電子装置
【課題】反りなどによる製造ばらつきが生じても、外部コネクタとの電気的な接続信頼性を向上することのできる電子装置を提供する。
【解決手段】プリント基板の表面にはランドが設けられ、ケースにおけるプリント基板の表面との対向部位には、外部コネクタとの嵌合方向に沿って伸び、嵌合状態で、外部コネクタの端子を内部空間に収納するための貫通孔が設けられている。そして、プリント基板の各ランド上には、弾性を有する導電性部材がそれぞれ配置され、外部コネクタの嵌合により、端子が、導電性部材を介して対応するランドと電気的に接続されるようになっている。
【解決手段】プリント基板の表面にはランドが設けられ、ケースにおけるプリント基板の表面との対向部位には、外部コネクタとの嵌合方向に沿って伸び、嵌合状態で、外部コネクタの端子を内部空間に収納するための貫通孔が設けられている。そして、プリント基板の各ランド上には、弾性を有する導電性部材がそれぞれ配置され、外部コネクタの嵌合により、端子が、導電性部材を介して対応するランドと電気的に接続されるようになっている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケースの内部空間にプリント基板が収納された電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１に示されるように、ケースの内部空間にプリント基板が収納されてなる電子装置が知られている。
【０００３】
特許文献１の電子装置（コネクタ一体型電子機器）では、ケースに収納されたプリント基板（プリント配線基板）に、端子（コネクタピン）の一端がはんだ付けによって固定され、端子の他端が、ケースにおけるプリント基板と対向する部位に設けられた貫通孔を介して、ケースの外部に露出されている。そして、ケースの嵌合部（コネクタハウジング）に、外部コネクタ（メスコネクタ）のハウジングが嵌合された状態で、外部に露出された端子の端部が外部コネクタと電気的に接続されるようになっている。
【０００４】
一方、特許文献２には、プリント基板の端部がケースから露出され、端部に設けられたランド（端子）に、端子（導電端子の当接部）を当接せしめて電気的に接続する外部コネクタ（カードエッジコネクタ）が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２４３０８７号公報
【特許文献２】特開平７−１４２１２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に示される電子装置では、ケースの嵌合部及び外部コネクタの嵌合方向と、プリント基板と外部コネクタとの電気的な接続方向とが一致した構成となっており、プリント基板（電子装置）と外部コネクタとの電気的な接続構造が簡素である。また、端子の一端をプリント基板に固定しているものの、他端がケースに固定されていないため、使用環境での温度変化によって各部材が伸縮しても、端子、ひいては端子のはんだ付け部に加わる応力を緩和することができる。
【０００７】
しかしながら、プリント基板やケースなどの反り、寸法公差、組み付け公差などによる製造ばらつきが生じると、端子の一端がプリント基板に固定されているため、外部コネクタとプリント基板との間で、少なくとも一部の端子の電気的な接続状態を確保することができない恐れがある。
【０００８】
一方、特許文献２に示される構成でも、ケースの嵌合部及び外部コネクタの嵌合方向と、プリント基板と外部コネクタとの電気的な接続方向とが一致した構成となっている。しかしながら、特許文献２に示される構成でも、上記した製造ばらつきが生じると、少なくとも一部の端子が、対応するランドに当接しない恐れがある。
【０００９】
本発明は上記問題点に鑑み、反りなどによる製造ばらつきが生じても、外部コネクタとの電気的な接続信頼性を向上することのできる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成する為に請求項１に記載の電子装置は、表面に複数のランドが設けられたプリント基板と、外部コネクタのハウジングが嵌合される嵌合部、及び、プリント基板が収納される内部空間を有するケースと、を備えている。そして、ケースには、プリント基板の表面との対向部位に、ハウジングと嵌合部との嵌合方向に沿って伸び、ハウジングと嵌合部とを嵌合させた状態で、ハウジングから延出された外部コネクタの各端子を内部空間に収納するための貫通孔が設けられ、プリント基板の各ランド上には、弾性を有する導電性部材がそれぞれ配置されており、嵌合部とハウジングとの嵌合により、端子が、導電性部材を介して対応するランドと電気的に接続されるようにしたことを特徴とする。
【００１１】
このように本発明によれば、プリント基板のランド上に、弾性を有する導電性部材を配置しており、外部コネクタが嵌合した際に、端子が導電性部材を介して対応するランドと電気的に接続されるようになっている。したがって、反りや寸法公差、組み付け公差などによる製造ばらつきが生じても、導電性部材の弾性変形により、ばらつきを低減し（ばらつきの幅を小さくし）、ひいては、外部コネクタとの電気的な接続信頼性を向上することができる。
【００１２】
また、導電性部材は、弾性変形可能であるので、端子を導電性部材に押し付けると、導電性部材が弾性変形し、端子との接触面積が増えるので、端子と導電性部材との電気的な接触抵抗を低減することもできる。
【００１３】
また、電子装置の嵌合部及び外部コネクタのハウジングの嵌合方向と、プリント基板のランド（電子装置）及び端子（外部コネクタ）との電気的な接続方向が一致する構成としている。すなわち、プリント基板（電子装置）と外部コネクタとの電気的な接続構造が簡素化されている。特に本発明では、プリント基板に端子を設けていないので、電子装置の製造コストを低減することもできる。また、電子装置の嵌合部に外部コネクタのハウジングを嵌合させる力を利用して、外部コネクタの端子を導電性部材に押し付けるので、端子とランドとの電気的な接続状態を確保することができる。
【００１４】
なお、電子装置側に導電性部材を設けているので、外部コネクタとの電気的な接続信頼性を向上しながらも、外部コネクタの構造を簡素化することも可能である。
【００１５】
請求項２に記載のように、ランドと貫通孔とが、互いに対向する位置に設けられた構成、換言すれば、貫通孔の真下にランドが位置する構成、とすると良い。これによれば、外部コネクタの端子を直線形状とすることもできるので、ケースの内部空間におけるプリント基板の表面上において、端子が占める領域を小さくすることが可能である。すなわち、プリント基板の表面に実装される電子部品の実装位置の自由度向上や、実装密度向上を図ることが可能である。なお、上記したように、端子を直線形状とすることもできるので、外部コネクタの構成も簡素化し、製造コストの低減を図ることもできる。
【００１６】
導電性部材としては、例えば請求項３に記載のように、弾性を有する高分子材料に導電性フィラーが分散され、硬化処理されてなるものを採用することもできる。なお、高分子材料とは、合成樹脂やゴムなどである。特にゴムを採用すると、ゴム弾性により、導電性部材の弾性変形量を高めることができる。
【００１７】
ところで、各ランドに対し、導電性部材を１つずつ配置するには工数を要する。これに対し、請求項４に記載のように、導電性部材が、対応するランドに接着した構成としても良い。
【００１８】
高分子材料に導電性フィラーが分散された導電性ペーストをランド上に塗布し、熱や光によって硬化させると、導電性部材がランドに直接接着する。したがって、導電性部材を一括で各ランドに配置且つ固定することができる。また、ペーストがランドに密着し、硬化時に接着固定されるので、例えば車両振動など外力の印加による導電性部材の位置ズレや、該位置ズレによるランド間の短絡を抑制することができる。
【００１９】
請求項５に記載のように、導電性部材が、プリント基板の表面におけるランドの周辺部位にも接着した構成とするとなお良い。プリント基板の表面、例えば絶縁基材やレジストの表面は、ランドの表面に比べて凹凸があるため、接触面積増加とアンカー効果により、導電性部材の位置ズレをより効果的に抑制することができる。
【００２０】
一方、導電性部材の配置における工数を削減するには、請求項６に記載のように、各ランド上に配置される複数の導電性部材が、電気絶縁性の材料からなる同一のホルダに、一体的に保持された構成としても良い。
【００２１】
これによれば、複数のランド上に、導電性部材を一括して配置することができる。また、複数の導電性部材が、ホルダによって保持されているので、導電性部材の位置ズレによるランド間の短絡を防止することができる。なお、このような構成は、ホルダに設けた貫通孔への導電性部材の圧入固定や、インサート成形などにより実現することができる。
【００２２】
その際、請求項７に記載のように、導電性部材が、ホルダにおけるプリント基板側の面から突出した構成とすると、導電性部材を、より確実にランドに接触させることができる。
【００２３】
また、請求項８に記載のように、柱状の導電性部材における嵌合部側の一端面が、縁部から中央部に向けてプリント基板に近づくテーパを有した凹状とされた構成とすると、外部コネクタの嵌合の際に、テーパによって、端子を所望の位置に導くことができる。また、端子が導電性部材に接触した瞬間に、端子と導電性部材との間に生じる力を低減することができる。
【００２４】
請求項９に記載のように、ホルダが、複数の導電性部材を保持する基部から、嵌合方向に沿ってプリント基板側に伸びる第１脚部を有し、プリント基板が、第１脚部に対応する第１貫通孔を有した構成とすると良い。
【００２５】
これによれば、第１脚部を第１貫通孔に挿入することで、嵌合方向に垂直な方向において、プリント基板に対するホルダの位置を決定することができる。また、垂直な方向において、ホルダの位置ズレを抑制することもできる。
【００２６】
請求項１０に記載のように、プリント基板が第２貫通孔を有し、ホルダが、複数の導電性部材を保持する基部から、嵌合方向に沿いつつ第２貫通孔に対応してプリント基板側に伸びる第２脚部と、該第２脚部の先端から突出し、プリント基板の裏面側において第２貫通孔の開口周辺部位に係止する係止部を有し、係止部は、プリント基板の裏面との対向部位が、嵌合方向に垂直な方向において第２脚部から離れるほど、嵌合方向において基部から離れるテーパ状とされた構成としても良い。
【００２７】
これによれば、ホルダの基部が、プリント基板の表面側に位置し、係止部が裏面側に位置するので、嵌合方向におけるホルダの位置ズレを抑制することができる。特に本発明では、係止部がテーパ状の部位を有するため、プリント基板の反りなどにより、製造ばらつきが生じても、係止部のテーパ部位をプリント基板に係止させることができる。すなわち、嵌合方向におけるホルダの位置ズレをより効果的に抑制し、導電性部材とランドとの間に、より良好な接続状態を確保することができる。
【００２８】
また、導電性部材の位置ズレを抑制するには、例えば請求項１１に記載のように、ケースが絶縁材料からなり、導電性部材は、ケースにおけるプリント基板の表面との対向面であって、貫通孔の開口周辺部位と接触する構成としても良い。これによれば、プリント基板の表面（ランド）とケースの対向面との間で、導電性部材を挟持することができるので、導電性部材の位置ズレを抑制することができる。
【００２９】
なお、上記によれば、嵌合方向において狭持するので、主として嵌合方向の位置ズレを抑制することができるが、例えば請求項１２に記載のように、ケースは、対向面の開口周辺部位に隣接する部位からプリント基板側に突出する突起部を有する構成とすると、突起部により、嵌合方向に垂直な方向における導電性部材の位置ズレをより効果的に抑制することができる。
【００３０】
なかでも、請求項１３に記載のように、各導電性部材をそれぞれ取り囲むように突起部を設けると、嵌合方向に垂直な方向における導電性部材の位置ズレを、さらに効果的に抑制することができる。
【００３１】
また、端子と導電性部材との接触面積を向上させるには、例えば請求項１４に記載のように、ランドが、周辺領域に囲まれた中央領域に貫通孔を有し、プリント基板の表面に沿うランドの平面形状が環状とされた構成としても良い。
【００３２】
これによれば、ランドの貫通孔内に導電性部材を配置させることも可能である。この場合、ランド表面からの導電性部材の高さが同じであれば、端子を導電性部材内に押し込むことで、貫通孔の深さの分、端子と導電性部材との接触面積を増やし、端子と導電性部材との電気的な接触抵抗を低減させることも可能である。
【００３３】
同じく、請求項１５に記載のように、プリント基板に表面に開口する孔が設けられ、プリント基板の孔の壁面及び表面における孔の周辺部位に、ランドが一体的に設けられた構成としても、孔の深さの分、端子と導電性部材との接触面積を増やし、端子と導電性部材との電気的な接触抵抗を低減させることも可能である。
【００３４】
ところで、外部コネクタと電子装置とを嵌合する際、端子は嵌合方向に沿ってプリント基板に近づき、導電性部材に接触する。したがって、端子の当接により、導電性部材が嵌合方向に弾性変形するため、変形による応力がプリント基板に作用し、プリント基板が撓む。一般に高密度実装の観点から、ランドの周辺にも電子部品が実装されるため、上記撓みが電子部品に、例えばはんだ接合部の接続信頼性の低下といった影響を与える恐れがある。
【００３５】
そこで、請求項１６に記載のように、ケースが、プリント基板におけるランド形成位置の裏面側部位に向けて、プリント基板の裏面との対向面から突出し、裏面側部位を支持する支持用突起部を有する構成とすると良い。これによれば、ケースの支持用突起部が、プリント基板におけるランドの裏面部位を支持するため、嵌合時におけるプリント基板の撓みを抑制することができる。なお、支持用突起部とは、各ランドに対して１つの支持用突起部としても良いし、全てのランドに対して１つの支持用突起部としても良い。
【００３６】
その際、請求項１７に記載のように、プリント基板の裏面側部位と、支持用突起部との間に、弾性を有する緩衝部材が介在された構成とすると、プリント基板の反りやケース寸法のばらつきなどの製造要因、両者の組み付けばらつきなどを、緩衝部材にて吸収し、支持用突起部にて、各ランドの裏面部位を支持することが可能となる。
【００３７】
また、請求項１８に記載のように、プリント基板が第３貫通孔を有し、ランドが、プリント基板における第３貫通孔の壁面及び表面の第３貫通孔の開口周辺部位に一体的に設けられ、導電性部材は、第３貫通孔の内部、及び、プリント基板の表面における第３貫通孔の開口周辺部位上に一体的に配置され、支持用突起部が、導電性部材におけるプリント基板の裏面側部位と接触する構成としても良い。
【００３８】
