【課題】内部に半田ペーストが侵入することを防止しつつ基板に対して強固に半田接続可能なシールドケースを提供すること。
【解決手段】コネクタを嵌合するための嵌合部を覆う上ケースと下ケースの２つのシールド部材からなり、前記嵌合部の側面部分において前記上ケースと下ケースを接合し、その接合部分が基板への固定時に半田付けされる部分となるシールドケースにおいて、前記シールド部材の下ケースは、前記嵌合部に面した内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにした。 （もっと読む）

【課題】接続端子を大きくすることなく電気的な接続状態を良好なものとすることができる導電性布帛と接続端子の組立体を提供すること。
【解決手段】導電性部材を含み導電性を有する面が形成された導電部１１を有する導電性布帛１０と、この導電性布帛１０に接続される接続端子２０と、を備える導電性布帛１０と接続端子２０の組立体１であって、前記導電性布帛１０の一部が幅方向に丸められ、その導電性布帛１０の丸められた部分を囲むように前記接続端子２０が接続されている組立体１とする。 （もっと読む）

【課題】導電糸を有する導電性布帛に電線を直接接続させる導電性布帛への電線の接続方法を提供する。
【解決手段】導電糸１０１を有する導電性布帛１００への電線２の接続方法であって、導電性布帛１００の端部より導電糸１０１を部分的に露出させて露出部１０１ａとし、この露出部１０１ａと、電線２とを電気的に直接接続する。また、導電糸１０１の露出部１０１ａ及び電線２は、絶縁部材１によって被覆されていることが好ましい。具体的には、絶縁部材１は、略円筒状であるとともに、長手方向に形成されたスリット部１１を有し、このスリット部１１から、導電糸１０１の露出部１０１ａと、電線２（導体２１）とを嵌め込み、導電糸１０１の露出部１０１ａと、電線２とを接続する。 （もっと読む）

【課題】リフロータイプのクリーム半田の半田盛りによってコネクタケースの板片状の取付脚と基板のパッドとを半田固定する。半田付け強度を高める対策として、手盛り半田を行う工程を省略して、多くのクリーム半田による半田盛りによって取付脚とパッドとを半田固定する。
【解決手段】コネクタケース１０の板片状の取付脚１２を基板３０のパッド３１に、クリーム半田の半田盛り４０によって半田固定する。取付脚１２が挿通された基板の貫通孔３２をスルーホール化しておく。パッド３１を内側領域Ｚ１とそれよりも面積の広い外側領域Ｚ２とに区画し、内側半田盛り４１の盛り量よりも外側半田盛り４２の盛り量を多くする。クリーム半田を取付脚１２と孔壁面との隙間を埋めて取付脚１２の先端にまで回り込ませる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、繊維導体のせん断方向に力がかかることが抑制されることで、電気的接続の信頼性の向上を図った繊維導体の接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】繊維導体の接続構造１、１０は、繊維の表面に導電性の金属をめっきした導体を複数撚って構成された繊維導体２１と、前記繊維導体２１の端部に取り付けられる棒状の軸部５と前記軸部５から外方向に延びた頭部６とを備えたビスとしてのリベット３と、前記軸部５が通される孔部８が設けられ、前記リベット３に接続される板状の端子部４と、を備えている。前記端子部４に設けられた前記頭部６に重ねられる重なり面９と前記頭部６との間に前記繊維導体２１が挟まれることで前記繊維導体２１と前記端子部４とが電気的に接続されている （もっと読む）

