【課題】シートアタックを防止し、グリーンシートの密度を高め、シート上のピンホールの発生を抑制できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】共通共重合体を含み、第１溶剤とを有する第１塗料を準備する工程と、第２溶剤とを有する第２塗料を準備する工程と、第１塗料を用いて第１グリーンシート２０を形成する工程と、該表面に、第２塗料を塗布して第２グリーンシート２１を形成する工程と、を有し、共重合体がアルキルメタアクリレートと下記のヒドロキシアルキルメタクリレートとを含む共重合体である。
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【課題】機械的強度及び信頼性に優れた積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層セラミックキャパシタは、対向する第１の側面及び第２の側面と当該第１の側面及び第２の側面を連結する第３の側面３及び第４の側面４とを有する積層本体と、当該積層本体の内部に形成され上記第３の側面又は第４の側面から所定の間隔をおいて形成される内部電極１２１，１２２と、上記積層本体の上面及び下面の少なくとも一面に形成され上記第３の側面又は第４の側面と所定の間隔をおいて当該第３の側面又は第４の側面に沿って形成される溝部Ｖと、上記第３の側面及び第４の側面から上記積層本体の上面又は下面まで伸びて上記溝部を覆うように形成される外部電極１３１，１３２とを含むことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックコンデンサ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックコンデンサは、対向する第１側面及び第２側面、前記第１側面及び第２側面を連結する第３側面及び第４側面を有するセラミック本体と、前記セラミック本体の内部に形成され、前記第３側面または第４側面に一端が露出する複数の内部電極と、前記第３側面または第４側面に形成され、前記内部電極と電気的に接続される外部電極と、を含み、前記内部電極の末端から前記セラミック本体の第１側面または第２側面までの距離が３０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、対向する第１側面及び第２側面、上記第１側面及び第２側面を連結する第３側面及び第４側面を有するセラミック本体と、上記セラミック本体の内部に形成され、上記第３側面または第４側面に一端が露出する複数個の内部電極と、上記第３側面または第４側面に形成され、上記内部電極と電気的に連結される外部電極とを含み、上記複数個の内部電極のうち最外郭に配置される内部電極の末端から上記第１側面または第２側面までの最短距離は中央部に配置される内部電極の末端から上記第１側面または第２側面までの最短距離より小さいか、同一に形成されることができる。 （もっと読む）

【課題】内部電極層が位置ずれして積層されても、所定の静電容量を確保できる、寸法安定性に優れた積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】この積層セラミックコンデンサは、静電容量形成部及び引出部を有する第１の内部電極層２３及び第２の内部電極層２３が、セラミック誘電体層２１を介して交互に積層されたセラミック積層体２０と、その両端面に形成された外部電極とを備え、第１の内部電極層２３の静電容量形成部２３ａの幅は、第２の内部電極層２５の静電容量形成部２５ａの幅よりも広く形成され、第１の内部電極層２３の引出部２３ｂは、その静電容量形成部２３ａよりも幅狭で、かつ、第２の内部電極層２５の引出部２５ｂの幅と等しくなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】電気特性に優れた積層セラミックコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックスラリーを塗布してグリーンシートを形成し、その上に第１導体ペーストを印刷して未焼成内部電極層を形成し、未焼成内部電極層が形成されたグリーンシートを積層して未焼成セラミック積層体とし、これをカットした後、未焼成セラミック積層体の未焼成内部電極層が露出した端面にＮｉ金属を少なくとも含有する第２導電ペーストを塗布して未焼成下地金属を形成し、未焼成下地金属の周縁にＭｇ化合物を含有する縁取層形成用ペーストを塗布して未焼成セラミック積層体と未焼成下地金属とを同時焼成し、未焼成下地金属を焼成して得られた下地金属の表面をメッキして、下地金属５の周縁５ａが、Ｍｇの酸化物と、Ｎｉ及び／又はその酸化物とを含む縁取層７で縁取りされている積層セラミックコンデンサを製造する。 （もっと読む）

【課題】チップの耐久性を確保して信頼性の高い積層セラミックコンデンサを製造することのできる製造方法、及びその方法により製造された積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサは、第１側面、第２側面、第３側面、及び第４側面を含む複数の誘電体層が積層された積層本体と、前記複数の誘電体層を構成し、前記複数の誘電体層の上面及び下面に形成される第１カバー層１００ａ及び第２カバー層１００ｂと、前記第１カバー層１００ａと前記第２カバー層１００ｂとの間に配置され、前記第１側面に引き出される第１内部電極パターンが印刷された第１誘電体層と、前記第１誘電体層と交互に積層され、前記第３側面に引き出される第２内部電極パターンが印刷された第２誘電体層と、互いに対向する前記第２側面及び第４側面にそれぞれ形成される第１サイド部及び第２サイド部とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、セラミック積層体の一部を削る工程を減らして製造コストを安価にすることが可能で、積層チップ又は短冊状積層体に個片化するまでの製造時間を短縮することができる電子部品の製造方法、及び電子部品製造装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品の製造方法は、複数のセラミック層と複数の内部電極層とを積層したセラミック積層体２から切り出した積層チップを一方向に連ねた短冊状積層体２１を、間隔を空けて複数配置した集合体２２を形成し、集合体２２の、隣接する短冊状積層体２１を跨ぐように、導電ペースト２３を塗布し、導電ペースト２３が乾燥する前に、短冊状積層体２１ごとに独立して導電ペースト２３が塗布された状態となるように、隣接する短冊状積層体２１の間隔を広げ、導電ペースト２３を乾燥させ、短冊状積層体２１に外部電極２４を形成する。 （もっと読む）

