【課題】誘電体層を薄膜化しても焼成時に異常粒成長によるショート不良を引き起こさない積層セラミックコンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために、チタン酸バリウムに、副成分としてＭｇＯ、希土類酸化物を２ｍｏｌ％以下添加したセラミック誘電体と有機物とを混合する際に、焼結助剤となる媒体を用いた媒体撹拌ミルを使用し、焼結助剤成分を磨耗粉として０．１ｍｏｌ％以上０．３ｍｏｌ％以下添加する。 （もっと読む）

【課題】高誘電率でありながら、薄層化が可能で信頼性に優れた誘電体磁器組成物を提供することを目的とする。
ＭＬＣＣの小型大容量化の要求に応えるため、誘電体層の薄層化を行ったが、従来の誘電体磁器組成物であるとＭＬＣＣの誘電体層内に誘電体層の厚みを超えるような粗大な粒子が含まれ、これがショート不良・信頼性悪化要因となり、薄層化が困難であった。
【解決手段】小型大容量化を達成するため、Ａサイトの一部がＣａで置換され、Ｂサイトの一部がＺｒで置換されたチタン酸ジルコン酸バリウムカルシウム（ＢＣＴＺ）を主原料として使用し、Ｍｎ₃Ｏ₄、Ｙ₂Ｏ₃、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｎｂ₂Ｏ₅を添加することで、焼結後におけるＭＬＣＣ内の結晶粒径が微細化するので、薄層化が可能でショート不良が少なく、信頼性に優れた積層セラミックコンデンサを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】小型化、高積層化しても構造欠陥を防止でき、高容量かつ実装性に優れた積層セラミックコンデンサを提供することを目的とするものである。
【解決手段】内部電極の断面形状が中央部の印刷厚みが厚い第１の電極パターンに形成されたセラミックグリーンシートと断面形状が両端の厚い第２の電極パターンを形成したセラミックグリーンシートを積層して外部に電気的な接続を行う外部電極を設けて、積層セラミックコンデンサを製造する。 （もっと読む）

【課題】割れや欠けが少なく、しかも素子本体の端面から内部電極層の端部を確実に露出させて端子電極との接続が良好で、生産性に優れた積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の焼成後の素子本体４を準備する。複数の素子本体４を、二以上の支持体３２の内面にそれぞれ形成してある熱可塑性樹脂層３４の間に挟み込んで配列させる。熱可塑性樹脂３４を加熱して素子本体４相互間の隙間を当該熱可塑性樹脂３４で埋めて支持体３２間に素子本体４を保持する。支持体３２間に保持された素子本体４の露出端面４ｃを研磨する。 （もっと読む）

【課題】分散性が良好なセラミックスラリーの製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも副成分粉末を含む混合物に、第１の分散処理を施して、副成分スラリーを調整する工程と、前記副成分スラリーに、主成分粉末を添加してから、第２の分散処理を施して、前記セラミックスラリーを調製する工程と、を備えており、前記副成分粉末は、Ｍｇ、Ｂａ、Ｃａ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ａｌ、Ｖ、Ｄｙ、Ｙ、Ｈｏ、又は、Ｙｂのいずれか１種の元素を含む化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物からなるものであり、前記副成分スラリー中の前記副成分粉末の平均粒径は、０．１μｍ以下であるようにした。 （もっと読む）

【課題】内部電極層の積層方向を判別可能なセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品Ｃ１は、チップ素体２、及び外部電極３，４を備える。チップ素体２は、互いに対向する２つの端面２ａ，２ｂと、両端面２ａ，２ｂに垂直で互いに対向する第１の側面２ｃ及び第２の側面２ｄと、両端面２ａ，２ｂ及び第１並びに第２の側面２ｃ，２ｄに垂直で互いに対向する第３の側面２ｅ及び第４の側面２ｆとを有すると共に、内部に内部電極層が設けられている。外部電極３，４は、それぞれチップ素体２の端面２ａ，２ｂに形成されている。チップ素体２の第３の側面２ｅ及び第４の側面２ｆとは、第１及び第２の側面２ｃ，２ｄと同じセラミック材料で構成され、第１及び第２の側面２ｃ，２ｄと焼結度合いが異なることにより色が異なる。 （もっと読む）