【課題】多極使用した場合であっても、通常のＬＡ端子の締結部における信頼性と同等の信頼性を確保できる電線タイプヒュージブルリンク用分配端子を得る。
【解決手段】電線タイプヒュージブルリンク用分配端子１００において、導電性金属板１１と、金属板１１に穿設されバッテリー端子ボルト１７に締結される固定穴と、複数の電線タイプヒュージブルリンク１３ａ，１３ｂ，１３ｃのそれぞれに対応して金属板１１に設けられ電線タイプヒュージブルリンク１３ａ，１３ｂ，１３ｃの可溶性導体に圧着する加締足３５を有した複数の圧着バレル３７と、を設けた。また、電線タイプヒュージブルリンク用分配端子１００は、短冊状の金属板１１の長手方向一端側と他端側を短尺の水平部３９と長尺の垂直部４１のＬ字状に折り曲げ、固定穴を水平部３９に設け、複数の圧着バレル３７を垂直部４１の長手方向に離間配置することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、微細な電極間の導電接続に用いられ、電極との密着性に優れ、落下等による衝撃でハンダ層の亀裂や、電極と該導電性微粒子との接続界面の破壊による断線が生じにくく、加熱と冷却とを繰返し受けても疲労しにくい導電性微粒子、及び、該導電性微粒子を用いてなる導電接続構造体を提供する。
【解決手段】 樹脂微粒子の表面に、ハンダ層が形成された導電性微粒子であって、パラジウム、ゲルマニウム、鉄、コバルト及び銅からなる群より選択される少なくとも１種の表面付着金属が、前記ハンダ層の表面を完全に被覆しない状態で存在しており、前記ハンダ層に含有される金属と、前記ハンダ層の表面を完全に被覆しない状態で存在している表面付着金属との合計に占める表面付着金属の割合が０．００１〜２重量％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で効率よく無線により電力を供給でき、かつ装置の設計の自由度を高めることができるようにする。
【解決手段】電源モジュール５５は、直流の電流を発生し、電源モジュール５５の「−」側の端子が金属板５１に接続され、電源モジュール５５の「＋」側の端子が金属板５２に接続される。電力の伝送経路が図中の矢印で表示されている。電源モジュール５５の「−」側の端子から供給される電流は、金属板５１から水溶液５４を介して機能モジュール７０−１の金属板７１（図中左側の金属板）に流れ、機能モジュール７０−１の金属板７２（図中右側の金属板）から水溶液５４を介して機能モジュール７０−２の金属板７１（図中左側の金属板）に流れる。さらに、電流は、機能モジュール７０−２の金属板７２（図中右側の金属板）から水溶液５４を介して金属板５２に流れて、電源モジュール５５の「＋」側の端子へと至る。 （もっと読む）

【課題】加締め後に導体加締片の先端部が開いてしまうことがなく、アルミニウム電線に適用した場合にも、機械的な接続性能と電気的な接続性能の両方を満足することのできる圧着端子を提供すること。
【解決手段】一対の導体加締片１３ａを形成する導電性金属製板体の部分が、その他の導電性金属製板体の部分の板厚よりも厚く形成されており、それにより導体圧着部１３の剛性を高めた。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム電線に適用した場合にも、アルミニウム製またはアルミニウム合金製の導体に対するダメージを減らすことのできる圧着端子の被覆電線への接続構造を提供する。
【解決手段】導体圧着部１３の後方に、底板部１１と、該底板部の両側縁から上方に延長し且つ、接続すべき被覆電線の被覆の付いた部分を包み込むように内側に曲げられることで被覆電線を底板部の上面に密着した状態となるように加締める一対の被覆加締片１４ａと、を有する断面Ｕ字状の被覆加締部１４を備えた圧着端子を、アルミニウム電線２００に加締めにより接続した圧着端子のアルミニウム電線２００への接続構造であって、被覆加締部１４の前端部１４ｆ側が強く電線を押圧し、後端部１４ｇ側が前端部１４ｆ側よりも弱く電線を押圧するように、導体加締片１４ａによる加締め強さに勾配を持たせて、アルミニウム電線２００に被覆加締片１４ａが加締め付けられている。 （もっと読む）

【課題】圧着による凝着を促進させ、電気接続性能の向上を図ること。
【解決手段】圧着端子１０の導体圧着部１３の内面のスズメッキの厚みを２．１μｍ〜５．０μｍの範囲に設定した上で、アルミニウム電線１００のアルミニウム製の導体１００ａに導体圧着部１３を圧着する。 （もっと読む）

【課題】アルミ電線の導体部と端子との接触抵抗の低減と、端子の圧着強度の確保と、を容易に且つ確実に両立させることができるアルミ電線用圧着端子を提供する。
【解決手段】アルミニウム製またはアルミニウム合金製の複数の素線３が撚り合わされた導体部２を有するアルミ電線１に圧着されるアルミ電線用圧着端子１０は、導体部２が載置される底板部２０と、底板部２０に連設され、且つ該底板部上の導体部２を挟むように導体部２に加締められる一対の導体加締片２１と、底板部２０および一対の導体加締片２１で形成される導体保持部１３の内側に設けられた、導体部２を押圧するための弾性片２４と、を備えている。そして、弾性片２４の導体部２との接触箇所には、先鋭なエッジ２４ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】着用者の動作等に伴って衣類が変形した場合でも、導電性繊維に対して過度の応力が作用することがなくて破損が生じにくく、更には脱着を容易に行うことが可能である、導電性繊維と電気的接合可能なコネクタを提供すること。
【解決手段】布地表面に導電性繊維が織り込まれた衣類に取り付けられるコネクタであって、前記導電性繊維に密接して電気的接合を形成する接触部と、前記導電性繊維の周囲の布地に対して固定される固定部と、前記導電性繊維に対して外部の電子機器を電気的に接続するための導線を固定する導線接続部とを備えている。 （もっと読む）

