【課題】低背型の素体に外部電極の厚みを小さく形成でき、且つ生産性の向上を図ることができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】端面２ａ，２ｂと、主面２ｃ，２ｄと、側面２ｆ，２ｅとを備える素体２と、素体２の端面２ａ，２ｂ側に形成された外部電極３，４とを備える電子部品１の製造方法では、一対の主面２ｃ，２ｄの間の高さ寸法Ｔが一対の側面２ｆ，２ｅの間の幅寸法Ｗの１／２以下である素体２を準備する素体準備工程Ｓ１と、主面２ｃ，２ｄの端面２ａ，２ｂ側にスクリーン印刷によって導電性ペーストＰを付与すると共に当該導電性ペーストＰを端面２ａ，２ｂ側に周り込ませ、端面２ａ，２ｂ及び主面２ｃ，２ｄに跨って導電性ペーストＰを付与する第一ペースト付与工程Ｓ４とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層型セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によると、誘電体層と内部電極層とが交互に積層された積層体と外部電極とを含んでなる積層型セラミック電子部品であって、積層体で上下に隣り合う内部電極層が重ならないマージン部に位置される内部電極層の領域が、上下に隣り合う内部電極層が重なる重畳部に位置される内部電極層の領域より厚く形成され、マージン部の累積段差が減少することを特徴とする積層型セラミック電子部品が提案される。また、重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域が、重なる領域を形成する内部電極パターンの領域より厚く形成されることを特徴とする積層型セラミック電子部品が提案される。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品は誘電体層を含む積層本体と、上記積層本体の内部に形成され、上記積層本体の少なくとも１つ以上の一面に末端が露出する複数の内部電極層と、を含み、上記複数の内部電極において隣接する内部電極の中央部間の距離をＴ１とし、上記隣接する内部電極の露出しない末端間の距離をＴ２とすると、Ｔ１に対するＴ２の比（Ｔ２／Ｔ１）は０．８０〜０．９５となることができる。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の低下を抑制し且つ小型化に適したチップ状電子部品を提供する。
【解決手段】内部電極１１が埋設されたセラミックからなる部品本体１０と該部品本体１０の外面に形成された外部電極２０とを備えたチップ状電子部品１において、前記外部電極２０は、部品本体の外面に形成された第１の電極層２１と、第１の電極層２１の外面に物理的蒸着法又は化学的蒸着法で形成されてなり且つ部品本体１０内への水素の拡散を防止する保護層２２と、保護層２２の外面に電解メッキで形成された１層以上の第２の電極層２３，２４とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた耐湿性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の金属化フィルムコンデンサは、一対の金属化フィルム１、２の金属蒸着電極４ａ、４ｂのうち少なくとも一方は、アルミニウムを主成分とし、表面にＭｇＡｌ₂Ｏ₄膜が形成されたものとした。これにより本発明は、酸化を抑制でき、容量変化を抑制できる。またＭｇＡｌ₂Ｏ₄膜は薄くても高い耐湿性を有するため、金属蒸着電極の膜厚を小さくすることができ、セルフヒーリング性を高めることができる。そしてその結果、耐湿性を高めるとともに、耐電圧特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックコンデンサの回路基板の実装構造に関する
【解決手段】本発明の積層セラミックコンデンサの回路基板の実装構造は、内部電極が形成された誘電体層が積層され、前記内部電極に並列接続される外部電極端子が両端部に形成された積層セラミックコンデンサの回路基板の実装構造において、前記積層セラミックコンデンサの内部電極と回路基板が水平状態になるように配置されて前記外部電極端子と回路基板のランドが導電材により接合され、前記外部電極端子の面積Ａ_ＭＬＣＣに対する前記導電材の接合面積Ａ_{ＳＯＬＤＥＲ}の割合は１．４未満で構成されることにより、振動騒音を著しく減少させることができる作用効果が発揮されることができる。 （もっと読む）

【課題】ウィスカ抑制能を有するとともに、はんだ濡れ性が劣化しない電極を有する電子部品を得る。
【解決手段】電子部品としての積層セラミックコンデンサ１０は、たとえば直方体状の電子部品素子１２を含む。電子部品素子１２の一端面および他端面には、端子電極１８ａ、１８ｂの外部電極２０ａ、２０ｂが形成される。外部電極２０ａ、２０ｂの表面には、Ｎｉからなる第１のめっき皮膜２２ａ、２２ｂが形成される。第１のめっき皮膜２２ａ、２２ｂを覆うようにして、最外層としてＳｎからなる第２のめっき皮膜２４ａ、２４ｂが形成される。第２のめっき皮膜２４ａ、２４ｂは、多結晶構造を有し、Ｓｎ結晶粒界にフレーク状のＳｎ−Ｎｉ合金層がそれぞれ形成されている。第１のめっき皮膜２２ａ、２２ｂと第２のめっき皮膜２４ａ、２４ｂとの界面には、Ｎｉ₃Ｓｎ₄からなる金属間化合物層２６ａ、２６ｂが形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電極表面積を増やし電極間の距離を縮めることで、静電容量を大きくすることができるセラミック電子部品用多層薄膜フィルム及びその製造方法に関する。
【解決手段】基板と、前記基板の上部面及び下部面の少なくとも一方の面に交互に形成されたセラミック層及び金属層と、を含み、前記セラミック層及び前記金属層のうちの少なくとも一層の高さが、平面状に配列される複数の粒子の少なくとも１つの厚さとなるセラミック電子部品用多層薄膜フィルム及びその製造方法が提供される。本発明によるセラミック電子部品用多層薄膜フィルムは、積層数が増え電極間の距離を縮めることで、静電容量を大きくすることができる。 （もっと読む）

