超伝導スーパーキャパシタと、数平方フィートから、百又は千平方マイル以上まで変化する場合がある非常に広い放射状の範囲に亘って並列接続される大規模内蔵キャパシタを形成する方法とが開示される。超伝導スーパーキャパシタは前記ハウジング内に形成されて、導電性材料の層それぞれの間に誘電性材料の層からなる複数の交互層を積層させることにより水及び蒸気が入らないようにし、これにより１つ以上の電極が誘電層それぞれに位置し、よって、防水真空ハウジングから発しており、１つ以上の電極に接続される、例えば雷の発生源から電荷を受けるための少なくとも１つのプローブ電極を有する、超伝導スーパーキャパシタを形成する。例えば電力を供給して環境に悪影響を及ぼす別の電力源を補うか、又は代替することができる多層キャパシタ構造体を規定するように描かれた、数枚の層から千、及び場合によっては百万層以上の多くの導電層を離隔している、多くの誘電層が考えられる。
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【課題】静電容量が高く、長時間放置後も充放電効率の高い薄膜キャパシタ型蓄電池を提供する。
【解決手段】本発明のキャパシタ型蓄電池は、導電膜又は半導体膜からなる第１基材と、複数個の導電粒子又は半導体粒子を含む第１粒子層と、絶縁膜と、をこの順に積層する第１積層型基材を備える。そして、前記絶縁膜の上に、互いに平行して形成された第１導電路及び第２導電路を有する。前記導電粒子若しくは半導体粒子又はこれら粒子が複数個集合した粒子集合体の最大幅は１０μｍ以下であり、粒子又は粒子集合体の間には隙間又は絶縁物が存在し、粒子間又は粒子集合体間の距離が３０ｎｍ以上３０００ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】ナノオーダーの粒子径を持ち、その粒度分布がシャープであり、しかも結晶性および異方性が高いチタン酸バリウム粉末を提供すること。
【解決手段】複数のチタン酸化物粒子１２と、複数の水溶性またはアルコール溶解性バリウム塩粒子１１とを有する混合物１０であって、バリウム塩粒子１１中に、１個以上のチタン酸化物粒子１２が互いに接触せずに分散している混合物１０を作製する工程と、混合物を熱処理し、チタン酸バリウム粒子２０を生成させる工程と、熱処理後の混合物からチタン酸バリウム粒子２０を分離する工程とを有し、熱処理工程では、バリウム塩１１から炭酸バリウム１５または酸化バリウムが生成し、チタン酸化物１２から二酸化チタン１２が生成した後に、生成した二酸化チタン１２と炭酸バリウム１５等との固相反応によりチタン酸バリウム粒子２０が生成するチタン酸バリウム粉末の製造方法。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサの電極形成に使用される離型層を必要としない転写信頼性の高い電極転写フィルムを用いた電極形成方法を提供する。
【解決手段】基材のプラスチックフィルムの片面に金属膜が形成された電極転写フィルムの金属膜表面と、誘電体グリーンシート表面とを重ね合わせ、前記基材の他面側から加熱した金型で押圧し、前記誘電体グリーンシート表面に電極パターンの金属膜を転写して電極を形成する電極形成方法において、厚み１２〜３０μｍの２軸延伸ポリプロピレン樹脂フィルムからなる基材の表面にスパッタリング法により厚み０．５μｍ以下の金属膜が形成された電極転写フィルムを用い、前記電極転写フィルム側に位置して電極パターンを押圧面に備える金型の上型の温度を７０〜１００℃以内、グリーンシート側に位置する金型の下型の温度を５０〜８０℃以下に設定された金型を用いて押圧して電極パターンの金属膜を転写して電極を形成する電極形成方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールドする際のノズルの詰まりを抑制し、安定して連続生産することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明は、上面が開放されたキャビティ１５を有する第一金型のキャビティ１５内に素子を配置し、キャビティ１５に、ノルボルネン系樹脂を含む主剤１７と、触媒を含む硬化剤１９とを、それぞれ別のノズルから注入し、キャビティ１５を覆うように第一金型上に第二金型を配置してノルボルネン系樹脂を硬化させる、樹脂モールド型電子部品の製造方法とした。これにより本発明は、ノズル内ではノルボルネン系樹脂が硬化しないため、ノズルの詰まりを抑制し、安定して連続生産することができる。 （もっと読む）