これによれば、導電性部材が上記した緩衝部材を兼ねることとなり、緩衝部材を不要とすることができる。また、ランドと導電性部材との接触面積を向上することができる。さらに、導電性部材は、第３貫通孔の内部、及び、プリント基板の表面における第３貫通孔の開口周辺部位上に一体的に配置されているので、これにより、導電性部材の位置ズレを抑制することができる。
【００３９】
次に、請求項１９に記載の発明は、外部コネクタのハウジングが嵌合される嵌合部を有するケースの内部空間に、表面に複数のランドを設けたプリント基板を収納してなる電子装置の製造方法であって、弾性を有する高分子材料に導電性フィラーが分散された導電性ペーストを、スクリーン印刷法を用いて、プリント基板における複数のランドに一括塗布する工程と、塗布後、導電性ペーストを硬化させて弾性を有する導電性部材とする工程と、硬化後、プリント基板をケースの内部空間に収納する工程と、を備えることを特徴とする。
【００４０】
本発明の作用効果は、請求項３及び請求項４に記載の発明の作用効果と同じであるので、その記載を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】上ケースの貫通孔、接続用ランド、及び支持用突起部の位置関係を示す模式的な平面図である。
【図３】外部コネクタを嵌合した状態での、外部コネクタの端子と導電性部材との接触状態を示す、接続用ランド周辺を拡大した断面図である。
【図４】導電性部材を形成するためのペーストの塗布工程を示す図である。
【図５】第２実施形態に係る電子制御装置のうち、接続用ランドの周辺を拡大した断面図である。
【図６】第３実施形態に係る電子制御装置のうち、接続用ランド周辺の断面図である。
【図７】ホルダを説明するための断面図であり、（ａ）はホルダ単体、（ｂ）はプリント基板に固定した状態を示している。
【図８】第４実施形態に係る電子制御装置のうち、接続用ランド周辺の断面図である。
【図９】接続用ランド周辺を拡大した断面図である。
【図１０】上ケースの貫通孔と導電性部材との位置関係を示す模式的な平面図である。
【図１１】第５実施形態に係る電子制御装置のうち、接続用ランド周辺を拡大した断面図である。
【図１２】変形例を示す断面図である。
【図１３】その他変形例を示す接続用ランド周辺の断面図であり、（ａ）は電子制御装置単体、（ｂ）は外部コネクタを嵌合した状態を示している。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す断面図である。図１では、外部コネクタも参考図示している。図２は、上ケースの貫通孔、接続用ランド、及び支持用突起部の位置関係を示す模式的な平面図である。図３は、外部コネクタを嵌合した状態での、外部コネクタの端子と導電性部材との接触状態を示す、接続用ランド周辺を拡大した断面図である。なお、本実施形態に係る電子制御装置は、車載用の電子制御装置（例えば車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit））として構成されている。また、以下においては、外部コネクタと電子制御装置との嵌合方向を単に嵌合方向とし、嵌合方向に垂直な方向を単に垂直方向と示す。
【００４３】
図１に示す電子制御装置１は、特許請求の範囲に記載の電子装置に相当するものであり、要部として、回路基板２と、該回路基板２を内部空間Ｓ１に収納するケース３と、を有している。
【００４４】
回路基板２は、図１に示すように、絶縁基材に、配線パターンなどを配置してなるプリント基板１０を含んでいる。絶縁基材の構成材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、セラミック、ガラス（例えばガラス布）と合成樹脂との複合体等の周知材料を採用することができる。また、絶縁基材に配置される配線パターンの層数も特に限定されるものではない。そして、プリント基板１０の表面１０ａには、配線パターンの一部としてのランド１１が複数形成されており、ランド１１として、後述する導電性部材１３が配置され、外部コネクタ１０２のコネクタピン１０４と電気的に接続される接続用ランド１１ａを含んでいる。この接続用ランド１１ａが、特許請求の範囲に記載のランドに相当する。
【００４５】
本実施形態では、平面矩形状のプリント基板１０の表面１０ａ及び裏面１０ｂに、ランド１１が形成されている。接続用ランド１１ａを除くランド１１には、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサなどの電子部品１２が実装されており、図１に示す符号１２ａは、他の電子部品１２よりも背の高い、例えばアルミ電界コンデンサなどの高背部品である。なお、本実施形態では、プリント基板１０の表面１０ａに露出する部分、具体的には、図３に示すように、ソルダレジスト１４から露出する部分、をランド１１とする。
【００４６】
一方、接続用ランド１１ａは、プリント基板１０の表面１０ａにおける一部位のみに、コネクタピン１０４の本数に対応して複数形成されており、表面１０ａにおける複数の接続用ランド１１ａの配置は、例えば図２に示すようにマトリクス状となっている。そして、各接続用ランド１１ａの表面には、導電性部材１３が接触配置されている。なお、接続用ランド１１ａの配置は、特に限定されるものではなく、例えば千鳥状の配置としても良い。
【００４７】
導電性部材１３は、導電性を有しつつ、弾性変形可能に構成されたものであり、コネクタピン１０４と接続用ランド１１ａとを電気的に接続する中継機能を果たす。したがって、接続用ランド１１ａの露出する表面の少なくとも一部に配置されていれば良いが、好ましくは接続用ランド１１ａの露出する表面全面に配置されると良い。
【００４８】
このような導電性部材１３として、本実施形態では、弾性を有する高分子材料に導電性フィラーが分散され、硬化処理されてなるものを採用している。なお、高分子材料とは、合成樹脂やゴム（エラストマーも含む）などであり、特にゴムを採用すると、ゴム弾性により、導電性部材１３の弾性変形量を高めることができる。そして、プリント基板１０やケース３などに、反りや寸法公差、組み付け公差による製造ばらつきが生じても、外部コネクタ１０２を電子制御装置１に嵌合した際に、コネクタピン１０４が、導電性部材１３と接触し、且つ、プリント基板１０の表面１０ａと接触しないような高さを有して、接続用ランド１１ａ上に配置されている。
【００４９】
特に本実施形態では、後述するように、高分子材料、金属粒子，金属粉末，表面をめっき処理した粒子などの導電性フィラー、硬化剤、溶剤、必要に応じて用いられるその他添加剤など混練してなる導電性ペーストを、少なくとも接続用ランド１１ａ上に塗布し、熱や、紫外線などの光照射によって硬化させることで、導電性部材１３を形成するとともに、自身の密着によって接続用ランド１１ａに接着固定している。
【００５０】
また、図３に示すように、ソルダレジスト１４から露出する接続用ランド１１ａ全面だけでなく、プリント基板１０の表面１０ａ、具体的には、プリント基板１０を構成する絶縁基材上に設けられたソルダレジスト１４の表面、における接続用ランド１１ａの周辺部位にも、導電性部材１３が一体的に配置されている。すなわち、導電性部材１３が、接続用ランド１１ａの周辺部位にも密着している。
【００５１】
このように構成される回路基板２は、プリント基板１０の厚さ方向が、嵌合方向とほぼ一致するように、ケース３の内部空間Ｓ１に収納されるとともに、ケース３に固定されている。
【００５２】
ケース３は、内部空間Ｓ１を形成し、且つ、内部空間Ｓ１に回路基板２を収納すべく、アルミニウム、鉄等の金属材料や合成樹脂材料からなる複数の部材により構成されている。本実施形態においては、図１に示すように、一面が開放された箱状の上ケース２０と、上ケース２０の開放面を閉塞する略矩形板状の底の浅い下ケース３０との２つの部材によって構成されている。なお、ケース３のうち、上ケース２０が、主としてプリント基板１０の表面１０ａ側に位置し、下ケース３０が、主としてプリント基板１０の裏面１０ｂ側に位置する。そして、上ケース２０と下ケース３０とを組み付けることで、回路基板２を収納する内部空間Ｓ１を備えたケース３となっている。本実施形態では、両ケース２０，３０における環状の縁部２１，３１を互いに重ね合わせた状態で、螺子４０による締結で、ケース３となっている。
【００５３】
上ケース２０には、環状の縁部２１に対して凹んだ凹部２２として、ケース３を構成した状態で、凹部底面（内面）とプリント基板１０の表面１０ａとの対向距離の短い部位２２ａと、該領域Ｕ１よりも凹部底面（内面）とプリント基板１０の表面１０ａとの対向距離が長い部位２２ｂを有している。すなわち、凹部２２が、縁部２１を基準とした深さの異なる２つの凹部２２ａ，２２ｂを有する２段構造となっている。
【００５４】
浅い凹部２２ａは、ケース３を構成した状態で、プリント基板１０の表面１０ａにおける接続用ランド１１ａの形成領域を含む一部位と対向しており、この凹部２２ａにおける接続用ランド１１ａの形成領域の上方に位置する部分には、その外面から嵌合方向と反対側に突出する態様で、嵌合部２３が一体的に設けられている。この嵌合部２３は、外部コネクタ１０２のハウジング１０３の嵌合部位と嵌合するように構成されている。
【００５５】
また、凹部２２ａにおける接続用ランド１１ａの形成領域の上方に位置する部分、換言すれば嵌合部２３の底部を構成する部位には、嵌合方向に沿う貫通孔２４が設けられており、嵌合部２３に外部コネクタ１０２のハウジング１０３を嵌合させた状態で、ハウジング１０３の一面から延出された複数のコネクタピン１０４が、貫通孔２４を挿通して、内部空間Ｓ１に配置されるようになっている。なお、複数のコネクタピン１０４に対して１つの大きな貫通孔２４としても良いが、異物の混入や、コネクタピン１０４同士の接触による短絡を抑制するために、本実施形態では、垂直方向において、コネクタピン１０４よりも若干大きく、接続用ランド１１ａよりも若干小さい貫通孔２４を、各コネクタピン１０４に対してそれぞれ設けている。
【００５６】
また、貫通孔２４の形成位置は、内部空間Ｓ１に回路基板２を収納した状態で、図２に示すように、垂直方向において対応する接続用ランド１１ａと重なる位置、換言すれば、接続用ランド１１ａ（図２の実線）と貫通孔２４（図２の破線）とが互いに対向する位置となっており、図１に示すように、貫通孔２４の真下に接続用ランド１１ａが位置している。このような接続用ランド１１ａと貫通孔２４との位置関係を採用することで、図１に示すように、ハウジング１０３から延出されたコネクタピン１０４の形状が、嵌合方向に沿う直線形状となっている。
【００５７】
一方、深い凹部２２ｂは、ケース３を構成した状態で、プリント基板１０の表面１０ａにおける接続用ランド１１ａの形成領域を含まない残りの部位、換言すれば高背部品１２ａが実装された一部位と対向している。
【００５８】
このように、上ケース２０が、凹部２２として、深さの異なる２つの凹部２２ａ，２２ｂを有する構造とすると、全体を同じ深さとした構造、すなわち、高背部品１２ａに合わせた深い凹部２２ｂのみを有する構造に比べて、外部コネクタ１０２と嵌合部２３との嵌合位置から、コネクタピン１０４と導電性部材１３との接触位置までの距離を短くすることができる。これにより、コネクタピン１０４の曲がりなどを抑制することができる。また、プリント基板１０の裏面１０ｂ側に高背部品１２ａが実装された構造に比べて、ケース３、すなわち電子制御装置１の体格を小型化することができる。
【００５９】
しかしながら、上ケース２０が、凹部２２として、高背部品１２ａに合わせた深い凹部２２ｂのみを有する構成や、プリント基板１０の裏面１０ｂ側に高背部品１２ａが実装され、凹部２２として、浅い凹部２２ａのみを有する構成も、採用することができる。
【００６０】
一方、下ケース３０には、環状の縁部３１に対して凹んだ凹部３２として、プリント基板１０の縁部を支持する例えば環状の凹部３２ａと、凹部３２ａからさらに凹んだ凹部３２ｂを有している。すなわち、凹部３２も、縁部３１を基準とした深さの異なる２つの凹部３２ａ，３２ｂを有する２段構造となっている。
【００６１】
浅い凹部３２ａは、縁部３１に対して、プリント基板１０の厚みとほぼ同じか、プリント基板１０の厚みよりも若干深くなっており、上ケース２０と下ケース３０を組み付けた状態で、下ケース３０の凹部３２ａの底面（プリント基板１０の裏面１０ｂが接する面）と、該底面と対向する上ケース２０の縁部２１との間で、プリント基板１０を挟み込んで保持するようになっている。
【００６２】
一方、深い凹部３２ｂは、プリント基板１０の裏面１０ｂにおける縁部、すなわち凹部３２ａにて支持される部位、を除く部位と対向している。そして、凹部３２ｂの内面には、プリント基板１０における接続用ランド形成位置の裏面側部位に向けて突出する支持用突起部３３が一体的に設けられている。この支持用突起部３３は、プリント基板１０における接続用ランド形成位置の裏面側部位を支持するためのものであり、直接的に接続用ランド形成位置の裏面側部位に接して支持する構成としても良いが、本実施形態では、プリント基板１０における接続用ランド形成位置の裏面側部位と支持用突起部３３との間に、ゴムなどの弾性を有する緩衝部材３４を介在させている。本実施形態では、緩衝部材３４が、支持用突起部３３の先端に接着固定されているが、それ以外にも、嵌合などによって支持用突起部３３の先端に固定した構成を採用することもできる。また、緩衝部材３４を、プリント基板１０における接続用ランド形成位置の裏面側部位に固定した構成を採用することもできる。
【００６３】
また、本実施形態では、支持用突起部３３が、凹部３２ｂの内面から嵌合方向とは反対方向に沿って直線状に伸びており、支持用突起部３３の形成位置が、凹部３２ａに回路基板２を配置した状態で、図２に示すように、垂直方向において対応する接続用ランド１１ａと重なる位置、換言すれば、接続用ランド１１ａ（図２の実線）と支持用突起部３３（図２の二点鎖線）とが互いに対向する位置となっている。すなわち、図１に示すように、支持用突起部３３の真上に接続用ランド１１ａが位置している。したがって、図２に示すように、垂直方向において、対応する貫通孔２４、接続用ランド１１ａ、及び支持用突起部３３が、互いに重なる位置となっている。
【００６４】
このような支持用突起部３３としては、複数の接続用ランド１１ａに対して１つの大きな支持用突起部３３としても良いが、本実施形態では、各接続用ランド１１ａに対して、接続用ランド１１ａとほぼ同じ大きさの支持用突起部３３をそれぞれ設けている。
【００６５】
なお、図１に示す符号１００は、電子制御装置１と電気的に接続される外部機器（例えば外部ＥＣＵ）を、符号１０１は、外部機器１００と外部コネクタ１０２とを電気的に接続するハーネスを示している。外部コネクタ１０２は、外部機器１００のコネクタであり、絶縁材料からなるハウジング１０３の一面から延出されたコネクタピン１０４を端子として有している。すなわち、外部コネクタ１０２は、オス型のコネクタとして構成されている。これに対し、電子制御装置１は、コネクタピンを有しておらず、導電性部材１３及び接続用ランド１１ａが、電子制御装置１側の端子部分となっている。すなわち、電子制御装置１には、上記したプリント基板１０の接続用ランド１１ａや導電性部材１３、上ケース２０の嵌合部２３及び貫通孔２４などにより、メス型のコネクタと同等の機能が構成されている。
