【課題】電線と端子との接続箇所における防水性を高めることが可能な接続部材、及びこれを利用した防水接続構造を提供すること。
【解決手段】端子に接続される端子接続部と、電線を巻き込むように変形することによって前記電線の芯線に圧着されるセレーションと、前記電線を巻き込むように変形することによって前記電線の絶縁被覆を圧着して保持するインシュレーションバレルと、が直列状に形成された平板状の接続部材であって、前記インシュレーションバレルには、前記電線の延出方向に向けて厚さが薄くなるテーパー部が形成されていることを特徴とする、接続部材。 （もっと読む）

【課題】電線と端子との接続箇所における防水性を高めることが可能な接続部材、及びこれを利用した防水接続構造を提供すること。
【解決手段】端子に接続される端子接続部と、電線を巻き込むように変形することによって前記電線の芯線に圧着されるセレーションと、前記電線を巻き込むように変形することによって前記電線の絶縁被覆を圧着して保持するインシュレーションバレルと、が直列状に形成された平板状の接続部材であって、前記インシュレーションバレルの前記電線を巻き込む側には、封止素材である樹脂が侵入可能な溝部が形成されていることを特徴とする、接続部材。 （もっと読む）

【課題】防水性に優れた端末処理を簡便に実施可能で、且つ、端末からの脱落防止を図り得る端末キャップを提供すること。
【解決手段】導体が露出している絶縁被覆電線の端末に前記導体を覆うように外嵌させて用いられ、前記端末が収容される有底筒形のキャップ本体が備えられている端末キャップであって、前記端末を収容させた際に前記導体と接触させ得るように液状接着剤が前記キャップ本体の内部に収容されており、該液状接着剤が金属との接触によって硬化する硬化型接着剤であることを特徴とする端末キャップを提供する。 （もっと読む）

【課題】防水性に優れた端末処理を簡便に実施可能で、且つ、端末からの脱落防止を図り得る端末キャップを提供し、ひいては、絶縁被覆電線の端末に防水性を簡便に付与することができ、しかも、当該防水効果を長期持続させ得る端末処理方法を提供すること。
【解決手段】導体が露出している絶縁被覆電線の端末に前記導体を覆うように外嵌させて用いられ、前記端末が収容される有底筒形のキャップ本体が備えられている端末キャップであって、前記端末を収容させた後、該端末に前記キャップ本体の内面を接着固定させ得るように硬化性を有する液状接着剤が前記キャップ本体の内部に収容されていることを特徴とする端末キャップを提供する。 （もっと読む）

【課題】端子付電線において、電線の絶縁被覆が損傷することを回避しつつ、絶縁被覆に対する圧着端子の固着力を向上し、絶縁被覆に対する圧着端子の位置ずれ及び絶縁被覆からの圧着端子の外れを防止すること。
【解決手段】端子付電線１は、電線９と、電線９の端部に圧着された圧着端子１０と、圧着端子１０の被覆圧着部２０の内側面に形成され、被覆圧着部２０と絶縁被覆とを接着する接着剤５とを備える。接着剤５は、熱可塑性の接着剤であり、絶縁被覆における被覆圧着部２０が圧着された領域からはみ出して形成されている。さらに、端子付電線１が、電線の端部における被覆圧着部２０が圧着された部分よりも中央寄りの部分から芯線圧着部４０が圧着された芯線の先端に亘る保護領域を圧着端子１０の外側から覆う透明な保護チューブを備えれば好適である。 （もっと読む）

【課題】電線の端部に防食剤が形成された端子付電線において、絶縁被覆に対する圧着端子の固着力を向上し、絶縁被覆に対する圧着端子の位置ずれを防止することによって防食剤の割れ及び剥がれを防止すること。
【解決手段】端子付電線１は、電線９と、電線９の端部に圧着された圧着端子１０と、圧着端子１０の被覆圧着部２０の内側面に形成され、被覆圧着部２０と絶縁被覆とを接着する接着剤５と、防食剤７とを備える。接着剤５は、熱可塑性の接着剤であり、絶縁被覆における被覆圧着部２０が圧着された領域からはみ出して形成されている。防食剤７は、融点が接着剤５の融点以上である熱可塑性材料で構成され、電線９の端部における被覆圧着部２０が圧着された部分よりも中央寄りの部分から芯線圧着部４０が圧着された芯線の先端に亘る保護領域を圧着端子１０の外側から覆う。防食剤７は透明であり、接着剤５は防食剤７を介して視認可能な色を有する。 （もっと読む）

【課題】コストを極力抑えつつ電気接続の信頼性が良好なフラットケーブルを提供する。
【解決手段】接続部材２１の複数の接続端子２３は、接続導体部２４が０．３ｍｍ以下のピッチで配列された平角導体２からなる接続電極１２と同一ピッチで配列され、幅広部２５が配列方向に直交する方向へ交互にずらされて互いに隙間をあけて千鳥状に配置され、接続電極１２と接続導体部２４とが導電性ペースト１５を介して導通接続され、補強基材１４と接続基材２２とが接着剤１６によって接着され、接続電極１２及び接続導体部２４はその幅寸法Ｗ１，Ｗ４以下の範囲で導電性ペースト１５に接触し、接着剤１６は、その一部が接続電極１２と接続導体部２４の導電性ペースト１６が塗布されていない部分に接触している。 （もっと読む）