【課題】 外部電極の厚みの不均一を低減することができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 素子本体１８を準備する本体準備工程と、樹脂シート３０を準備するシート準備工程と、前記素子本体に導電ペースト３４を塗布する塗布工程と、前記樹脂シートを前記導電ペーストに貼り付ける貼り付け工程と、前記導電ペーストに貼り付けられた前記樹脂シートの一部が、前記素子本体に沿うように変形する変形工程と、前記樹脂シートを除去する除去工程と、を有する電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】静電容量が高く、長時間放置後も充放電効率の高いと共に、耐圧性に優れたキャパシタ型蓄電池を提供。小型で軽量な車両用蓄電システムを提供。
【解決手段】導電路と、互いに接触して存在し、平面面積による粒度分布において平面面積の大きい側から累積１５％を除いたもので、且つ最大幅が１００ｎｍ未満である複数個の導電粒子又は半導体粒子からなる粒子層と、の間に介在する絶縁膜を、無アルカリガラス等、ポリエチレン、ポリプロピレン等で構成させ、厚さ１０μｍ以上３０μｍ以下とする。また、導電路と、導電粒子若しくは半導体粒子又はこれら粒子が複数個集合した粒子集合体の最大幅が１０μｍ以下であり、粒子又は粒子集合体の間には隙間又は絶縁物が存在し、粒子間又は粒子集合体間の距離が３０ｎｍ以上３０００ｎｍ以下である粒子層と、の間に介在する絶縁膜も同様とする。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉを含む内部電極層を有する電子部品から不純物を除去し、電子部品の信頼性を向上させることのできる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】脱バインダ工程Ｓ２と焼成工程Ｓ４との間に、酸素分圧ＰＯ_２とし、温度Ｔとしてセラミック素体２を加熱することによって、セラミック素体２中の不純物を分解除去する分解除去工程Ｓ３を行う。この分解除去工程Ｓ３において、温度Ｔ（Ｋ）は式（１）を満たし、酸素分圧ＰＯ_２（atm）は式（２）を満たす。このように、分解除去温度を最適な温度に保ち、酸素分圧ＰＯ_２を最適な値に調整することによって、確実にセラミック素体２中の不純物を除去することができる。


［ただし、Ｔは分解除去工程の炉の中の絶対温度。］


［ただし、ΔＧは標準生成ギブスエネルギーであり、Ｒは気体定数である。また、酸素分圧ＰＯ_２の単位はatmである。］ （もっと読む）

【課題】誘電体層を薄層化した場合であっても、高い電界強度下における比誘電率が高く、しかも良好な温度特性および信頼性を有する誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】チタン酸バリウムを主成分として含有し、チタン酸バリウム１００モルに対して、（１−ｘ）ＢａＺｒＯ_３＋ｘＳｒＺｒＯ_３で表される成分を、ＢａＺｒＯ_３およびＳｒＺｒＯ_３換算で５〜１５モル、Ｍｇの酸化物をＭｇＯ換算で３〜５モル、希土類元素の酸化物をＲ_２Ｏ_３換算で４〜６モル、Ｍｎ、Ｃｒ、ＣｏおよびＦｅから選ばれる少なくとも１つの元素の酸化物を、ＭｎＯ、Ｃｒ_２Ｏ_３、Ｃｏ_３Ｏ_４およびＦｅ_２Ｏ_３換算で０．５〜１．５モル、Ｓｉを含む化合物をＳｉ換算で２．５〜４モル、含有し、ｘが０．４〜０．９であることを特徴とする誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】 焼成後のクラックやノンラミネーション等の構造欠陥を有効に防止でき、かつ耐圧不良が改善された積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 セラミック粒子を含むグリーンシートの形成工程と、導電性粒子を含む電極ペーストを用いて電極パターンを形成する工程と、電極パターンと相補関係にある余白パターンを余白セラミック粒子を含む余白ペーストを用いて形成する工程とを有し、電極パターンの単位体積あたりの導電性粒子の質量をｄ１、電極パターン厚みをｔ１、余白パターンの単位体積あたりの余白セラミック粒子の質量をｄ２、余白セラミック粒子の平均粒子径をｒ２、余白パターン厚みをｔ２、セラミック粒子の平均粒子径をｒ３とした場合に、０．９≦ｒ２／ｒ３≦１．１、０．７≦ｔ２／ｔ１≦０．９および１．２５≦ｄ１／ｄ２≦１．６７である電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】積層体の吸湿による性能の劣化を抑制できる電子部品を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている。コンデンサ導体１８は、積層体１２に内蔵され、かつ、該積層体１２の所定の面において、絶縁体層間から露出している露出部２６を有している。外部電極１４は、露出部２６を覆うように所定の面に直接めっきにより形成されている。外部電極１４の外縁Ｅは、露出部２６から０．８μｍ以上離れている。 （もっと読む）

