説明

固定具、この固定具を備える面実装型部品、及びこの固定具を用いる実装構造

【課題】実装面積を従来より小さくしても基板保持強度の低下を防止することができる固定具、この固定具を備える面実装型部品、及びこの固定具を用いる実装構造を提供する。
【解決手段】固定具20は、接続対象物を回路基板PCB上に半田接続するための固定具である。固定具20は、接続対象物の側面に固定される固定部21と、固定部21から延び、回路基板21の表面に半田接続される半田接続部22とを備えている。半田接続部22の端部は外方に向かってU字状に折り返され、その一直線状の稜部22aが回路基板PCBの表面に接するようになっている。回路基板PCBに接する半田接続部22の稜部22aの両側に半田フィレット30が互いに近接して一体的に形成される。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、接続対象物を回路基板上に半田接続するための固定具、この固定具を備える面実装型部品、及びこの固定具を用いる実装構造に関する。
【背景技術】
【0002】
従来より、回路基板上に実装される、電気コネクタなどの面実装型部品においては、この面実装型部品を回路基板に半田接続するための固定具が備えられている。この固定具としては、板状の部品で構成され、面実装型部品の両側面に固定されて回路基板上に半田接続されるものや、あるいは面実装型部品を覆う金属製のシェルの一部分として設けられて回路基板上に半田接続されるものなどが知られている。
【0003】
この面実装型部品を覆うシェルの一部分として固定具が設けられる従来例として、例えば、図9に示すものが知られている(特許文献1参照)。図9は、従来のシールド型コネクタの一例の斜視図である。
図9に示すシールド型コネクタ101は、図示しない回路基板上に実装されるようになっており、複数のコンタクト111及び同軸コンタクト112を有する絶縁性のハウジング110と、このハウジング110を覆う金属製のシェル120とを具備している。このシェル120は、下向きの側壁121,121を両端に有する上シェル120aと、上向きの側壁126,126を両端に有する下シェル120bとを備えている。
【0004】
そして、上シェル120aの両側壁121の下端の略中央部には、水平に外方に向けて延びる水平部122と、水平部122の先端から折り曲げられて上方に延びる係合突起123とからなる固定部(固定具)124が設けられている。また、上シェル120aの両側壁121の下端には、1対の脚部125が下向きに突設されている。
このシールド型コネクタ101は、回路基板に設けられたスルーホールに脚部125を挿通して半田接続すると共に、回路基板の表面上に固定部124の水平部122全体を半田接続することにより、回路基板上に実装されるようになっている。
【0005】
ここで、回路基板上に実装されたシールド型コネクタ101は、回路基板に設けられたスルーホールに脚部125が半田接続されていることにより、回路基板に対する基板保持強度が保たれている。回路基板上に固定部124の水平部122全体を半田接続することにより、かかる基板保持強度が補強されている。
従って、回路基板に実装された状態でシールド型コネクタ101を回路基板から引き離す方向に外力が作用する場合には、脚部125と固定部124とによる回路基板に対する基板保持強度があることで、その引き離しを防止できるようになっている。
【特許文献1】特開平10−21993号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、図9に示す従来のシールド型コネクタ101にあっては、以下の問題点があった。
即ち、図10に示すように、固定部124の水平部122全体を回路基板PCBに半田接続すると、水平部122の周囲に沿って符号130で示す半田フィレットが形成される。この状態で、外気温の変化あるいは振動等の要因によりシールド型コネクタ101を矢印Aで示す水平方向に移動させる外力が作用したり、あるいは矢印Bで示す垂直方向に引き離す外力が作用したりすると、上シェル120aに設けられた固定部124に矢印Aで示す水平方向の力及び矢印Bで示す垂直方向の力が作用する。このとき、固定部124はシールド型コネクタ101のハウジング110に取り付けられているシェル120の一部であることから、半田フィレット130のうちシールド型コネクタ101側の矢印aで示す半田フィレット130の部分に応力が集中する傾向にある。即ち、水平部122に付いた半田フィレット130のうちシールド型コネクタ101側の矢印aで示す半田フィレット130の部分が最も基板保持強度に寄与し、それ以外の部分は寄与度が低い。従って、水平部122を必要以上に外方に延設して半田接続しても、基板保持強度があまり高くならない一方で、固定部124の実装面積、即ちシールド型コネクタ101の実装面積が大きくなってしまう問題があった。
【0007】
従って、本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、実装面積を従来より小さくしても基板保持強度の低下を防止することができる固定具、この固定具を備える面実装型部品、及びこの固定具を用いる実装構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記問題を解決するため、本発明のうち請求項1に係る固定具は、接続対象物を回路基板上に半田接続するための固定具であって、前記接続対象物の側面に固定される板状の固定部と、該固定部から延び、前記回路基板の表面に半田接続される半田接続部とを備え、該半田接続部の端部は外方に向かってU字状に折り返され、その一直線状の稜部が前記回路基板の表面に接するようになっていることを特徴としている。
