【課題】未焼成の積層体チップ側面に露出している内部電極を覆うようにセラミックペーストを高精度にかつ容易に形成でき、材料の使用効率を高めることができるとともに、セラミックペースト層におけるひびや密度のばらつきが生じ難く、信頼性に優れた積層型セラミック電子部品の製造を可能とする方法を得る。
【解決手段】長さＬ方向、幅Ｗ方向及び厚みＴ方向を有し、複数の内部電極が第１，第２の側面に露出している複数の積層体チップ１１を用意し、該複数の積層体チップ１１の一方の側面が同一平面内に位置するように複数の積層体チップ１１を集合させて集合体を形成し、前記集合体中の一面にセラミックペーストを塗布する、各工程を備える、積層型セラミック電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電極の焼成収縮による電気的な接続性の低下を抑制する。
【解決手段】積層セラミック素子の製造方法において、複数のセラミックグリーンシートを用意する工程は、樹脂シート３１と、前記樹脂シートに穴を形成して前記穴に導電材を充填した充填電極２３と、を有する充填電極用樹脂シート３０を用意する工程を備える。成形体５０は、少なくとも一方の主面に形成された表面電極２５ａと、前記成形体の主面から内部へ配置され、一端が表面電極と接続されている接続電極２４と、を有している。表面電極２５ａ上に、成形体主面上方からみた場合に充填電極２３が接続電極２４の少なくとも一部と重なるように成形することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フィルム体の表面に金属膜が形成されてなるコンデンサ用フィルムにおいて、フィルム同士の間に形成される空気層ができるだけ小さくなるような構成を得る。
【解決手段】コーティング組成物（30）を基材（32）上に塗布して固化させることにより、絶縁フィルム（19a）を形成する。絶縁フィルム（19a）の基材側の面よりも面粗度が大きく且つ該基材側とは反対側の面上に、金属膜（19b）を形成する。 （もっと読む）

【課題】内部構造欠陥の発生を抑制することが可能な積層貫通コンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】積層貫通コンデンサ１の製造方法では、第１の信号用内部電極１１の前駆体上に信号用段差吸収層１３の前駆体を、第２の接地用内部電極４１の前駆体上に段差吸収層４３，４４の各前駆体をそれぞれ形成する。また、接地用段差吸収層２２の前駆体を離間形成して離間領域２３，２４を設け、段差吸収層３２の前駆体を離間形成して離間領域３３を設ける。そして、積層方向からみて、段差吸収層１３の前駆体が離間領域２３に、段差吸収層４３の前駆体が離間領域３３に、段差吸収層４４の前駆体が離間領域２４にそれぞれ位置するように各グリーンシート５０Ａ，５０Ｂを位置合わせする。離間領域２３，２４，３３を当初から設けているため、段差吸収層が多少ずれて形成されたとしても、離間領域で吸収できる。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートを薄層化した場合であっても、個片状のグリーンシートの端面が擦れることによる塵埃の発生を防止することができ、しかも個片状のグリーンシートを支持基材上に保持した状態で搬送可能とするグリーンシートの製造方法を提供すること。
【解決手段】長手方向に沿って連続する支持基材９０上に長手方向に沿って長尺状グリーンシート１０ａを形成する工程と、支持基材９０を切離しないように、長尺状グリーンシート１０ａの短手方向に沿って、長尺状グリーンシート１０ａを切離し、個片状グリーンシート１０ｂと除去予定部分１０ｃとを形成する工程と、除去予定部分１０ｃを支持基材９０上から除去する工程と、支持基材９０の短手方向に沿って、個片状グリーンシート１０ｂが形成されていない領域において、支持基材９０を切離する工程と、を有するグリーンシートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】内部構造欠陥の発生を抑制することが可能な積層貫通コンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】積層貫通コンデンサ１の製造方法では、吸収層パターンの形成工程において、接地用電極パターン４３上に接地用段差吸収層２２及び接地用段差吸収層２４の前駆体を形成し、また、接地用電極パターン４４上に接地用段差吸収層３２の前駆体を形成する。そして、積層方向からみて、接地用段差吸収層２２及び接地用段差吸収層３２の前駆体が離間領域１３に、接地用段差吸収層２４の前駆体が離間領域３５にそれぞれ位置するように各グリーンシート４０Ａ，４０Ｂを位置合わせする。各内部電極上に積極的に段差吸収層を形成し、その段差吸収層に対向する箇所に離間領域を当初から設けているため、段差吸収層が多少ずれて形成されたとしても、離間領域で吸収することができる。 （もっと読む）