【課題】 クラックの発生を効果的に防止することができる積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 積層セラミックコンデンサは、セラミック誘電体層２と内部電極３とが交互に積み重ねられた積層体ブロック４と、積層体ブロック４の上下に積み重ねられた一対のカバー層５と、積層体ブロック４の両側面に形成されたセラミック体６と、内部電極３と電気的に接続する一対の外部電極７とを有し、内部電極３の側面側端部とセラミック体６との間に空間部８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】強度および耐湿性が向上し、熱衝撃によるクラックの発生を効果的に防止することができる積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサは、セラミック誘電体層２と内部電極３とが交互に積み重ねられた積層体ブロック４と、積層体ブロック４の上下に積み重ねられた一対のカバー層５と、積層体ブロック４の両側面に形成されたセラミック体６と、内部電極３と電気的に接続する一対の外部電極とを有し、セラミック体６を構成するセラミック誘電体粒子の平均粒子径が、積層体ブロック４に含まれるセラミック誘電体層２を構成するセラミック誘電体粒子の平均粒子径よりも小さくなるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】金属膜の端面での電界集中を緩和して静電容量の低下を抑制できると共に、「鳴き」の発生を抑制できる金属化フィルムコンデンサの実現。
【解決手段】一側辺に沿ってマージン部014が形成されるように、誘電体フィルム012の表面に金属膜016を蒸着して成る複数の金属化フィルム010を、上記複数の金属化フィルム010同士のマージン部014が反対側に配されるように積層し、又は積層巻回してコンデンサ素子018を形成すると共に、該コンデンサ素子018の両端面にメタリコン電極020を形成して成り、上記金属膜016をアルミニウムで構成すると共に、上記マージン部014と接する金属膜016の端面に、外側に向かって厚さが徐々に減少する傾斜金属膜024を形成した。 （もっと読む）

【課題】高さ寸法の増加を抑制しつつ抗折強度を向上できる積層型コンデンサを提供する。
【解決手段】積層型コンデンサ１０における５つの第１内部電極層１５の１つには、該第１内部電極層１５と同じくその端縁が第１外部電極１２に接続されると共に、第１誘電体層ＤＬ１の厚さｔｄ１よりも厚さｔｄ２が薄く、且つ、容量形成に寄与しない第２誘電体層ＤＬ２を介して向き合うように追加の第１内部電極層１５が１つ配置され、また、５つの第２内部電極層１６の１つには、該第２内部電極層１６と同じくその端縁が第２外部電極１３に接続されると共に、第１誘電体層ＤＬ１の厚さｔｄ１よりも厚さｔｄ３が薄く、且つ、容量形成に寄与しない第３誘電体層ＤＬ３を介して向き合うように追加の第２内部電極層１６が１つ配置されている。 （もっと読む）

【課題】
寿命特性が良好な誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】
誘電体粒子を含む誘電体磁器組成物であって、前記誘電体粒子は、チタン酸バリウムからなる主成分と、酸化マグネシウムからなる第１副成分と、酸化マンガンからなる第２副成分と、酸化ケイ素からなる第３副成分と、希土類元素からなる第４副成分と、から構成され、前記主成分１００モルに対する各副成分の比率が、酸化物換算で、第１副成分：１〜３モル、第２副成分：０．０５〜１．０モル、第３副成分：２〜１２モル、第４副成分：２〜５モルであり、前記誘電体磁器組成物中の前記誘電体粒子の粒度分布を示すガウス関数の半値幅をＷとし、前記誘電体磁器組成物中の前記誘電体粒子の平均粒径をＲとしたとき、ＷとＲが１．００≦Ｗ／Ｒ≦１．３０の関係式を満たす。 （もっと読む）