【００６６】
次に、上記した電子制御装置１の製造手順（組み付け手順）について説明する。図４は、導電性部材を形成するためのペーストの塗布工程を示す図である。
【００６７】
先ず、合成樹脂などの高分子材料、金属粒子，金属粉末，表面をめっき処理した粒子などの導電性フィラー、硬化剤、溶剤、必要に応じて用いられるその他添加剤など混練してなる所定粘度の導電性ペースト１３ａを準備する。そして、図３に示すように、スクリーン印刷法を用いてプリント基板１０の接続用ランド１１ａ上に、導電性ペースト１３ａを塗布（転写）する。図３に示す符号４１は、スクリーン（マスク）であり、符号４２は、スキージである。なお、本実施形態では、上記したように、接続用ランド１１ａの周囲のソルダレジスト１４上（プリント基板１０の表面１０ａ）にも、導電性ペースト１３ａを塗布する。流動性を有する導電性ペースト１３ａは、接続用ランド１１ａの表面及びソルダレジスト１４の表面に密着する。
【００６８】
塗布後、加熱や、紫外線などの光照射により、溶剤を揮発させるとともに導電性ペースト１３ａを硬化させる。これにより、接続用ランド１１ａに接着固定された状態で、弾性を有する導電性部材１３が形成される。そして、接続用ランド１１ａを除くランド１１に対し、リフローによって、電子部品１２をはんだ接合することで、回路基板２を得ることができる。なお、紫外線などの光照射によって導電性ペースト１３ａを硬化させる場合には、リフローによる電子部品１２の実装を先に実施した後、導電性ペースト１３ａの塗布や硬化処理を行うこともできる。
【００６９】
次に、得られた回路基板２を、プリント基板１０の裏面１０ｂ側を搭載面として、下ケース３０の凹部３２ａ上に配置し、その後、下ケース３０の開放面を蓋するように、互いの縁部２１，３１を一致させながら上ケース２０を下ケース３０上に配置する。そして、螺子４０の締結により、内部空間Ｓ１に回路基板２が収納された電子制御装置１となる。
【００７０】
次に、上記した電子制御装置１の特徴部分の効果について説明する。先ず、本実施形態では、プリント基板１０の接続用ランド１１ａ上に、弾性を有する導電性部材１３をそれぞれ配置しており、外部コネクタ１０２が嵌合した際に、コネクタピン１０４が導電性部材１３を介して対応する接続用ランド１１ａと電気的に接続されるようになっている。また、導電性部材１３は、プリント基板１０やケース３などの反り、公差内での寸法ばらつき、公差内での組み付けばらつき等に基づく製造ばらつきが生じても、外部コネクタ１０２を電子制御装置１に嵌合した際に、コネクタピン１０４が、導電性部材１３と接触し、且つ、プリント基板１０の表面１０ａと接触しないような高さを有して、接続用ランド１１ａ上に配置されている。すなわち、反りなどによる製造ばらつきが生じていない場合には、図３に示すように、コネクタピン１０４の尖った先端から一部が、導電性部材１３を弾性変形させつつ押し込まれ、且つ、コネクタピン先端が接続用ランド１１ａとは離れた状態となっている。したがって、例えばプリント基板１０に反りが生じても、導電性部材１３の弾性変形により、反り分を緩衝させ、ひいては、外部コネクタ１０２との電気的な接続信頼性を向上することができる。具体的には、下ケース３０側に凸となる反りを生じた場合には、導電性部材１３の弾性変形量が小さくなり、上ケース２０側に凸となる反りを生じた場合には、導電性部材１３の弾性変形量が大きくなる。
【００７１】
また、導電性部材１３は、弾性変形可能であるので、コネクタピン１０４を導電性部材１３に押し付けると、上記したように導電性部材１３が弾性変形し、図３に例示のごとくコネクタピン１０４との接触面積が増える。したがって、コネクタピン１０４と接続用ランド１１ａとを直接接触させる構造に比べ、電気的な接触抵抗を低減することもできる。
【００７２】
本実施形態では、接続用ランド１１ａとコネクタピン１０４との電気的な接続方向と、嵌合方向とを一致させているため、これにより、回路基板２（電子制御装置１）と外部コネクタ１０２との電気的な接続構造を簡素化することができる。また、嵌合部２３に外部コネクタ１０２のハウジング１０３を嵌合させる力を利用して、コネクタピン１０４を導電性部材１３に押し付けるので、コネクタピン１０４と導電性部材１３、ひいてはコネクタピン１０４と接続用ランド１１ａ、との電気的な接続状態を確保することができる。
【００７３】
本実施形態では、接続用ランド１１ａが貫通孔２４の真下に位置するように構成されており、これに合わせて、外部コネクタ１０２のコネクタピン１０４の形状を、嵌合方向に沿う直線形状としている。したがって、ケース３の内部空間Ｓ１におけるプリント基板１０の表面１０ａ上において、コネクタピン１０４が占める領域を小さくし、ひいては、プリント基板１０の表面１０ａに実装される電子部品１２の実装位置の自由度向上や、実装密度向上を図ることもできる。また、上記したように、コネクタピン１０４を直線形状とすることもできるので、外部コネクタ１０２の構成も簡素化し、回路基板２（電子制御装置１）と外部コネクタ１０２との電気的な接続構造として、製造コストの低減を図ることもできる。
【００７４】
なお、本実施形態では、プリント基板１０側にコネクタピンを設けていないので、電子制御装置１の製造コストを低減することもできる。
【００７５】
本実施形態では、弾性を有する導電性部材１３として、高分子材料に導電性フィラーが分散された導電性ペースト１３ａを、スクリーン印刷法を用いて、各接続用ランド１１ａ上に一括塗布し、その後、熱や光によって硬化させてなる例を示した。これによれば、導電性ペースト１３ａが接続用ランド１１ａの表面に密着するので、硬化させると、導電性部材１３を形成すると共に、接続用ランド１１ａに導電性部材１３を接着固定する（密着させる）ことができる。したがって、導電性部材１３を一括で各接続用ランド１１ａに配置且つ固定することができる。また、導電性部材１３を接続用ランド１１ａに接着固定しているので、例えば車両振動など外力の印加による導電性部材１３の位置ズレや、該位置ズレによる接続用ランド１１ａ間の短絡を抑制することができる。
【００７６】
特に本実施形態では、導電性ペースト１３ａを、接続用ランド１１ａの表面だけでなく、プリント基板１０の表面１０ａにおける接続用ランド１１ａの周辺部位（ソルダレジスト１４）にも塗布する。プリント基板１０の表面１０ａ、例えば絶縁基材やソルダレジスト１４の表面は、接続用ランド１１ａの表面に比べて凹凸があるため、導電性ペースト１３ａとの接触面積を稼ぐとともに、アンカー効果も期待することができる。これにより、導電性部材１３の位置ズレをより効果的に抑制することができる。なお、本実施形態では、接続用ランド１１ａの周辺部位において、ソルダレジスト１４の表面に導電性部材１３が密着する例を示したが、上記したように、ソルダレジスト１４以外にも、絶縁基材の表面など、プリント基板１０の表面１０ａに密着する構成としても良い。
【００７７】
ところで、外部コネクタ１０２と電子制御装置１とを嵌合する際、コネクタピン１０４は嵌合方向に沿ってプリント基板１０に近づき、導電性部材１３に接触する。したがって、コネクタピン１０４の当接により、導電性部材１３が嵌合方向に弾性変形し、変形による応力がプリント基板に作用するため、プリント基板１０がケース３０側を凸として撓む。一般に高密度実装の観点から、接続用ランド１１ａの周辺にも電子部品１２が実装されるため、上記撓みが電子部品１２に、例えばはんだ接合部の接続信頼性の低下といった影響を与える恐れがある。これに対し、本実施形態では、下ケース３０に、支持用突起部３３を設けており、支持用突起部３３が、プリント基板１０における接続用ランド１１ａの裏面部位を支持するようになっている。したがって、コネクタピン１０４に押されて弾性変形した導電性部材１３の応力がプリント基板１０に作用しても、下ケース３０側に凸となるプリント基板１０の撓みを、支持用突起部３３にて抑制することができる。
【００７８】
特に本実施形態では、プリント基板１０における接続用ランド１１ａの裏面部位と、支持用突起部３３との間に、弾性を有する緩衝部材３４を介在させている。したがって、プリント基板１０の反りやケース３の寸法ばらつきなどの製造要因、両者の組み付けばらつきなどを、緩衝部材３４にて吸収（緩衝）し、各接続用ランド１１ａの裏面部位を、支持用突起部３３にて確実に支持することができる。
【００７９】
なお、本実施形態では、弾性を有する導電性部材１３として、高分子材料に導電性フィラーが分散された導電性ペースト１３ａを、スクリーン印刷法を用いて、各接続用ランド１１ａ上に一括塗布し、その後、熱や光によって硬化させてなる例を示した。しかしながら、ディスペンサによって、各接続用ランド１１ａ上に、導電性ペースト１３ａを塗布しても良い。また、ゴムや合成樹脂などの高分子材料に導電性フィラーや硬化剤などを分散配合し、圧縮成形、押出成形、射出成形などによる成形を経て、高分子材料に導電性フィラーが分散された導電性部材１３を形成し、この導電性部材１３が、例えば導電性接着剤により、接続用ランド１１ａ上に固定された構成としても良い。また、高分子材料以外にも、金属材料を弾性変形可能に加工することで、弾性（ばね性）を有する導電性部材１３とし、この導電性部材１３が、導電性接着剤（はんだも含む）を介して、接続用ランド１１ａ上に固定された構成としても良い。
【００８０】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を、図５に基づいて説明する。図５は、第２実施形態に係る電子制御装置のうち、接続用ランドの周辺を拡大した断面図である。
【００８１】
第２実施形態における電子制御装置は、第１実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。また、本実施形態においては、第１実施形態と同一の要素について、同一の符号を付与するものとする。
【００８２】
第１実施形態においては、プリント基板１０の表面１０ａ上にのみ、接続用ランド１１ａと導電性部材１３が設けられ、下ケース３０に設けた支持用突起部３３と、プリント基板１０における接続用ランド１１ａの裏面部位との間に、弾性を有する緩衝部材３４が介在される例を示した。
【００８３】
これに対し、本実施形態では、図５に例示するように、プリント基板１０に、嵌合方向に沿う貫通孔１５が設けられ、接続用ランド１１ａが、プリント基板１０における貫通孔１５の壁面及び表裏面１０ａ，１０ｂの貫通孔１５の開口周辺部位に一体的に設けられている。また、導電性部材１３が、上記した接続用ランド１１ａ上、すなわち、貫通孔１５の内部、及び、プリント基板１０の表裏面１０ａ，１０ｂにおける貫通孔１５の開口周辺部位上に一体的に配置されている。そして、支持用突起部３３が、導電性部材１３におけるプリント基板１０の裏面側部位、詳しくは、接続用ランド１１ａの裏面側部位上に位置する導電性部材１３と接触する構成となっている。なお、貫通孔１５は、特許請求の範囲に記載の第３貫通孔に相当する。
【００８４】
図５に示す形態の接続用ランド１１ａは、メッキ法など周知の方法により、形成することができる。また、導電性部材１３は、弾性変形させながら貫通孔１５を挿通させることで、上記した形態の配置とすることができる。また、それ以外にも、例えば弾性を有するナット様の２つの部材を、プリント基板１０の表面１０ａと裏面１０ｂのそれぞれから圧入し、貫通孔１５内で接触させて、１つの導電性部材１３としても良い。さらには、プリント基板１０の一面（例えば表面１０ａ）側において、第１実施形態同様、スクリーン印刷と硬化処理を行い、次に、プリント基板１０の他方の面（例えば裏面１０ｂ）側において、第１実施形態同様、スクリーン印刷と硬化処理を行うことで、１つの導電性部材１３としても良い。
【００８５】
このように本実施形態によれば、第１実施形態で示した緩衝部材３４を、弾性を有する導電性部材１３が兼ねているので、緩衝部材３４を不要とすることができる。
【００８６】
また、接続用ランド１１ａと導電性部材１３との接触面積を向上することができる。
【００８７】
さらに、導電性部材１３は、貫通孔１５の内部に配置されているので、これにより、主として垂直方向における導電性部材１３の位置ズレを抑制することができる。また、プリント基板１０の表裏面１０ａ，１０ｂにおける貫通孔１５の開口周辺部位上にも、導電性部材１３が配置されているので、これにより、主として嵌合方向における導電性部材１３の位置ズレを抑制することができる。
【００８８】
なお、図５に示す例では、接続用ランド１１ａが、プリント基板１０の裏面１０ｂにおける貫通孔１５の周辺にも設けられ、導電性部材１３も、接続用ランド１１ａにおける裏面１０ｂ側の貫通孔１５の周辺部位上に位置する例を示した。しかしながら、導電性部材１３が緩衝部材３４を兼ねるには、接続用ランド１１ａが、プリント基板１０における貫通孔１５の壁面及び表面１０ａの貫通孔１５の開口周辺部位に一体的に設けられ、導電性部材１３が、貫通孔１５の内部、及び、プリント基板１０の表面１０ａにおける貫通孔１５の開口周辺部位上に一体的に配置されるとともに、プリント基板１０ａの裏面１０ｂよりも突出していれば良い。
【００８９】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態を、図６及び図７（ａ），（ｂ）に基づいて説明する。図６は、第３実施形態に係る電子制御装置のうち、接続用ランド周辺の断面図であり、図１に対応している。図７は、ホルダを説明するための断面図であり、（ａ）はホルダ単体、（ｂ）はプリント基板に固定した状態を示している。
【００９０】
第３実施形態における電子制御装置は、上記した各実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。また、本実施形態においては、上記各実施形態と同一の要素について、同一の符号を付与するものとする。
【００９１】
第１実施形態においては、高分子材料に導電性フィラーが分散された導電性ペースト１３ａを、スクリーン印刷法を用いて各接続用ランド１１ａ上に一括塗布し、その後、熱や光によって硬化させることで、弾性を有する導電性部材１３を形成しつつ接続用ランド１１ａに接着固定する例を示した。
【００９２】
これに対し、本実施形態では、各接続用ランド１１ａ上に配置される複数の導電性部材１３が、図６に示すように、電気絶縁性の材料からなる同一のホルダ５０に、一体的に保持されている点を特徴とする。なお、このような構成は、ホルダ５０に設けた貫通孔への導電性部材１３の圧入固定や、導電性部材１３をインサート部品とした射出成形（インサート成形）などにより実現することができる。
