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Fターム[5E082PP09]の内容

固定コンデンサ及びコンデンサ製造装置 (37,594) | 数値限定 (1,565) | 寸法(厚さ、間隔等) (485)

Fターム[5E082PP09]に分類される特許

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【課題】高周波帯域でのノイズの除去能力を向上した積層貫通コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層貫通コンデンサ1は、誘電体層5を積層してなるコンデンサ素体2と、主電極部10a及び引き出し電極部10b,10cを有する信号用内部電極10と、主電極部10aと対向する主電極部20a及び引き出し電極部20b,20cを有する接地用内部電極20と、信号用内部電極10に接続される信号用端子電極3,3と、接地用内部電極20に接続される接地用端子電極4,4とを備えている。積層貫通コンデンサ1では、信号用内部電極10の主電極部10aが、積層方向に対向する接地用内部電極20の主電極部20aに向かって屈曲しており、また、接地用内部電極20の主電極部20aが、信号用内部電極10の主電極部10aと同じ方向に屈曲している。 (もっと読む)


【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造に関する。
【解決手段】本発明の積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造は、内部電極が形成された誘電体シートが積層され、前記内部電極に並列接続される外部端子電極が両端部に形成された積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造であって、前記積層セラミックキャパシタの内部電極と回路基板が水平方向になるように配置され、前記外部端子電極と回路基板のランドとが導電材によって接合され、前記基板とキャパシタの下面との間の間隔Taと、積層セラミックキャパシタの下部側のカバー層の厚さTcとの合計より前記導電材の接合高さTsが低く形成されることによって振動音を著しく減少させることができる作用効果を発揮することができる。 (もっと読む)


【課題】 誘電体層を薄層化した場合であっても、良好な特性を示す誘電体磁器組成物および電子部品を提供すること。
【解決手段】ペロブスカイト型化合物(ABO)を含有し、化合物100モルに対して、各酸化物換算で、RA(RAはDy、GdおよびTbから選ばれる1つ以上)を0.6〜2.5モル、RB(RBはHoおよび/またはY)を0.2〜1.0モル、RC(RCはYbおよび/またはLu)を0.1〜1.0モル含有し、Mg酸化物を、Mg換算で0.8〜2.0モル、Si化合物をSi換算で1.2〜3.0モル含有し、RAの含有量(α)、RBの含有量(β)およびRCの含有量(γ)が、1.2≦α/β≦5.0、0.5≦β/γ≦10.0である誘電体磁器組成物。該誘電体磁器組成物は、誘電体層厚みが5.0μm以下の電子部品に適用することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】本発明は、誘電層内に形成された内部金属電極層を含み、前記内部金属電極層の間に導電層を含む積層セラミックコンデンサとその製造方法に関する。
【解決手段】本発明によると、10nm以下の非常に薄い導電層を内部金属電極層の間に形成することで、MLCC内部金属層の間の接触を防止してショート発生による製作損失を減らし、熱安定性を向上させることができる。従って、高機能で小型軽量の高容量積層セラミックコンデンサ(MLCC)を要求する市場の需要に対して優れた信頼性を有する。 (もっと読む)


【課題】小型電子部品を所望のように粘着保持できるにもかかわらず、粘着保持された小型電子部品のほとんどすべてを容易に脱離させることのできる保持治具及び小型電子部品の取扱装置、並びに、粘着保持した小型電子部品のほとんどすべてを容易に脱離できる作業性の高い小型電子部品の取扱方法及び製造方法を提供すること。
【解決手段】治具本体2Bと、治具本体2Bの表面に配置され、粘着保持する小型電子部品7の軸線に対する垂直断面の最短の辺よりも小さな厚さを有する弾性粘着部材3Bとを備えた保持治具1A、及び、この保持治具1Aと小電子型部品7を脱離させる脱離具5とを備えた取扱装置、並びに、保持治具1Bの弾性粘着部材3B上に粘着保持された小型電子部品7を、脱離具5を弾性粘着部材3Bの表面に沿って相対的に移動して脱離する工程を有する小型電子部品の取扱方法及び小型電子部品の製造方法。 (もっと読む)


【課題】材料的な制約を受けることなく且つ汎用的な構造を含む場合にも適用可能であって、電歪振動を抑制することが可能な積層型コンデンサを提供すること。
【解決手段】誘電体セラミックスによって形成された素体及びその素体内部においてセラミックス層を挟んで重なりあうように配置された複数の内部電極4a,4bを有する積層体2と、を備え、複数の内部電極4a,4bを含むコンデンサ領域CAと、複数の内部電極4a,4bによって生じる電歪現象を低減させ音鳴きを抑制するための第一抑制領域EA及び第二抑制領域DAとが形成されており、第一抑制領域EAはコンデンサ領域CAに隣接し、第二抑制領域DAの厚みは複数の内部電極4a,4bの配置態様に応じて定められるものである。 (もっと読む)


