【課題】複数の機能層が積層された部品本体と、部品本体内部に形成された複数の内部導体とを有する積層電子部品において、内部導体を電気的に接続する外部端子電極を直接めっきにより形成するにも関わらず、小型化に寄与しつつ、かつシール性能の高い積層電子部品を提供する。
【解決手段】部品本体の内部導体の露出部分に形成されるめっき膜において、めっき膜を構成する金属粒子の平均粒径を０．１μｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】ポリエーテルイミド樹脂を用いて耐熱性や耐電圧性に優れる厚さ１０μｍ以下のフィルムキャパシタ用フィルムを高い厚さ精度で製造できるフィルムキャパシタ用フィルムの製造方法及びフィルムキャパシタ用フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエーテルイミド樹脂を含有する成形材料１を押出機１０に投入してＴダイス２０先端のリップ部２１からフィルムキャパシタ用フィルム５０を直下に押出成形し、フィルムキャパシタ用フィルム５０を圧着ロール３１と冷却ロール３３の間に挟持させて冷却し、冷却した厚さ１０μｍ以下のフィルムキャパシタ用フィルム５０を巻取機４０に巻き取る製造方法で、Ｔダイス２０のリップ部２１における溶融した成形材料１のせん断速度をγ〔／ｓ〕、冷却ロール３３の周速度をＶ〔ｍ／ｓ〕とした場合に、冷却ロール３３の周速度Ｖと成形材料１のせん断速度γの比Ｖ／γ〔ｍ〕を３．０×１０^−２〜９０×１０^−２〔ｍ〕の範囲とする。 （もっと読む）

【課題】ウィスカの発生を十分に抑制することのできる電子部品及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】チップ素体１に、金属及びガラスを含有する焼付電極層２１を形成する焼付電極層形成工程と、焼付電極層２１上に、０．５〜５μｍの厚さのＮｉめっき被膜２２を形成するＮｉめっき被膜形成工程と、Ｎｉめっき被膜２２上に、０．１〜０．５μｍの厚さのＣｕめっき被膜２５を形成するＣｕめっき被膜形成工程と、Ｃｕめっき被膜２５上に、２〜６μｍの厚さのＳｎめっき被膜２４を形成するＳｎ被膜形成工程と、加熱することによって、Ｎｉめっき被膜２２とＳｎめっき被膜２４との間に、Ｃｕ−Ｓｎ合金層２３を形成するＣｕ−Ｓｎ合金層形成工程と、を有する。Ｎｉめっき被膜２２とＳｎめっき被膜２４との間に、各被膜の中間の線膨張係数を有するＣｕ−Ｓｎ合金層２３を形成する。 （もっと読む）

【課題】温度変化による静電容量の変化が小さい薄膜コンデンサ及び薄膜コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜コンデンサ１００は、炭素含有量が１質量％〜１６質量％であるペロブスカイト系材料からなる誘電体前駆体層を下側の電極（下地電極２又は内部電極８となる内部電極層８ｂ）の上に形成し、さらに上側に電極層（内部電極層８ｂ又は上部電極層１０ｂ）を積層した後に、これらからなる積層体を焼成することで、六方晶系の結晶構造を有するペロブスカイト系材料からなる誘電体層４，６を形成することができる。また、上記の製造方法によれば、六方晶系の結晶構造を有するチタン酸バリウムの公知の製造方法と比較して低温で焼成が可能となるため、温度変化による静電容量の変化が小さい薄膜コンデンサをより容易に作製することができる。 （もっと読む）