【課題】 誘電体層を薄層化した場合であっても、良好な特性を示す誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】チタン酸バリウムからなる主成分を含有し、前記チタン酸バリウム１００モルに対して、各元素換算で、Ｍｇの酸化物を１．００〜２．５０モルと、Ｍｎおよび／またはＣｒの酸化物を０．０１〜０．２０モルと、Ｖ、ＭｏおよびＷからなる群から選ばれる少なくとも１つの酸化物を０．０３〜０．１５モルと、Ｒ１の酸化物（Ｒ１は、Ｙ、およびＨｏからなる群から選ばれる少なくとも１つである）を０．２０〜１．５０モルと、Ｒ２の酸化物（Ｒ２は、Ｅｕ、ＧｄおよびＴｂからなる群から選ばれる少なくとも１つである）を０．２０〜１．５０モルと、Ｓｉおよび／またはＢの酸化物を０．３０〜１．５０モルと、を副成分として含有することを特徴とする誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックコンデンサ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックコンデンサは、対向する第１側面及び第２側面、前記第１側面及び第２側面を連結する第３側面及び第４側面を有するセラミック本体と、前記セラミック本体の内部に形成され、前記第３側面または第４側面に一端が露出する複数の内部電極と、前記第３側面または第４側面に形成され、前記内部電極と電気的に接続される外部電極と、を含み、前記内部電極の末端から前記セラミック本体の第１側面または第２側面までの距離が３０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】低温焼結が可能で、高周波領域での誘電損失が低く、メッキ耐食性に優れたセラミックス焼結体を得ることが可能なセラミックス組成物、該組成物から得られるセラミックス焼結体、及び該焼結体を用いた電子部品を提供する。
【解決手段】固相反応法により合成されたディオプサイド結晶粉末１００質量部に対し、ＳｒＴｉＯ_３粉末を６〜１９質量部、Ａｌ成分を酸化物換算で１．４〜６質量部、Ｌｉ成分を酸化物換算で０．３〜０．９質量部、Ｂ成分を酸化物換算で１．６〜３．２質量部、Ｚｎ成分を酸化物換算で３．２〜５．１質量部、Ｃｕ成分を酸化物換算で０．５〜０．９質量部、Ａｇ成分を酸化物換算で０〜３質量部、Ｃｏ成分を酸化物換算で０〜４．５質量部含有するセラミックス組成物。該組成物を用いて、セラミックス焼結体及び電子部品を得る。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた高容量積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、対向する第１及び第２側面、上記第１及び第２側面を連結する第３及び第４側面を有する積層本体と、上記積層本体の内部に形成され、上記第１側面及び第２側面に末端が露出する複数個の内部電極と、上記複数個の内部電極の末端を覆うように上記第１及び第２側面に形成される第１及び第２サイド部と、上記第３及び第４側面に形成され、上記内部電極と電気的に連結される外部電極とを含み、上記複数個の内部電極の末端を連結する仮想線と上記第１サイド部または第２サイド部の成す角度が９０゜（π／２）以下になるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】小さい粒子径でかつ高い正方晶性を有するチタン酸バリウム粉末の製造方法およびそのチタン酸バリウム粉末を用いた積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】ＢＥＴ法による比表面積がそれぞれ２０ｍ²／ｇ以上の炭酸バリウム粉末と２０ｍ²／ｇ以上の酸化チタン粉末を少なくとも含む原料粉末を準備する準備工程と、ＢＥＴ法による比表面積がＡｍ²／ｇの前記炭酸バリウム粉末ｘｇとＢＥＴ法による比表面積がＢｍ²／ｇの前記酸化チタン粉末ｙｇを混合する際に
Ｃ＝（Ａｘ＋Ｂｙ）／（ｘ＋ｙ）
で表される混合前の前記原料粉末のトータル比表面積Ｃｍ²／ｇに対し混合後の混合粉末のＢＥＴ法による比表面積が１．１×Ｃｍ²／ｇ以下となるように混合する混合工程と、この混合工程にて得られた混合粉末を１×１０²Ｐａ以下の酸素分圧中で熱処理する熱処
理工程を含む、チタン酸バリウム粉末の製造方法。 （もっと読む）

【課題】クラックがなく、電気特性に優れた積層セラミックコンデンサを、同時焼成方式で歩留まり良く製造可能な積層セラミックコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックスラリーを塗布してグリーンシートを形成し、その上に未焼成内部電極層を形成し、未焼成内部電極層が形成されたグリーンシートを積層して未焼成積層体とし、これをカットした後、未焼成積層体の未焼成内部電極層が露出した端面に、セラミック誘電体材料と金属粉末とを少なくとも含有する第１導体ペーストを塗布し、更にその上に、セラミック誘電体材料と金属粉末とを少なくとも含有し、金属粉末の含有量が第１導体ペーストよりも高い第２導体ペーストを塗布して、未焼成下地金属層を形成し、未焼成積層体と未焼成下地金属とを同時焼成し、未焼成下地金属を焼成して得られた下地金属の表面をメッキして積層セラミックコンデンサを製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは、対向する第１側面及び第２側面、第１側面及び第２側面を連結する第３側面及び第４側面を有するセラミック本体と、セラミック本体の内部に形成され、第３側面または第４側面に一端が露出する複数個の内部電極と、第３側面または第４側面に形成され、内部電極と電気的に連結される外部電極と、内部電極と交互に積層され、セラミック粉末からなる誘電体層とを含み、セラミック粉末の粒径が１３０μｍ以下であることを特徴とする。これにより、セラミック粉末とチップ誘電率及び誘電体の厚さを調節することで、積層セラミックキャパシタで発生される音響ノイズ（ａｃｏｕｓｔｉｃ ｎｏｉｓｅ）を減少させることができる効果がある。よって、積層セラミックキャパシタが用いられる電子製品の騷音も減少させることができる。 （もっと読む）