【課題】製造が容易な低損失のフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】有機フィルム１１の両面の対称位置に長手方向に複数の金属蒸着電極１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｆ、１３ｇ、１３ｈを形成した第１の両面金属化フィルム１４と、金属蒸着電極を形成していない誘電体フィルム１７と、有機フィルム１１の両面の対称位置に長手方向に複数の金属蒸着電極１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５ｆを形成した第２の両面金属化フィルム１６と、を前記第１の両面金属化フィルム１４上の金属蒸着電極と前記第２の両面金属化フィルム１６上の金属蒸着電極とが前記誘電体フィルム１７を介して対向するように重ねて巻回して複数のコンデンサ要素が直列に接続されるようにした巻回体と、この巻回体の両端面に形成された取出電極１８とからなり、前記両面金属化フィルムはポリプロピレンフィルムであるフィルムコンデンサとする。 （もっと読む）

【課題】温度特性を損なうことなく高誘電率を維持し、かつ所望の信頼性やＡＣ電界特性を確保することができるようにする。
【解決手段】本発明の誘電体セラミックは、結晶粒子１と結晶粒界２とを備えている。そして、任意の断面で観察したとき、７０％以上の結晶粒子１が、ＢａＴｉＯ_３を主成分とする第１の領域３と、（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３を主成分とする第２の領域４とを有する。さらに、第１の領域３の結晶粒界２への露出部分の周縁長Ｌ１が、第２の領域４の結晶粒界２への露出部分の周縁長Ｌ２よりも長く形成されている。第２の領域４が第１の領域３で取り囲まれている。必要に応じ、副成分としてＳｉ、Ｍｇ、Ｍｎ、及びＶの群から選択された少なくとも１種の元素、更にはＳｍ、Ｇｄ、Ｄｙ、Ｅｒ、Ｈｏ、Ｙ、及びＺｒの群から選択された少なくとも１種の元素を添加するのも好ましい。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性を改善し、２枚の樹脂基板の間に埋め込んだ際に強度及び信頼性を高めることが可能な電子部品及び電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】誘電体素子１ａにおいて、側面２Ｅの表面粗さＲａが１５ｎｍ以上と粗面化されている。これにより、ガラスエポキシ樹脂基板１０と絶縁性機材３０との接触面積が大きくなり、樹脂基板との密着性を改善し、２枚の樹脂基板の間に埋め込んだ際に強度及び信頼性を高めることが可能となる。誘電体素子１ａにおいて、側面２Ｅの表面粗さＲａが５０００ｎｍ以下であるため、誘電体素子１ａ，１ｂをガラスエポキシ樹脂基板１０と絶縁性機材３０との間に埋め込む際に、誘電体素子１ａ，１ｂの表面と樹脂との間に気泡が生じることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品における電極層にバリが発生することを防止する。
【解決手段】本発明に係る電子部品の製造方法では、形成工程において、誘電体層１３と誘電体層１３を挟んで対向する第１の電極層１５と第２の電極層１７とを有する積層体１０を形成する。そして、第１及び第２のエッチング工程において、積層体１０を複数の電子部品に分割するための分割線Ｌに沿った分割パターン１６，１８のエッチングを第１の電極層１５と第２の電極層１７とに行う。これにより、第１及び第２の電極層１５，１７の分割線Ｌ上の部分が除去されるので、電子部品の第１の電極層５と第２の電極層７とにバリが発生するのを防止して、積層体１０を複数の電子部品に容易に分割することができる。 （もっと読む）

【課題】電気的特性、耐熱性、巻取り性および加工性等の取り扱い性に優れた高絶縁性フィルムを提供する。
【解決手段】０．２μｍ以上３．０μｍ以下の平均粒径と粒径の相対標準偏差０．５以下を有する不活性微粒子および酸化防止剤を配合したシンジオタクチック構造のポリスチレン系重合体を主たる構成成分とする二軸延伸フィルムにおいて、該二軸延伸フィルムを特定の配向構造とすることにより、厚み方向の屈折率が１．６０５０以上、１．６５５０以下とする。 （もっと読む）