【課題】マザーブロックを個々のチップに分割するとともに、マザーブロックが分割された複数のチップが所定単位数ずつ保持部材により保持された複数個の集合体分割ブロックを確実に形成し、電子部品を効率よく製造する。
【解決手段】マザーブロック１０を保持する粘着面１ａを備えた第１保持部材１を第２保持部材２の粘着面２ａ上に貼り付けてなる複合保持部材２０の、第１保持部材の粘着面上にマザーブロックを保持し、マザーブロックを貫通して第１保持部材の厚み方向の途中にまでは達するが、第２保持部材には達しない深さでカットする第１カット工程と、マザーブロックと第１保持部材を貫通して、第２保持部材の厚み方向の途中にまで達する深さでカットする第２カット工程を実施して、マザーブロックが複数のチップ１０ａに分割され、かつ、チップが所定単位数ずつ第１保持部材により一体的に保持された、複数個の集合体分割ブロック１０ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】実装性を維持しつつ、素体から外部電極が剥離することを防止できる電子部品及びその電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１では、素体２の主成分を含有する第一電極層１１ａと、金属薄膜からなる第二電極層１２とを含んで外部電極３，４が形成されており、第一電極層１１ａは、主面２ｃ，２ｄの端面２ａ，２ｂ側に素体２と同時焼成されて形成されていると共に、その縁部１１ｅと素体２との間に隙間Ｓを形成しており、第二電極層１２は、第一電極層１１ａの縁部１１ｅを挟むように、端面２ａ，２ｂ及び第一電極層１１ａ上を覆うと共に隙間Ｓに形成されている。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック・チップ・キャリアの層を積層する際に均一な軸方向荷重分布を提供する装置を提供すること。
【解決手段】この装置は、複数のグリーン・シート層５０２を下から支持するように構成された基部プレートを備える。この基部プレートは、その外側縁部に隣接して配設された少なくとも１つの弾性的に取り付けられた荷重支持バーを有する。この荷重支持バーは、その上面が基部プレートの上面の上を選択した距離だけ延びるように１つまたは複数の付勢部材上に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】メッキ液等の水分が素体内に浸入することを防止すると共に製品寸法の増大を防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１の製造方法では、平板２０の凹部２１に第一導電性ペーストＰ１が入り込むように付与し、凹部２１に付与された第一導電性ペーストＰ１に素体２の端面２ａ，２ｂを押し当てて第一ペースト層１６を形成している。これにより、素体２の端面２ａ，２ｂに平均的に第一導電性ペーストＰ１が塗布される。そのため、角部分９付近の厚みを十分に確保しつつ、端面２ａ，２ｂの中央位置付近の厚みの増大を防止することができる。したがって、メッキ液等の水分が素体２内に浸入することを防止できる共に、外部電極３，４の厚みの増大を抑制することで製品寸法の増大を防止でき、信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】多数のフィルムコンデンサを、十分に低い製造コストで、より効率的に製造可能な方法を提供する。
【解決手段】加圧装置３８に取り付けられて、圧縮変形させられたコンデンサ素子１２の互いに対向する一対の端面にメタリコン電極２９をそれぞれ形成した後、コンデンサ素子１２を加圧装置３８に取り付けたままで、コンデンサ素子１２に対して熱エージング処理を施した後、コンデンサ素子１２を加圧装置３８から取り外した状態で、コンデンサ素子１２に対して更に熱エージング処理を施すことにより、コンデンサ素子１２の圧縮変形状態を固定するようにした。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサの外部電極を、部品本体の所定の面上に直接めっきを施すことによって形成したとき、外部電極となるめっき膜の部品本体に対する固着力が低いことがある。
【解決手段】外部電極１６として、各内部電極５の露出端を起点として析出しためっき析出物を部品本体２の少なくとも端面１２上に成長させてなるもので、Ｎｉ−Ｂめっき膜からなる第１のめっき層１８をまず形成する。次いで、第１のめっき層１８上に、Ｂを実質的に含まないＮｉめっき膜からなる第２のめっき層１９を形成する。好ましくは、第１のめっき層１８を構成するＮｉ−Ｂめっき膜のＢ含有率は、０．１〜６重量％である。 （もっと読む）