【課題】積層工程、熱圧着工程、ダイシング工程を通じてただ１つの粘着テープを工程材として用いることにより、大幅にコストを低減し歩留まりを向上させた積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシートを数十〜数百層に積層する積層工程と、積層したセラミックグリーンシートを加圧、加熱して押し固めてセラミックグリーンシート積層体を形成する熱圧着工程と、得られたセラミックグリーンシート積層体をダイシングするダイシング工程とを有する積層セラミックコンデンサの製造方法であって、前記積層工程、熱圧着工程、ダイシング工程を通じてただ１つの粘着テープのみを工程材として用い、前記粘着テープは、基材の一方の面に粘着剤層が形成されたものであり、５０ＭＰａの圧力付加時の粘着剤層表面の表面粗さＲａが１．０μｍ以下であり、２３℃おける粘着力が１．０Ｎ／２５ｍｍ以上、９０℃における粘着力が０．１Ｎ／２５ｍｍ以上であり、かつ、前記粘着剤層に刺激を与えることにより粘着力が低下するものである積層セラミックコンデンサの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高誘電率であるとともに、比誘電率のばらつきが小さく、かつ分極電荷の小さい積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体層５が、チタン酸バリウムを主成分とする結晶相を主結晶相とし、前記結晶相が立方晶系を主体とする結晶構造を有するとともに、前記結晶相を構成する結晶粒子の平均粒径が０．０６〜０．２０μｍであり、イットリウム、マンガン、マグネシウムおよびイッテルビウムを含有する誘電体磁器からなり、前記積層セラミックコンデンサを構成する誘電体層５のＸ線回折分析のリートベルト法解析におけるバリウム１モルに対してＹｂ_２Ｏ_３の含有量が０．００７５〜０．０２３モルである。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品において、内部電極の厚みが薄くされても、構造欠陥を生じにくくする。
【解決手段】たとえば積層セラミックコンデンサ１において、内部電極４，５は卑金属を導電成分として含み、誘電体セラミック層３は、ＡＢＯ₃（Ａは、Ｂａを必ず含み、さらにＣａおよびＳｒの少なくとも一方を含むことがある。Ｂは、Ｔｉを必ず含み、さらにＺｒおよびＨｆの少なくとも一方を含むことがある。）を主成分とし、副成分として、Ｌｉ、ＫおよびＮａから選ばれる少なくとも１種のアルカリ金属元素を含有する、誘電体セラミックから構成される。各内部電極４，５の厚みは０．５μｍ以下であり、上記誘電体セラミックにおいて、アルカリ金属元素の含有量は主成分１００モル部に対して０．２モル部以上とされる。 （もっと読む）

【課題】 高温負荷寿命の向上を実現し、信頼性の高いセラミック電子部品およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】誘電体層および電極層を有するセラミック電子部品であって、誘電体層２が、ＡＢＯ_３（ＡはＢａ、ＣａおよびＳｒから選ばれる少なくとも１つ、ＢはＴｉおよびＺｒから選ばれる少なくとも１つである）で表される化合物と、希土類元素の酸化物と、を含有する誘電体磁器組成物から構成されており、誘電体層２には、希土類元素の酸化物のみが偏析している偏析領域２０が存在しており、誘電体層２の断面において、１．０×１．０μｍの視野面積に対し、偏析領域２０が占める面積の割合が０．４５〜０．９０％である。希土類元素の酸化物の含有量は１．０〜２．０モル％が好ましい。偏析領域の面積割合はたとえば焼成時の昇温速度を７００〜２０００℃／時間とすることで制御できる。 （もっと読む）

【課題】電解コンデンサとしての特性を保持しながら、陽（陰）極リードタブ端子の位置ずれが解消される電解コンデンサを提供する。
【解決手段】電解コンデンサは、陽極箔３および陰極箔４と、第１および第２陽極リードタブ端子１１，１２と、第１および第２陰極リードタブ端子１４，１５とを備える。第１および第２陽（陰）極リードタブ端子１１，１２，１４，１５のそれぞれは、陽（陰）極接続部と、陽（陰）極リード線とを含む。第２陽（陰）極リードタブ端子１２は、第１周方向位置に対して第２周方向位置に対応する直近の陽（陰）極箔の部分を巻き取り、さらに、陽（陰）極箔を少なくとも１周分巻き取った後の第２周方向位置に対応する陽（陰）極箔の部分に接続される。第１および第２陽（陰）極リードタブ端子１１，１２，１４，１５の陽（陰）極リードタブ端子は、陽（陰）極箔が巻き取られた状態で、陽（陰）極リード線の径方向位置が陽（陰）極接続部の径方向位置と異なる位置になるように形成される。 （もっと読む）