【００９３】
特に図７（ａ）に示す例では、ホルダ５０における平板状の基部５１に、嵌合方向に沿う貫通孔５２が形成されており、この貫通孔５２に、別途略柱状に成形された導電性部材１３を圧入することで、導電性部材１３がホルダ５０に保持されている。このような貫通孔５２は、ホルダ５０の成形時に設けることもできるし、後から加工して設けることもできる。
【００９４】
導電性部材１３は、図７（ａ）に示すように、ホルダ５０に固定された状態で、柱状の一端１３ｂが、基部５１におけるプリント基板１０側の面５１ａから突出しており、他端１３ｃが、基部５１の上ケース２０側の面５１ｂから突出せずに、垂直方向において縁部から中央部（中心）に近づくほど、嵌合方向においてプリント基板１０に近づくテーパを有した凹状、換言すればすり鉢様となっている。
【００９５】
一方、ホルダ５０は、図７（ａ）に示すように、複数の導電性部材１３を保持する平板状の基部５１から、嵌合方向に沿ってプリント基板１０側に伸びる第１脚部５３を有しており、図７（ｂ）に示すように、プリント基板１０にも、第１脚部５３に対応する貫通孔１６が形成されている。なお、貫通孔１６が、特許請求の範囲に記載の第１貫通孔に相当する。この貫通孔１６は、垂直方向において、直線形状の第１脚部５３の断面よりも若干大きい程度の径（大きさ）をもって形成されている。
【００９６】
また、図７（ｂ）に示すように、プリント基板１０が第２貫通孔としての貫通孔１７を有しており、ホルダ５０が、基部５１から、嵌合方向に沿いつつ貫通孔１７に対応してプリント基板１０側に伸びる第２脚部５４と、該第２脚部５４の先端から突出し、プリント基板１０の裏面１０ｂ側において貫通孔１７の開口周辺部位に係止する係止部５５を有している。そして、係止部５５は、プリント基板１０の裏面１０ｂとの対向部位５５ａが、垂直方向において第２脚部５４から離れるほど、嵌合方向において基部５１から離れるテーパ状となっている。なお、貫通孔１７は、係止部５５を有する第２脚部５４が、プリント基板１０の表面１０ｂ側から、係止部５５を先頭として挿入され、係止部５５を裏面１０ｂ側に挿通させることのできる程度の径（大きさ）をもって形成されている。
【００９７】
このように構成される電子制御装置１では、同一のホルダ５０に、複数の導電性部材１３が一体的に保持されているため、各接続用ランド１１ａ上に導電性部材１３を一括して配置することができる。また、複数の導電性部材１３が、ホルダ５０によって保持されているので、導電性部材１３の位置ズレによる接続用ランド１１ａ間の短絡を防止することができる。
【００９８】
また、図７（ａ）に示す例では、柱状の導電性部材１３のうち、一端１３ｂが基部５１におけるプリント基板１０側の面５１ａから突出しているので、図７（ｂ）に示すように、導電性部材１３を、より確実に接続用ランド１１ａに接触させることができる。特に、垂直方向において、貫通孔５２におけるプリント基板側の端部が接続用ランド１１ａよりも小さくとも、導電性部材１３を、接続用ランド１１ａに接触させることができる。
【００９９】
また、柱状の導電性部材１３の他端１３ｃが、上記したテーパを有する凹状となっているので、外部コネクタ１０２の嵌合の際に、図７（ｂ）に破線矢印で示すように、テーパによって、コネクタピン１０４を所望の位置、具体的には、垂直方向における導電性部材１３の中心側に導くことができる。さらに、コネクタピン１０４が導電性部材１３に接触した瞬間に、コネクタピン１０４と導電性部材１３との間に生じる力を低減することができる。
【０１００】
また、第１脚部５３を貫通孔１６に挿入することで、垂直方向において、プリント基板１０に対するホルダ５０の位置を決定するとともに、垂直方向において、ホルダ５０の位置ズレを抑制することもできる。
【０１０１】
また、プリント基板１０の表面１０ｂ側から裏面１０ｂ側に、係止部５５を挿通させた状態で、図７（ｂ）に示すように、ホルダ５０の基部５１が、プリント基板１０の表面１０ａ側に位置し、係止部５５が裏面１０ｂ側に位置する。したがって、嵌合方向におけるホルダ５０の位置ズレを抑制することができる。特に上記した例では、係止部５５がテーパ状の部位５５ａを有するため、プリント基板１０の反りなどにより、製造ばらつきが生じても、テーパ部位５５ａをプリント基板１０の裏面１０ｂに係止させることができる。すなわち、主として嵌合方向におけるホルダ５０の位置ズレをより効果的に抑制するとともに、導電性部材１３と接続用ランド１１ａとの間、ひいては、コネクタピン１０４と接続用ランド１１ａとの間に、より良好な接続状態を確保することも可能である。
【０１０２】
なお、ホルダ５０の固定構造は、上記例に限定されるものではない。例えば、フィルム状（シート状）のホルダ５０（基部５１）を、プリント基板１０の表面１０ａに接着固定しても良いし、ホルダ５０に保持された導電性部材１３の各々を、導電性接着剤によって接続用ランド１１ａに固定しても良い。さらには、基部５１を、上ケース２０の凹部２２ａの内面に接着固定したり、嵌合によって凹部２２ａに固定することも可能である。しかしながら、接続用ランド１１ａと導電性部材１３との位置精度や電気的な接触抵抗を考慮すると、プリント基板１０に対してホルダ５０を位置決め固定する構成を採用することが好ましく、組み付け工数の観点から、第１脚部５３及び係止部５５を備えた第２脚部５４による位置決め固定の構成を採用することがより好ましい。
【０１０３】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態を、図８〜１０に基づいて説明する。図８は、第４実施形態に係る電子制御装置のうち、接続用ランド周辺の断面図であり、図１に対応している。図９は、接続用ランド周辺を拡大した断面図である。図１０は、上ケースの貫通孔と導電性部材との位置関係を示す模式的な平面図である。
【０１０４】
第４実施形態における電子制御装置は、上記した各実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。また、本実施形態においては、上記各実施形態と同一の要素について、同一の符号を付与するものとする。
【０１０５】
第３実施形態においては、複数の導電性部材１３が、ホルダ５０によって一体的に保持され、ホルダ５０がプリント基板１０に固定されることで、導電性部材１３の位置ズレが抑制された例を示した。
【０１０６】
これに対し、本実施形態では、図８に示すように、導電性部材１３が、絶縁材料からなる上ケース２０の内面であって、貫通孔２４の開口周辺部位と接触するように構成されている点を特徴とする。すなわち、導電性部材１３が、プリント基板１０と上ケース２０とで挟持され、この状態でさらに弾性変形可能となっている点を特徴とする。
【０１０７】
特に図９及び図１０に示す例では、上ケース２０の凹部２２ａにおける内面２５のうち、貫通孔２４の開口周辺部位２５ａによって、導電性部材１３の上面の縁部を環状に押さえている。換言すれば、導電性部材１３が、垂直方向において、貫通孔２４における内面２５側端部の部位と重なり、且つ、該部位よりも大きく設けられている。また、上ケース２０には、開口周辺部位２５ａに隣接する内面２５の部位から、プリント基板１０側に突出する突起部２６が一体的に設けられている。具体的には、突起部２６が、嵌合方向に沿って内面２５から伸びており、プリント基板１０の表面１０ａとの間には隙間を有している。また、各導電性部材１３をそれぞれ取り囲むように環状に設けられている。そして、導電性部材１３は、突起部２６の内周側面と接している。
【０１０８】
また、図９及び図１０に示す例では、上ケース２０の凹部２２ａにおける貫通孔２４の壁面２７が、貫通方向においてプリント基板１０に近づくほど、貫通孔２４の断面が小さくなるテーパ状となっており、壁面２７における内面２５側の端部２７ａが、貫通孔２４の断面の最も小さい部位となっている。
【０１０９】
さらに、図９に示す例では、上ケース２０に、内面２５からプリント基板１０側に突出し、嵌合方向に沿って伸びる貫通突起部２８が、突起部２６は別に設けられており、図９に示すように、プリント基板１０にも、貫通突起部２８に対応する貫通孔１８が形成されている。この貫通孔１８は、垂直方向において、直線形状の貫通突起部２８の断面よりも若干大きい程度の径（大きさ）をもって形成されている。
【０１１０】
このように構成される電子制御装置１では、導電性部材１３が、プリント基板１０と上ケース２０とで挟持される構成となっているので、主として、嵌合方向における導電性部材１３の位置ズレを抑制することができる。
【０１１１】
また、上ケース２０に上記した突起部２６を設けているので、垂直方向への導電性部材１３の位置ズレに対して突起部２６が抵抗となり、垂直方向における導電性部材１３の位置ズレを効果的に抑制することができる。特に本実施形態では、環状の突起部２６にて、導電性部材１３を取り囲んでいるので、垂直方向における導電性部材１３の位置ズレを、より効果的に抑制することができる。
【０１１２】
また、上ケース２０の凹部２２ａにおける貫通孔２４の壁面２７を、上記した形態のテーパ状としているので、外部コネクタ１０２の嵌合の際に、図９に破線矢印で示すように、テーパによって、コネクタピン１０４を所望の位置、具体的には、垂直方向における中心側に導くことができる。
【０１１３】
また、貫通突起部２８を貫通孔１８に挿入することで、垂直方向において、プリント基板１０と上ケース２０との組み付け誤差を低減し、貫通孔２４と対応する導電性部材１３との位置ズレを抑制することができる。これにより、突起部２６の効果や、テーパ状の壁面２７の効果を高めることもできる。
【０１１４】
（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態を、図１１に基づいて説明する。図１１は、第５実施形態に係る電子制御装置のうち、接続用ランド周辺を拡大した断面図である。
【０１１５】
第５実施形態における電子制御装置は、上記した各実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。また、本実施形態においては、上記各実施形態と同一の要素について、同一の符号を付与するものとする。
【０１１６】
本実施形態では、図１１に例示するように、接続用ランド１１ａの、周辺領域と該周辺領域に囲まれた中央領域のうち、中央領域に貫通孔１１ｂが設けられて、接続用ランド１１ａが環状となっており、貫通孔１１ｂ内にも、弾性を有する導電性部材１３が配置されている点を特徴とする。一例として、本実施形態では、第１実施形態に示したように、導電性ペースト１３ａを、貫通孔１１ｂ内にも塗布することで、上記構成を実現している。
【０１１７】
このように構成される電子制御装置１では、接続用ランド１１ａの表面、若しくは、プリント基板１０の表面１０ａ、を基準とする導電性部材１３の高さが同じであれば、貫通孔１１ｂの深さの分、導電性部材１３の厚みを厚くすることができる。したがって、接続用ランド１１ａを含むプリント基板１０の表面とコネクタピン１０４との間の距離を同じとすれば、貫通孔１１ｂの深さの分、導電性部材１３に対してコネクタピン１０４をより深く押し込むことができ、これにより、コネクタピン１０４と導電性部材１３との接触面積を増やして、コネクタピン１０４と導電性部材１３との電気的な接触抵抗を低減させることもできる。
【０１１８】
また、貫通孔１１ｂを設けることで、プリント基板１０の表面１０ａにおける接続用ランド１１ａの部分に凹凸ができ、これにより、導電性部材１３をプリント基板１０により密着させることができる。
【０１１９】
なお、図１１では、導電性部材１３の厚みを稼ぐために、接続用ランド１１ａに貫通孔１１ｂを設ける例を示した。しかしながら、接続用ランド１１ａに未貫通の孔を設けても、多少なりとも導電性部材１３の厚みを稼いで、コネクタピン１０４と導電性部材１３との接触面積を増やすことが可能である。
【０１２０】
また、図１２に示すように、表面１０ａに開口する孔１９をプリント基板１０（絶縁基材）に設け、プリント基板１０の孔１９の壁面、及び、少なくとも表面１０ａにおける孔１９の周辺部位に、接続用ランド１１ａが一体的に設けた構成としても良い。図１２に示す例では、孔１９として、未貫通の孔を採用している。この場合も、孔１９の深さの分、導電性部材１３の厚みを厚くすることができる。したがって、接続用ランド１１ａを含むプリント基板１０の表面とコネクタピン１０４との間の距離を同じとすれば、孔１９の深さの分、導電性部材１３に対してコネクタピン１０４をより深く押し込むことができ、これにより、コネクタピン１０４と導電性部材１３との接触面積を増やして、コネクタピン１０４と導電性部材１３との電気的な接触抵抗を低減させることもできる。また、導電性部材１３をプリント基板１０により密着させることができる。図２１は、変形例を示す断面図である。なお、図１２に示す例では、孔１９として、未貫通の孔の例を示したが、孔１９として貫通孔を採用することもできる（図５参照）。
【０１２１】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【０１２２】
本実施形態においては、電子装置として電子制御装置１の例を示した。しかしながら、電子制御装置に限定されるものでもない。なお、電子制御装置としては、防水構造、非防水構造のいずれとしても良い。
【０１２３】
各実施形態で示した電子制御装置１は、上ケース２０に、コネクタピン１０４を挿通させるための貫通孔２４が設けられ、プリント基板１０の接続用ランド１１ａとコネクタピン１０４とを電気的に接続する構成となっている。すなわち、電子制御装置１側に、メス型のコネクタと同等の機能が構成されている。したがって、外部コネクタ１０２が嵌合される前の状態で、貫通孔２４を介して、内部空間Ｓ１に異物が侵入し、これにより接続用ランド１１ａ間の短絡等の問題が生じる恐れがある。
【０１２４】
そこで、図１３（ａ）に示すように、上ケース２０の凹部２２ａの外面に、貫通孔２４を蓋する保護部材４３を固定した構成を採用すると良い。保護部材４３としては、電気絶縁性の材料からなり、外部コネクタ１０２の嵌合時に、図１３（ｂ）に示すように、コネクタピン１０４が保護部材４３を突き破って内部空間Ｓ１に配置可能な構成であれば良い。一例としては、保護部材４３として薄い合成樹脂シートを採用し、凹部２２ａの外面に接着固定した構成を採用することができる。これによれば、外部コネクタ１０２が嵌合される前の状態で、貫通孔２４を介して内部空間Ｓ１に異物が侵入するのを防ぐことができる。なお、図１３は、その他変形例を示す接続用ランド周辺の断面図であり、（ａ）は電子制御装置単体、（ｂ）は外部コネクタを嵌合した状態を示している。
【０１２５】
本実施形態では、電子制御装置１を構成する下ケース３０に支持用突起部３３が設けられる例を示した。しかしながら、支持用突起部３３を有さない構成としても良い。また、緩衝部材３４を有さない構成としても良い。
