【課題】従来のように高い温度で処理することなく、高容量で、かつ容量温度係数が所望の範囲に調整されたキャパシタを形成することが可能な薄膜複合材料、薄膜複合材料の製造法、並びにこの薄膜複合材料を用いた電子部品用材料、電子部品用材料の製造法、電子部品、及び電子部品の製造法を提供することを目的とする。
【解決手段】銅箔、前記銅箔の一方の表面に形成され、Ｃｒ、Ｎｉ、ＡｕおよびＡｇから選ばれる一種以上の金属を含む金属薄膜層、ならびに前記金属薄膜層表面に形成され、構成元素としてＢａおよび／またはＳｒと、Ｔｉとを含むアモルファス複合金属酸化物薄膜層、を有する薄膜複合材料、薄膜複合材料の製造法、並びにこの薄膜複合材料を用いた電子部品用材料、電子部品用材料の製造法、電子部品、及び電子部品の製造法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 複数のコンデンサ間に応力が集中することが抑制された積層コンデンサアレイを提供すること。
【解決手段】 積層コンデンサアレイのコンデンサ素体Ｌ１は、相対向する長方形状の第１の及び第２の主面Ｌ１ａ、Ｌ１ｂを有する。複数の誘電体層１０〜１７が積層されたコンデンサ素体Ｌ１では、第１の領域Ｌ１１に第１の内部電極２１、２２が、第２の領域Ｌ１２に第２の内部電極３１、３２が、第１及び第２の領域Ｌ１１、Ｌ１２に跨るように第３及び第４の内部電極４１、４２、５１、５２が配置される。各第３の内部電極４１、４２は、第４の内部電極５１、５２と隣接している。 （もっと読む）

【課題】比誘電率、誘電損失および容量温度特性を良好に保ちながら、破壊電圧および寿命特性の向上が可能な誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】一般式ＡＢＯ_３（ただし、式中、Ａは、Ｂａ、Ｃａ、ＳｒおよびＭｇから選択される１種以上の元素であり、Ｂは、Ｔｉ、ＺｒおよびＨｆから選択される１種以上の元素である。）で表されるペロブスカイト型結晶構造を有する誘電体酸化物を含む主成分を、少なくとも有する誘電体磁器組成物を製造する方法であって、前記ＡＢＯ_３で表される誘電体酸化物を含む主成分原料を準備する工程と、Ｍ_４Ｒ_６Ｏ（ＳｉＯ_４）_６で表される複合酸化物（ただし、Ｍは、ＣａおよびＳｒから選択される少なくとも１種であり、Ｒは、Ｓｃ、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、ＹｂおよびＬｕから選択される少なくとも１種である。）を含む副成分原料を準備する工程と、前記主成分原料および副成分原料を混合して、誘電体磁器組成物原料を得る工程と、前記誘電体磁器組成物原料を焼成する工程と、を有する誘電体磁器組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】素体の外表面に形成される電極層の酸化及び絶縁抵抗の劣化を防止することが可能な電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】卑金属からなる内部電極が内部に配置された積層体を形成する工程（Ｓ１００）と、表面に複数の孔を有する第１焼付電極層及び第２焼付電極層を積層体の側面に形成する工程（Ｓ１０２，Ｓ１０４）と、第２焼付電極層の表面を電極層を構成する卑金属に対して非酸化性を有し、且つ、絶縁性を有する研磨液中においてバレル研磨する工程（Ｓ１０８）とを備える。 （もっと読む）