【課題】防水性に優れる端子金具付き電線の提供。
【解決手段】本発明の端子金具付き電線１は、電線２、端子金具３、止水壁４及び止水被覆５を備える。電線２の末端部分は芯線２１が絶縁層２２から露出しており、その芯線２１部分が端子金具３の底板３１上に載せられワイヤーバレル３２で圧着される。前記芯線２１の先側には余地部分３６があり、その部分に止水壁４が形成される。この止水壁４は、表面が金属に対して接着性を有し所定形状に加工された樹脂加工物４１からなる。この樹脂加工物４１は、余地部分３６における底板３１の内側に嵌め込んで設けられる。なお、止水被覆５は筒状であり、先側の開口端部５１が、止水壁４とこの止水壁４を受け支える部分の底板３１とを取り囲むように密着し、後側の開口端部５２が、芯線２１における根元の絶縁層２２を取り囲むように密着している。 （もっと読む）

【課題】防水性に優れた端子金具付き電線および端子金具を提供する。
【解決手段】芯線１３の外周を絶縁被覆１４で被覆した電線１１の端末に端子金具１２が接続されてなる端子金具付き電線１０であって、前記端子金具１２が、導電部材に接続される接続部２０と、前記絶縁被覆１４の端末から露出された前記芯線１３の端末に圧着されるワイヤバレル１７と、このワイヤバレル１７と前記接続部２０とを繋ぐ繋ぎ部１９とを備えて構成され、前記繋ぎ部１９には合成樹脂材をモールド成形してなる止水壁２２が設けられ、この止水壁２２の外面と前記絶縁被覆１４の端末の外面とに密着して前記止水壁２２と前記絶縁被覆１４の端末との間に亘って前記芯線１３を覆う筒状の止水被覆２４が設けられており、前記繋ぎ部１９における前記止水壁２２との境界面３０のうち少なくとも前記芯線１３が配置される側の面には、凹凸部４０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】極細同軸ケーブル等の配線材が有する導体を回路基板等の被接続部材に形成された導体パターン部に接続するに際し、半田付け接続により生じる不都合を回避することができるとともに、導体と導体パターン部の接続作業を容易にすることができる配線材、配線材の接続構造およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】多心ケーブル１は、中心導体３を有する極細同軸ケーブル２を複数本備えている。中心導体３は、回路基板９の導体パターン部１０に接続されている。そして、中心導体３の、導体パターン部１０に接続される部分が、接着剤３０により被覆されている。また、中心導体３と導体パターン部１０が、接着剤３０により接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半田を使用せずに端子が接着される端子付ガラスの提供を課題とする。
【解決手段】表面に銀プリント１２が施されているガラス１１に対して端子１４が接着された、端子付ガラス１０において、端子１４は、少なくとも一端に下方へ向かって曲げられる曲げ部２１を有し、この曲げ部２１が銀プリント１２の上面に接触されるよう、接着剤２３により接着されていることを特徴とする。
【効果】端子１４は、銀プリント１２へ向かって曲げられる曲げ部２１を有する。端子１４を曲げることでばね機構とし、端子１４が銀プリント１２へ接する方向への力が付勢される。これにより、接着剤２３のみでは不足しがちな接触強度を補うことができ、十分な接触強度を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】反りなどによる製造ばらつきが生じても、外部コネクタとの電気的な接続信頼性を向上することのできる電子装置を提供する。
【解決手段】プリント基板の表面にはランドが設けられ、ケースにおけるプリント基板の表面との対向部位には、外部コネクタとの嵌合方向に沿って伸び、嵌合状態で、外部コネクタの端子を内部空間に収納するための貫通孔が設けられている。そして、プリント基板の各ランド上には、弾性を有する導電性部材がそれぞれ配置され、外部コネクタの嵌合により、端子が、導電性部材を介して対応するランドと電気的に接続されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】電気的導通が取れるように金属部材同士を接合して得られる構造体において、接着しろをできるだけ薄くすること。
【解決手段】本発明に係る構造体は、平面部を有する金属部材と平面部を有する金属部材とが接合された構造体であって、前記平面部間に無機微粒子を含む樹脂硬化物が点在し、かつ、当該樹脂硬化物が点在しない部分で電気的導通が取れるように接合されていることを特徴とする。前記接合は、前記金属部材間に熱硬化性樹脂および前記無機微粒子を含む熱硬化性樹脂組成物を介在させ、両金属部材に圧力をかけながら両金属部材を加熱することによって得られることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電線とフラット回路体を一体化し、簡単な構造で電磁的なシールドを施して接地有利な電線シールド構造を提供する。
【解決手段】電線１１がその長さ方向をフラット回路体１２の第１延在方向と略平行にしてフラット回路体１２に沿って配索され、フラット回路体１２とともに導電性の取付相手部材８０に固定される電線シールド構造１０は、フラット回路体１２が、その第１延在方向に延設され且つ絶縁性材料により回路導体１７が被覆された回路部２７と、前記第１延在方向と交差する第２延在方向の回路部２７の端部に第１延在方向にわたって一体に延設され且つ絶縁性材料１８によりシールド導体１９が被覆された電磁シールド部１３とを有し、電磁シールド部１９が取付相手部材との間に電線１１を挟持した状態で取付相手部材８０に固定され且つ電磁シールド部１３のシールド導体１９が車体パネル８０に電気的に接続される構造とする。 （もっと読む）

