【課題】端子電極間の距離を安定して短小化させることができる積層コンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】直方体形状の素体１０を準備する工程と、素体１０に端子電極２０，３０を形成する工程と、を備えた積層コンデンサ１の製造法方法であって、端子電極２０，３０を形成する工程では、素体１０の第１及び第２の側面１３，１４に導電性ペーストＰ１を転写又は印刷して第１端子部２１，３１を形成すると共に、第１及び第２の側面１３，１４に隣接する第３及び第４の側面１５，１６を導電性ペーストＰ２に浸漬して第２端子部２２，３２を形成する。 （もっと読む）

【課題】外部電極の、電子部品素子の端面から側面への折返し部分の長さや、端面部分の厚みなどのばらつきが小さく、寸法精度の高い電子部品を効率よく製造できるようにする。
【解決手段】ベース部材１上に、中央部２ａの厚みが周縁部２ｂの厚みよりも薄い、粘着層２が配設された電子部品素子保持治具３を用い、その粘着層の中央部に溶剤を供給し、粘着層を膨潤させて、中央部の厚みを周縁部の厚みに近づけ、膨潤させた粘着層に、複数個の電子部品素子１１のそれぞれの一方端面１１ａを粘着させて、複数個の電子部品素子を粘着層に保持させ、その状態で、電子部品素子の他方端面１１ｂをペースト（導電性ペースト）１５に浸漬して、電子部品素子の他方端面にペーストを付着させる。
粘着層の中央領域に溶剤を供給し、粘着層を膨潤させるにあたって、溶剤を含ませた布材で、粘着層の中央部を拭くことにより、粘着層の中央部に溶剤を供給して膨潤させる。 （もっと読む）

【課題】外部導体層の厚みを薄く制御することができるとともに、外部導体層の長さを容易に制御することが可能なセラミック電子部品の製造方法と製造装置を提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサの製造方法は、型部材１００に予め形成されためっき層１２０にセラミック素体チップ１の少なくとも一部の表面を接触させ、その接触した状態でセラミック素体チップ１を熱処理することにより、めっき層からなる外部導体層１２をセラミック素体チップ１の一部の表面上に形成する。 （もっと読む）

【課題】キャリアフィルムに支持されたマザーのセラミックグリーンシートを供給し、該マザーのセラミックグリーンシートを転写・圧着法により高精度に積層し、積層体を得ることを可能とする工程を備えた積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】キャリアフィルム２に支持されたマザーのセラミックグリーンシート１を第１の保持ロール７の外周面にマザーのセラミックグリーンシート１側から圧着し、キャリアフィルム２を剥離した後に、保持ロール７に保持されているマザーのセラミックグリーンシート１のみを積層ステージとしての積層ロール１１の外周面において積層する工程を備えた、積層セラミック電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】静電容量部とＥＳＲ制御部とを含んでいる素体を備えた積層コンデンサを簡便に得ると共に、製造歩留まりを向上することが可能な製造方法を提供すること。
【解決手段】内部電極パターン３０，４０が第１の方向においてそれぞれ並んで配置され且つ第１の方向に直交する第２の方向において交互に配置されると共に、内部電極パターン３０，４０における内部電極の引き出し部に対応する部分３３，４３が切断予定線Ｃ１をまたがって連続するように、内部電極パターン３０，４０を形成する。内部電極パターン６０，７０が第１及び第２の方向において交互に配置されると共に、内部電極パターン６０，７０における内部電極の引き出し部に対応する部分６３，６５，７３，７５が切断予定線Ｃ１，Ｃ２をまたがって連続し且つ互いに隣り合う４つの内部電極パターン６０，７０において当該４つの内部電極パターン６０，７０が周回状につながるように、内部電極パターン６０，７０を形成する。 （もっと読む）