【符号の説明】
【０１２６】
１・・・電子制御装置（電子装置）
３・・・ケース
１０・・・プリント基板
１１ａ・・・接続用ランド（ランド）
１３・・・導電性部材
２０・・・上ケース
２４・・・貫通孔
３０・・・下ケース
３３・・・支持用突起部
Ｓ１・・・内部空間
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケースの内部空間にプリント基板が収納された電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１に示されるように、ケースの内部空間にプリント基板が収納されてなる電子装置が知られている。
【０００３】
特許文献１の電子装置（コネクタ一体型電子機器）では、ケースに収納されたプリント基板（プリント配線基板）に、端子（コネクタピン）の一端がはんだ付けによって固定され、端子の他端が、ケースにおけるプリント基板と対向する部位に設けられた貫通孔を介して、ケースの外部に露出されている。そして、ケースの嵌合部（コネクタハウジング）に、外部コネクタ（メスコネクタ）のハウジングが嵌合された状態で、外部に露出された端子の端部が外部コネクタと電気的に接続されるようになっている。
【０００４】
一方、特許文献２には、プリント基板の端部がケースから露出され、端部に設けられたランド（端子）に、端子（導電端子の当接部）を当接せしめて電気的に接続する外部コネクタ（カードエッジコネクタ）が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２４３０８７号公報
【特許文献２】特開平７−１４２１２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に示される電子装置では、ケースの嵌合部及び外部コネクタの嵌合方向と、プリント基板と外部コネクタとの電気的な接続方向とが一致した構成となっており、プリント基板（電子装置）と外部コネクタとの電気的な接続構造が簡素である。また、端子の一端をプリント基板に固定しているものの、他端がケースに固定されていないため、使用環境での温度変化によって各部材が伸縮しても、端子、ひいては端子のはんだ付け部に加わる応力を緩和することができる。
【０００７】
しかしながら、プリント基板やケースなどの反り、寸法公差、組み付け公差などによる製造ばらつきが生じると、端子の一端がプリント基板に固定されているため、外部コネクタとプリント基板との間で、少なくとも一部の端子の電気的な接続状態を確保することができない恐れがある。
【０００８】
一方、特許文献２に示される構成でも、ケースの嵌合部及び外部コネクタの嵌合方向と、プリント基板と外部コネクタとの電気的な接続方向とが一致した構成となっている。しかしながら、特許文献２に示される構成でも、上記した製造ばらつきが生じると、少なくとも一部の端子が、対応するランドに当接しない恐れがある。
【０００９】
本発明は上記問題点に鑑み、反りなどによる製造ばらつきが生じても、外部コネクタとの電気的な接続信頼性を向上することのできる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成する為に請求項１に記載の電子装置は、表面に複数のランドが設けられたプリント基板と、外部コネクタのハウジングが嵌合される嵌合部、及び、プリント基板が収納される内部空間を有するケースと、を備えている。そして、ケースには、プリント基板の表面との対向部位に、ハウジングと嵌合部との嵌合方向に沿って伸び、ハウジングと嵌合部とを嵌合させた状態で、ハウジングから延出された外部コネクタの各端子を内部空間に収納するための貫通孔が設けられ、プリント基板の各ランド上には、弾性を有する導電性部材がそれぞれ配置されており、嵌合部とハウジングとの嵌合により、端子が、導電性部材を介して対応するランドと電気的に接続されるようにしたことを特徴とする。
【００１１】
このように本発明によれば、プリント基板のランド上に、弾性を有する導電性部材を配置しており、外部コネクタが嵌合した際に、端子が導電性部材を介して対応するランドと電気的に接続されるようになっている。したがって、反りや寸法公差、組み付け公差などによる製造ばらつきが生じても、導電性部材の弾性変形により、ばらつきを低減し（ばらつきの幅を小さくし）、ひいては、外部コネクタとの電気的な接続信頼性を向上することができる。
【００１２】
また、導電性部材は、弾性変形可能であるので、端子を導電性部材に押し付けると、導電性部材が弾性変形し、端子との接触面積が増えるので、端子と導電性部材との電気的な接触抵抗を低減することもできる。
【００１３】
また、電子装置の嵌合部及び外部コネクタのハウジングの嵌合方向と、プリント基板のランド（電子装置）及び端子（外部コネクタ）との電気的な接続方向が一致する構成としている。すなわち、プリント基板（電子装置）と外部コネクタとの電気的な接続構造が簡素化されている。特に本発明では、プリント基板に端子を設けていないので、電子装置の製造コストを低減することもできる。また、電子装置の嵌合部に外部コネクタのハウジングを嵌合させる力を利用して、外部コネクタの端子を導電性部材に押し付けるので、端子とランドとの電気的な接続状態を確保することができる。
【００１４】
なお、電子装置側に導電性部材を設けているので、外部コネクタとの電気的な接続信頼性を向上しながらも、外部コネクタの構造を簡素化することも可能である。
【００１５】
請求項２に記載のように、ランドと貫通孔とが、互いに対向する位置に設けられた構成、換言すれば、貫通孔の真下にランドが位置する構成、とすると良い。これによれば、外部コネクタの端子を直線形状とすることもできるので、ケースの内部空間におけるプリント基板の表面上において、端子が占める領域を小さくすることが可能である。すなわち、プリント基板の表面に実装される電子部品の実装位置の自由度向上や、実装密度向上を図ることが可能である。なお、上記したように、端子を直線形状とすることもできるので、外部コネクタの構成も簡素化し、製造コストの低減を図ることもできる。
【００１６】
導電性部材としては、例えば請求項３に記載のように、弾性を有する高分子材料に導電性フィラーが分散され、硬化処理されてなるものを採用することもできる。なお、高分子材料とは、合成樹脂やゴムなどである。特にゴムを採用すると、ゴム弾性により、導電性部材の弾性変形量を高めることができる。
【００１７】
ところで、各ランドに対し、導電性部材を１つずつ配置するには工数を要する。これに対し、請求項４に記載のように、導電性部材が、対応するランドに接着した構成としても良い。
【００１８】
高分子材料に導電性フィラーが分散された導電性ペーストをランド上に塗布し、熱や光によって硬化させると、導電性部材がランドに直接接着する。したがって、導電性部材を一括で各ランドに配置且つ固定することができる。また、ペーストがランドに密着し、硬化時に接着固定されるので、例えば車両振動など外力の印加による導電性部材の位置ズレや、該位置ズレによるランド間の短絡を抑制することができる。
【００１９】
請求項５に記載のように、導電性部材が、プリント基板の表面におけるランドの周辺部位にも接着した構成とするとなお良い。プリント基板の表面、例えば絶縁基材やレジストの表面は、ランドの表面に比べて凹凸があるため、接触面積増加とアンカー効果により、導電性部材の位置ズレをより効果的に抑制することができる。
【００２０】
一方、導電性部材の配置における工数を削減するには、請求項６に記載のように、各ランド上に配置される複数の導電性部材が、電気絶縁性の材料からなる同一のホルダに、一体的に保持された構成としても良い。
【００２１】
これによれば、複数のランド上に、導電性部材を一括して配置することができる。また、複数の導電性部材が、ホルダによって保持されているので、導電性部材の位置ズレによるランド間の短絡を防止することができる。なお、このような構成は、ホルダに設けた貫通孔への導電性部材の圧入固定や、インサート成形などにより実現することができる。
【００２２】
その際、請求項７に記載のように、導電性部材が、ホルダにおけるプリント基板側の面から突出した構成とすると、導電性部材を、より確実にランドに接触させることができる。
【００２３】
また、請求項８に記載のように、柱状の導電性部材における嵌合部側の一端面が、縁部から中央部に向けてプリント基板に近づくテーパを有した凹状とされた構成とすると、外部コネクタの嵌合の際に、テーパによって、端子を所望の位置に導くことができる。また、端子が導電性部材に接触した瞬間に、端子と導電性部材との間に生じる力を低減することができる。
【００２４】
請求項９に記載のように、ホルダが、複数の導電性部材を保持する基部から、嵌合方向に沿ってプリント基板側に伸びる第１脚部を有し、プリント基板が、第１脚部に対応する第１貫通孔を有した構成とすると良い。
【００２５】
これによれば、第１脚部を第１貫通孔に挿入することで、嵌合方向に垂直な方向において、プリント基板に対するホルダの位置を決定することができる。また、垂直な方向において、ホルダの位置ズレを抑制することもできる。
【００２６】
請求項１０に記載のように、プリント基板が第２貫通孔を有し、ホルダが、複数の導電性部材を保持する基部から、嵌合方向に沿いつつ第２貫通孔に対応してプリント基板側に伸びる第２脚部と、該第２脚部の先端から突出し、プリント基板の裏面側において第２貫通孔の開口周辺部位に係止する係止部を有し、係止部は、プリント基板の裏面との対向部位が、嵌合方向に垂直な方向において第２脚部から離れるほど、嵌合方向において基部から離れるテーパ状とされた構成としても良い。
【００２７】
これによれば、ホルダの基部が、プリント基板の表面側に位置し、係止部が裏面側に位置するので、嵌合方向におけるホルダの位置ズレを抑制することができる。特に本発明では、係止部がテーパ状の部位を有するため、プリント基板の反りなどにより、製造ばらつきが生じても、係止部のテーパ部位をプリント基板に係止させることができる。すなわち、嵌合方向におけるホルダの位置ズレをより効果的に抑制し、導電性部材とランドとの間に、より良好な接続状態を確保することができる。
【００２８】
また、導電性部材の位置ズレを抑制するには、例えば請求項１１に記載のように、ケースが絶縁材料からなり、導電性部材は、ケースにおけるプリント基板の表面との対向面であって、貫通孔の開口周辺部位と接触する構成としても良い。これによれば、プリント基板の表面（ランド）とケースの対向面との間で、導電性部材を挟持することができるので、導電性部材の位置ズレを抑制することができる。
【００２９】
なお、上記によれば、嵌合方向において狭持するので、主として嵌合方向の位置ズレを抑制することができるが、例えば請求項１２に記載のように、ケースは、対向面の開口周辺部位に隣接する部位からプリント基板側に突出する突起部を有する構成とすると、突起部により、嵌合方向に垂直な方向における導電性部材の位置ズレをより効果的に抑制することができる。
【００３０】
なかでも、請求項１３に記載のように、各導電性部材をそれぞれ取り囲むように突起部を設けると、嵌合方向に垂直な方向における導電性部材の位置ズレを、さらに効果的に抑制することができる。
【００３１】
また、端子と導電性部材との接触面積を向上させるには、例えば請求項１４に記載のように、ランドが、周辺領域に囲まれた中央領域に貫通孔を有し、プリント基板の表面に沿うランドの平面形状が環状とされた構成としても良い。
【００３２】
これによれば、ランドの貫通孔内に導電性部材を配置させることも可能である。この場合、ランド表面からの導電性部材の高さが同じであれば、端子を導電性部材内に押し込むことで、貫通孔の深さの分、端子と導電性部材との接触面積を増やし、端子と導電性部材との電気的な接触抵抗を低減させることも可能である。
【００３３】
同じく、請求項１５に記載のように、プリント基板に表面に開口する孔が設けられ、プリント基板の孔の壁面及び表面における孔の周辺部位に、ランドが一体的に設けられた構成としても、孔の深さの分、端子と導電性部材との接触面積を増やし、端子と導電性部材との電気的な接触抵抗を低減させることも可能である。
【００３４】
ところで、外部コネクタと電子装置とを嵌合する際、端子は嵌合方向に沿ってプリント基板に近づき、導電性部材に接触する。したがって、端子の当接により、導電性部材が嵌合方向に弾性変形するため、変形による応力がプリント基板に作用し、プリント基板が撓む。一般に高密度実装の観点から、ランドの周辺にも電子部品が実装されるため、上記撓みが電子部品に、例えばはんだ接合部の接続信頼性の低下といった影響を与える恐れがある。
【００３５】
そこで、請求項１６に記載のように、ケースが、プリント基板におけるランド形成位置の裏面側部位に向けて、プリント基板の裏面との対向面から突出し、裏面側部位を支持する支持用突起部を有する構成とすると良い。これによれば、ケースの支持用突起部が、プリント基板におけるランドの裏面部位を支持するため、嵌合時におけるプリント基板の撓みを抑制することができる。なお、支持用突起部とは、各ランドに対して１つの支持用突起部としても良いし、全てのランドに対して１つの支持用突起部としても良い。
【００３６】
その際、請求項１７に記載のように、プリント基板の裏面側部位と、支持用突起部との間に、弾性を有する緩衝部材が介在された構成とすると、プリント基板の反りやケース寸法のばらつきなどの製造要因、両者の組み付けばらつきなどを、緩衝部材にて吸収し、支持用突起部にて、各ランドの裏面部位を支持することが可能となる。
【００３７】
また、請求項１８に記載のように、プリント基板が第３貫通孔を有し、ランドが、プリント基板における第３貫通孔の壁面及び表面の第３貫通孔の開口周辺部位に一体的に設けられ、導電性部材は、第３貫通孔の内部、及び、プリント基板の表面における第３貫通孔の開口周辺部位上に一体的に配置され、支持用突起部が、導電性部材におけるプリント基板の裏面側部位と接触する構成としても良い。
【００３８】
これによれば、導電性部材が上記した緩衝部材を兼ねることとなり、緩衝部材を不要とすることができる。また、ランドと導電性部材との接触面積を向上することができる。さらに、導電性部材は、第３貫通孔の内部、及び、プリント基板の表面における第３貫通孔の開口周辺部位上に一体的に配置されているので、これにより、導電性部材の位置ズレを抑制することができる。
【００３９】
次に、請求項１９に記載の発明は、外部コネクタのハウジングが嵌合される嵌合部を有するケースの内部空間に、表面に複数のランドを設けたプリント基板を収納してなる電子装置の製造方法であって、弾性を有する高分子材料に導電性フィラーが分散された導電性ペーストを、スクリーン印刷法を用いて、プリント基板における複数のランドに一括塗布する工程と、塗布後、導電性ペーストを硬化させて弾性を有する導電性部材とする工程と、硬化後、プリント基板をケースの内部空間に収納する工程と、を備えることを特徴とする。
