【課題】内部に半田ペーストが侵入することを防止しつつ基板に対して強固に半田接続可能なシールドケースを提供すること。
【解決手段】コネクタを嵌合するための嵌合部を覆う上ケースと下ケースの２つのシールド部材からなり、前記嵌合部の側面部分において前記上ケースと下ケースを接合し、その接合部分が基板への固定時に半田付けされる部分となるシールドケースにおいて、前記シールド部材の下ケースは、前記嵌合部に面した内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにした。 （もっと読む）

【課題】接続抵抗を小さくした端子付き電線およびその製造方法を提供する。
【解決手段】端子付き電線１０は、アルミニウム製またはアルミニウム合金製の素線１４を複数本撚り合わせた撚り線からなる芯線１２を、絶縁被覆１３で覆った電線１１と、電線１１の端末１１Ａにおいて絶縁被覆１３の剥離により露出した露出芯線１２が圧着により接続される接続部２２を有する端子２０と、を備える。接続部２２は、端子２０に、露出芯線１２と端子２０とを接合するろう材Ｒ、および露出芯線１２の端末１２Ａを配置してなる端末配置部２３を、加熱しつつ圧着することにより形成される。 （もっと読む）

【課題】はんだウィスカ自体の発生を抑制可能なコネクタ端子を提供する。
【解決手段】本コネクタ端子は、はんだにより他部材と接合されるコネクタ端子であって、前記他部材と接合される部分に、外周面から内側に向かって環状に括れ、前記はんだが前記外周面に流出するのを堰き止める括れ部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】予め回路基板側に半田を供給する方法では対応できない、基板接続部間の狭ピッチ化を可能にするとともに、基板接続部間のピッチを狭ピッチ化し基板接続部の幅を狭くしても接続に必要な半田量を確保できる電気コネクタを提供する。
【解決手段】電気コネクタ１における電気端子２０の基板接続部２１は、回路基板５０と対向する面２２を有する。この面２２上には、半田構造体３０が設けられる。半田構造体３０は、回路基板５０と対向する面２２の回路基板５０側から見て楕円形状を有する立体形状に形成されると共に、楕円形状の長径方向が基板接続部２１の長手方向に配され、かつ楕円形状の短径方向が基板接続部２１の幅方向に配され、半田構造体３０の楕円形状の長径が基板接続部２１の幅よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】外部基板上の半田を溶融しやすくするコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ１０は、筐体１１と、筐体１１から外部に突出する突出部２６を有し、且つ熱伝導性を有する材料で構成される基板２０、及び基板２０の下部に固定され、且つ外部基板５０上に接触する端子２３，２４を有するコネクタモジュール１２とを備える。突出部２６で吸収された熱が、基板２０、端子２３，２４を介して外部基板５０上に伝導されるので、外部基板５０上の半田５２を溶融しやすくすることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の基板に対する剥離荷重に対する耐久性を向上させる。
【解決手段】複数の端子２０を保持する端子保持部３０と、端子保持部をその内側に擁すると共に端子との接続対象物を挿入する挿入開口部を形成する金属シェル４０と金属シェルに隣接して設けられ、当該金属シェルに対する接続対象物の挿入方向に対向する接触平面６１を備える接触端子６０とを備え、金属シェルを基板に半田付けで固定するための板状脚部４７が金属シェルの側面部４２に形成され、板状脚部は、金属シェルの側面から外側に向かって延出されると共に、その延出端部における半田接合面の形状を、延出方向に沿って延びる基部Ｓ１と、基部の側縁部から当該基部に直交して挿入開口部の挿入方向に沿って延びる直交延出部Ｓ２，Ｓ３とを有する形状としている。 （もっと読む）