【課題】積層工程で要求される位置合わせ精度が緩く、かつ、エッチング処理などの特殊な工程を必要としない積層セラミックコンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】チップ状積層体２０の内部には内部電極４ａ，４ｂが交互にセラミック層を間にして積層されている。チップ状積層体２０の両端部にはそれぞれ外部電極１６ａ，１６ｂ形成されている。内部電極４ａと外部電極１６ａはＡｇ粒子を含み、内部電極４ｂと外部電極１６ｂはＣｕ粒子を含む。そして、Ａｇ粒子を含む内部電極４ａと外部電極１６ａ同士が電気的に接続し、Ｃｕ粒子を含む内部電極４ｂと外部電極１６ｂ同士が電気的に接続している。一方、内部電極４ｂと外部電極１６ａおよび内部電極４ａと外部電極１６ｂの異種金属（Ａｇ−Ｃｕ）同士は離隔して電気的に接続していない。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーンシートを積層した際に発生したずれを精度よく簡便に検出するとともに、クラックの発生を抑制することができる積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】 第１のセラミックグリーンシート１１の第１の領域１３に電極ペーストを印刷することにより、第１の配列方向Ｘ１に配列した複数の第１の内部電極パターン２１〜３５を、第１の領域１３の第１の配列方向Ｘ１における両端側に位置する第１の内部電極パターン２１、２５、２６、３０、３１、３５の孔部６１〜６６とともに形成する。第２のセラミックグリーンシート１２の第２の領域１４に電極ペーストを印刷することにより、第２の配列方向Ｘ２に配列した複数の第２の内部電極パターン４１〜５５を形成する。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートおよび内部電極パターン層に含まれるバインダが非相溶であっても、グリーンシートの積層性および接着性を良好にし、焼成後のクラックなどを有効に防止できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミック粉体とブチラール樹脂とを含むグリーンシートと内部電極パターン層とを積層して、積層体を得る工程を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、ブチラール樹脂が高重合度であり、内部電極ペーストが、導電体粉末と、有機バインダ（エチルセルロース、ブチラール、アクリルから選ばれる少なくとも１つ）と、粘着付与剤（ガムロジン、ロジングリセリンエステル、脂環族石油樹脂およびテルペンフェノール、重合ロジンから選ばれる少なくとも１つ）と、沸点が３００℃以上かつ前記有機バインダを膨潤させるまたは前記バインダと相溶する可塑剤を有する。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートおよび余白パターンに含まれるバインダが非相溶であっても、積層性を良好にし、余白パターン端部の突起を抑制し、焼成後のクラックを防止できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ブチラール樹脂を含むグリーンシートと内部電極パターンとを積層し、積層体を得る工程を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、ブチラール樹脂の重合度が３５０以上１０００未満であり、内部電極パターンの隙間には、余白パターンを形成し、電極段差吸収用ペーストが、セラミック粉末とバインダ（エチルセルロース、粘着付与剤として重合ロジン、テルペンフェノールおよび脂環族石油樹脂から選ばれる１つ以上）とを有し、バインダがセラミック粉末１００重量部に対して３重量部超１５重量部未満含有され、バインダ含有量に対する粘着付与剤の比率が１０〜５０重量％である。 （もっと読む）

【課題】内部電極パターンに含まれる溶剤によって、セラミックグリーンシートに含まれるバインダを溶解し、穴を形成してしまうシートアタック現象を生じさせにくくする。
【解決手段】電子写真技術を用い、感光体ドラム２に向かって露光ビームを照射することによって、形成しようとする内部電極パターンに対応する静電潜像を感光体ドラム２上に形成し、タンク８から供給された液体トナーに含まれる溶剤のほとんどをタンク８に戻しながら、同液体トナーに含まれる導電性金属粒子と樹脂成分とをこの静電潜像に付着させることによって、内部電極パターンを感光体ドラム２上に形成し、次に、内部電極パターンを感光体ドラム２から転写ローラ１２に転写し、転写ローラ１２から長尺シート１３としてのセラミックグリーンシート上に転写する工程を経て、積層セラミック電子部品を製造する。 （もっと読む）