【課題】歩留りよく簡単に素体の両端面に外部電極を形成することができるチップ型電子部品の外部電極形成方法を提供することである。
【解決手段】チップ型電子部品の素体１の両端面に導体膜からなる外部電極２ａ，２ｂを形成する方法であって、第１の粘着テープを素体の一端面に貼付する工程と、素体の他端面に外部電極を形成する工程と、この外部電極に、基材フィルムの片面に側鎖結晶性ポリマーを含有する粘着剤層を設けた第２の粘着テープを貼付し、素体を第１の粘着テープから第２の粘着テープに転写する転写工程と、この転写工程後、前記素体の一端面に外部電極を形成する工程と、素体の他端面の外部電極から第２の粘着テープを剥離する工程とを含み、前記第１の粘着テープおよび第２の粘着テープは、前記転写工程における粘着力が（第１の粘着テープ）＜（第２の粘着テープ）となるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】緻密なセラミックグリーンシートを用いても、シート積層体の積層ずれや、接着不良を防止することができるセラミックグリーンシートの積層方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシート４１、４２を積み重ねた後、セラミックグリーンシート４１、４２の上で帯電処理工程を実行する。従って、静電気でセラミックグリーンシート４１、４２を密着させることにより、セラミックグリーンシート相互間４１−４２の位置を一定に保持することができる。従って、セラミックグリーンシート４１、４２が緻密でセラミックグリーンシート４１、４２の通気性が悪くても、シート積層体としてみたときの積層ずれや、接着不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】セラミックコンデンサの電極切れを防ぎ、コンデンサ容量の低下を防ぐことを目的とする。
【解決手段】複数のセラミック層４と、卑金属ペーストを焼結した複数の内部電極層３とを交互に積層して積層体１を形成し、この積層体１を低酸素濃度雰囲気の焼成炉内にて焼成する焼成過程を有するセラミックコンデンサの製造方法において、前記焼成過程は、加熱開始ポイントから卑金属ペースト焼結近傍ポイントに達する第一エリアと、前記卑金属ペースト焼結前ポイントから加熱最高温度ポイントに達する第二エリアと、前記最高温度ポイントから降温する第三エリアとを備え、前記第二エリアの昇温速度は前記第一エリアの昇温速度よりも速くしたので、内部電極層３における電極切れの発生を低減することができ、コンデンサ容量の低下を防ぐことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】従来の湿式製造法とは異なり、エアロゾル状態の金属粒子を用いることによって、環境にやさしい製造方法として広く適用することができるフォトレジスト積層基板の形成方法を提供する。
【解決手段】本発明によるフォトレジスト積層基板の形成方法は、絶縁基板３１０と金属層３３０とを備えた積層基板を用意する段階と、前記金属層３３０上に金属ナノ粒子のエアロゾル３５０を塗布する段階と、前記金属ナノ粒子のエアロゾルが塗布された前記金属層上にフォトレジストフィルム３７０を積層する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】電極材料を複数面に亘って均一な厚み及び幅で印刷でき且つ初期費用を低減できる電極形成用装置等を提供すること。
【解決手段】電極形成用装置１は、電極材料が充填される溝１３が被当接面１１に設けられた弾性部材１０が載置される載置台２０と、電子部品３０の当接面３１が被当接面１１に略平行で且つ溝１３を横断する姿勢で保持される保持部と、被当接面１１と略直交する方向に載置台２０及び保持部を互いに接近離隔する移動部と、この移動部を駆動制御する制御部と、を備える。この制御部は、当接面３１が被当接面１１に押し込まれる最大速度、最大深さ、この最大深さの状態を保持する時間、並びに載置台２０及び保持部４０が離隔され始めてから電極材料が被当接面１１から離間するまでの時間等の１種以上を可変制御するパラメータ変動部と、離隔速度が低速度の状態を１回以上挟んで、当接面３１を被当接面１１から離間させる離隔制御部とを有する。 （もっと読む）

【課題】立体的な電子部品の複数面に亘って連続的に取り付けられる電極の厚み及び幅を均一化できる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】製造方法は、少なくとも親水性ポリマー（Ａ）を含有する感光性組成物からなる樹脂層を備えた印刷用原版の表面に所定形状の溝１３を形成し、印刷版１０を作製する印刷版作製手順と、印刷版１０の表面１１に設けられた溝１３に、導電性ペーストを充填する充填手順と、印刷版１０の表面１１と略直交する方向且つ溝１３を横断する姿勢で、電子部品用の基材３０を印刷版１０に押圧し離間することで、導電性ペーストを基材３０に転写する転写手順と、を含む。 （もっと読む）

【課題】
積層型セラミック電子部品の高積層化において、内部導体（内部電極とも言う）の薄層化が遅れており、高積層にした場合に内部導体の厚み分の段差を埋めることが難しくなっている。 段差が埋まらない場合は、その部分でデラミネーションやクラックが生じたり、内部導体パターンの引き出し部分の変形が大きくなって絶縁性を阻害することがある。
【解決手段】
内部導体として用いられる導電性ペーストに含まれる金属粉の３０重量％以上をリン片状粉にした導電性ペーストを用いることにより、印刷後および焼成後の内部導体の厚みを薄くすることが出来、それによって内部導体の厚み分による段差を軽減して、積層セラミック電子部品の内部導体の引き出し部分の変形を防ぎ、クラックやデラミネーションの無い積層セラミック電子部品を容易に得ることができる。 （もっと読む）

【課題】良質な電子部品にクラック等を発生させることなく、スクリーングを簡便に行なうことが可能な電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】被検査体１１の接地用内部電極９を、誘電体材料のキュリー温度以上の温度に発熱させる。直流電源１２に接続された一対の通電プローブ１３を接地用端子電極５それぞれに接触させて、通電プローブ１３間に通電する。これにより、各接地用端子電極５を通して各接地用内部電極９にも通電され、各接地用内部電極９は自らが有する電気抵抗により発熱する。そして、被検査体１１の各接地用内部電極９を、誘電体材料のキュリー温度以上の温度とした状態で、被検査体１１の絶縁抵抗ＩＲを測定する。絶縁抵抗ＩＲは、信号用端子電極３と接地用端子電極５とに測定プローブをそれぞれ接触させ、測定プローブ間に直流電源から直流電圧を印加して、測定器により測定する。 （もっと読む）