【００４０】
本発明の作用効果は、請求項３及び請求項４に記載の発明の作用効果と同じであるので、その記載を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】上ケースの貫通孔、接続用ランド、及び支持用突起部の位置関係を示す模式的な平面図である。
【図３】外部コネクタを嵌合した状態での、外部コネクタの端子と導電性部材との接触状態を示す、接続用ランド周辺を拡大した断面図である。
【図４】導電性部材を形成するためのペーストの塗布工程を示す図である。
【図５】第２実施形態に係る電子制御装置のうち、接続用ランドの周辺を拡大した断面図である。
【図６】第３実施形態に係る電子制御装置のうち、接続用ランド周辺の断面図である。
【図７】ホルダを説明するための断面図であり、（ａ）はホルダ単体、（ｂ）はプリント基板に固定した状態を示している。
【図８】第４実施形態に係る電子制御装置のうち、接続用ランド周辺の断面図である。
【図９】接続用ランド周辺を拡大した断面図である。
【図１０】上ケースの貫通孔と導電性部材との位置関係を示す模式的な平面図である。
【図１１】第５実施形態に係る電子制御装置のうち、接続用ランド周辺を拡大した断面図である。
【図１２】変形例を示す断面図である。
【図１３】その他変形例を示す接続用ランド周辺の断面図であり、（ａ）は電子制御装置単体、（ｂ）は外部コネクタを嵌合した状態を示している。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す断面図である。図１では、外部コネクタも参考図示している。図２は、上ケースの貫通孔、接続用ランド、及び支持用突起部の位置関係を示す模式的な平面図である。図３は、外部コネクタを嵌合した状態での、外部コネクタの端子と導電性部材との接触状態を示す、接続用ランド周辺を拡大した断面図である。なお、本実施形態に係る電子制御装置は、車載用の電子制御装置（例えば車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit））として構成されている。また、以下においては、外部コネクタと電子制御装置との嵌合方向を単に嵌合方向とし、嵌合方向に垂直な方向を単に垂直方向と示す。
【００４３】
図１に示す電子制御装置１は、特許請求の範囲に記載の電子装置に相当するものであり、要部として、回路基板２と、該回路基板２を内部空間Ｓ１に収納するケース３と、を有している。
【００４４】
回路基板２は、図１に示すように、絶縁基材に、配線パターンなどを配置してなるプリント基板１０を含んでいる。絶縁基材の構成材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、セラミック、ガラス（例えばガラス布）と合成樹脂との複合体等の周知材料を採用することができる。また、絶縁基材に配置される配線パターンの層数も特に限定されるものではない。そして、プリント基板１０の表面１０ａには、配線パターンの一部としてのランド１１が複数形成されており、ランド１１として、後述する導電性部材１３が配置され、外部コネクタ１０２のコネクタピン１０４と電気的に接続される接続用ランド１１ａを含んでいる。この接続用ランド１１ａが、特許請求の範囲に記載のランドに相当する。
【００４５】
本実施形態では、平面矩形状のプリント基板１０の表面１０ａ及び裏面１０ｂに、ランド１１が形成されている。接続用ランド１１ａを除くランド１１には、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサなどの電子部品１２が実装されており、図１に示す符号１２ａは、他の電子部品１２よりも背の高い、例えばアルミ電界コンデンサなどの高背部品である。なお、本実施形態では、プリント基板１０の表面１０ａに露出する部分、具体的には、図３に示すように、ソルダレジスト１４から露出する部分、をランド１１とする。
【００４６】
一方、接続用ランド１１ａは、プリント基板１０の表面１０ａにおける一部位のみに、コネクタピン１０４の本数に対応して複数形成されており、表面１０ａにおける複数の接続用ランド１１ａの配置は、例えば図２に示すようにマトリクス状となっている。そして、各接続用ランド１１ａの表面には、導電性部材１３が接触配置されている。なお、接続用ランド１１ａの配置は、特に限定されるものではなく、例えば千鳥状の配置としても良い。
【００４７】
導電性部材１３は、導電性を有しつつ、弾性変形可能に構成されたものであり、コネクタピン１０４と接続用ランド１１ａとを電気的に接続する中継機能を果たす。したがって、接続用ランド１１ａの露出する表面の少なくとも一部に配置されていれば良いが、好ましくは接続用ランド１１ａの露出する表面全面に配置されると良い。
【００４８】
このような導電性部材１３として、本実施形態では、弾性を有する高分子材料に導電性フィラーが分散され、硬化処理されてなるものを採用している。なお、高分子材料とは、合成樹脂やゴム（エラストマーも含む）などであり、特にゴムを採用すると、ゴム弾性により、導電性部材１３の弾性変形量を高めることができる。そして、プリント基板１０やケース３などに、反りや寸法公差、組み付け公差による製造ばらつきが生じても、外部コネクタ１０２を電子制御装置１に嵌合した際に、コネクタピン１０４が、導電性部材１３と接触し、且つ、プリント基板１０の表面１０ａと接触しないような高さを有して、接続用ランド１１ａ上に配置されている。
【００４９】
特に本実施形態では、後述するように、高分子材料、金属粒子，金属粉末，表面をめっき処理した粒子などの導電性フィラー、硬化剤、溶剤、必要に応じて用いられるその他添加剤など混練してなる導電性ペーストを、少なくとも接続用ランド１１ａ上に塗布し、熱や、紫外線などの光照射によって硬化させることで、導電性部材１３を形成するとともに、自身の密着によって接続用ランド１１ａに接着固定している。
【００５０】
また、図３に示すように、ソルダレジスト１４から露出する接続用ランド１１ａ全面だけでなく、プリント基板１０の表面１０ａ、具体的には、プリント基板１０を構成する絶縁基材上に設けられたソルダレジスト１４の表面、における接続用ランド１１ａの周辺部位にも、導電性部材１３が一体的に配置されている。すなわち、導電性部材１３が、接続用ランド１１ａの周辺部位にも密着している。
【００５１】
このように構成される回路基板２は、プリント基板１０の厚さ方向が、嵌合方向とほぼ一致するように、ケース３の内部空間Ｓ１に収納されるとともに、ケース３に固定されている。
【００５２】
ケース３は、内部空間Ｓ１を形成し、且つ、内部空間Ｓ１に回路基板２を収納すべく、アルミニウム、鉄等の金属材料や合成樹脂材料からなる複数の部材により構成されている。本実施形態においては、図１に示すように、一面が開放された箱状の上ケース２０と、上ケース２０の開放面を閉塞する略矩形板状の底の浅い下ケース３０との２つの部材によって構成されている。なお、ケース３のうち、上ケース２０が、主としてプリント基板１０の表面１０ａ側に位置し、下ケース３０が、主としてプリント基板１０の裏面１０ｂ側に位置する。そして、上ケース２０と下ケース３０とを組み付けることで、回路基板２を収納する内部空間Ｓ１を備えたケース３となっている。本実施形態では、両ケース２０，３０における環状の縁部２１，３１を互いに重ね合わせた状態で、螺子４０による締結で、ケース３となっている。
【００５３】
上ケース２０には、環状の縁部２１に対して凹んだ凹部２２として、ケース３を構成した状態で、凹部底面（内面）とプリント基板１０の表面１０ａとの対向距離の短い部位２２ａと、該領域Ｕ１よりも凹部底面（内面）とプリント基板１０の表面１０ａとの対向距離が長い部位２２ｂを有している。すなわち、凹部２２が、縁部２１を基準とした深さの異なる２つの凹部２２ａ，２２ｂを有する２段構造となっている。
【００５４】
浅い凹部２２ａは、ケース３を構成した状態で、プリント基板１０の表面１０ａにおける接続用ランド１１ａの形成領域を含む一部位と対向しており、この凹部２２ａにおける接続用ランド１１ａの形成領域の上方に位置する部分には、その外面から嵌合方向と反対側に突出する態様で、嵌合部２３が一体的に設けられている。この嵌合部２３は、外部コネクタ１０２のハウジング１０３の嵌合部位と嵌合するように構成されている。
【００５５】
また、凹部２２ａにおける接続用ランド１１ａの形成領域の上方に位置する部分、換言すれば嵌合部２３の底部を構成する部位には、嵌合方向に沿う貫通孔２４が設けられており、嵌合部２３に外部コネクタ１０２のハウジング１０３を嵌合させた状態で、ハウジング１０３の一面から延出された複数のコネクタピン１０４が、貫通孔２４を挿通して、内部空間Ｓ１に配置されるようになっている。なお、複数のコネクタピン１０４に対して１つの大きな貫通孔２４としても良いが、異物の混入や、コネクタピン１０４同士の接触による短絡を抑制するために、本実施形態では、垂直方向において、コネクタピン１０４よりも若干大きく、接続用ランド１１ａよりも若干小さい貫通孔２４を、各コネクタピン１０４に対してそれぞれ設けている。
【００５６】
また、貫通孔２４の形成位置は、内部空間Ｓ１に回路基板２を収納した状態で、図２に示すように、垂直方向において対応する接続用ランド１１ａと重なる位置、換言すれば、接続用ランド１１ａ（図２の実線）と貫通孔２４（図２の破線）とが互いに対向する位置となっており、図１に示すように、貫通孔２４の真下に接続用ランド１１ａが位置している。このような接続用ランド１１ａと貫通孔２４との位置関係を採用することで、図１に示すように、ハウジング１０３から延出されたコネクタピン１０４の形状が、嵌合方向に沿う直線形状となっている。
【００５７】
一方、深い凹部２２ｂは、ケース３を構成した状態で、プリント基板１０の表面１０ａにおける接続用ランド１１ａの形成領域を含まない残りの部位、換言すれば高背部品１２ａが実装された一部位と対向している。
【００５８】
このように、上ケース２０が、凹部２２として、深さの異なる２つの凹部２２ａ，２２ｂを有する構造とすると、全体を同じ深さとした構造、すなわち、高背部品１２ａに合わせた深い凹部２２ｂのみを有する構造に比べて、外部コネクタ１０２と嵌合部２３との嵌合位置から、コネクタピン１０４と導電性部材１３との接触位置までの距離を短くすることができる。これにより、コネクタピン１０４の曲がりなどを抑制することができる。また、プリント基板１０の裏面１０ｂ側に高背部品１２ａが実装された構造に比べて、ケース３、すなわち電子制御装置１の体格を小型化することができる。
【００５９】
しかしながら、上ケース２０が、凹部２２として、高背部品１２ａに合わせた深い凹部２２ｂのみを有する構成や、プリント基板１０の裏面１０ｂ側に高背部品１２ａが実装され、凹部２２として、浅い凹部２２ａのみを有する構成も、採用することができる。
【００６０】
一方、下ケース３０には、環状の縁部３１に対して凹んだ凹部３２として、プリント基板１０の縁部を支持する例えば環状の凹部３２ａと、凹部３２ａからさらに凹んだ凹部３２ｂを有している。すなわち、凹部３２も、縁部３１を基準とした深さの異なる２つの凹部３２ａ，３２ｂを有する２段構造となっている。
【００６１】
浅い凹部３２ａは、縁部３１に対して、プリント基板１０の厚みとほぼ同じか、プリント基板１０の厚みよりも若干深くなっており、上ケース２０と下ケース３０を組み付けた状態で、下ケース３０の凹部３２ａの底面（プリント基板１０の裏面１０ｂが接する面）と、該底面と対向する上ケース２０の縁部２１との間で、プリント基板１０を挟み込んで保持するようになっている。
【００６２】
一方、深い凹部３２ｂは、プリント基板１０の裏面１０ｂにおける縁部、すなわち凹部３２ａにて支持される部位、を除く部位と対向している。そして、凹部３２ｂの内面には、プリント基板１０における接続用ランド形成位置の裏面側部位に向けて突出する支持用突起部３３が一体的に設けられている。この支持用突起部３３は、プリント基板１０における接続用ランド形成位置の裏面側部位を支持するためのものであり、直接的に接続用ランド形成位置の裏面側部位に接して支持する構成としても良いが、本実施形態では、プリント基板１０における接続用ランド形成位置の裏面側部位と支持用突起部３３との間に、ゴムなどの弾性を有する緩衝部材３４を介在させている。本実施形態では、緩衝部材３４が、支持用突起部３３の先端に接着固定されているが、それ以外にも、嵌合などによって支持用突起部３３の先端に固定した構成を採用することもできる。また、緩衝部材３４を、プリント基板１０における接続用ランド形成位置の裏面側部位に固定した構成を採用することもできる。
【００６３】
また、本実施形態では、支持用突起部３３が、凹部３２ｂの内面から嵌合方向とは反対方向に沿って直線状に伸びており、支持用突起部３３の形成位置が、凹部３２ａに回路基板２を配置した状態で、図２に示すように、垂直方向において対応する接続用ランド１１ａと重なる位置、換言すれば、接続用ランド１１ａ（図２の実線）と支持用突起部３３（図２の二点鎖線）とが互いに対向する位置となっている。すなわち、図１に示すように、支持用突起部３３の真上に接続用ランド１１ａが位置している。したがって、図２に示すように、垂直方向において、対応する貫通孔２４、接続用ランド１１ａ、及び支持用突起部３３が、互いに重なる位置となっている。
【００６４】
このような支持用突起部３３としては、複数の接続用ランド１１ａに対して１つの大きな支持用突起部３３としても良いが、本実施形態では、各接続用ランド１１ａに対して、接続用ランド１１ａとほぼ同じ大きさの支持用突起部３３をそれぞれ設けている。
【００６５】
なお、図１に示す符号１００は、電子制御装置１と電気的に接続される外部機器（例えば外部ＥＣＵ）を、符号１０１は、外部機器１００と外部コネクタ１０２とを電気的に接続するハーネスを示している。外部コネクタ１０２は、外部機器１００のコネクタであり、絶縁材料からなるハウジング１０３の一面から延出されたコネクタピン１０４を端子として有している。すなわち、外部コネクタ１０２は、オス型のコネクタとして構成されている。これに対し、電子制御装置１は、コネクタピンを有しておらず、導電性部材１３及び接続用ランド１１ａが、電子制御装置１側の端子部分となっている。すなわち、電子制御装置１には、上記したプリント基板１０の接続用ランド１１ａや導電性部材１３、上ケース２０の嵌合部２３及び貫通孔２４などにより、メス型のコネクタと同等の機能が構成されている。
【００６６】
次に、上記した電子制御装置１の製造手順（組み付け手順）について説明する。図４は、導電性部材を形成するためのペーストの塗布工程を示す図である。
【００６７】