【課題】 耐湿性の高い誘電体セラミックおよびその製造方法ならびにその誘電体セラミックを用いた積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 本発明に係る誘電体セラミックの製造方法は、誘電体セラミック成分の粉末を含む第１の原料粉末を用意する工程と、アルカリ金属元素を含有する化合物を含む第２の原料粉末を用意する工程と、前記第１の原料粉末と前記第２の原料粉末とを成形して成形体を得る工程と、前記成形体とアルカリ金属元素を含む組成物とを同時に焼成する工程と、を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】誘電体セラミック層が薄層化されても、信頼性、特に負荷試験における寿命特性に優れた、積層セラミックコンデンサを実現できる、誘電体セラミックを提供する。
【解決手段】主成分がＢａ（Ｔｉ，Ｍｎ）Ｏ_３系または（Ｂａ，Ｃａ）（Ｔｉ，Ｍｎ）Ｏ_３系であり、副成分として、Ｒ（Ｒは、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕおよび／またはＹ）と、Ｍ（Ｍは、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｖ、Ｗ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｃｕ、Ａｌおよび／またはＭｇ）と、Ｓｉとを含む、誘電体セラミック。各主成分粒子１１の断面上における、ＲおよびＭの少なくとも一方が存在している領域１２の面積割合が、平均値で１０％以下である。 （もっと読む）

【課題】バルブ金属陽極体の製造工程あるいはコンデンサ製造工程におけるハンドリング性、生産性を向上させる、バルブ金属陽極体素子が複数個連なったバルブ金属陽極体シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】バルブ金属箔とその少なくとも一方の面に形成されたバルブ金属多孔質層からなる陽極体素子が複数個連結し、その陽極体素子が方形の形状を有し、且つ陽極体素子の角部を連結部として、横並びの行配置型、縦並びの列配置型、および碁盤目配置型のいずれかの形態で、複数個連結しているバルブ金属陽極体シート。 （もっと読む）

【解決手段】固体薄膜コンデンサが提供される。固体薄膜コンデンサの態様は、遷移金属の第１電極層と、遷移金属の酸化物の絶縁層と、金属酸化物の第２電極層とを含む。固体薄膜コンデンサ並びに前記コンデンサを含む装置を作製する方法も提供される。コンデンサは、陰極アークで作製された１つ以上の構造体、即ち、陰極アーク堆積プロセスを利用して作製される構造体を有し得る。それらの構造体は、応力がない金属構造体、多孔質層、及び、細密褶曲を表す層であり得る。本発明の態様は、化学気相堆積を利用して及び／又はスパッタ堆積により容量性構造を作製する方法を更に含む。
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【課題】 大電流が流れても電極板の電流密度が不均一にならず、蓄放電装置の性能劣化をもたらす恐れのない蓄放電装置の低内部抵抗接続構造を得る。
【解決手段】 互いに極性の異なる同一形状の、異なる軸方向における異なるサイド幅を有する楕円形、或いは多角形の電極板を隔離体を挟んで、且つ互いに所定角度だけ回転させた状態で層状に順次配置するとともに、層方向視において同一極性の電極板はその全てが重なる一方、他極性の電極板に対しては重ならない共通の辺部または頂部を有するように前記層状に順次配置した蓄放電装置の低内部抵抗の接続構造において、前記同一極性の、他極性の電極板に対して重ならない辺部または頂部に導電端子を設け、同一極性の電極板同士を並列接続して、電流の出入力端子を形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁破壊電圧と漏れ電流特性の改善された薄膜コンデンサを提供する。
【解決手段】薄膜コンデンサの第一電極２と、その反対側の第二電極３と、第一電極と第二電極の間に配置され、ドープされた誘電体層４１を有する誘電体層構造４を含む。ドープされた誘電体層は、ドープ剤をその中に含み、０原子／ｃｍ³より大きく、１０¹⁰原子／ｃｍ³より大きくないドーピング濃度を有する。誘電体層構造には、ドープされていない誘電体層を有してもよい。誘電体層はＳｉＯ２などの酸化物、ドープ剤はＡｌやＣｏなどを含む。電極はＦｅＣｏＮｉを含む強磁性合金からなる。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック電子部品のセラミック素体に研磨処理が施されることにより、稜線部および角部が丸められる。このとき、セラミック素体の側面に露出する内部導体も削られ、内部導体を構成する金属が飛散するが、金属飛散量はセラミック素体の積層方向での中央部に比べて外層部の方が多い。外部端子電極をめっきにより形成すると、飛散した金属を核にめっき膜が成長するので、不所望にも、外部端子電極が外層部分で部分的に幅広な形状となることがある。
【解決手段】複数の内部導体２３の露出部２２が与える露出エリア３３において、露出部の面積割合を、中央部３３ｂよりも端部３３ａで小さくする。これによって、研磨時の露出エリア端部３３ａでの金属飛散量を相対的に減じ、飛散した金属を核に外部端子電極となるめっき膜が成長しても、このめっき膜が外層部分で部分的に幅広な形状となることが抑制される。 （もっと読む）