【課題】 チップ内部に形成する素子数の増加を抑えつつ性能の向上が図れて小型化に有利となる積層チップ部品を提供すること
【解決手段】 セラミック材料の絶縁膜ａと導体材料の導体パターンｂを適宜な順に積層してチップ体を形成する。絶縁膜層にはそれぞれ導体パターンｂを形成し、それらは容量素子Ｃおよび誘導素子Ｌとし、２段のＬＣフィルタの構成にする。絶縁膜層ａ２上で、容量素子パターンに帯状パターンｂ２３，ｂ２４，ｂ２５を突き出し形状に設けて特性調整用の容量素子Ｃ６１を形成する。絶縁膜層ａ６上で、誘導素子パターンに帯状パターンｂ６３，ｂ６４を設けて特性調整用の容量素子Ｃ６２を形成する。ＬＣフィルタの段間でビア６，７は積層方向にジグザグ状に形成し、特性調整用の誘導素子Ｌ３にする。 （もっと読む）

【課題】画像認識によってセラミックグリーンシートと導体パターン層を容易に識別することを可能にする、セラミック原料粉末およびその製造方法、セラミックグリーンシートおよびその製造方法、ならびにセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック原料粉末は、酸化性雰囲気にて第１の原料粉末を仮焼することによって作製された仮焼粉末と、仮焼されていない第２の原料粉末とを混合して含むセラミック原料粉末であって、第１の原料粉末は酸化性雰囲気にて仮焼されても実質的に変色しない成分からなり、第２の原料粉末は酸化性雰囲気にて仮焼されると実質的に変色する成分を含む。 （もっと読む）

【課題】第１の大なるキャパシタをすでに含んでいるモノリシック構造体内に１つ又は複数の２次キャパシタを安価に実現して超広帯域構造を設ける装置及び方法が開示される。
【解決手段】交互の電極層がアーム部分に設けられ、それによって、隣り合った電極層の部分を囲んで、キャパシタ構造内で追加の結合効果を生成してデバイス内に複数の追加の等価キャパシタ構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】サイズが小さいチップや重量が軽いチップであってもこれらを粘着シートから確実に分離できるチップ分離方法を提供する。
【解決手段】チップ群３４が貼り付けられた粘着シート３３を所定のテンション下で保持し、該粘着シート３３のチップ群３４が存在する面とは反対側の面に４本の押圧ピン３２ａを押し当てて粘着シート３３のチップ群３４が存在する面に山状隆起ＵＨを形成すると共に、該山状隆起ＵＨがチップ群３４を構成するチップ３５全てに接触するように各押圧ピン３２ａを行路ＯＲ１に沿って移動させる。 （もっと読む）

