【課題】優れた耐熱性を得ることができ、フィルムキャパシタの小型化や高容量化を実現し、フィルムの薄膜化や高い耐電圧性を満足させることのできるフィルムキャパシタ用フィルムの製造方法及びフィルムキャパシタ用フィルムを提供する。
【解決手段】成形材料１を押出機１０に投入してＴダイス２０からフィルムキャパシタ用フィルム２を押し出し、この押し出したフィルムキャパシタ用フィルム２を引取機３０の複数のロール間に挟んで冷却し、この冷却したフィルムキャパシタ用フィルム２を巻取機４０の巻取管４２に巻き取る製造方法で、成形材料１を、ポリエーテルイミド樹脂１００質量部にフッ素樹脂１〜１０質量部を配合することにより調製し、押出機１０とＴダイス２０との間に、フィルムキャパシタ用フィルム２の平均厚さの０．５〜６倍以下の開口５１を有するフィルタ５０を介在し、フィルムキャパシタ用フィルム２を１０μｍ以下の厚さとする。 （もっと読む）

【課題】 高誘電率であり、ＥＩＡ規格のＸ５Ｒ特性を満足しつつ、ＤＣバイアス特性およびＤＣエージング特性に優れた積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体層５が、チタン酸バリウム主成分とする結晶粒子９がカルシウムを０．４〜１．０原子％含有し、マグネシウム、イットリウム，ジスプロシウム，ホルミウム，テルビウムおよびイッテルビウムから選ばれる少なくとも１種の希土類元素を含有する誘電体磁器からなるとともに、結晶構造が正方晶系のコア部９ａと、該コア部９ａを取り囲み前記マグネシウムおよび前記希土類元素のうち少なくとも１種の添加成分が固溶しており結晶構造が立方晶系のシェル部９ｂとからなり、Ｘ線回折情報を基に算出した該シェル部９ｂの平均厚みｔが５〜１５ｎｍであるとともに、前記結晶粒子の平均粒径が０．１５〜０．４μｍである。 （もっと読む）

【課題】高誘電率で優れた耐熱剥離性（密着力）有するフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】ポリプロピレンフィルムまたはポリエチレンテレフタレートフィルムを基体とし、前記基体のフッ素化またはスルホン化された表面に金属蒸着膜が形成されていることを特徴とし、好ましくは、（イ）ポリプロピレンフィルム基体の表面のフッ素原子濃度が５at％〜４８at％、または硫黄原子濃度が１at％〜２３at％であり、（ロ）ポリエチレンテレフタレートフィルム基体の表面のフッ素原子濃度が２at％〜５０at％、または硫黄原子濃度が１at％〜３０at％以下であるフィルムコンデンサ用金属蒸着フィルム、および、該金属蒸着フィルムによって製造されたフィルムコンデンサ。 （もっと読む）

【課題】コストが安価で製造が容易な、フィルムコンデンサに異常が生じた際に保安機能を発揮し、通常は電極として作用する保安機能予備連続部を有するフィルムコンデンサ用金属蒸着フィルムを提供する。
【解決手段】帯状の誘電体フィルム２の少なくとも一面に導電性金属膜３を蒸着して金属蒸着フィルムを形成する工程と、金属蒸着フィルムを所定の幅寸法に切断する切断工程と、切断された金属蒸着フィルム１をリールにて巻取る巻き取り工程とを有し、切断工程、或いは、巻き取り工程において、金属蒸着フィルムの導電性金属膜面に、深さ方向にて誘電体フィルムにまで到達していない保安機能予備連続部４を形成する。 （もっと読む）

【課題】内部電極と焼付電極層との間の接続不良を防ぐと共に、素体に応力腐食割れが生じるのを防ぐことが可能な積層電子部品を提供すること。
【解決手段】積層電子部品は、素体２と、素体２内に配置された内部電極３と、素体２の端面１３，１４に配置されると共に内部電極３に接続された端子電極５と、を備えている。端子電極５は、端面１３，１４上に形成された焼付電極層５ａと、当該焼付電極層５ａ上に形成されためっき層５ｂと、を有している。内部電極３は、端面１３，１４の中央領域に露出して焼付電極層５ａと接続される引き出し部３ｂを有している。引き出し部３ｂの幅が、１００〜１８０μｍに設定されている。 （もっと読む）

【課題】部品本体における複数の内部電極の各端部が露出した部分にめっきを施すことによって、外部端子電極を形成したとき、外部端子電極の端縁と部品本体との隙間からめっき液が浸入し、得られた積層型電子部品の信頼性を低下させることがある。
【解決手段】外部端子電極８，９として、複数の内部電極３，４を互いに接続するための第１のめっき層１０，１１と、その上に、積層型電子部品１の実装性を向上させるための第２のめっき層１２，１３とが形成されるとき、第１のめっき層１０，１１を形成した後、部品本体２全体を撥水処理剤で処理し、次いで、第１のめっき層１０，１１上の撥水処理剤を除去してから、第２のめっき層１２，１３を形成する。部品本体２の外表面上の第１のめっき膜１０，１１の端縁と部品本体２の外表面との隙間に撥水処理剤１８が充填される。 （もっと読む）

