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Fターム[5E082PP09]の内容

固定コンデンサ及びコンデンサ製造装置 (37,594) | 数値限定 (1,565) | 寸法(厚さ、間隔等) (485)

Fターム[5E082PP09]に分類される特許

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【課題】特に薄型のセラミック電子部品において、実装時において加わる応力により生じ得るクラックを抑制する。
【解決手段】第1および第2の外部電極23,24は、セラミック素体22の実装面側に向く主面28上において、所定のギャップ領域を隔てて互いに対向するように配置されている。外部電極23,24は、下地層35とこれを被覆するCuめっき層36とを含む。下地層35のギャップ領域側の端部位置におけるCuめっき層36の厚みをt、下地層35のギャップ領域側の端部からCuめっき層36のギャップ領域側の端部までの距離をdとしたとき、0.1≦t/d≦0.5とされる。このように、Cuめっき層36を伸ばすことにより、外部電極23,24の、主面28上での先端部分への応力の集中を分散することが可能となり、実装時に生じ得るクラックを抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】部品本体における複数の内部電極の露出端に析出しためっき析出物を成長させることによって形成されためっき膜をもって外部電極を形成する場合、内部電極の露出度合いを十分なものとするため、部品本体に対して研磨処理が実施されるが、研磨時間が長くなると、外部電極の固着力が低下することがある。
【解決手段】研磨処理において部品本体2の稜線部に形成されるアール面取り部31の曲率半径が0.01mm以下に抑えられるとともに、内部電極11,12の端面7,8への露出端15,18は、1μm以下の引っ込み長さをもって端面7,8から引っ込んで位置している状態とされる。そのため、研磨処理のため、イオンミリング法が好適に採用される。外部電極21,22となるめっき膜は、部品本体2の端面7,8からアール面取り部31を越えて延び、その端縁を主面3,4および/または側面上に位置させるように形成される。 (もっと読む)


【課題】比誘電率の温度特性の安定性に優れ、しかも比誘電率が高く、信頼性に優れた積層セラミックコンデンサを提供すること。
【解決手段】誘電体層が、Tiに対してZrが1〜8モル%で置換されているBTZ系誘電体磁器組成物を主成分として含み、BTZ系誘電体磁器組成物を構成する誘電体粒子がシェル構造を実質的に有さず、前記BTZ系誘電体磁器組成物のキュリー温度が、前記積層セラミックコンデンサの使用温度範囲よりも高い。 (もっと読む)


【課題】本発明は、外部電極用導電性ペースト組成物、これを含む積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による外部電極用導電性ペースト組成物は、導電性金属粉末100重量部と、平均粒径が50〜500nmであるセラミック粉末0.1〜10重量部と、を含む。本発明による外部電極用導電性ペースト組成物は、薄膜でも緻密な焼成密度を具現し、電極焼成の際、外部電極の膨れ現象であるブリスター(blister)の発生を抑制して緻密、且つ薄い膜で具現することができる。 (もっと読む)


【課題】 高誘電率であり、比誘電率の温度特性の安定性に優れるとともに、分極電荷が小さく、かつ高温における絶縁抵抗の高い誘電体層を有する積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 チタン酸バリウムの主結晶粒子と、ジルコン酸ストロンチウムの結晶粒子とを有し、イットリウム(Y)、マンガン(Mn)、マグネシウム(Mg)およびイッテルビウム(Yb)を含有する誘電体磁器を誘電体層とする積層セラミックコンデンサであって、前記主結晶粒子が立方晶系の結晶構造を有するとともに、平均粒径が0.05〜0.2μmであり、前記ジルコン酸ストロンチウムの結晶粒子がハフニウムを含有するとともに、X線回折チャートにおいて、チタン酸バリウムの面指数(110)の回折強度に対するジルコン酸ストロンチウムの面指数(121、002)の回折強度が0.7〜18.0%である。 (もっと読む)


【課題】圧電現象による振動によって発生される騒音を減少させることができる積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造、実装方法及びこのため回路基板のランドパターン等を提供する。
【解決手段】内部電極12が設けられた誘電体シート11が積層され、内部電極12と並列接続する外部端子電極14a,14bが両端部に設けられた積層セラミックキャパシタ10の回路基板20への実装構造であって、積層セラミックキャパシタ10の内部電極層と凹路基板とは、互いに水平方向になるように配置され、外部端子電極14a,14bと回路基板20のランドとを導電接続し、外部端子電極14a,14bとランドとを導電接続する導電材15の高さ(T)は、積層セラミックキャパシタ10の厚さ(TMLCC)の1/3未満である。 (もっと読む)