【課題】種々のリフロー条件にも耐えうる金属端子付き電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１は、セラミック焼成体１１と端子電極１３とを有するコンデンサ素子３と、屈曲部５ｓを一端側に有する金属端子５と、金属端子５の一端側が端子電極１３から張り出すように金属端子５をコンデンサ素子３に接合する接合部７とを備える。接合部７は、熱硬化性樹脂を含むはんだペースト２７に含まれていたはんだによって端子電極１３と金属端子５とを接合するはんだ接合部２１と、はんだペースト２７に含まれていた樹脂によってコンデンサ素子３と金属端子５とを接合する樹脂接合部２３と、はんだ接合部２１と樹脂接合部２３との間の遷移領域を構成するはんだ樹脂混在部２５とを有し、樹脂接合部２３が、端子電極１３の上面１３ａを覆うようになっている。 （もっと読む）

【課題】内部電極の各端部が露出した部品本体の端面に、たとえば銅の無電解めっきを施すことによって、外部端子電極のためのめっき膜を形成すると、金属粒子の結晶粒径が小さく、表面が酸化されやすい状態となり、また、成膜速度が小さいため、生産性を上げることができない。
【解決手段】外部端子電極８，９の下地となる第１のめっき膜１０を、たとえば銅からなる第１の層１３とその上の第２の層１４とからなる積層構造をもって構成する。めっき膜１０の合計厚みを３〜１５μｍとし、第２の層１４の厚みを第１の層１３の厚みの２〜１０倍とする。第１の層１３を無電解めっきにより形成し、第２の層１４を電解めっきにより形成する。これによって、第２の層１４に含まれる金属粒子の粒径を０．５μｍ以上とし、酸化されにくくする。 （もっと読む）

【課題】種々のリフロー条件にも耐えうる金属端子付き電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１は、セラミック焼成体１１と端子電極１３とを有するコンデンサ素子３と、屈曲部５ｓを一端側に有する金属端子５と、金属端子５の一端側が端子電極１３から張り出すように金属端子５をコンデンサ素子３に接合する接合部７とを備える。接合部７は、熱硬化性樹脂を含むはんだペースト２７に含まれていたはんだによって端子電極１３と金属端子５とを接合するはんだ接合部２１と、はんだペースト２７に含まれていた樹脂によってコンデンサ素子３と金属端子５とを接合する樹脂接合部２３と、はんだ接合部２１と樹脂接合部２３との間の遷移領域を構成するはんだ樹脂混在部２５とを有し、樹脂接合部２３が、端子電極１３の下面１３ｂを覆うようになっている。 （もっと読む）