【課題】セパレーターの通液性が低下するのを抑制することが可能であり、従来のセパレーターよりも、一層高い電解液吸収性や一層低いイオン抵抗を実現することが可能なセパレーターを提供する。また、上記のようなセパレーターを製造することが可能なセパレーター製造装置を提供する。さらにまた、上記のようなセパレーターを製造することが可能なセパレーター製造方法を提供する。
【解決手段】基材層10と、基材層10との接合に用いられる接合ナノ繊維22を少なくとも含むナノ繊維層20とを有し、基材層10とナノ繊維層20とは、接合ナノ繊維22により接合されているセパレーター1。 (もっと読む)


【課題】本発明は積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明は、平均厚さが0.6μm以下の誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体内に形成された第1及び第2内部電極と、を含み、上記誘電体層は、上記第1又は第2内部電極と接触する接触誘電体グレイン、及び接触しない非接触誘電体グレインで構成されており、上記誘電体層の平均厚さをt、上記接触誘電体グレインの平均粒径をDとしたとき、D/t≦0.35を満たす積層セラミック電子部品を提供する。
本発明によると、静電容量の大容量化を図るとともに、内部電極層の連結性を向上させることにより、加速寿命の延長及び信頼性に優れた大容量の積層セラミック電子部品を実現することができる。 (もっと読む)


【課題】広範囲な温度領域(例えば、−55〜350℃)において比誘電率の変化率(例えば、ΔC/C=±22%以内)が小さく、350℃付近の高温領域に至るまでの諸特性に優れ、比誘電率が大きく、鉛を含有しないニオブ酸系の誘電体磁器組成物と、その誘電体磁器組成物を用いた電子部品を提供する。
【解決手段】一般式(K1−xNa)NbOで表されるニオブ酸化合物と、BaTiO3表されるチタン酸バリウムとを含有する誘電体磁器組成物中に、ニオブ酸化合物領域とチタン酸バリウム領域とがそれぞれコンポジット構造を形成し、 [(K1−xNaαBaβ](NbαTiβ)O12で表される固溶体の固溶体領域面積をA1、全体の領域面積をA2としたときに、A1/A2≦0.35とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明は、誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体内に形成された第1及び第2内部電極層と、を含み、上記誘電体層の平均厚さをt、上記第1又は第2内部電極層の最大厚さをtmax、最小厚さをtminとしたとき、t≦0.6μm、(tmax−tmin)/t<0.30を満たす積層セラミック電子部品を提供する。
本発明によると、内部電極層の厚さを均一化して耐電圧特性を向上させるとともに、信頼性に優れた大容量の積層セラミック電子部品を実現することができる。 (もっと読む)


【課題】エッチング処理が不要で、且つ、静電容量の体積効率及び折り曲げ強度が改善された、アルミニウム電解コンデンサ用電極材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム及びアルミニウム合金の少なくとも1種の粉末の焼結体及び前記焼結体を支持するアルミニウム箔基材を構成要素として含むアルミニウム電解コンデンサ用電極材であって、
(1)前記粉末は、平均粒径D50が0.5〜100μmであり、
(2)前記焼結体は、前記アルミニウム箔基材の片面又は両面に形成されており、前記焼結体の合計厚さは10〜1000μmであり、
(3)前記焼結体は、空孔率が35〜49体積%であり、
(4)前記焼結体は、前記アルミニウム及びアルミニウム合金の少なくとも1種の粉末を含む組成物からなる皮膜を圧延処理した後に焼結することにより得られる、
ことを特徴とするアルミニウム電解コンデンサ用電極材。 (もっと読む)


【課題】耐熱性および電気絶縁性に優れた高絶縁性フィルムを提供すること。
【解決手段】主たる成分として熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を用いた厚み方向の屈折率が、1.640以下である二軸延伸フィルムと、その少なくとも片面に設けられた表面の水接触角が85°以上、120°以下である塗布層を有する高絶縁性フィルム。 (もっと読む)