【課題】銅層を有する金属線の表面にウィスカの発生が無いニッケル層を形成し、その金属線とアルミニウム線を溶接してコンデンサ用リード線を形成し、さらに、そのコンデンサ用リード線のうち、金属線の表面に錫層を形成する事で、完全にウィスカの発生の無いコンデンサ用リード線の製造方法及びそのコンデンサ用リード線を提供することを目的とする。
【解決手段】コンデンサ用リード線10の製造方法において、銅めっきを施した鉄線11の表面にニッケル20をめっきするニッケル層形成工程と、ニッケル層形成工程によってニッケル20が形成された鉄線11とアルミニウム線12とを溶接してコンデンサ用リード線10を形成する溶接工程と、溶接工程の後、コンデンサ用リード線10のうち、鉄線11の表面に錫30をめっきするリード線形成工程を含ませた。 (もっと読む)


【課題】本発明の積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による積層セラミックコンデンサの製造方法は、セラミックグリーンシートに複数のストライプ状の内部電極パターンを平行に印刷する段階と、複数のストライプ状の内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する段階と、第1内部電極パターンと第2内部電極パターンが相互に交差して積層される構造を有するように上記積層体を切断する段階と、第1内部電極パターンと第2内部電極パターンの両方が露出する上記積層体の側面を覆うようにセラミックスラリーを塗布して第1サイド部及び第2サイド部を形成する段階とを含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法に関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックコンデンサの製造方法は、セラミックグリーンシートに複数のストライプ状の内部電極パターンを平行に印刷する段階と、複数のストライプ状の内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する段階と、第1内部電極パターンと第2内部電極パターンが相互に交差して積層される構造を有するように上記積層体を切断する段階と、第1内部電極パターンと第2内部電極パターンが全て露出する上記積層体の側面を覆うようにセラミックスラリーを塗布して第1サイド部及び第2サイド部を形成する段階とを含む。 (もっと読む)


【課題】誘電体磁器組成物に含まれる成分の含有量にかかわらず、比誘電率および容量温度特性等の誘電特性を向上できる積層型セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】誘電体層2と内部電極層とが積層された素子本体を有する積層型セラミック電子部品であって、誘電体層は、一般式ABO(AはBa、CaおよびSrから選ばれる1つ以上、BはTi、ZrおよびHfから選ばれる1つ以上)で表され、ペロブスカイト型構造を有する化合物と、Mgの酸化物と、ScおよびYを含む希土類元素の酸化物と、Siを含む酸化物と、を含む誘電体磁器組成物から構成される。該誘電体磁器組成物は、誘電体粒子20と粒界22とを有しており、粒界におけるMgの含有割合をD(Mg)、Siの含有割合をD(Si)とすると、D(Mg)がMgO換算で0.2〜1.8重量%、D(Si)がSiO換算で0.4〜8.0重量%である。 (もっと読む)


【課題】本発明は積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法に関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックコンデンサは、第1セラミック誘電体パウダーを含む複数の誘電体層が積層されて形成され、順に第1側面、第2側面、第3側面及び第4側面で取り囲まれた積層本体と、複数の誘電体層上に形成され、積層本体の対向する上記第1側面及び上記第3側面にそれぞれ引出されるように形成された第1内部電極パターン及び第2内部電極パターンと、積層本体の第2側面及び第4側面にそれぞれ形成され、第1セラミック誘電体パウダーより粒径の小さい第2セラミック誘電体パウダーを含む第1サイド部及び第2サイド部とを含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は、積層セラミックスキャパシタ用セラミックス組成物、これを含む積層セラミックスキャパシタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックスキャパシタ用セラミックス組成物は、誘電体セラミックス粉末、有機バインダ、及び特定の化学式で表される帯電防止剤を含む。本発明の一実施形態によるセラミックス組成物を含むセラミックスグリーンシートは、その厚さが薄くなっても静電気の発生量が少なく、優れた機械的物性を示すことができる。 (もっと読む)


【課題】グラビア印刷(Gravure)方式を利用してセラミックスグリーンシートに形成される電極の厚さを均一に製造することができる積層セラミックス電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層セラミックス電子部品の製造方法は、グリーンシート上にグラビア印刷方式を利用して電極を印刷するにあたり、印刷ロールの外周面に備えられて電極を印刷するパターンセルは、センター部の微細セルのサイズをサイド部の微細セルのサイズより大きくして、セラミックスシートを備える段階と、前記セラミックスシートを多数積層してセラミックス積層体を備える段階、及び前記セラミックス積層体を圧搾する段階を含んでなる。 (もっと読む)


【課題】コンデンサ形計器用変圧器の電圧検出精度を向上する。
【解決手段】主コンデンサ2回路と分圧コンデンサ3回路とを直列に接続し、この直列回路1の両端が入力端に導かれ、直列回路内の接続点4が出力端に導かれたコンデンサ形計器用変圧器において、高圧側のコンデンサ(主コンデンサ2)として真空コンデンサを用い、低圧側のコンデンサ(分圧コンデンサ3)として、温度に対する静電容量変化率が正特性(温度が高くなるにつれ静電容量が増加する特性)のフィルムコンデンサと温度に対する静電容量変化率が負特性(温度が高くなるにつれ静電容量が減少する特性)のフィルムコンデンサと、を組み合わせて用いる。 (もっと読む)