【課題】 低ＥＳＬであり、かつＥＳＲを精度よく調整することができる積層コンデンサを提供する。
【解決手段】 複数の第１内部電極７と第２内部電極８とが積層体１の内部で誘電体層２を挟んで互いに対向するように交互に配置されており、第１内部電極７が第１外部電極５と接続され、第２内部電極８が帯状の第１接続電極３と接続され、積層方向に延びるように被着され、一端が前記第１接続電極３と電気的に接続され、他端が第２外部電極６と電気的に接続され、両端の間に積層方向に沿って厚みが薄い部分を有する帯状の第２接続電極４とが配置された積層コンデンサ10である。第２接続電極６の帯状に厚みが薄い部分で効果的にＥＳＲを高くすることができ、またＥＳＬの増加を招く程度に第１接続電極３や第２接続電極６の長さを長くする必要かなくＥＳＲを高くすることでＥＳＬの増加も抑えることが可能な積層コンデンサ10とすることができる。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストを印刷して内部導体を形成するとき、内部導体に形成される開口部における、印刷手段の印刷方向の開始側に印刷にじみが発生することがあり、これが、内部導体とその開口部を通過する異電位のビア導体との間での不所望な接触を招き、ショート不良を引き起こすおそれがある。
【解決手段】ビア導体３７の中心が、内部導体３２の開口部３４の中心に対して、導電性ペースト３８の印刷方向３９での始端側から終端側に向かう方向にずれるように、内部導体３２を印刷する。これによって、開口部３４における、印刷方向３９の開始側に印刷にじみ４０が発生しても、内部導体３２とビア導体３７とが接触して、ショートするおそれを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】積層型電子部品の不良品の発生を予め予測することが可能であり、積層型電子部品のトータルでの製造コストを低減することができる積層型電子部品の不良品判別方法および積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】グリーン積層体４ａをプレス加工する前に、外層用グリーンシートの表面に、個々のチップに対応する位置で、マークＭ１を形成する工程と、マークＭ１が形成されたグリーン積層体４ａをプレス加工する工程と、プレス加工後のグリーン積層体４ａの表面に形成してあるマークＭ１の位置を画像処理装置により読み取り、プレス加工前後におけるマークＭ１の位置の位置ずれ量を算出する工程と、位置ずれ量を、しきい値と比較したデータに基づき、切断工程を含む次工程に進めるか否かを判断する工程とを有する方法。 （もっと読む）

【課題】配線基板に埋め込み実装したときに層間絶縁樹脂との密着性を高め、実装信頼性の向上に寄与すること。
【解決手段】キャパシタ１０は、誘電体層１１を挟んで一方の面に下部電極（第１の導体膜１４）が形成され、他方の面に上部電極（第２の導体膜１５）が形成された構造を有する。第１の導体膜１４は、誘電体層１１に接する側のニッケル（Ｎｉ）層１２とこのＮｉ層上に形成された銅（Ｃｕ）層１３とからなる。第２の導体膜１５は、単一のＣｕ層からなり、又は、誘電体層１１に接する側のＮｉ層とこのＮｉ層上に形成されたＣｕ層とからなる。好適には、Ｃｕ層１３，１５の表面が粗化されている。さらに、両面を絶縁樹脂層１６，１７で被覆した構造のキャパシタ１０ａとしてもよい。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサのセラミック層を薄層化するとセラミックグリーンシートを形成する際に、キャリアフィルムの表面に塗布された剥離剤の突起等によりセラミックグリーンシートを貫通したピンホールの発生が増加する課題があった。
【解決手段】第１のセラミックスラリー１と第２のセラミックスラリー２を用意し、第１のセラミックスラリー１を基材３上に形成した成形体６に生じたピンホール７の有無を検出し、検出されたピンホール７にインクジェットを用いて第２のセラミックスラリー２を吐出し充填する。このとき第２のセラミックスラリー２が、第１のセラミックスラリー１と同じセラミック粉体と有機物の組成比を有し、第１のセラミックスラリー１の１／１００〜１／１０の粘度とする。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサの誘電体層を薄層化すると誘電体層を構成する焼結体粒子の粒子径のばらつきの影響が大きくなるため、粗大になった焼結体粒子によって絶縁抵抗不良率が顕著に悪化する課題があった。
【解決手段】誘電体層１の形成は、チタン酸バリウムの原料粉末と副成分の粉末とを混合した後、仮焼する工程を含み、混合前のチタン酸バリウムの原料粉末は、比表面積が３．５ｍ²／ｇ以上であり、かつ仮焼における仮焼温度９００℃〜９５０℃より１５０℃高い温度にて熱処理して評価した比表面積が、この熱処理前の比表面積に対し０．５以上の比を有するものを用いる。これによって仮焼や焼成における焼結反応のバラツキを低減して焼結体粒子の粒成長を抑制でき誘電体層を薄膜化しても絶縁抵抗不良率を低減することができる。 （もっと読む）