先ず、合成樹脂などの高分子材料、金属粒子，金属粉末，表面をめっき処理した粒子などの導電性フィラー、硬化剤、溶剤、必要に応じて用いられるその他添加剤など混練してなる所定粘度の導電性ペースト１３ａを準備する。そして、図３に示すように、スクリーン印刷法を用いてプリント基板１０の接続用ランド１１ａ上に、導電性ペースト１３ａを塗布（転写）する。図３に示す符号４１は、スクリーン（マスク）であり、符号４２は、スキージである。なお、本実施形態では、上記したように、接続用ランド１１ａの周囲のソルダレジスト１４上（プリント基板１０の表面１０ａ）にも、導電性ペースト１３ａを塗布する。流動性を有する導電性ペースト１３ａは、接続用ランド１１ａの表面及びソルダレジスト１４の表面に密着する。
【００６８】
塗布後、加熱や、紫外線などの光照射により、溶剤を揮発させるとともに導電性ペースト１３ａを硬化させる。これにより、接続用ランド１１ａに接着固定された状態で、弾性を有する導電性部材１３が形成される。そして、接続用ランド１１ａを除くランド１１に対し、リフローによって、電子部品１２をはんだ接合することで、回路基板２を得ることができる。なお、紫外線などの光照射によって導電性ペースト１３ａを硬化させる場合には、リフローによる電子部品１２の実装を先に実施した後、導電性ペースト１３ａの塗布や硬化処理を行うこともできる。
【００６９】
次に、得られた回路基板２を、プリント基板１０の裏面１０ｂ側を搭載面として、下ケース３０の凹部３２ａ上に配置し、その後、下ケース３０の開放面を蓋するように、互いの縁部２１，３１を一致させながら上ケース２０を下ケース３０上に配置する。そして、螺子４０の締結により、内部空間Ｓ１に回路基板２が収納された電子制御装置１となる。
【００７０】
次に、上記した電子制御装置１の特徴部分の効果について説明する。先ず、本実施形態では、プリント基板１０の接続用ランド１１ａ上に、弾性を有する導電性部材１３をそれぞれ配置しており、外部コネクタ１０２が嵌合した際に、コネクタピン１０４が導電性部材１３を介して対応する接続用ランド１１ａと電気的に接続されるようになっている。また、導電性部材１３は、プリント基板１０やケース３などの反り、公差内での寸法ばらつき、公差内での組み付けばらつき等に基づく製造ばらつきが生じても、外部コネクタ１０２を電子制御装置１に嵌合した際に、コネクタピン１０４が、導電性部材１３と接触し、且つ、プリント基板１０の表面１０ａと接触しないような高さを有して、接続用ランド１１ａ上に配置されている。すなわち、反りなどによる製造ばらつきが生じていない場合には、図３に示すように、コネクタピン１０４の尖った先端から一部が、導電性部材１３を弾性変形させつつ押し込まれ、且つ、コネクタピン先端が接続用ランド１１ａとは離れた状態となっている。したがって、例えばプリント基板１０に反りが生じても、導電性部材１３の弾性変形により、反り分を緩衝させ、ひいては、外部コネクタ１０２との電気的な接続信頼性を向上することができる。具体的には、下ケース３０側に凸となる反りを生じた場合には、導電性部材１３の弾性変形量が小さくなり、上ケース２０側に凸となる反りを生じた場合には、導電性部材１３の弾性変形量が大きくなる。
【００７１】
また、導電性部材１３は、弾性変形可能であるので、コネクタピン１０４を導電性部材１３に押し付けると、上記したように導電性部材１３が弾性変形し、図３に例示のごとくコネクタピン１０４との接触面積が増える。したがって、コネクタピン１０４と接続用ランド１１ａとを直接接触させる構造に比べ、電気的な接触抵抗を低減することもできる。
【００７２】
本実施形態では、接続用ランド１１ａとコネクタピン１０４との電気的な接続方向と、嵌合方向とを一致させているため、これにより、回路基板２（電子制御装置１）と外部コネクタ１０２との電気的な接続構造を簡素化することができる。また、嵌合部２３に外部コネクタ１０２のハウジング１０３を嵌合させる力を利用して、コネクタピン１０４を導電性部材１３に押し付けるので、コネクタピン１０４と導電性部材１３、ひいてはコネクタピン１０４と接続用ランド１１ａ、との電気的な接続状態を確保することができる。
【００７３】
本実施形態では、接続用ランド１１ａが貫通孔２４の真下に位置するように構成されており、これに合わせて、外部コネクタ１０２のコネクタピン１０４の形状を、嵌合方向に沿う直線形状としている。したがって、ケース３の内部空間Ｓ１におけるプリント基板１０の表面１０ａ上において、コネクタピン１０４が占める領域を小さくし、ひいては、プリント基板１０の表面１０ａに実装される電子部品１２の実装位置の自由度向上や、実装密度向上を図ることもできる。また、上記したように、コネクタピン１０４を直線形状とすることもできるので、外部コネクタ１０２の構成も簡素化し、回路基板２（電子制御装置１）と外部コネクタ１０２との電気的な接続構造として、製造コストの低減を図ることもできる。
【００７４】
なお、本実施形態では、プリント基板１０側にコネクタピンを設けていないので、電子制御装置１の製造コストを低減することもできる。
【００７５】
本実施形態では、弾性を有する導電性部材１３として、高分子材料に導電性フィラーが分散された導電性ペースト１３ａを、スクリーン印刷法を用いて、各接続用ランド１１ａ上に一括塗布し、その後、熱や光によって硬化させてなる例を示した。これによれば、導電性ペースト１３ａが接続用ランド１１ａの表面に密着するので、硬化させると、導電性部材１３を形成すると共に、接続用ランド１１ａに導電性部材１３を接着固定する（密着させる）ことができる。したがって、導電性部材１３を一括で各接続用ランド１１ａに配置且つ固定することができる。また、導電性部材１３を接続用ランド１１ａに接着固定しているので、例えば車両振動など外力の印加による導電性部材１３の位置ズレや、該位置ズレによる接続用ランド１１ａ間の短絡を抑制することができる。
【００７６】
特に本実施形態では、導電性ペースト１３ａを、接続用ランド１１ａの表面だけでなく、プリント基板１０の表面１０ａにおける接続用ランド１１ａの周辺部位（ソルダレジスト１４）にも塗布する。プリント基板１０の表面１０ａ、例えば絶縁基材やソルダレジスト１４の表面は、接続用ランド１１ａの表面に比べて凹凸があるため、導電性ペースト１３ａとの接触面積を稼ぐとともに、アンカー効果も期待することができる。これにより、導電性部材１３の位置ズレをより効果的に抑制することができる。なお、本実施形態では、接続用ランド１１ａの周辺部位において、ソルダレジスト１４の表面に導電性部材１３が密着する例を示したが、上記したように、ソルダレジスト１４以外にも、絶縁基材の表面など、プリント基板１０の表面１０ａに密着する構成としても良い。
【００７７】
ところで、外部コネクタ１０２と電子制御装置１とを嵌合する際、コネクタピン１０４は嵌合方向に沿ってプリント基板１０に近づき、導電性部材１３に接触する。したがって、コネクタピン１０４の当接により、導電性部材１３が嵌合方向に弾性変形し、変形による応力がプリント基板に作用するため、プリント基板１０がケース３０側を凸として撓む。一般に高密度実装の観点から、接続用ランド１１ａの周辺にも電子部品１２が実装されるため、上記撓みが電子部品１２に、例えばはんだ接合部の接続信頼性の低下といった影響を与える恐れがある。これに対し、本実施形態では、下ケース３０に、支持用突起部３３を設けており、支持用突起部３３が、プリント基板１０における接続用ランド１１ａの裏面部位を支持するようになっている。したがって、コネクタピン１０４に押されて弾性変形した導電性部材１３の応力がプリント基板１０に作用しても、下ケース３０側に凸となるプリント基板１０の撓みを、支持用突起部３３にて抑制することができる。
【００７８】
特に本実施形態では、プリント基板１０における接続用ランド１１ａの裏面部位と、支持用突起部３３との間に、弾性を有する緩衝部材３４を介在させている。したがって、プリント基板１０の反りやケース３の寸法ばらつきなどの製造要因、両者の組み付けばらつきなどを、緩衝部材３４にて吸収（緩衝）し、各接続用ランド１１ａの裏面部位を、支持用突起部３３にて確実に支持することができる。
【００７９】
なお、本実施形態では、弾性を有する導電性部材１３として、高分子材料に導電性フィラーが分散された導電性ペースト１３ａを、スクリーン印刷法を用いて、各接続用ランド１１ａ上に一括塗布し、その後、熱や光によって硬化させてなる例を示した。しかしながら、ディスペンサによって、各接続用ランド１１ａ上に、導電性ペースト１３ａを塗布しても良い。また、ゴムや合成樹脂などの高分子材料に導電性フィラーや硬化剤などを分散配合し、圧縮成形、押出成形、射出成形などによる成形を経て、高分子材料に導電性フィラーが分散された導電性部材１３を形成し、この導電性部材１３が、例えば導電性接着剤により、接続用ランド１１ａ上に固定された構成としても良い。また、高分子材料以外にも、金属材料を弾性変形可能に加工することで、弾性（ばね性）を有する導電性部材１３とし、この導電性部材１３が、導電性接着剤（はんだも含む）を介して、接続用ランド１１ａ上に固定された構成としても良い。
【００８０】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を、図５に基づいて説明する。図５は、第２実施形態に係る電子制御装置のうち、接続用ランドの周辺を拡大した断面図である。
【００８１】
第２実施形態における電子制御装置は、第１実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。また、本実施形態においては、第１実施形態と同一の要素について、同一の符号を付与するものとする。
【００８２】
第１実施形態においては、プリント基板１０の表面１０ａ上にのみ、接続用ランド１１ａと導電性部材１３が設けられ、下ケース３０に設けた支持用突起部３３と、プリント基板１０における接続用ランド１１ａの裏面部位との間に、弾性を有する緩衝部材３４が介在される例を示した。
【００８３】
これに対し、本実施形態では、図５に例示するように、プリント基板１０に、嵌合方向に沿う貫通孔１５が設けられ、接続用ランド１１ａが、プリント基板１０における貫通孔１５の壁面及び表裏面１０ａ，１０ｂの貫通孔１５の開口周辺部位に一体的に設けられている。また、導電性部材１３が、上記した接続用ランド１１ａ上、すなわち、貫通孔１５の内部、及び、プリント基板１０の表裏面１０ａ，１０ｂにおける貫通孔１５の開口周辺部位上に一体的に配置されている。そして、支持用突起部３３が、導電性部材１３におけるプリント基板１０の裏面側部位、詳しくは、接続用ランド１１ａの裏面側部位上に位置する導電性部材１３と接触する構成となっている。なお、貫通孔１５は、特許請求の範囲に記載の第３貫通孔に相当する。
【００８４】
図５に示す形態の接続用ランド１１ａは、メッキ法など周知の方法により、形成することができる。また、導電性部材１３は、弾性変形させながら貫通孔１５を挿通させることで、上記した形態の配置とすることができる。また、それ以外にも、例えば弾性を有するナット様の２つの部材を、プリント基板１０の表面１０ａと裏面１０ｂのそれぞれから圧入し、貫通孔１５内で接触させて、１つの導電性部材１３としても良い。さらには、プリント基板１０の一面（例えば表面１０ａ）側において、第１実施形態同様、スクリーン印刷と硬化処理を行い、次に、プリント基板１０の他方の面（例えば裏面１０ｂ）側において、第１実施形態同様、スクリーン印刷と硬化処理を行うことで、１つの導電性部材１３としても良い。
【００８５】
このように本実施形態によれば、第１実施形態で示した緩衝部材３４を、弾性を有する導電性部材１３が兼ねているので、緩衝部材３４を不要とすることができる。
【００８６】
また、接続用ランド１１ａと導電性部材１３との接触面積を向上することができる。
【００８７】
さらに、導電性部材１３は、貫通孔１５の内部に配置されているので、これにより、主として垂直方向における導電性部材１３の位置ズレを抑制することができる。また、プリント基板１０の表裏面１０ａ，１０ｂにおける貫通孔１５の開口周辺部位上にも、導電性部材１３が配置されているので、これにより、主として嵌合方向における導電性部材１３の位置ズレを抑制することができる。
【００８８】
なお、図５に示す例では、接続用ランド１１ａが、プリント基板１０の裏面１０ｂにおける貫通孔１５の周辺にも設けられ、導電性部材１３も、接続用ランド１１ａにおける裏面１０ｂ側の貫通孔１５の周辺部位上に位置する例を示した。しかしながら、導電性部材１３が緩衝部材３４を兼ねるには、接続用ランド１１ａが、プリント基板１０における貫通孔１５の壁面及び表面１０ａの貫通孔１５の開口周辺部位に一体的に設けられ、導電性部材１３が、貫通孔１５の内部、及び、プリント基板１０の表面１０ａにおける貫通孔１５の開口周辺部位上に一体的に配置されるとともに、プリント基板１０ａの裏面１０ｂよりも突出していれば良い。
【００８９】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態を、図６及び図７（ａ），（ｂ）に基づいて説明する。図６は、第３実施形態に係る電子制御装置のうち、接続用ランド周辺の断面図であり、図１に対応している。図７は、ホルダを説明するための断面図であり、（ａ）はホルダ単体、（ｂ）はプリント基板に固定した状態を示している。
【００９０】
第３実施形態における電子制御装置は、上記した各実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。また、本実施形態においては、上記各実施形態と同一の要素について、同一の符号を付与するものとする。
【００９１】
第１実施形態においては、高分子材料に導電性フィラーが分散された導電性ペースト１３ａを、スクリーン印刷法を用いて各接続用ランド１１ａ上に一括塗布し、その後、熱や光によって硬化させることで、弾性を有する導電性部材１３を形成しつつ接続用ランド１１ａに接着固定する例を示した。
【００９２】
これに対し、本実施形態では、各接続用ランド１１ａ上に配置される複数の導電性部材１３が、図６に示すように、電気絶縁性の材料からなる同一のホルダ５０に、一体的に保持されている点を特徴とする。なお、このような構成は、ホルダ５０に設けた貫通孔への導電性部材１３の圧入固定や、導電性部材１３をインサート部品とした射出成形（インサート成形）などにより実現することができる。
【００９３】
特に図７（ａ）に示す例では、ホルダ５０における平板状の基部５１に、嵌合方向に沿う貫通孔５２が形成されており、この貫通孔５２に、別途略柱状に成形された導電性部材１３を圧入することで、導電性部材１３がホルダ５０に保持されている。このような貫通孔５２は、ホルダ５０の成形時に設けることもできるし、後から加工して設けることもできる。
【００９４】