【課題】 外部電極ペーストを焼き付ける際に外部電極の端に浮きが生じるのを抑制する。
【解決手段】 対向する一対の端面３と端面３を連結する側面５とからなり、積層された複数のセラミック層２と、端面３のいずれか一方に露出するようにセラミック層２の間に形成された複数の内部電極４とを有する積層セラミック素体１０を作製する工程と、側面のみに第１のガラス材料を含むガラス層６を形成する工程と、側面５の端面３に接する側端部１５および端面３に金属粉末を含む外部電極ペースト８を塗布する工程と、外部電極ペーストを焼き付けて外部電極を形成する工程とを備え、第１のガラス材料の軟化温度は、金属粉末の焼結開始温度より２０℃高い温度を超えず、側端部に形成された外部電極ペースト８の端９と積層セラミック素体１０との間にガラス層６を存在させた状態で金属粉末の焼結を開始させる、積層セラミック電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】Ｙ５Ｖ特性を有する積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】多数に積層された誘電体層１１０と該誘電体層１１０間に形成された内部電極１２０を備えるセラミック積層体１３０と、該内部電極１２０に電気的に接続され、該セラミック積層体１３０の外面に配設された外部電極１４０とを含み、該誘電体層１１０は、（Ｂａ_１-ｘＣａ_ｘ）_ｍ（Ｔｉ_１-ｚＺｒ_ｚ）Ｏ_３（ここで、０．０３≦ｘ≦０．０７ｍｏｌ％、０．０５≦ｚ≦０．１５ｍｏｌ％、１≦ｍ≦１.０５ｍｏｌ％を満たす）を含み、該内部電極１２０は、ニッケル粉末、ＢａＴｉＯ_３（ＢＴ）を含有するセラミック粉末及びキュリー温度シフタを含む導電性ペーストで形成される。 （もっと読む）

【課題】高温雰囲気中において、高電界を印加したときの絶縁破壊電圧が高い積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１は、コンデンサ本体１０と、第１及び第２の電極１１，１２とを備えている。コンデンサ本体１０は、誘電体セラミックスからなる。第１及び第２の電極１１，１２は、コンデンサ本体１０内に設けられている。第１及び第２の電極１１，１２は、セラミック層１０ｅを介して互いに対向している。積層セラミックコンデンサ１では、３００Ｋにおいて電界を印加していない状態の第１及び第２の電極１１，１２の格子定数をａ_０とし、４００Ｋにおいて３０ｋＶ／ｍｍの電界を印加したときの第１及び第２の電極１１，１２の格子定数をａ_１としたときに、（｜ａ_１−ａ_０｜×１００）／ａ_０が０．１８以下である。 （もっと読む）

【課題】静水圧プレスにおいて真空包装に用いる可撓性包装材の破れを防止でき、信頼性の向上を図ることができる積層電子部品の製造方法及びプレス用治具を提供する。
【解決手段】積層電子部品の製造方法では、セラミック積層体Ｃを静水圧プレスする際に用いるプレス用治具１において蓋部５を備えている。この蓋部５は、第２成形型２と第１成形型２及び枠体４の間とを一体的に覆う。そのため、第２成形型３と枠体４との間の継目や第１成形型２及び枠体４の間の継目が蓋部５にて覆われるため、パッキングフィルム２５にてプレス用治具１を包装したときに、継目を起点としてパッキングフィルム２５が破損することを防止できる。その結果、パッキングフィルム２５内に水分が入ることを防止できるため、セラミック積層体Ｃの水分に起因する基板の割れを防止でき、信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 セラミック電子部品の外部電極の形成に使用した場合に、リフトオフ（セラミックからの剥離）の発生する可能性が低い導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性金属粉末の焼結開始温度（℃）と、ガラスフリットのガラス転移点Ｔｇ（℃）とを、
（ガラスフリットのＴｇ）−（導電性金属粉末の焼結開始温度）＜１００
の関係を満たすようにする。 （もっと読む）

【課題】比誘電率及び誘電正接が低く、かつ、耐電圧が高いコンデンサ用フィルム及びコンデンサ用フィルムの製造方法、並びにコンデンサの提供。
【解決手段】本発明のコンデンサ用フィルムは、結晶性ポリエステルからなり、表面に露出しない状態で内部に空洞を有するコンデンサ用フィルムであって、前記空洞の中心から前記コンデンサ用フィルムの表面までの最短距離（ａ）と、前記コンデンサ用フィルムの平均厚み（ｂ）とが、ａ／ｂ≧０．０１の関係を満たす。本発明のコンデンサ用フィルムは、未延伸結晶性ポリエステル成形体を延伸することで得られる。 （もっと読む）