【課題】成形密度の向上を図ることが可能な積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】積層型電子部品の製造方法は、主面５０ａ，５０ｂを有する複数のグリーンチップ５０と、シート部材４１，４２とを有し、シート部材４１は複数のグリーンチップ５０の各主面５０ａに配置され、シート部材４２は複数のグリーンチップ５０の各主面５０ｂに配置されており、複数のグリーンチップ５０は互いに離間した状態でシート部材４１，４２によって保持されているグリーンチップ集合体４０を用意するグリーンチップ集合体用意工程と、シート部材４１，４２を介して複数のグリーンチップ５０をプレスするプレス工程とを備える。 （もっと読む）

多層素子は、少なくとも１つの第１内部電極１及び少なくとも１つの第２内部電極２が配置された本体５を有する。これらの内部電極１、２は、少なくとも１つの側面において、本体５の表面まで広がる重複領域１２を有する。さらに、内部電極１、２は本体の角領域５に凹部７を有する。 （もっと読む）

【課題】内部電極層の厚みが薄層化した場合でも、焼成段階での導電体粒子の粒成長を抑制し、球状化、電極途切れを有効に防止しつつ、しかも、製品のクラック発生率の改善された信頼性の高い積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】内部電極層と誘電体層とが交互に積層してある素子本体と、前記素子本体の両端部に形成された一対の端子電極と、を有する積層型電子部品を製造する方法において、焼成後に前記内部電極層となる電極パターン膜を形成するための電極ペーストとして、ニッケルを主成分とする第１導電材と、レニウム（Ｒｅ）を主成分とする第２導電材と、を所定の比率で含有するペーストを用い、かつ、焼成後に前記誘電体層となるグリーンシートと、焼成後に前記内部電極層となる電極パターン膜とを交互に積層してなる積層体の脱脂処理温度を８５０〜１０００℃とする。 （もっと読む）

【課題】セラミックシートの積層ユニットの組立部品に直接的な衝撃荷重が伝わらないようにして積層ユニットの使用寿命を延ばす。
【解決手段】積層ユニットは、垂直断面に交差する方向に延びるスリット３０が形成された板状の上下部のプレート１１,１２と、各プレート１１,１２の対応面に上下端部が密着するように結合されて上下部のプレート１１,１２を水平に支持する複数のポスト１３と、ポスト１３とプレート１１，１２の接触部位に取り付けられたボルト１４ａおよびこれを覆うボタン１４ｂからなる固定手段１４と、下部のプレート１２の底面に取り付けられ、下方に積層されたセラミックシートの上面を押圧する圧着バー１６とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】結晶性が高く、クラックや剥離等の欠陥が少ないペロブスカイト型チタン含有複合酸化物膜の製造方法を提供する。
【解決手段】一般式ＡＴｉＯ_３（Ａサイトは、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ又はＰｂの中から選ばれる少なくとも１種又は２種以上の金属元素を表す。）で表されるペロブスカイト型チタン含有複合酸化物膜の製造方法であって、基体上に複合酸化物膜形成用塗布剤を塗布する塗布工程と、この基体上の塗膜にマイクロ波を照射して焼成する焼成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 抵抗値制御や高ＥＳＲ化が容易で、製造コストも削減することが可能な電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 積層セラミックコンデンサ２の内部電極層２２と接続される下地電極層３が形成されるとともに、下地電極層３上にガラス層４及び外部電極層５が形成されている。ガラス層４には下地電極層３または外部電極層５の少なくとも一方に含まれる導電成分が含まれ、抵抗体層として機能する。導電成分はＡｇまたはＰｄの少なくとも1種である。 （もっと読む）

【課題】厚膜上部電極を使用して金属箔上に薄膜コンデンサを作製する方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも１ミクロンの最小限の厚さを有する、一体的に完成された上部電極を、１回の堆積操作で薄膜誘電体上に形成することによって、箔上に形成された薄膜コンデンサを作製する方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品内部のコイル部もしくは内部電極部が断線等を起し難い、高信頼性を有した電子部品の製造方法を提供するもの。
【解決手段】シリコン基板１１上に、樹脂よりなる保護部１７を設け、この保護部１７内にコイル配線部７７もしくは内部電極部を設け、前記保護部１７の両端部および両端面に外部電極部２３を設けた複数の電子部品を形成する電子部品形成工程と、その次に、前記複数の電子部品を前記シリコン基板１１から取り外す剥離工程と、その次に、前記複数の電子部品を回転するバレル４７内部で衝撃によって個片化する個片化工程とを設けた。 （もっと読む）