【課題】
簡易且つ安価な製造工程によって形成可能な大容量キャパシタを提供すること。
【解決手段】
第１の誘電体膜によって表面全体が覆われた複数の第１の導体粒子を含み、前記複数の第１の導体粒子が前記第１の誘電体膜によって互いに隔離された第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層が有する第１の主面に接している第１の電極と、誘電体によって形成され、前記第１の絶縁層に接する第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層が接する第２の電極を具備すること。 （もっと読む）

【課題】吸引圧力が作用した際に、樹脂シートが変形するのを抑制することが可能な吸着搬送治具を提供すること。
【解決手段】吸着搬送治具１は、基台１０、樹脂シート２０、及びメッシュ３０を備えている。基台１０は、対向する第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂを有している。基台１０には、第２の主面１０ｂ側に複数の吸引孔１２が形成され、第１の主面１０ａ側に吸引孔１２と連通する凹部１４が形成されている。樹脂シート２０は、通気性を有し、基台１０の第１の主面１０ａに対向するように配置されている。メッシュ３０は、基台１０と樹脂シート２０との間に配置されており、金属線が網状に織られてなる。メッシュ３０により、吸引孔１２から凹部１４を通して作用する吸引圧力が、樹脂シート２０における凹部１４に対向する領域２２と、樹脂シート２０における凹部１４に対向しない領域２４とに分散して作用する。 （もっと読む）

【課題】表面実装されたチップ部品を実装用基板に接続する際にその接続を確実に行うことができるチップ部品実装配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板１０は、実装用基板に実装されて用いられ、該実装用基板に対向する側の面にチップ部品２０が実装されている。このチップ部品２０は、その部品本体２５の両端部にそれぞれ端子電極２１を備え、各端子電極２１は、その表面に形成されためっき膜（Ｓｎ）が配線基板１０側と実装用基板側とに二分される形態で設けられている。一形態において、チップ部品２０の各端子電極２１は、配線基板１０側と実装用基板側とに分割され、その分割された各々の端子電極２１ａ，２１ｂの表面にめっき膜（Ｓｎ）が形成されている。 （もっと読む）