【課題】積層体の所定の面上であって、複数の内部電極の各端部が露出した箇所に、直接、無電解めっきを施すことによって、複数の内部電極の各端部を互いに電気的に接続する外部電極を、良好な品質をもって形成できるようにし、実効体積率に優れかつ信頼性の高い、積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層体５として、内部電極３ａ，３ｂが露出する端面６において、隣り合う内部電極３ａ，３ｂが互いに電気的に絶縁されているとともに、絶縁体層２の厚み方向に測定した、隣り合う内部電極３ａ，３ｂ間の間隔ｓが５０μｍ以下であり、かつ端面６に対する内部電極３ａ，３ｂの突出長さｐが０．１μｍ以上であるものを用意する。無電解めっき工程において、複数の内部電極３ａ，３ｂの端部に析出しためっき析出物が相互に接続されるように当該めっき析出物を成長させる。 （もっと読む）

【課題】第１未焼成導体層群と第２未焼成導体層群のそれぞれを構成する各未焼成導体層の輪郭や厚さ等に高い寸法精度を確保できる、積層型電子部品用の未焼成導体層印刷シートの作成方法を提供する。
【解決手段】複数の凹部が所定配列で形成された平板状凹版ＩＰのＹ方向位置を変化させることにより、第１未焼成導体層群ＰＰ１の印刷の対応した凹部領域と第２未焼成導体層群ＰＰ２の印刷に対応した凹部領域を選定して、帯状グリーンシートＧＳの表面に異配列の第１未焼成導体層群ＰＰ１及び第２未焼成導体層群ＰＰ２をシート長さ方向に沿って交互に印刷する。 （もっと読む）

【課題】素子本体の表面強度を高めて耐湿性を向上させ、かつ構造欠陥が抑制されたセラミック電子部品およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】誘電体層を備える素子本体を有するセラミック電子部品であって、誘電体層が、一般式ＡＢＯ_３（ＡはＢａを含み、ＣａまたはＳｒを含んでもよい、ＢはＴｉを含み、ＺｒまたはＨｆを含んでもよい）で表される化合物を含み、素子本体１０は、内部１２と内部を覆う表層部１１とから構成されており、表層部１１は、素子本体１０の表面からの深さが１０μｍまでの領域であり、表層部１１におけるＡとＢとのモル比（Ａ／Ｂ）をＡＢ１とし、内部１２におけるＡとＢとのモル比（Ａ／Ｂ）をＡＢ２としたとき、０．９９２≦ＡＢ１／ＡＢ２≦０．９９８である。ＡＢ１／ＡＢ２の値は、非水溶性バインダ樹脂に対する水溶性バインダ樹脂の割合を変化させることで制御できる。 （もっと読む）

【課題】設備の小型化及び低コスト化が可能であり、高品質の積層型電子部品を効率良く製造することができる積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法を得る。
【解決手段】セラミックシートＳを所定の回転方向に連続搬送するシート搬送部材１２と、シート搬送部材１２によって搬送されてきたセラミックシートＳをシート搬送部材１２の回転方向とは逆方向に移動しながら巻き取るシート転写部材１４と、シート転写部材１４に巻き取られたセラミックシートＳを所定の長さに切断するシート切断部材１６と、シート切断部材１６で所定の長さに切断されたセラミックシートＳの切断片ＳＴがシート転写部材１４から積層転写されるシート積層部材１８と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の品質不良の発生を抑制し、低コストで、かつ連続的に運転することにより積層型電子部品の製造効率（製造速度）を高めることができる積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材１２と、成膜基材１２に対してセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートＳを連続形成する成膜形成部１６と、成膜基材１２上のセラミックシートＳに対して電極回路を形成する電極回路形成部と、成膜基材１２に対してセラミックシートＳを介して接触してセラミックシートＳを成膜基材１２から剥離させ、剥離したセラミックシートＳを外周に巻き付けることによりセラミックシートＳ及び電極回路の積層構造体Ｓ’を形成する積層支持体１４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】設備の小型化及び低コスト化が可能であり、高品質の積層型電子部品を効率良く製造できる積層型電子部品製造装置及びその製造方法を得る。
【解決手段】セラミックシートＳを所定の方向に連続搬送するシート搬送部材１２と、セラミックシートＳを所定の長さに切断するシート切断部材１４と、シート切断部材１４で所定の長さに切断されたセラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２が積層されるシート積層部材１８と、シート切断部材１４で所定の長さに切断されたセラミックシートの切断片ＳＴ１、ＳＴ２をシート搬送部材１２から剥離させ、セラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２をシート積層部材１８に転写させる複数のシート転写部材１６Ａ、１６Ｂと、を有し、一方のシート転写部材１６Ａと他方のシート転写部材１６Ｂは、セラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２を交互に転写させて積層する。 （もっと読む）