【課題】焼結または実装工程で熱衝撃によって発生するセラミック積層体のクラックが抑制され、信頼性が向上した、積層型セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層型セラミックキャパシタは、複数の誘電体層が積層され、互いに対向する第1及び第2側面と上記第1及び第2側面を連結する第3及び第4側面とを有するセラミック本体と、上記誘電体層に形成され、上記第1側面または第2側面に露出した電極引出し部と電極非引出し部とで構成され、上記電極非引出し部と上記第3側面との間の長さが100μm以下であり、電極非引出し部と上記第3側面との間の長さに対する電極引出し部と上記第3側面との間の長さの比率が1.2〜1.7である内部電極層と、を含む。 (もっと読む)


【課題】単分散した微粒子で、粒度分布がシャープで、粗粒を含まない球状の銅微粒子であり、電気的特性への悪影響を回避しながら、電極の薄膜化を可能にする導電性ペースト用銅粉およびそのような導電性ペースト用銅粉を安定して製造することができる方法を提供する。
【解決手段】銅を含む水溶液に、空気を吹き込みながら、錯化剤を添加して銅を錯体化させた後、空気の吹き込みを停止し、還元剤を添加して銅粒子を還元析出させる。 (もっと読む)


【課題】誘電体層の厚さを均一化させることにより耐電圧特性を向上させ、熱衝撃によるクラックを抑制して信頼性を向上するとともに、静電容量の大容量化を具現した積層セラミック電子部品とその製造方法を提供する。
【解決手段】平均厚さが1μm以下である複数の誘電体層1が積層されたセラミック本体と、上記誘電体層1に形成され、下記数式で表される連結性が90%以上である内部電極層2とを含み、上記誘電体層1に対する上記内部電極層2の厚さ比率が0.8〜1.3である。
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【課題】内部電極を側面に露出させた状態の未焼成のグリーンチップを形成した後、グリーンチップの側面に露出した内部電極を覆うように未焼成のセラミック材料を付与することにより、サイドギャップ領域となるセラミック側面層を形成すると、セラミック側面層とグリーンチップに由来する積層部との接着力が十分ではなく、経時後に、セラミック側面層が積層部から剥離するおそれがある。
【解決手段】積層部12となるグリーンチップとセラミック側面層13,14との界面30,31と、未焼成の部品本体2の外表面との交線32が、面取り部19の曲面形成範囲内に位置するように研磨する。これにより、未焼成のセラミック材料が、界面30,31を埋めるように伸ばされ、言わば「パテ」のような役割を果たし、積層部12となるグリーンチップとセラミック側面層13,14との間の接着力が高められる。 (もっと読む)


【課題】誘電体層の薄層化に適した誘電体スラリーの製造方法と、誘電損失が小さく、高誘電率で長寿命の積層セラミック電子部品の提供。
【解決手段】誘電体粉末と溶剤を少なくとも含む分散前処理溶液を予備分散処理による混合分散工程と、予備分散処理済み溶液を後分散処理による混合分散工程を有し、予備分散処理が第1前処理と第2前処理の二段階分散処理であり、第1前処理が高速せん断分散機処理であり、第2前処理が高圧ホモジナイザー分散機、又は、超音波分散機分散処理であり、後分散処理がビーズ径が0.1mm以下のビーズを用いるビーズミル分散機処理を含む。予備分散処理前の誘電体粉末のBET比表面積(α)に対する予備分散処理後の誘電体粉末のBET比表面積(β)の変化率が0.7〜3.5%となり、予備分散処理前の誘電体粉末のBET比表面積(α)に対する後分散処理後の誘電体粉末のBET比表面積(γ)の変化率が15%以下となる。 (もっと読む)


【課題】比誘電率を高く維持しつつ、良好な温度特性を示す誘電体磁器組成物とその製造方法、および該誘電体磁器組成物が適用されたセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】一般式ABO(AはBa単独、または、BaとCaおよびSrから選ばれる少なくとも1つとであり、BはTi単独、または、TiおよびZrである)で表され、ペロブスカイト型結晶構造を有する化合物と、Yの酸化物と、を含有する誘電体磁器組成物であって、誘電体磁器組成物が、化合物を主成分とする誘電体粒子を含んでおり、化合物の原料粉末の平均粒子径を示すd[nm]と、原料粉末のペロブスカイト型結晶構造におけるc軸の格子定数とa軸の格子定数との比を示すc/aと、を用いて、α=1000×(c/a)/dと定義したときに、αが11.0以下である。 (もっと読む)


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