【課題】比誘電率の高いセラミック誘電体材料粉末の製造方法、および、静電容量の高い積層セラミックコンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】主成分の原料粉末であるチタン酸バリウムと副成分の原料粉末とを混合、仮焼、粉砕してセラミック誘電体材料粉末を作製する工程を有し、前記仮焼として１０００〜１１００℃の温度にて１〜６０秒間処理することにより、比誘電率の高いセラミック誘電体材料粉末を得ることができる。また、比誘電率の高いセラミック誘電体材料粉末を得ることができるので、静電容量の高い積層セラミックコンデンサを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】音鳴きの発生を防止できると共に、はんだフィレットの形成向きを選択的に設定できる積層コンデンサ、及びこのような積層コンデンサを簡単な手順で作製できる積層コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１では、金属端子５の第１の連結面１４及び第２の連結面１５が撓むことによって電歪振動が緩和され、音鳴きの発生を防止できる。また、積層コンデンサ１では、基板接続面１２から起立する第１の連結面１４及び第２の連結面１５に、はんだフィレット１８の形成向きを選択的に形成できる。はんだフィレット１８を第１の連結面１４に素体外向きに形成した場合、はんだフィレット１８の状態を外部から視認しやすく、接続の歩留まりを確保できる。はんだフィレット１８を第２の連結面１５に素体内向きに形成した場合、はんだフィレット１８が素体からはみ出ず、実装基板Ｋ上での実装密度を向上できる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、金属蒸着高分子フィルムの密着性を向上するものであり、特に金属蒸着フィルムを用いたコンデンサにおいて、コンデンサの生産工程におけるコンデンサ容量のばらつきを抑止するものである。
【解決手段】
高分子フィルムからなる基材の片面に金属蒸着層を有する金属蒸着フィルムにおいて、該高分子フィルムの金属蒸着層を有する面の反対面に金属が付着しており、５００μｍ□の範囲内における該反対面に付着した金属の飛行時間型２次イオン質量分析による測定強度が３００〜１００００ｃｏｕｎｔｓの範囲にあることを特徴とする金属蒸着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 内部電極間隔の寸法制御が容易なセラミックコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るセラミックコンデンサ１Ａにおいては、櫛歯状の一対の内部電極１８ａ、１８ｂ、１８ｃは基板１０の基板面に対して垂直に立設されており、セラミック誘電体２１はその一対の内部電極１８ａ、１８ｂ、１８ｃの間隙Ｇに充填されている。そのため、内部電極１８ａ、１８ｂ、１８ｃの寸法はセラミック誘電体２１が形成される前後において実質的に変化せず、内部電極形成時の寸法が維持される。このように、このセラミックコンデンサ１Ａによれば、内部電極１８ａ、１８ｂ、１８ｃの寸法を容易に制御することができるため、内部電極間隔の寸法制御についても容易におこなうことができる。 （もっと読む）

【課題】Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ等の低抵抗金属で内部電極が形成された多層キャパシタを提供すること。
【解決手段】第１の内部電極と、前記第１の内部電極に接続された第１の外部電極と、
前記第１の内部電極と交互に配置された第２の内部電極と、前記第２の内部電極に接続された第２の外部電極と、複数の第１の導体粒子を離隔する第１の誘電体膜と前記第１の導体粒子とを有する第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の少なくても一方の主面に配置され、前記第１の絶縁層より耐圧が高い第２の絶縁層とを有し、前記第１の内部電極と前記第２の内部電極の間に配置された誘電体層とを、具備する多層キャパシタ。 （もっと読む）

【課題】 多層化が容易なセラミックコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るセラミックコンデンサ１Ａにおいては、内部電極１８ａ、１８ｂ、１８ｃの電極片１９及びセラミック誘電体２１の誘電体片２１ａが基板１０の基板面に対して垂直に立設されているため、複数の電極片１９と複数の誘電体片２１ａとは基板面に対して平行な方向に沿って交互に配列される。すなわち、電極片１９と誘電体片２１ａとは基板面に対して平行な方向に沿って多層化されているため、公知のパターニング技術によって容易にセラミックコンデンサの多層化が実現される。 （もっと読む）