【課題】接続抵抗を低下させるとともに、屈曲性の低下を抑制するフィルム状接着剤、極細同軸ケーブルおよび極細同軸ケーブルの製造方法を提供する。
【解決手段】極細同軸ケーブルは、フィルム状接着剤１０と、極細同軸線と、グランドバー１２０とを備えている。フィルム状接着剤１０は、樹脂１１と樹脂１１中に分散された半田粒子とを備えている。極細同軸線は、中心導体１１１と、中心導体１１１の外周側に配置される絶縁体１１２と、絶縁体１１２の外周側に配置される複数の導体からなる外部導体１１３と、外部導体１１３の外周側に配置される被覆材とを含み、一方端部において中心導体１１１および外部導体１１３が露出している。グランドバー１２０は、フィルム状接着剤１０を介して、露出している外部導体１１３と電気的に接続される。 （もっと読む）

本発明は、酸化物超伝導体チューブと超伝導接合部とを接合する方法を提供する。本方法は部分的前駆超伝導物質を用意する工程を含み、その後、部分的前駆超伝導物質をチューブ状に冷間静水圧し、さらに銀層の積層が成されたチューブの両端に溝を設ける。さらに、接合される一組のチューブの両端の一方を合わせ配置する工程を含む。両チューブに共通の銀軸受に対して両チューブの合わせ配置端面に衝撃を与え、有機調合体における、同じ部分的前駆超伝導物質ペーストで被覆する。接合部を形成するために、この被覆端面同士を近接させて加圧する。この接合部及びチューブ端部は、穿孔銀箔にて被覆され、さらに銀層が積層される。最後に、この接合部及び一組のチューブの組立体を大気中にて１００〜１５０時間、８３０〜８５０℃にて加熱処理を行う。この方法により形成された接合部は、高温超伝導チューブの輸送電流のうち８０％以上を安定して流す事ができる。 （もっと読む）

【課題】アース線をフレームへと容易に接続できる液晶表示装置を提供する。
【解決手段】液晶パネル、あるいはバックライトに基端側を電気的に接続したアース線Ｅの先端部を半田付けする表面カバー４の半田付け領域109の周囲に、抜き穴111を設ける。半田付け領域109での放熱を抜き穴111により遮断することで半田付け領域109での放熱量を抑制し、半田付け領域109へのアース線Ｅの半田付けの作業性を向上でき、アース線Ｅを表面カバー４へと容易に接続できる。 （もっと読む）

【課題】実装面積を従来より小さくしても基板保持強度の低下を防止することができる固定具、この固定具を備える面実装型部品、及びこの固定具を用いる実装構造を提供する。
【解決手段】固定具２０は、接続対象物を回路基板ＰＣＢ上に半田接続するための固定具である。固定具２０は、接続対象物の側面に固定される固定部２１と、固定部２１から延び、回路基板２１の表面に半田接続される半田接続部２２とを備えている。半田接続部２２の端部は外方に向かってＵ字状に折り返され、その一直線状の稜部２２ａが回路基板ＰＣＢの表面に接するようになっている。回路基板ＰＣＢに接する半田接続部２２の稜部２２ａの両側に半田フィレット３０が互いに近接して一体的に形成される。 （もっと読む）

【課題】溶接側端子と被溶接側端子とを溶接する際に溶接側端子が曲がっていた場合に溶接側端子が被溶接側端子に対して離間してしまい確実に溶接ができないことがある。
【解決手段】コントロールモジュール１３の端子２４の加工部３ａをバスバー２３の方向に向かって曲げて形成し、更に端子２４の加工部３ａがバスバー２３に弾性力をもって押付けた状態にてコントロールモジュール１３を保持し、その後、レーザー溶接する。このようにしてレーザー溶接することにより、端子２４及びバスバー２３が複数存在していても確実に端子２４とバスバー２３を当接させて接合することができる。 （もっと読む）

【課題】電極端子間を接続しようとしたときに、加熱圧着時に良好な導通を確保することができる導電性微粒子、及び該導電性微粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】架橋樹脂粒子の表面に導電性金属層が形成された導電性微粒子であって、導電性微粒子の平均粒子径が２．５〜４．５μｍであり、１５０℃加熱環境下で測定した導電性微粒子直径を２０％圧縮変形させたときの圧縮弾性率（２０％Ｋ値）が８８２〜４４１０Ｎ／ｍｍ² である導電性微粒子、該導電性微粒子が樹脂バインダーに分散されてなる異方性導電材料。 （もっと読む）