【課題】 高誘電率で、比誘電率の温度変化率およびＤＣバイアス特性がそれぞれ小さく、かつ高温負荷試験での寿命特性が高く、容量安定性の良い積層セラミックコンデンサを提供する積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 チタン酸バリウムを主成分とし、カルシウムの濃度が０．２原子％以下の結晶粒子９ａからなる第１の結晶群と、カルシウムの濃度が０．４原子％以上の結晶粒子９ｂからなる第２の結晶群とを所定の割合で有し、前記第１結晶粒子９ａおよび前記第２結晶粒子９ｂの平均粒径が０．１８〜０．３μｍであり、かつ前記第１結晶粒子９ａの平均粒径が前記第２結晶粒子９ｂの平均粒径よりも０．０５μｍ以上小さい。 （もっと読む）

【課題】単位体積あたりの容量が大きいキャパシタ型の蓄電池を提供する。
【解決手段】
本発明にかかるキャパシタ型蓄電池は、互いに平行である第１導電路２１及び第２導電路２２と、第１導電路２１の上面及び第２導電路２２の上面それぞれに設けられ、絶縁性の第１基材と、第１基材中に分散された第１導電粉体または第１半導体粉体とを有する混合層３０とを備える。第１導電路２１の下面及び第２導電路２２の下面に設けられ、絶縁性の第２基材と、第２基材中に分散された第２導電粉体または第２半導体粉体とを有する混合層１０を備えてもよい。第１導電路２１及び第２導電路２２をそれぞれ複数交互に備えてもよい。 （もっと読む）

【課題】高容量化、高信頼化、低インダクタンス化、低電気抵抗化を達成でき、デカップリング用途に好適なビアアレイ型積層セラミックコンデンサの提供。
【解決手段】本発明のビアアレイ型積層セラミックコンデンサ１０は、コンデンサ本体１０４、複数のビア導体１３１，１３２、複数の内層電極１４１，１４２、複数の外部電極１１１，１１２等を備える。コンデンサ本体１０４は、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体１０５を介してニッケルを主体とする複数の内層電極１４１，１４２が積層配置されてなる。複数のビア導体１３１，１３２は、周期表の５族または６族に属する金属であってチタン酸バリウムの融点よりも高融点である無機金属化合物を主体とするフィラーと銅との混合相からなる。 （もっと読む）

【課題】積層型電子部品の外部電極を、積層体の端面上に直接めっきを施すことによって形成しようとする場合、端面に露出した内部電極の隣り合うものの端部間の距離が長いと、めっき析出物同士の架橋が生じにくく、連続しためっき膜が形成されにくく、信頼性が低くなる。
【解決手段】外部電極８を形成するに当たって、積層体５の端面６に、粒径が１μｍ以上の複数の導電性粒子１０を、たとえばサンドブラスト法またはブラシ研磨法により付着させた後、電解めっきまたは無電解めっきにより、めっき膜１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】等価直列インダクタンスを最小限に抑え、大容量を達成できる積層コンデンサを得る。
【解決手段】本体18の第1及び第2主面12,13上に形成された第1及び第2主面端子電極20,21を有する積層コンデンサ。四つの側面14〜17上には、第1及び第2側面端子電極22,23が形成されている。本体18は、第1主面12側の低ＥＳＬ部分24と第2主面13側の高容量部分25とに区分される。低ＥＳＬ部分24において、第1及び第2低ＥＳＬ内部電極26,27、第1低ＥＳＬ内部電極26を第1主面端子電極20に電気的に接続する第1ビアホール導体28、及び第2低ＥＳＬ内部電極27を第2主面端子電極21に電気的に接続する第2ビアホール導体29が形成されている。高容量部分25において、第1及び第2高容量内部電極30,31、第1高容量内部電極30を第1側面端子電極22に電気的に接続する第1引出し電極32、及び第2高容量内部電極31を第2側面端子電極23に電気的に接続する第2引出し電極33が形成されている。 （もっと読む）