【0009】
また、本発明のうち請求項2に係る固定具は、請求項1記載の固定具において、前記固定部に、前記接続対象物に形成された肩部上に当接して前記接続対象物を保持する保持部を設けたことを特徴としている。
更に、本発明のうち請求項3に係る面実装型部品は、請求項1又は2記載の固定具を備えることを特徴としている。
また、本発明のうち請求項4に係る面実装型部品は、請求項3記載の面実装型部品において、前記固定具を、接続対象物の側面に設けられた凹部に収容することを特徴としている。
また、本発明のうち請求項5に係る実装構造は、請求項1又は2記載の固定具を用いることを特徴としている。
【発明の効果】
【0010】
本発明のうち請求項1に係る固定具によれば、回路基板の表面に半田接続される半田接続部の端部は外方に向かってU字状に折り返され、その一直線状の稜部が前記回路基板の表面に接するようになっているので、U字状の稜部の両側に半田フィレットが近接して一体に形成されるので、実装面積当たりの基板保持強度を高くすることができる。回路基板との接触部に水平部を無くしたので、両側の半田フィレットが近接して形成され、パッドの面積を小さくすることができる。このため、実装面積を従来より小さくしても基板保持強度の低下を防止することができる固定具とすることができる。
【0011】
また、本発明のうち請求項2に係る固定具によれば、請求項1記載の固定具において、接続対象物の側面に固定される固定部に、前記接続対象物に形成された肩部上に当接して前記接続対象物を保持する保持部を設けたので、固定部と共に、固定具と接続対象物との結合を補強することができる。
更に、本発明のうち請求項3に係る面実装型部品によれば、請求項1又は2記載の固定具を備えるので、実装面積を小さくしても基板保持強度の低下を防止することができる面実装型部品とすることができる。また、固定具と接続対象物との結合を補強することができる。
【0012】
また、本発明のうち請求項4に係る面実装型部品は、請求項3記載の面実装型部品において、前記固定具を、接続対象物の側面に設けられた凹部に収容するので、面実装型部品の実装面積を更に小さくすることができる。
また、本発明のうち請求項5に係る実装構造によば、請求項1又は2記載の固定具を用いるので、実装面積を小さくしても基板保持強度の低下を防止することができる実装構造とすることができる。また、固定具と接続対象物との結合を補強することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0013】
次に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図1は、本発明に係る固定具を備える面実装型部品としての電気コネクタの斜視図である。図2は、図1の電気コネクタを示し、(A)は正面図、(B)は左側面図、(C)は(B)における2C−2C線に沿う断面図である。図3は、本発明に係る固定具の斜視図である。図4は、図3の固定具を示し、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は底面図、(D)は右側面図、(E)は背面図である。図5は、図1の電気コネクタを回路基板上に実装した状態の斜視図である。
【0014】
図1及び図2に示す電気コネクタ(面実装型部品)1は、回路基板PCB上に実装されるものであり、複数の電力用コンタクト11及び複数の信号用コンタクト12を有する絶縁性のハウジング(接続対象物)10と、ハウジング10を回路基板PCBの表面上に半田接続するための1対の固定具20とを具備している。
【0015】
ここで、ハウジング10は、絶縁性の樹脂を成形することによって略矩形形状に成形され、ハウジング10の前面(図2(B)における右面)に開口する相手コネクタ受容凹部13を備えている。電力用コンタクト11及び信号用コンタクト12は、それぞれ、図2(A)、(C)に示すように、相手コネクタ受容凹部13内に突出する接触部11a、12aと、図5に示すように、回路基板PCBの表面上に半田接続される基板接続部11b、12bとを備えている。そして、相手コネクタ受容凹部13内には相手コネクタ(図示せず)が受容され、相手コネクタに設けられた相手コンタクト(図示せず)が電力用コンタクト11及び信号用コンタクト12の接触部11a、12aに接触するようになっている。また、ハウジング10の両側面10a,10aの前後方向の略中央部には、図1及び図2に示すように、1対の固定具収容凹部14,14が形成されている。各固定具収容凹部14の前壁部及び後壁部には、図1に示すように(図1には、一方側の固定具収容凹部14の前壁部に設けられた固定部用凹部15のみ図示)、後述する固定具20の固定部21の両端を受容する1対の固定部用凹部15,15が設けられている。また、ハウジング10の両側面10a,10aの上面であって各固定具収容凹部14の前側及び後側には、後述する固定具20の1対の保持部23,23が当接する肩部16,16が設けられている。