【課題】精度の高い小型部品を製造することのできる保持治具、及び、このような保持治具を効率よく製造できる保持治具の製造方法を提供すること。
【解決手段】厚さ方向に貫通形成された支持孔１３を有する補強部材６と、補強部材６を埋設し、支持孔１３の内部を通るように貫通形成された保持孔を有する弾性部材とを備えて成り、０．０５ｍｍ以下の平面度を有することを特徴とする保持治具、並びに、前記補強部材６と、この補強部材６を埋設し、支持孔１３の内部を通るように貫通形成された保持孔を有する弾性部材とを備えてなる保持治具を製造する方法であって、補強部材６をその厚さ方向の両表面に当接する規制体４４Ａ及び５４Ａで挟持した状態で補強部材６を挟むように前記両表面側に配置された弾性材料をプレス成形する成形工程を有することを特徴とする保持治具の製造方法。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上させつつ、良好な比誘電率や温度特性が得られる誘電体磁器組成物および該誘電体磁器組成物が適用された電子部品を提供すること。
【解決手段】ＢａＴｉＯ_３、（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３、（Ｂａ，Ｓｒ）ＴｉＯ_３および（Ｂａ，Ｃａ，Ｓｒ）ＴｉＯ_３から選ばれる１つからなる主成分、希土類元素の酸化物、およびＢａを含む複合化合物を複合化合物換算で９〜１３モル含有する誘電体磁器組成物であって、誘電体磁器組成物が、非拡散相とＲ元素が含まれる拡散相とからなる表面拡散構造を有する表面拡散粒子を有しており、表面拡散粒子において、非拡散相が占める面積をＳ１、拡散相が占める面積をＳ２とすると、Ｓ１：Ｓ２＝２０：８０〜３０：７０（ただしＳ１＝３０およびＳ２＝７０を除く）であり、表面拡散粒子における前記Ｒ元素の平均濃度をＣとした場合、４．８≦Ｓ２×Ｃ≦５．８である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の実施例によると、ｔｄの厚さを有する誘電体層と、前記誘電体層を介して互いに対向するｔｅの厚さを有する第１内部電極及び前記第１内部電極と同一の厚さを有する第２内部電極とが一対以上交互に積層されて形成されたキャパシタ本体と、前記キャパシタ本体の上面及び下面のうち少なくとも一面に誘電体物質層がｔｃの厚さを有するように積層されて形成された保護層と、を含み、前記第１内部電極と前記第２内部電極が互いに対向する領域の端部から前記キャパシタ本体の側端部までの厚さをａとするとき、下記式１を満足させる積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
１０＜ｔｃ／（ｔｅ＋ｔｄ）＜３０ （もっと読む）

【課題】粒径が小さく、かつ、粒径のバラツキが少ない誘電体層の薄層化に適した誘電体セラミックス材料の製造方法を提供する。
【解決手段】炭酸バリウムと二酸化チタンとを固相反応により反応させて誘電体セラミックス材料を製造する方法であって、炭酸バリウム粉末及び二酸化チタン粉末を含有する混合粉末を有機溶媒中で粉砕混合する粉砕混合工程と、粉砕混合した前記混合粉末を焼成してチタン酸バリウム系化合物の粉末を得る仮焼工程とを備えているようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは、内部電極及び誘電体層が交互に積層されて形成された有効層と、上記有効層の上面及び下面に誘電体層が積層されて形成された保護層とを含み、上記保護層の厚さは上記有効層内の内部電極の平均厚さと誘電体層の平均厚さの和の１０．０から３０．０倍である。 （もっと読む）

【課題】 スジやシワ及びダイラインの発生が抑制された耐熱性、耐電圧性、摺動性等に優れたフィルムキャパシタ用フィルムを容易かつ確実に製造可能なフィルムキャパシタ用フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 押出機による溶融樹脂の押し出し開始時に、Ｔダイス７のリップ部７ａからポリエーテルイミド樹脂単体を溶融押し出ししてポリエーテルイミド樹脂単体のフィルムを成形後、前記ポリエーテルイミド樹脂とフッ素樹脂を含む樹脂組成物に切替えて前記Ｔダイスから継続して当該樹脂組成物のフィルムを押出成形すると、Ｔダイス７のリップ部７ａの流路面にポリエーテルイミド樹脂単体の極薄の皮膜８ａによって被覆された状態で、中心部に、この皮膜８ａと親和性があるポリエーテルイミド樹脂とフッ素樹脂を含む樹脂組成物層８ｂが形成される。 （もっと読む）