【課題】所望の溶断条件を満足しかつ適切な強度を有する固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】弁作用金属からなる多孔質焼結体、この多孔質焼結体から突出する陽極ワイヤ２、この多孔質焼結体を覆う誘電体層および固体電解質層、を有するコンデンサ素子１と、外部導通部材５と、上記固体電解質層と外部導通部材５とを導通させるヒューズワイヤ６１と、を備える固体電解コンデンサＡ１であって、ヒューズワイヤ６１は、Ａｕ−Ｓｕ系合金、Ｚｎ−Ａｌ系合金、Ｚｎ−Ａｌ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉ系合金、Ｓｎ−Ｓｂ系合金の少なくともいずれかを含む金属からなる。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサにおいて、絶縁不良が生じにくくするとともに、負荷試験における故障寿命特性を改善する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１に備える誘電体セラミック層２を構成する誘電体セラミックを得るためのチタン酸バリウム系粉末として、平均粒径Ｄ１が１０〜２００ｎｍの範囲内にあり、最大粒径をＤ２、最小粒径をＤ３としたとき、１．０＜Ｄ２／Ｄ１≦２．０、および０．５≦Ｄ３／Ｄ１＜１．０の関係を満足する、といった粒度分布がシャープであるものを用いる。これによって、セラミックスラリーでの分散性が極めて高くなり、積層セラミックコンデンサ１における誘電体セラミック層２の密度向上および表面の平滑化が可能になり、絶縁不良が生じにくくするとともに、負荷試験における故障寿命特性を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 微細結晶からなり、かつ正方晶性が高い誘電体粉末及びその製造方法、並びに積層化に適した高誘電率の焼結体及びそれを用いたコンデンサを提供する。
【解決手段】 チタンを含有し、結晶構造がペロブスカイトからなり、平均結晶粒子径が１μｍ以下の誘電体粉末において、Ｘ線回折によるｃ軸の格子定数とａ軸の格子定数の比ｃ／ａが１．００９以上であり、特に、周期律表第２ａ族元素を含む。 （もっと読む）

【課題】 高誘電率かつ静電容量の温度変化がＥＩＡ規格のＸ７Ｒ特性を満足し、ＤＣバイアス特性が小さくかつ高温負荷試験での寿命特性に優れる積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体層５を構成する誘電体磁器が、チタン酸バリウムを構成するバリウム１００モルに対して、イットリウム，ジスプロシウム，ホルミウムおよびエルビウムから選ばれる１種の希土類元素（ＲＥ）をＲＥ_２Ｏ_３換算で０．４〜１．８モル、バナジウムをＶ_２Ｏ_５換算で０〜０．３０モル含有するとともに、前記誘電体磁器を構成する結晶粒子９が、その中心部を占める内核９ａと、該内核９ａを取り囲む外殻９ｂとを有し、前記内核９ａにおけるバリウムとチタンとのモル比Ｂａ／Ｔｉが０．９８〜１．１０であり、前記外殻９ｂにおけるバリウムとチタンとのモル比Ｂａ／Ｔｉが０．９〜０．９７であるとともに、平均粒径が０．１８〜０．２７μｍである。 （もっと読む）