【課題】実装時の基板の反りに対する受容性を高くし、コネクタのコプラナリティ管理を容易にし、半田付け不良の発生を抑制することができる表面実装部品を提供すること。
【解決手段】本発明による表面実装部品Ｃは、本体部２ａと脚部２ｂを有する複数のリード２と、脚部２ｂの電気的な接続面２ｂａに頂部を有して形成される半田溜まり部３と、半田溜まり部３を形成する半田のリードに沿う拡散を防止する拡散防止部２ｃを含む、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板に半田付けされる際に、必要な箇所に十分な半田を供給すると共に、半田付けの作業負荷を軽減することが可能なコネクタ、及び半田シートを提供すること。
【解決手段】リード部が半田付けされることにより基板に実装されるコネクタであって、孔部が形成された板状の形状を有し、前記リード部が前記孔部を貫通した状態で前記リード部に係止される半田シートを備え、前記リード部と前記半田シートのいずれか又は双方は、前記半田シートの脱落を防止するための脱落防止構造を有することを特徴とする、コネクタ。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けを行う際に、溶融したはんだが取付孔に流入するのを抑制可能なコンタクトと、そのようなコンタクトの接合構造を提供すること。
【解決手段】コンタクト１をプリント配線板３１に対してはんだ付けするに当たって、取付孔３３に筒状部１３を挿入すると、はんだ流入抑制部１５の下端が取付孔３３の周囲においてプリント配線板３１に当接する。この状態で、はんだ流入抑制部１５の外周側に設けられたはんだ付け部１７を導電部３７に対してはんだ付けすると、はんだ流入抑制部１５とプリント配線板３１との当接箇所よりも外周側でははんだ３５が溶融した状態になるものの、はんだ流入抑制部１５は、当接箇所よりも内周側へはんだ３５が流入するのを抑制する。したがって、取付孔３３に大量のはんだ３５が流入してしまうことはなく、そのようなはんだ３５が可動部５に達してしまうこともない。 （もっと読む）

【課題】供給したはんだを外部から容易に観察することができる電極の接続構造を提供する。
【解決手段】パワーモジュールＭｐと上部電極２０とはんだ３０，３１とを備え、上部電極２０は、パワーモジュールＭｐの半導体素子１１の上面の上方に間隔（距離ｄ１）を空けて配置されている。また、上部電極２０は、切り欠き部２１，２２を有し、上方から切り欠き部２１，２２を通してパワーモジュールＭｐの半導体素子１１を可視可能な位置に配置され、パワーモジュールＭｐの半導体素子１１と上部電極２０とは、切り欠き部２１，２２に供給したはんだ３０，３１により接合される。 （もっと読む）

【課題】コストアップを招くことなく、複数本の電線を端子へ容易にかつ確実に接合することが可能な端子の接合方法を提供すること。
【解決手段】一端側が開口部１２ａとされた有底筒状の接合部１２を有する金属材料から形成された端子１１の接合部１２へ、端部において外被２３から導体２２が露出された複数本の電線２１の導体２２を束ねて挿入して配置させる挿入配置工程と、接合部１２の開口部１２ａを上方へ向けた状態で接合部１２を加熱し、接合部１２内の導体２２を溶融させる加熱溶融工程と、接合部１２に対する導体２２の挿入及び接合部１２の外側からの加圧の両方またはいずれか一方を行い、接合部１２内の溶融金属Ｓを電線２１の外被２３の端部よりも上方位置まで上昇させる溶融金属上昇工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明の一実施形態は、バッテリーパックのコネクタ及びこれの結合方法に関し、解決しようとする技術的課題は、バッテリーセルまたは保護回路モジュールにワイヤを堅固に結合することにある。
【解決手段】このために本発明の一実施形態は、バッテリーセルまたは保護回路モジュールに電気的に連結される第１の連結部材と、第１の連結部材上に形成され、ワイヤが結合される第２の連結部材とからなる連結領域を開示する。ここで、第２の連結部材は、ワイヤとの結合のために上部に突出した一対の結合部材を有する。また、第１の連結部材、第２の連結部材、結合部材及びワイヤに半田付けが追加的に形成されてもよい。 （もっと読む）

熱伝導が改善され高い強度を有する高速コネクタインサート及びケーブルを信頼性高く製造する方法。一例のコネクタインサートは、ケーブルインサート中の回路網からの熱を除去する１つまたは複数個の熱経路を有する。一例において回路（１４０）からの熱は、回路とコネクタインサートのシールド（１５０）との間に熱経路（１６０）を形成することにより、除去される。別の熱経路は集積回路基板の一方の面に設けられ、シールド（１０３０）に直接はんだ付けされた１つ以上のパッド（１０４０）である。また、ケーブル（２３０）を取り囲む編組層（２３４）を、はんだ付けまたは他の方法により、シールド（２５０）に熱結合してもよい。別の例として、アラミド繊維（５５０）などの１種類以上の繊維を含む編組層を有するケーブルを提供する。別の例として、ワイヤコーム（９１０）及びはんだ棒（１１４０）を使用することにより製造可能性を向上する。
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【課題】充分なしなやかさを有すると共に、先端が浮き上がって、剥がれたりすることがない超電導線材の接続方法および接続構造を提供する。
【解決手段】２本のテープ形状の超電導線材の双方の端末部を、半田層を介してオーバーラップさせて接続する超電導線材の接続方法であって、超電導線材の先端が上底をなし、超電導線材の中心線に直交する線が下底をなし、上底と下底とが、超電導線材の一方の側縁と、超電導線材の中心線に対して傾斜する他方の側縁とにより結ばれた台形状に、双方の超電導線材の端末部を形成し、中心線に対して傾斜する双方の超電導線材の側縁が平行となるように、双方の端末部をオーバーラップさせて双方の超電導線材を接続する超電導線材の接続方法とこの接続方法により接続された超電導線材の接続構造。 （もっと読む）