【目的】金属蒸着膜付きグリーンシートを焼成して金属蒸着膜が導体膜になるとき、導体膜の記表面粗さＲとクラック発生数Ｃを自在に制御する。
【構成】本発明に係る金属蒸着膜付きグリーンシート７は、セラミックス粉末と樹脂と溶媒などからなるグリーンシート２の表面に所定パターンの金属蒸着膜Ｄを蒸着形成し、その後焼成して導体膜を被着させたセラミック基体が形成されるグリーンシートにおいて、前記樹脂の含有率Ｗ及び／又は前記グリーンシートのシート厚Ｔからなるシート組成因子に対する、焼成して形成された前記導体膜の表面粗さＲ及び／又は前記導体膜の表面に生じるクラック発生数Ｃからなるシート構造因子の相関関係に基づき、前記導体膜の前記表面粗さＲ及び前記クラック発生数Ｃが夫々表面粗さ閾値Ｒ_０及びクラック発生数閾値Ｃ_０以下を満足するように、前記樹脂含有率Ｗ及び前記シート厚Ｔが設定されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】端子電極回り込み部分を無し、端子電極に基づく全体寸法のバラツキを抑制することができ、しかも、予備切断積層体のハンドリング性に優れ、端子電極を容易に形成することができる積層型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】第１内部電極パターン１２ａが形成された第１グリーンシート１０ａと第２内部電極パターン１３ａが形成された第２グリーンシート１１ａを積層して一次積層体２０を形成する。一次積層体２０を積層して二次積層体４ａを形成する。第１内部電極パターン１２ａの端部及び第２内部電極パターン１３ａの端部が行列状に露出するように、二次積層体４ａを複数箇所で平行に予備切断し、予備切断積層体を得る。予備切断積層体の二つの切断面のそれぞれに、端子電極を形成する。最終切断面で、予備切断積層体を最終切断する。 （もっと読む）

【課題】感光性導体ペースト中の感光性樹脂成分の含有量を少なくしても露光・現像に際して残査の問題のない積層チップ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 導体層転写シート２２によれば、感光性導体ペースト１８は転写支持体１２の一面にビヒクル層１０を介して塗着されていることから、所定のパターンの導体層１８を形成するための露光および現像時において、必ずしも十分な露光・現像性能を必要とせず、感光性樹脂、重合開始剤等の樹脂成分である樹脂量の少ない導体ペーストを用いることができる。したがって、感光性導体ペースト１８中の感光性樹脂成分の含有量を少なくしても露光・現像に際して残査の問題が生じない。 （もっと読む）

【課題】低コストで、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）の低い積層セラミックコンデンサ、および該積層セラミックコンデンサを効率よく製造することが可能な積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】第１セラミックグリーンシートと前記第２セラミックグリーンシートとを交互に積層して積層体３０を形成し、この積層体３０を、第１および第２セラミックグリーンシートの積層方向に沿う面で切断して、互いに対向する切断面間に導電ペーストを付与することにより、第１内部電極パターン１１を積層体３０の少なくともいずれか一つの表面まで引き出す第１板状引き出し電極パターン４１が形成されているとともに、第２内部電極パターン１２を積層体３０の少なくともいずれか一つの表面まで引き出す第２板状引き出し電極パターン４２が形成された未焼成のセラミック積層体３０ａを形成した後、未焼成のセラミック積層体３０ａを焼成する。 （もっと読む）

【課題】印刷版、特に、クッション性を有することにより、硬質な被印刷物に対してブランケットロールを用いないダイレクトなグラビア印刷が可能であり、段ボール印刷等、粗面に対するグラビア印刷が良好に行えて、液晶パネル用ガラスへカラーフィルタを構成するためのマトリックス画像をカラー印刷する、あるいはコンパクトディスク等に画像をカラー印刷するのに好適であるクッション性を有するグラビア版及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ゴムまたはクッション性を有する樹脂からなるクッション層と、該クッション層の表面に形成されたネガ型感光性組成物層と、該ネガ型感光性組成物層の表面に形成されたグラビアセルと、を含み、該ネガ型感光性組成物層がネガ型感光性組成物からなり、該ネガ型感光性組成物が所定の組成を含有するようにした。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも高い精度でＥＳＲを制御することができる積層電子部品及びその製造方法を提案する。
【解決手段】 外部電極５は、電子部品素体２に密着し内部電極４と電気的に接続する下地導電層５ａと、該下地導電層５ａ上に形成される絶縁層５ｂと該絶縁層５ｂ上に形成された被覆導電層５ｃとを有する。また、外部電極５中は、絶縁層５ｂを貫通して下地導電層５ａに達しており、被覆導電層５ｃによって閉塞された穴部７に埋設された抵抗体６を有する。この抵抗体６は絶縁層５ｂとともに被覆導電層５ｃに覆われている。 （もっと読む）

【課題】電極パターンの寸法精度を向上させることが可能な積層電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ＰＥＴフィルム２３上にセラミックグリーンシート２１を形成する。続いて、凹部形成工程において、電極パターンに対応する突部が形成されたスタンパー２７をセラミックグリーンシート２１に押し当ててセラミックグリーンシート２１に凹部を形成する。形成した凹部に電極ペーストを充填することにより、セラミックグリーンシート２１に電極パターンを形成する。その後、乾燥工程において、電極パターンを乾燥する。凹部形成工程では、セラミックグリーンシート２１に凹部を形成すると共に凹部を形成する第１の領域を加熱する。ＰＥＴフィルム２３において第１の領域と接する第２の領域の温度が、凹部形成工程時の温度が乾燥工程時の温度以上となるように制御する。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサなどのチップ状電子部品の外部電極を形成するときのめっき処理の生産性を高めながらめっき不良を低減することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために、残留磁性を有しない底面２と陰極電極７を有する側面３と備えためっき浴槽１の底面２の下側に磁気可変部４を配設し、めっき液１８が充填されていないめっき浴槽１の底面２にニッケル等の磁性体を含有したチップ状電子部品１５を配置して磁気可変部４に磁気を発生させた後、めっき液１８を充填させてから磁気可変部４に磁気をなくして、めっき浴槽１を回転させてめっき浴槽１の側面３にチップ状電子部品１５を配置させ電解めっき処理を行う。 （もっと読む）