【課題】厚みが薄いフィルムを用いると金属蒸着電極形成時に熱ダメージを受け易いという課題を解決し、性能・品質共に優れ、小型軽量化を図った金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】厚さ２．５μｍ以下のＰＰフィルムを誘電体フィルムとして金属化フィルム１を構成し、この金属化フィルム１に形成された金属蒸着電極５の抵抗値を２０Ω／□以上とした構成により、金属蒸着電極５の厚みを薄くできるために蒸着時に誘電体フィルムに加わる熱ダメージを抑制することができるようになり、これにより、誘電体フィルムとして厚さ２．５μｍ以下のＰＰフィルムを用いて金属化フィルム１を作製しても金属化フィルム１が熱ダメージを受けないため、優れた性能と品質を実現し、かつ、小型軽量化を図った金属化フィルムコンデンサを安定して提供することができる。 （もっと読む）

【課題】薄膜表面に延びる長いクラックが存在せず、絶縁体圧の高い誘電体薄膜とその製造方法を提供する。
【解決手段】組成がＢａ_1-xＳｒ_xＴｉ_yＯ₃（０≦ｘ≦１、０.９≦ｙ≦１.１）からなる誘電体薄膜の製造において、該薄膜の前駆物質を基板に塗布して乾燥した後、該乾燥薄膜を３０℃／分以下の昇温速度で本焼成を行うことによって、平均１次粒子径が７０ｎｍ以上であり、薄膜表面に連続する直線状の長さ１.５μm以上の亀裂が存在せず、電圧５Ｖにおけるリーク電流密度が１０^-5Ａ/cm²未満、ないし電圧２０Ｖにおけるリーク電流密度が１０^-1Ａ/cm²未満である誘電体薄膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】デラミネーションやクラック等の構造欠陥が生じにくいセラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】焼結時に液相を形成しうるセラミック材料をグリーンシートにし、このグリーンシートの表面及び／又は内部に導体となる金属を含む導体ペーストを塗布し、その後焼結する際に、セラミック材料として、Ｔｉ、Ａｌ及びＺｒから選ばれる元素を含む化合物を含有するものを用い、導体ペーストとして、Ｔｉ、Ａｌ及びＺｒから選ばれる元素であって、セラミック材料中に含まれるものと同一の元素を含む化合物を含有するものを用いる。このようにして得られるセラミック電子部品は、セラミック層１及び導体層２が共通成分３として同一の元素を含む化合物を含有しており、導体層２中には、該導体層２の厚さの１／１０以上の長さを有する共通成分の連結体３ａが存在し、その少なくとも一部が、セラミックス層１に結合されている。 （もっと読む）

【課題】脱バインダが良好に行われ、かつ、ポアや亀裂の少ない電極を形成しうるセラミック電子部品用導電性ペースト、および、そのような導電性ペーストからなる外部電極を備えたセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】金属粉末、ガラス粉末、有機バインダおよび有機溶剤を含有し、前記ガラス粉末は、前記有機バインダの熱分解終了温度をＴとしたとき、軟化点Ｔｓ_１が（Ｔ＋１０）℃以下である低軟化点ガラス粉末と、軟化点Ｔｓ_２が（Ｔ＋１０）℃を超える高軟化点ガラス粉末からなり、かつ、前記低軟化点ガラス粉末の含有量が、前記金属粉末１００質量部に対して、０．１質量部以上、５質量部未満であるセラミック電子部品用導電性ペースト、および、そのような導電性ペーストを用いて形成された外部電極を備えたセラミック電子部品である。 （もっと読む）

【課題】高誘電率を示しながら低温焼結が可能なガラス組成物、これを含む誘電体組成物及びこれを用いた積層セラミックキャパシタ内蔵型低温同時焼成セラミック基板が提案される。
【解決手段】提案されたガラス組成物は、組成式ａＢｉ_２Ｏ_３−ｂＢ_２Ｏ_３−ｃＳｉＯ_２−ｄＢａＯ−ｅＴｉＯ_２を有し、式中、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、及びｅはａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＝１００、４０≦ａ≦８９、１０≦ｂ≦５０、１≦ｃ≦２０、０≦ｄ≦１０、０≦ｅ≦１０である。 （もっと読む）