【0016】
そして、1対の固定具20は、それぞれ、図2(C)に示すように、ハウジング10の両側面10a,10aに設けられた固定具収容凹部14内に収容されるようになっている。各固定具20は、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって形成されている。各固定具20は、図1乃至図4に示すように、ハウジング10の側面10aに形成された1対の固定部用凹部15,15に両端が受容されて圧入固定される固定部21と、固定部21から下方に延びる半田接続部22とを備えている。固定部21は、略矩形の板状に形成され、上縁に1対の切欠21bを形成し、固定部21の幅方向両縁にハウジング10の固定部用凹部15,15に圧入固定される複数の係止突起21aが突設されている。固定部21の上下方向略中央部には、コイニングによって形成されたリブ21cが形成されている。このリブ21cは、板状の固定部21を補強する機能を有する。
【0017】
また、半田接続部22は、固定部21の下縁の幅方向略中央部から下方に延び、図5に示すように、回路基板PCBの表面に半田接続されるようになっている。半田接続部22の下端部は、図1、図2(C)、図3、図4(D)及び図5に示すように、外方(ハウジング10の幅方向外方)に向かってU字状に折り返され、その一直線状の稜部22aが回路基板PCBの表面に接するようになっている(図6(C)参照)。
【0018】
そして、各固定具20の固定部21の上縁の幅方向両端には、図3及び図4に示すように、外方に折り曲げられた1対の保持部23,23が設けられている。これら保持部23,23は、図1に示すように、ハウジング10に形成された肩部16,16上に当接し、電気コネクタ1が回路基板PCB上に実装された際に、固定部21と共に、固定具20とハウジング10との結合を補強する機能を有する。
【0019】
そして、図5に示すように、電気コネクタ1を回路基板PCB上に実装する際には、各電源用コンタクト11の基板接続部11b及び各信号用コンタクト12の基板接続部12bを回路基板PCBの表面に設けられた導電パッドP1に半田接続すると共に、各固定具20の半田接続部22が回路基板PCBの表面に設けられた導電パッドP2に半田接続される。回路基板PCB上に実装された電気コネクタ1の回路基板PCBに対する実装強度は、主に、各固定具20の半田接続部22を回路基板PCBの表面に設けられた導電パッドP2に半田接続することにより保たれる。
【0020】
図6は、各固定具の半田接続部を回路基板の表面に設けられた導電パッドに半田接続した状態を示し、(A)は正面図、(B)は右側面図、(C)は(A)の6C−6C線に沿う断面図である。
図5及び図6に示すように、各固定具20の半田接続部22を回路基板PCBの表面に設けられた導電パッドP2に半田接続すると、半田接続部22の周囲に半田フィレット30が形成される。そして、図6(C)に示すように、半田接続部22の下端部は、外方に向かってU字状に折り返され、その一直線状の稜部22aが回路基板PCBの表面に接するようになっているので、U字状の稜部22aの両側に半田フィレット30が形成される。このため、固定部20の実装面積当たりの基板保持強度を高くすることができる。これにより、実装面積を従来より小さくしても基板保持強度の低下を防止することができる。固定具20の実装面積を小さくできるので、結果的に、電気コネクタ1の実装面積を小さくすることができる。従って、各固定具20の半田接続部22を回路基板PCBの表面に設けられた導電パッドP2に半田接続した状態で、外気温の変化あるいは振動等の要因により固定具20に対し、図6(C)に示すように、矢印Aで示す水平方向に移動させる外力が作用したり、あるいは矢印Bで示す垂直方向に引き離す外力が作用したりしても、問題はなく、実装面積を小さくしても、従来と同等以上の接合強度(実装強度)を得ることができる。また、図6(A)に示すように、固定具20に対し、矢印C方向に回転させるような外力(固定具20の板幅方向に回転させるような外力)が作用したとしても、固定部20の実装面積当たりの基板保持強度を高いので、問題とならない。
【0021】
なお、図7に示すように、固定具20’の実装面積を小さくするために、半田接続部22’をU字状に形成しない固定具20’を用い、この固定具20’の半田接続部22’を回路基板PCBに対して垂直に立てた状態で半田接続することも考えられる。このようにすると、外気温の変化あるいは振動等の要因により固定具20’に対し、図7に示すように、矢印Aで示す水平方向に移動させる外力が作用した場合において、半田へのストレスが半田接続部22’のエッジDに集中し、半田にクラックが生じるおそれがあり、好ましくはない。
【0022】
これに対して、本実施形態の場合には、図8に示すように、外気温の変化あるいは振動等の要因により固定具20に対し、矢印Aで示す水平方向に移動させる外力が作用した場合において、半田へのストレスが半田接続部22のU字状部の周囲に分散されるので、半田にクラックが生じ難くすることができる。
【0023】