【課題】実装基板に実装された際の基板鳴きを抑制でき、クラックの発生が生じ難く、小型化、特に低背化を進め得る積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】実装面と平行な方向に延ばされた複数のセラミック層が積層されている第１の積層部と、第１の積層部において少なくとも１つのセラミック層を介して重なり合うように配置された内部電極６，７とにより第１のコンデンサ部３，４が構成されており、実装面と垂直な方向に延びる複数のセラミック層が積層されている第２の積層部と、第２の積層部において、少なくとも１つのセラミック層を介して重なり合うように配置されている複数の内部電極１１，１２とにより第２のコンデンサ部が構成されている、積層セラミックコンデンサ１。 （もっと読む）

【課題】 比較的低コストで連続性の良好な内部電極を有する積層セラミックコンデンサを得ること目的とする。
【解決手段】 積層セラミックコンデンサ１は、内部電極層４が金属粒子４０で構成されている。この金属粒子４０は、内部電極層４の面方向に平行な方向の粒子径Ｒで求めた算術平均粒子径が、内部電極層４の厚みＴよりも小さくなっており、Ｎｉ金属粒子にＭｎ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｂ、Ｂａ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｔｉ、Ｚｎ及び希土類金属から選ばれる卑金属粒子またはその酸化物の粒子を被覆した導電粉末を含有した導電ペーストを用いて内部電極層を形成し、１０^−１４〜１０^−１８ａｔｍの酸素分圧を有する還元焼成雰囲気中で熱処理することによって得ることができる。 （もっと読む）

【課題】チップ本体の表面近傍における焼結の遅延を防止する積層セラミックコンデンサの製造方法を提供。
【解決手段】積層セラミックコンデンサの製造方法は、内部電極パターンを形成する工程、積層体を形成する工程、積層体ブロックを形成する工程、未焼成誘電体層中の第１の誘電体材料組成物に対してさらに多量のＳｉＯ_２が添加された第２の誘電体材料組成物層を用いて積層体ブロックの外周を被覆する工程、積層体チップを形成する工程、焼成工程、外部電極を形成する工程を有する。これにより、チップ本体の表面近傍において焼結が促進され、緻密化された被覆層を備える積層セラミックコンデンサを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】はんだ濡れ性、耐はんだ喰われ性、耐衝撃性、及び、熱サイクル環境下での接続信頼性に優れた外部電極を備えるセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】積層チップバリスタは、バリスタ素体１１と、バリスタ素体１１に配置された外部電極５１と、を備えている。外部電極５１は、第１の電極層５１ａと、第２の電極層５１ｂとを有している。第１の電極層５１ａは、バリスタ素体１１の外表面上に形成され、Ａｇ及びガラス物質を含んでいる。第２の電極層５１ｂは、第１の電極層５１ａ上に形成され、Ｐｔを含むと共に複数箇所において第１の電極層５１ａに至る孔５３ｃが形成されている。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートおよび内部電極パターン層に含まれるバインダが非相溶であっても、グリーンシートの積層性および接着性を良好にし、焼成後のクラックなどを有効に防止できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミック粉体とブチラール樹脂とを含むグリーンシートと内部電極パターン層とを積層して、積層体を得る工程を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、ブチラール樹脂の重合度が１０００〜２４００であり、内部電極ペーストが、導電体粉末と、有機バインダ（エチルセルロース、粘着付与剤としてのガムロジン、ロジングリセリンエステルおよび脂環族石油樹脂から選ばれる少なくとも１つ）とを有し、有機バインダが導電体粉末１００重量部に対して２重量部超９重量部未満含有され、有機バインダの含有量に対する粘着付与剤の含有比率が５〜５０重量％である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、容量成分を持つ電子部品の小型化を目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、まず第１の導電体９Ａの上方に高誘電率フィラーを含有させた高誘電率フィルム層１０を形成し、次にこの高誘電率フィルム層１０の上面にマスク１１Ａを形成し、その後高誘電率フィルム層１０の内、マスク１１Ａにその上方を被覆されていない部分をドライエッチングにより除去して誘電体層１０Ａを形成し、次にマスク１１Ａを除去し、その後誘電体層１０Ａの上方に第２の導電体１４Ａを形成する電子部品の製造方法としたものである。 （もっと読む）