【課題】機械的応力の含まれる電気回路接続に導電性接着剤の用途を広げる回路接続装置を提供する。
【解決手段】線状圧電体６の第一の電極７および第二の電極と回路接続をするための接続端子８ａとの間に導電性接着剤９とを備え、線状圧電体６の第一の電極７もしくは第二の電極と接続端子８ａにまたがり接触している導電性接着剤９との三者を覆い隠す非導電性接着剤１０が塗布されていることにより、回路接続の導電性を導電性接着剤９で確保して、構成部材間の機械的固着を非導電性接着剤１０で行うので、回路接続と機械的固定を二品種の接着剤で構成する圧電センサ回路接続装置となる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造でありながら、取付け当初から十分な電気的導通と接合強度を有し、かつ長期信頼性に優れた基板への端子取付け構造及び端子取付け方法を提供する。
【解決手段】基板１上に形成された電熱線等の導体２に対し、端子３が導通接続される。端子３は、固定部３１と、固定部３１から延在する弾性部３２と、基板１に対して凸となるように弾性部３２に設けられ、導体２に電気的に接続された基板接触部３３とを備える。固定部３１は、両面接着テープ４等の接合手段によって基板１に固着される。また端子３の基板接触部３３は、弾性部３２の弾性変位による反発力で導体２に接触している状態で、接着剤５によって基板１に接着されている。 （もっと読む）

【課題】長期に亘って高い止水性を保持できる止水部が設けられたワイヤハーネスを提供する。
【解決手段】ワイヤハーネス１は、ジョイント端子３が取り付けられた複数本の電線２の端末を内側に収容したキャップ４内に、付加型の液状発泡シリコーン６が充填されて設けられた止水部７を有している。また、電線２の被覆部２２及びキャップ４は、塩化ビニル樹脂で構成されている。止水部７は、塩化ビニル樹脂に含まれた塩素の影響により半固体状とされた半固体部６ａと、硬化して固体状になった固体部６ｂと、により構成されている。 （もっと読む）

【課題】ボンダー取付のためだけの専用部分を特別設ける必要が無く、ボンダー取付に際しても特別且つ煩雑な組み付け作業を必要とせず、そういったものでありながらコスト的にも品質的にも問題無い、ボンダー、該ボンダーを備えた電気接続箱、該ボンダーのコネクタへの取付構造、および該ボンダーの電気接続箱への取付方法を提供すること。
【解決手段】ボンダー１０の電線接続部１２で一端部が接続された被覆電線のうち少なくとも１本がダミー電線Ｗ１ｄになっている。該ダミー電線Ｗ１ｄの他端部には端子１３が設けられている。該端子１３は、電気接続箱１００のコネクタ３０の端子収容室３２のうち空いているいずれかの端子収容室３２ａに収容され、該端子収容室３２ａに設けられた端子係止部３３，３４により係止される。 （もっと読む）

【課題】低温での加熱硬化が可能で、高い接続信頼性を有する接着剤を提供すること。
【解決手段】ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、硬化剤、及び導電粒子を含有する接着剤を用いる。導電粒子を０．１体積％以上３０体積％未満含有させることで、異方導電性接着剤とすることができ、導電粒子を３０体積％以上８０体積％以下含有させることで導電性接着剤とすることができる。導電粒子お平均粒子径は１〜２０μｍとすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】製造工数の増大を招くことなく、本体の各導電層と各接続端子とが容易かつ確実に接続される高分子静電型アクチュエータおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】コネクタユニット３０、４０は、導電層２１、２３、２５、２７と絶縁層２２、２４、２６とが積層された本体２０の側面に接続している。これにより、本体２０は、導電層２１、２３、２５、２７および絶縁層２２、２４、２６の周縁部における端面が平坦となった単純な膜形状とすることができる。そのため、本体２０を形成する場合、例えば導電層２１、２３、２５、２７のパターニングあるいは接着などの複雑な工程を必要としない。したがって、導電層２１、２３、２５、２７と絶縁層２２、２４、２６とを連続して塗布することにより本体２０が形成され、製造工数を低減することができる。 （もっと読む）