【課題】本発明は過剰なエッチングを抑制し、単位面積当たりの静電容量の高い電解コンデンサ用電極箔の製造装置を提供するものである。
【解決手段】エッチング液が充填されたエッチング槽内の電極間を帯状のアルミニウム箔を走行させ、電極間に電圧印加してアルミニウム箔をエッチング処理する電解コンデンサ用電極箔の製造装置において、前記複数のエッチング槽にエッチング液を循環させる循環パイプを配置し、エッチング液中に微細気泡を混合させる微細気泡発生装置を前記循環パイプの一部に介設した電解コンデンサ用電極箔の製造装置とするものである。 （もっと読む）

【課題】監視／識別タグ又はデバイスでの使用のためのコンデンサを作製する方法、及びそのような監視／識別デバイスを使用する方法を提供すること。
【解決手段】本発明の方法に従って製造され、本明細書で述べられる監視／識別デバイスで使用されるコンデンサは、印刷された導電層及び誘電体層を備える。本発明の方法及びデバイスは、従来の金属−プラスチック−金属コンデンサに関連する製造公差、並びに監視／識別タグ又はデバイスで使用されるコンデンサの不活性化に対する信頼性を改善する。 （もっと読む）

【課題】自動車用インバータ回路の平滑用等に使用されるコンデンサを、高温、高電圧、高周波で使用可能とし、小形で安定した特性と保安機構とを確保できるようにする。
【解決手段】ポリプロピレンフィルムに形成した蒸着金属電極に、ヘビーエッジ部を除き、フィルムの幅方向に延びる絶縁スリット線Ａを一定のピッチａにて複数本設けるとともに、フィルムの長手方向に平行な絶縁スリット線Ｂを一定のピッチｂにて複数本設け、前記スリット線Ａ上には前記ピッチｂ間にそれぞれヒューズ部を複数個設けた金属化ポリプロピレンフィルムを利用することにより温度上昇を抑制し、特性の安定化を図る。 （もっと読む）

【課題】導電ペースト等を塗工する際のシートアタック、加熱圧着工程におけるデラミネーション、及び、脱バインダー工程におけるクラックの問題を同時に解決することが可能な積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシートと導電ペースト及び／又はセラミックペーストとを交互に積層し加熱圧着して得られた積層体を脱脂・焼成する積層セラミックコンデンサの製造方法であって、セラミック粉末、少なくとも特定の構造単位を有するポリビニルアセタール樹脂（Ａ）、及び、有機溶剤を含有するセラミックスラリー組成物を塗工した後、硬化処理を行うことにより、セラミックグリーンシートを作製する工程、及び、前記セラミックグリーンシートにポリビニルアセタール樹脂（Ｂ）を含有する導電ペースト及び／又はセラミックペーストを塗工する工程を有する積層セラミックコンデンサの製造方法。 （もっと読む）

【課題】インダクタ用導体層とキャパシタ用導体層とを含む低温同時焼成セラミック多層基板を用いて構成された高周波用電子部品の特性および信頼性を向上させる。
【解決手段】電子部品１は、１以上のインダクタおよび１以上のキャパシタを含む低温同時焼成セラミック多層基板１０を備えている。多層基板１０は、積層された複数の誘電体層と、それぞれ積層方向に隣接する２つの誘電体層の間に配置された複数の導体層とを有している。複数の導体層は、１以上のインダクタを構成するための１以上のインダクタ用導体層と、１以上のキャパシタを構成するための２以上のキャパシタ用導体層とを含んでいる。インダクタ用導体層の厚みは、キャパシタ用導体層の厚みよりも大きい。また、インダクタ用導体層における金属材料に対するガラス成分の割合は、０であるか、キャパシタ用導体層における金属材料に対するガラス成分の割合よりも小さい。 （もっと読む）