【課題】複数のアルミ素線が撚り合わされた芯線の外側に絶縁被覆を有するアルミ被覆電線において、ハンダを芯線内部にまで浸透させる。
【解決手段】アルミ被覆電線１０は、複数のアルミ素線１４が撚り合わされた芯線１２の外側に絶縁被覆１６を有する。このアルミ被覆電線１０にハンダ付けする際には、絶縁被覆１６が除去されて芯線１２が露出したアルミ被覆電線１０の一端を溶融ハンダ４２に浸し、溶融ハンダ４２に超音波振動を印加し、アルミ被覆電線１０の他端からアルミ被覆電線１０の絶縁被覆１６内側の空気を吸引する。これによって、溶融ハンダ４２を芯線１２の外周に付着させることができるとともに、溶融ハンダ４２を芯線１２の内部にまで浸透させることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品と端子との接続信頼性に優れた電子部品内蔵コネクタを提供する。
【解決手段】電子部品２０の電極２１Ａに端子金具４０を半田付けにより接続してなる電子部品内蔵コネクタであって、端子金具４０は電子部品２０の電極２１Ａに半田付けされる半田付け面部４２を備え、半田付け面部４２には電極２１Ａに向かって同じ高さで突出する複数の当接突部４３が形成されている。電極２１Ａと端子金具４０の半田付け面部４２とは、複数の当接突部４３が電極２１Ａに当接することにより生じる両部材間の間隙内に半田が満たされて半田付けされている。 （もっと読む）

【課題】フラックス機能を有する化合物の樹脂組成物層中に対する添加を省略しても、溶融状態の金属材料を選択的に端子間に凝集させることができ、隣接する端子間におけるリーク電流の発生が低減された導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート１は、金属層１２と、金属層１２を覆うように設けられた樹脂組成物層１１、１３とを備える積層体により構成されるものであり、樹脂組成物層１１、１３は、フラックス機能を有する化合物を実質的に含有しない樹脂組成物で構成され、金属層１２における酸化膜の生長を防止するバリア層として機能するものである。 （もっと読む）

【課題】溶融状態の金属材料を選択的に端子上に凝集させることができないことに起因する、隣接する端子間におけるリーク電流の発生が低減された導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と、この樹脂組成物層１１、１３に接合される金属層１２とを備える積層体により構成されるものであり、第１の樹脂組成物層１１は、その粘度が、第２の樹脂組成物層１３の粘度より低いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コストアップを招くことなく、各種の接続部材との接続が可能なコネクタにおける接続端子と接続部材間の導通接続方法を提供すること。
【解決手段】装置のケースに取り付け可能なハウジング１２と、ハウジング１２に一体的に設けられた複数の接続端子１４とを備え、接続端子１４の接続端１４ｂがハウジング１２から突出された接続部１１ａを有し、接続部１１ａに対して、それぞれの接続端子１４に対応した複数の取付孔２２ａを有するＦＰＣ２１あるいは接続端子１４が挿通可能な取付孔を有する複数のバネ端子が接続可能とされている。 （もっと読む）

【課題】超電導線材の接続部の柔軟性を確保することにより、歪みの影響による臨界電流値等の超電導特性の劣化を抑制することができる超電導線材の接続構造体を提供する。
【解決手段】超電導線材の端部の両面を被覆する補強材を剥がして超電導線材の露出部を形成し、２本の超電導線材の露出部同士を半田層を介して重ね合わせ、重ね合わされた露出部の外側を柔軟で薄肉の接続補強材により被覆するとともに、接続補強材の両端部を露出部近傍の補強材に貼り付けることにより形成されている超電導線材の接続構造体。 （もっと読む）