また、固定具20の固定部21の上縁の幅方向両端には、外方に折り曲げられた1対の保持部23,23が設けられている。これら保持部23,23は、前述したように、ハウジング10に形成された肩部16,16上に当接し、電気コネクタ1が回路基板PCB上に実装された際に、固定部21と共に、固定具20とハウジング10との結合を補強する。保持部23,23を設けないと、固定具20は薄い板状の固定部21のみによってハウジング10に固定されることになるため、図6(C)における矢印Bで示す垂直方向にハウジング10を回路基板PCBから引き離す外力が作用した場合に、固定部21の下端縁や係止突起21aが食い込んでハウジング10の樹脂にクラックや割れが発生するおそれがある。これに対し、本実施形態のように、固定具20の固定部21の上縁の幅方向両端に、ハウジング10に形成された肩部16,16上に当接してハウジング10を保持する1対の保持部23,23を設けると、矢印Bで示す垂直方向にハウジング10を回路基板PCBから引き離す外力が作用した場合にハウジング10の肩部16,16を構成する樹脂を保持部23,23で面状に受けることができ、ハウジング10にクラックや割れが発生することはない。
【0024】
更に、固定具20は、ハウジング10の側面10aに設けられた固定具収容凹部14に収容されているので、電気コネクタ1の実装面積を更に小さくすることができる。
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されずに種々の変更、改良を行うことができる。
例えば、本実施形態においては、固定具20を備える面実装型部品として電気コネクタ1について説明してあるが、固定具20を備える面実装型部品としては、電気コネクタ1以外の比較的大型の部品、例えば端子台やインダクタンス部品、あるいは表示素子や各種のモジュール等であってもよい。
また、固定具20は面実装型部品以外のスルーホール型等の実装構造にも併用することができる。
【図面の簡単な説明】
【0025】
【図1】本発明に係る固定具を備える面実装型部品としての電気コネクタの斜視図である。
【図2】図1の電気コネクタを示し、(A)は正面図、(B)は左側面図、(C)は(B)における2C−2C線に沿う断面図である。
【図3】ハウジングへの装着時に外側となる面側から見た本発明に係る固定具の斜視図である。
【図4】図3の固定具を示し、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は底面図、(D)は右側面図、(E)は背面図である。
【図5】図1の電気コネクタを回路基板上に実装した状態の斜視図である。
【図6】各固定具の半田接続部を回路基板の表面に設けられた導電パッドに半田接続した状態を示し、(A)は正面図、(B)は右側面図、(C)は(A)の6C−6C線に沿う断面図である。
【図7】半田接続部をU字状に形成しない場合の固定具を回路基板に半田接続し、その固定具に外力が作用した場合の応力集中を説明するための図である。
【図8】図3に示す本発明に係る固定具を回路基板に半田接続し、その固定具に外力が作用した場合の応力分散を説明するための図である。
【図9】従来のシールド型コネクタの一例の斜視図である。
【図10】図9に示すシールド型コネクタにおける固定具に外力が作用した場合の応力集中を説明するための図である。
【符号の説明】
【0026】
1 電気コネクタ(面実装型部品)
10 ハウジング(接続対象物)
14 固定具収容凹部(凹部)
16 肩部
20 固定具
21 固定部
22 半田接続部
22a 稜部
PCB 回路基板

【特許請求の範囲】
【請求項1】
接続対象物を回路基板上に半田接続するための固定具であって、
前記接続対象物の側面に固定される板状の固定部と、該固定部から延び、前記回路基板の表面に半田接続される半田接続部とを備え、
該半田接続部の端部は外方に向かってU字状に折り返され、その一直線状の稜部が前記回路基板の表面に接するようになっていることを特徴とする固定具。
【請求項2】
前記固定部に、前記接続対象物に形成された肩部上に当接して前記接続対象物を保持する保持部を設けたことを特徴とする請求項1記載の固定具。
【請求項3】
請求項1又は2記載の固定具を備えることを特徴とする面実装型部品。
【請求項4】
前記固定具を、接続対象物の側面に設けられた凹部に収容することを特徴とする請求項3記載の面実装型部品。
【請求項5】
請求項1又は2記載の固定具を用いることを特徴とする実装構造。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【図8】
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【図9】
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【図10】
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【公開番号】特開2007−188697(P2007−188697A)
【公開日】平成19年7月26日(2007.7.26)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2006−4422(P2006−4422)
【出願日】平成18年1月12日(2006.1.12)
【出願人】(000227995)タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 (340)
【Fターム(参考)】