【課題】電子部品を形成する内装部と外装部における焼結度合いの差を軽減し、内装部と外装部の界面で生じるデラミネーションを防ぐとともに、外装部の強度を高めることができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】内装グリーンシートを用いて形成される内装誘電体層と、内部電極パターン層を用いて形成される内部電極層と、を交互に積層して内装部を得て、外装グリーンシートを用いて形成される外装誘電体層を少なくとも一層積層してグリーンチップを得る工程と、前記グリーンチップを焼成して素子本体を得る工程と、を有する電子部品の製造方法であって、前記外装グリーンシートには第１セラミック粒子と第２セラミック粒子とが所定量含まれる。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは、複数の誘電体層と第１及び第２内部電極が交互に積層され、上記第１及び第２内部電極の一端が上記誘電体層の積層方向に交互に露出された容量部と、上記容量部の上面及び下面のうち少なくとも一面に形成され、平均気孔のサイズが０．５から３μｍである多数の気孔を含有し、気孔率が２から１０％である保護層と、上記誘電体層の積層方向に露出された第１及び第２内部電極と電気的に連結された第１及び第２外部電極と、を含む。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ用誘電体として高い耐電圧性、好適な素子加工性に優れたコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供する。
【解決手段】両面に突起を有するコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、厚みｔ１（μｍ）が４〜２０μｍであり、一方の表面をＡ面、他方の面をＢ面としたとき、下記式を全て満足しているコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムとする。８００≦ＳＲｚＢ≦１，３００（ｎｍ）。０．１≦ＳＲｚＡ／ＳＲｚＢ≦０．７。ＰＢｍｉｎ≧１００（ｎｍ）。ＰＢｍａｘ≦１，５００（ｎｍ）。０．４≦ＰＢ400-700／ＰＢ≦０．７。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは、セラミック素体と、上記セラミック素体の内部に形成され、一端が上記セラミック素体の側面に夫々交互に露出される複数の第１及び第２内部電極と、上記セラミック本体の側面に形成され、上記第１及び第２内部電極と電気的に連結され、平均気孔のサイズが２〜５μｍである多数の気孔を含有し、気孔率が２〜１０％である第１及び第２外部電極とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは、平均粒径が０．１〜０．３μｍである第１セラミック粒子を含有する誘電体層と、第１及び第２内部電極が交互に積層され、上記第１及び第２内部電極の一端が上記誘電体層の積層方向に露出された容量部と、上記容量部の上面及び下面のうち少なくとも一面に形成され、平均粒径比が上記第１セラミック粒子に対して１．１〜１．３である第２セラミック粒子を含有し、気孔率が２〜４％である保護層と、上記誘電体層の積層方向に露出された第１及び第２内部電極と電気的に連結された第１及び第２外部電極とを含む。 （もっと読む）

【課題】
高電圧用コンデンサ用途においても優れた耐電圧性と信頼性を発揮し、安定した素子加工性を確保するコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供すること。
【解決手段】両面に突起を有するコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、厚みｔ１（μｍ）が１〜５μｍであり、いずれの表面についても最小突起高さＰｍｉｎ（ｎｍ）が１００以上であり、最大突起高さＰｍａｘ（ｎｍ）が１，２００以下であり、かつ、一方の表面をＡ面、他方の面をＢ面としたとき、下記式を全て満足しているコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムとする。
０．５≦Ｐａ250-450／Ｐａ≦０．８
０．５≦Ｐｂ250-450／Ｐｂ≦０．８
０．７≦Ｐａ250-450／Ｐｂ250-450≦１．２
０．７≦Ｐａ／Ｐｂ≦１．２ （もっと読む）

【課題】放射状のクラック及びブリスターの発生率を下げることのできる外部電極用導電性ペースト組成物、これを含む積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による外部電極用導電性ペースト組成物は、銅で構成され、平均粒径が３μｍ以下の第１粉末と、前記銅より拡散速度が遅く融点が高く、平均粒径が１８０ｎｍ以下の第２粉末とを含む。本発明による外部電極用導電性ペースト組成物においては、電極焼成時に銅及び第２粉末からなる全率固溶体が形成される。これにより、外部電極の焼結速度が遅くなり、焼結温度が上昇してガス放出が円滑に行われるので、ブリスターの発生率が下がり、内部電極の体積膨張による放射状のクラックの発生率が下がる。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは、セラミック素体と、上記セラミック素体の内部に形成され、互いに対向する容量寄与部と、上記容量寄与部から延長され、一端が上記セラミック素体の側面に夫々交互に露出される容量非寄与部を含む複数の第１及び第２内部電極と、上記セラミック本体の側面に形成され、上記第１及び第２内部電極と電気的に連結された第１及び第２外部電極とを含み、上記第１及び第２内部電極のうち１つ以上は上記容量寄与部より上記容量非寄与部の厚さが大きく、上記容量寄与部より上記容量非寄与部の連結性が大きい。 （もっと読む）