【課題】金属化フィルムコンデンサの耐湿性を向上させることを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明の金属化フィルムコンデンサは、一対の金属化フィルム1、2の金属蒸着電極4a、4bのうち少なくとも一方は、メタリコン電極と接触する側の一端に、中央領域よりも厚く形成された低抵抗部13a、13bを備え、この低抵抗部13a、13bは、Al−Zn−Mg合金からなるものとした。これにより本発明は、低抵抗部の酸化を抑制でき、容量変化を抑制できる。そしてその結果、メタリコン電極との密着性を維持しつつ耐湿性を高めることができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電極連結性を制御して容量を確保することができる積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層セラミック電子部品は、セラミック本体10と、この前記セラミック本体10の内部に形成され、中央部70及び前記この中央部70から縁に向かって薄くなるテーパ部50を有する内部電極30、31と、を含む。前記内部電極30、31の面積に対する前記テーパ部50の面積の比率は、35%以下であることを特徴とする。本発明によると、小型及び高容量の積層型セラミックキャパシタにおいても、電極連結性を制御することにより所望の容量を確保することができる。 (もっと読む)


【課題】内部電極層用導電性ペースト組成物及びそれを含む積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明による内部電極層用導電性ペースト組成物は、金属粉末と、上記金属粉末よりも平均粒径が小さく、融点が高い高融点金属酸化物粉末と、を含むことができる。本発明による内部電極用導電性ペースト組成物は、内部電極の焼成収縮温度を高め、内部電極の連結性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】 外部電極における下地電極の厚みが薄い場合でも、湿中負荷試験における不良を少なくできる積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体層5と内部電極層7とが交互に積層されたコンデンサ本体1と、該コンデンサ本体1の前記内部電極層7が露出した端面1aおよび該端面1aに隣接する側面1bに設けられた下地電極3および該下地電極3上に設けられた被覆電極とを含む外部電極とを具備する積層セラミックコンデンサにおいて、前記下地電極3は、銅を主成分とし、かつ亜鉛を含み、緻密度が96%以上であり、前記下地電極3の前記コンデンサ本体1の前記端面1a側における厚みが20μm以下である。 (もっと読む)


【課題】 セラミック素体に特別な加工を施さなくても、所望の膜厚分布を有する薄層の外部電極が得られる積層セラミック電子部品の外部電極構造を提供する。
【解決手段】 主要な表面5と、主要な裏面6と、2つの端面3,4と、2つの側面を有する略直方体のセラミック素体2の両端に、端面3,4を覆う端面部分と4つの側面に回り込んで形成された回り込み部分とを有する端子電極を備えた積層セラミック電子部品であって、端子電極は、端面部分及び回り込み部分に凹部1a、1bが形成されており、端面部分の凹部の幅は素体の幅の30%以上でありかつ深さは端面部分の厚さの10ないし50%であり、回り込み部分の凹部の幅は回り込み部分の長さの30%以上でありかつ深さは回り込み部分の厚さの10ないし40%であることを特徴とする積層セラミック電子部品。 (もっと読む)


【課題】高い放熱性と誘電率とを有する高誘電絶縁シートを提供する。
【解決手段】溶媒可溶性ポリマーと、前記溶媒可溶性ポリマー中に分散する、高誘電率微粒子および熱伝導性微粒子とを含む高誘電絶縁放熱シートであって前記熱伝導性微粒子が、非球状であり、前記熱伝導性微粒子の長径方向と、前記高誘電絶縁放熱シートの厚さ方向との間の角度が、平均して、60°以下である高誘電絶縁放熱シートとする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、複数の誘電体層が厚さ方向に積層された積層本体と、当該積層本体の内部に形成され上記誘電体層を介して対向して配置され一端が当該積層本体の対向する側面に交互に露出される第1及び第2の内部電極を含む内部電極層と、を含み、上記積層本体の長さ方向及び厚さ方向の断面から見るとき、上記積層本体の面積をCA1とし、上記第1及び第2の内部電極が厚さ方向に重なる第1の容量形成部以外の部分である第1のマージン部の面積をMA1とすると、CA1に対するMA1の比(MA1/CA1)が0.07〜0.20であることができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、積層型セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によると、誘電体層と内部電極層とが交互に積層された積層体と外部電極とを含んでなる積層型セラミック電子部品であって、積層体で上下に隣り合う内部電極層が重ならないマージン部に位置される内部電極層の領域が、上下に隣り合う内部電極層が重なる重畳部に位置される内部電極層の領域より厚く形成され、マージン部の累積段差が減少することを特徴とする積層型セラミック電子部品が提案される。また、重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域が、重なる領域を形成する内部電極パターンの領域より厚く形成されることを特徴とする積層型セラミック電子部品が提案される。 (もっと読む)


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