【課題】垂直性が高くかつテーパー率が高い貫通孔の形成が可能なため、形状が良好なビア導体を確実に形成できる積層セラミック電子部品の製造方法の提供。
【解決手段】本発明の積層セラミック電子部品１０１の製造方法では、レーザー加工工程により積層体２２０に貫通孔１３０を形成する。この工程では、レーザービーム２５０を反射及び集束させる光学系３０３を介して照射位置の制御を行う方式を採用する。光学系３０３を介して制御可能な加工エリアの最大幅を５０ｍｍ以下とする。レーザービーム２５０の焦点距離を７０ｍｍ以上、焦点深度を７０μｍ以上、波長を２μｍ以上かつ２０μｍ以下に設定する。レーザービーム２５０の照射方式をパルス方式とし、パルス幅を１５μｓｅｃ以上１５０μｓｅｃ以下に設定する。特定の孔形成位置Ｐ１にｎ回にわけてレーザービームを照射するにあたり、特定の孔形成位置Ｐ２〜Ｐ５にｎ回の照射を連続的に行わない。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で効率良く音鳴きの発生を防止できる積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１では、素体３の周りに金属端子５，５が設けられており、電圧印加時の積層コンデンサ１に電歪振動が発生した場合であっても、金属端子５において基板接続面１１と端子接続面１２とを連結する連結面１３が撓むことによって電歪振動が緩和され、音鳴きの発生を防止できる。また、積層コンデンサ１では、端子接続面１２及び連結面１３が素体３の高さの略半分の起立部分１１ａとなっている。これにより、連結面１３が素体３の異なる側面に位置する端子接続面１２と基板接続面１１とを連結することとなり、連結面１３の長さを十分に確保され、電歪振動の緩和効率の向上が図られる。さらに、基板接続面１１の表面に素体３の底面３ｂを載置するだけの簡単な手順で、素体３に金属端子５を簡単に装着できる。 （もっと読む）

【課題】内部に導電体を含むセラミック体において導電体とセラミック体の間の空隙への水分の浸入をより効果的に防止することが可能なセラミック体の製造方法を提供する。
【解決手段】内部電極層１１ａ、１１ｃ、１１ｅの左側の端面がセラミック積層体１０の左側の表面で露出しておらず、かつ、内部電極層１１ａ、１１ｃ、１１ｅの右側の端面がセラミック積層体１０の右側の表面で露出しているセラミック積層体１０を、酸化物ゾルを含む液体１０４に浸漬し、セラミック積層体１０の左側の表面から距離を隔てた位置に対向電極１０２を配置し、対向電極１０２と内部電極層１１ａ、１１ｃ、１１ｅとの間に電界を印加することによって、電気泳動法により内部電極層１１ａ、１１ｃ、１１ｅとセラミック積層体１０の左側の表面の間の領域１０ｇ、１０ｈ、１０ｉ内の空隙に酸化物ゾルを浸入させた後、熱処理することにより、空隙を酸化物で充填する。 （もっと読む）

【課題】角部分付近からメッキ液等の水分が素体内に進入することを防止し、電子部品の信頼性を向上させる。
【解決手段】貫通方向から見て端面２ａを取り囲むことのできる大きさの貫通孔１１を有する貫通孔部材１０を準備する貫通孔部材準備工程Ｓ２と、貫通孔部材１０を導電性ペースト１２に浸して導電性ペースト膜１３を形成する膜形成工程Ｓ３と、端面２ａに導電性ペースト膜１３を付着させることによって第一ペースト層１６を形成する第一ペースト層形成工程Ｓ４を行う。膜形成工程Ｓ３で形成される導電性ペースト膜１３は、表面張力の影響によって、中心から外周側へ向かうに連れて徐々に厚みが大きくなるように形成される。そのような状態の導電性ペースト膜１３を端面２ａに付着させて第一ペースト層１６を形成することで、湾曲した角部分９付近で十分な外部電極３，４の厚みを確保する。 （もっと読む）

【課題】角部分付近からメッキ液等の水分が素体内に進入することを防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】端面２ａ，２ｂの外縁の角部分９に曲率半径が形成されている素体２について、スクリーンメッシュ５１でスクリーン印刷することによって第一ペースト層１６を形成する第一ペースト層形成工程Ｓ３を有する。スクリーンメッシュ５１を角部分９まで周り込ませることによって、角部分９における導電性ペーストの付着部分の表面積を大きくする。また、スクリーンメッシュ５１が引き剥がされる際に角部分９付近で導電性ペーストが切れて垂れ、更に表面張力の影響により、角部分９付近の導電性ペーストの量を多くする。以上によって、第一ペースト層１６の厚みを角部分９付近で大きくすることで、角部分９付近の外部電極３の厚みを十分に確保する。 （もっと読む）