導電性部材１３は、図７（ａ）に示すように、ホルダ５０に固定された状態で、柱状の一端１３ｂが、基部５１におけるプリント基板１０側の面５１ａから突出しており、他端１３ｃが、基部５１の上ケース２０側の面５１ｂから突出せずに、垂直方向において縁部から中央部（中心）に近づくほど、嵌合方向においてプリント基板１０に近づくテーパを有した凹状、換言すればすり鉢様となっている。
【００９５】
一方、ホルダ５０は、図７（ａ）に示すように、複数の導電性部材１３を保持する平板状の基部５１から、嵌合方向に沿ってプリント基板１０側に伸びる第１脚部５３を有しており、図７（ｂ）に示すように、プリント基板１０にも、第１脚部５３に対応する貫通孔１６が形成されている。なお、貫通孔１６が、特許請求の範囲に記載の第１貫通孔に相当する。この貫通孔１６は、垂直方向において、直線形状の第１脚部５３の断面よりも若干大きい程度の径（大きさ）をもって形成されている。
【００９６】
また、図７（ｂ）に示すように、プリント基板１０が第２貫通孔としての貫通孔１７を有しており、ホルダ５０が、基部５１から、嵌合方向に沿いつつ貫通孔１７に対応してプリント基板１０側に伸びる第２脚部５４と、該第２脚部５４の先端から突出し、プリント基板１０の裏面１０ｂ側において貫通孔１７の開口周辺部位に係止する係止部５５を有している。そして、係止部５５は、プリント基板１０の裏面１０ｂとの対向部位５５ａが、垂直方向において第２脚部５４から離れるほど、嵌合方向において基部５１から離れるテーパ状となっている。なお、貫通孔１７は、係止部５５を有する第２脚部５４が、プリント基板１０の表面１０ｂ側から、係止部５５を先頭として挿入され、係止部５５を裏面１０ｂ側に挿通させることのできる程度の径（大きさ）をもって形成されている。
【００９７】
このように構成される電子制御装置１では、同一のホルダ５０に、複数の導電性部材１３が一体的に保持されているため、各接続用ランド１１ａ上に導電性部材１３を一括して配置することができる。また、複数の導電性部材１３が、ホルダ５０によって保持されているので、導電性部材１３の位置ズレによる接続用ランド１１ａ間の短絡を防止することができる。
【００９８】
また、図７（ａ）に示す例では、柱状の導電性部材１３のうち、一端１３ｂが基部５１におけるプリント基板１０側の面５１ａから突出しているので、図７（ｂ）に示すように、導電性部材１３を、より確実に接続用ランド１１ａに接触させることができる。特に、垂直方向において、貫通孔５２におけるプリント基板側の端部が接続用ランド１１ａよりも小さくとも、導電性部材１３を、接続用ランド１１ａに接触させることができる。
【００９９】
また、柱状の導電性部材１３の他端１３ｃが、上記したテーパを有する凹状となっているので、外部コネクタ１０２の嵌合の際に、図７（ｂ）に破線矢印で示すように、テーパによって、コネクタピン１０４を所望の位置、具体的には、垂直方向における導電性部材１３の中心側に導くことができる。さらに、コネクタピン１０４が導電性部材１３に接触した瞬間に、コネクタピン１０４と導電性部材１３との間に生じる力を低減することができる。
【０１００】
また、第１脚部５３を貫通孔１６に挿入することで、垂直方向において、プリント基板１０に対するホルダ５０の位置を決定するとともに、垂直方向において、ホルダ５０の位置ズレを抑制することもできる。
【０１０１】
また、プリント基板１０の表面１０ｂ側から裏面１０ｂ側に、係止部５５を挿通させた状態で、図７（ｂ）に示すように、ホルダ５０の基部５１が、プリント基板１０の表面１０ａ側に位置し、係止部５５が裏面１０ｂ側に位置する。したがって、嵌合方向におけるホルダ５０の位置ズレを抑制することができる。特に上記した例では、係止部５５がテーパ状の部位５５ａを有するため、プリント基板１０の反りなどにより、製造ばらつきが生じても、テーパ部位５５ａをプリント基板１０の裏面１０ｂに係止させることができる。すなわち、主として嵌合方向におけるホルダ５０の位置ズレをより効果的に抑制するとともに、導電性部材１３と接続用ランド１１ａとの間、ひいては、コネクタピン１０４と接続用ランド１１ａとの間に、より良好な接続状態を確保することも可能である。
【０１０２】
なお、ホルダ５０の固定構造は、上記例に限定されるものではない。例えば、フィルム状（シート状）のホルダ５０（基部５１）を、プリント基板１０の表面１０ａに接着固定しても良いし、ホルダ５０に保持された導電性部材１３の各々を、導電性接着剤によって接続用ランド１１ａに固定しても良い。さらには、基部５１を、上ケース２０の凹部２２ａの内面に接着固定したり、嵌合によって凹部２２ａに固定することも可能である。しかしながら、接続用ランド１１ａと導電性部材１３との位置精度や電気的な接触抵抗を考慮すると、プリント基板１０に対してホルダ５０を位置決め固定する構成を採用することが好ましく、組み付け工数の観点から、第１脚部５３及び係止部５５を備えた第２脚部５４による位置決め固定の構成を採用することがより好ましい。
【０１０３】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態を、図８〜１０に基づいて説明する。図８は、第４実施形態に係る電子制御装置のうち、接続用ランド周辺の断面図であり、図１に対応している。図９は、接続用ランド周辺を拡大した断面図である。図１０は、上ケースの貫通孔と導電性部材との位置関係を示す模式的な平面図である。
【０１０４】
第４実施形態における電子制御装置は、上記した各実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。また、本実施形態においては、上記各実施形態と同一の要素について、同一の符号を付与するものとする。
【０１０５】
第３実施形態においては、複数の導電性部材１３が、ホルダ５０によって一体的に保持され、ホルダ５０がプリント基板１０に固定されることで、導電性部材１３の位置ズレが抑制された例を示した。
【０１０６】
これに対し、本実施形態では、図８に示すように、導電性部材１３が、絶縁材料からなる上ケース２０の内面であって、貫通孔２４の開口周辺部位と接触するように構成されている点を特徴とする。すなわち、導電性部材１３が、プリント基板１０と上ケース２０とで挟持され、この状態でさらに弾性変形可能となっている点を特徴とする。
【０１０７】
特に図９及び図１０に示す例では、上ケース２０の凹部２２ａにおける内面２５のうち、貫通孔２４の開口周辺部位２５ａによって、導電性部材１３の上面の縁部を環状に押さえている。換言すれば、導電性部材１３が、垂直方向において、貫通孔２４における内面２５側端部の部位と重なり、且つ、該部位よりも大きく設けられている。また、上ケース２０には、開口周辺部位２５ａに隣接する内面２５の部位から、プリント基板１０側に突出する突起部２６が一体的に設けられている。具体的には、突起部２６が、嵌合方向に沿って内面２５から伸びており、プリント基板１０の表面１０ａとの間には隙間を有している。また、各導電性部材１３をそれぞれ取り囲むように環状に設けられている。そして、導電性部材１３は、突起部２６の内周側面と接している。
【０１０８】
また、図９及び図１０に示す例では、上ケース２０の凹部２２ａにおける貫通孔２４の壁面２７が、貫通方向においてプリント基板１０に近づくほど、貫通孔２４の断面が小さくなるテーパ状となっており、壁面２７における内面２５側の端部２７ａが、貫通孔２４の断面の最も小さい部位となっている。
【０１０９】
さらに、図９に示す例では、上ケース２０に、内面２５からプリント基板１０側に突出し、嵌合方向に沿って伸びる貫通突起部２８が、突起部２６は別に設けられており、図９に示すように、プリント基板１０にも、貫通突起部２８に対応する貫通孔１８が形成されている。この貫通孔１８は、垂直方向において、直線形状の貫通突起部２８の断面よりも若干大きい程度の径（大きさ）をもって形成されている。
【０１１０】
このように構成される電子制御装置１では、導電性部材１３が、プリント基板１０と上ケース２０とで挟持される構成となっているので、主として、嵌合方向における導電性部材１３の位置ズレを抑制することができる。
【０１１１】
また、上ケース２０に上記した突起部２６を設けているので、垂直方向への導電性部材１３の位置ズレに対して突起部２６が抵抗となり、垂直方向における導電性部材１３の位置ズレを効果的に抑制することができる。特に本実施形態では、環状の突起部２６にて、導電性部材１３を取り囲んでいるので、垂直方向における導電性部材１３の位置ズレを、より効果的に抑制することができる。
【０１１２】
また、上ケース２０の凹部２２ａにおける貫通孔２４の壁面２７を、上記した形態のテーパ状としているので、外部コネクタ１０２の嵌合の際に、図９に破線矢印で示すように、テーパによって、コネクタピン１０４を所望の位置、具体的には、垂直方向における中心側に導くことができる。
【０１１３】
また、貫通突起部２８を貫通孔１８に挿入することで、垂直方向において、プリント基板１０と上ケース２０との組み付け誤差を低減し、貫通孔２４と対応する導電性部材１３との位置ズレを抑制することができる。これにより、突起部２６の効果や、テーパ状の壁面２７の効果を高めることもできる。
【０１１４】
（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態を、図１１に基づいて説明する。図１１は、第５実施形態に係る電子制御装置のうち、接続用ランド周辺を拡大した断面図である。
【０１１５】
第５実施形態における電子制御装置は、上記した各実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。また、本実施形態においては、上記各実施形態と同一の要素について、同一の符号を付与するものとする。
【０１１６】
本実施形態では、図１１に例示するように、接続用ランド１１ａの、周辺領域と該周辺領域に囲まれた中央領域のうち、中央領域に貫通孔１１ｂが設けられて、接続用ランド１１ａが環状となっており、貫通孔１１ｂ内にも、弾性を有する導電性部材１３が配置されている点を特徴とする。一例として、本実施形態では、第１実施形態に示したように、導電性ペースト１３ａを、貫通孔１１ｂ内にも塗布することで、上記構成を実現している。
【０１１７】
このように構成される電子制御装置１では、接続用ランド１１ａの表面、若しくは、プリント基板１０の表面１０ａ、を基準とする導電性部材１３の高さが同じであれば、貫通孔１１ｂの深さの分、導電性部材１３の厚みを厚くすることができる。したがって、接続用ランド１１ａを含むプリント基板１０の表面とコネクタピン１０４との間の距離を同じとすれば、貫通孔１１ｂの深さの分、導電性部材１３に対してコネクタピン１０４をより深く押し込むことができ、これにより、コネクタピン１０４と導電性部材１３との接触面積を増やして、コネクタピン１０４と導電性部材１３との電気的な接触抵抗を低減させることもできる。
【０１１８】
また、貫通孔１１ｂを設けることで、プリント基板１０の表面１０ａにおける接続用ランド１１ａの部分に凹凸ができ、これにより、導電性部材１３をプリント基板１０により密着させることができる。
【０１１９】
なお、図１１では、導電性部材１３の厚みを稼ぐために、接続用ランド１１ａに貫通孔１１ｂを設ける例を示した。しかしながら、接続用ランド１１ａに未貫通の孔を設けても、多少なりとも導電性部材１３の厚みを稼いで、コネクタピン１０４と導電性部材１３との接触面積を増やすことが可能である。
【０１２０】
また、図１２に示すように、表面１０ａに開口する孔１９をプリント基板１０（絶縁基材）に設け、プリント基板１０の孔１９の壁面、及び、少なくとも表面１０ａにおける孔１９の周辺部位に、接続用ランド１１ａが一体的に設けた構成としても良い。図１２に示す例では、孔１９として、未貫通の孔を採用している。この場合も、孔１９の深さの分、導電性部材１３の厚みを厚くすることができる。したがって、接続用ランド１１ａを含むプリント基板１０の表面とコネクタピン１０４との間の距離を同じとすれば、孔１９の深さの分、導電性部材１３に対してコネクタピン１０４をより深く押し込むことができ、これにより、コネクタピン１０４と導電性部材１３との接触面積を増やして、コネクタピン１０４と導電性部材１３との電気的な接触抵抗を低減させることもできる。また、導電性部材１３をプリント基板１０により密着させることができる。図２１は、変形例を示す断面図である。なお、図１２に示す例では、孔１９として、未貫通の孔の例を示したが、孔１９として貫通孔を採用することもできる（図５参照）。
【０１２１】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【０１２２】
本実施形態においては、電子装置として電子制御装置１の例を示した。しかしながら、電子制御装置に限定されるものでもない。なお、電子制御装置としては、防水構造、非防水構造のいずれとしても良い。
【０１２３】
各実施形態で示した電子制御装置１は、上ケース２０に、コネクタピン１０４を挿通させるための貫通孔２４が設けられ、プリント基板１０の接続用ランド１１ａとコネクタピン１０４とを電気的に接続する構成となっている。すなわち、電子制御装置１側に、メス型のコネクタと同等の機能が構成されている。したがって、外部コネクタ１０２が嵌合される前の状態で、貫通孔２４を介して、内部空間Ｓ１に異物が侵入し、これにより接続用ランド１１ａ間の短絡等の問題が生じる恐れがある。
【０１２４】
そこで、図１３（ａ）に示すように、上ケース２０の凹部２２ａの外面に、貫通孔２４を蓋する保護部材４３を固定した構成を採用すると良い。保護部材４３としては、電気絶縁性の材料からなり、外部コネクタ１０２の嵌合時に、図１３（ｂ）に示すように、コネクタピン１０４が保護部材４３を突き破って内部空間Ｓ１に配置可能な構成であれば良い。一例としては、保護部材４３として薄い合成樹脂シートを採用し、凹部２２ａの外面に接着固定した構成を採用することができる。これによれば、外部コネクタ１０２が嵌合される前の状態で、貫通孔２４を介して内部空間Ｓ１に異物が侵入するのを防ぐことができる。なお、図１３は、その他変形例を示す接続用ランド周辺の断面図であり、（ａ）は電子制御装置単体、（ｂ）は外部コネクタを嵌合した状態を示している。
【０１２５】
本実施形態では、電子制御装置１を構成する下ケース３０に支持用突起部３３が設けられる例を示した。しかしながら、支持用突起部３３を有さない構成としても良い。また、緩衝部材３４を有さない構成としても良い。
【符号の説明】
【０１２６】
１・・・電子制御装置（電子装置）
３・・・ケース
１０・・・プリント基板
１１ａ・・・接続用ランド（ランド）
１３・・・導電性部材
２０・・・上ケース
２４・・・貫通孔
３０・・・下ケース
３３・・・支持用突起部
Ｓ１・・・内部空間
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に複数のランドが設けられたプリント基板と、
外部コネクタのハウジングが嵌合される嵌合部、及び、前記プリント基板が収納される内部空間を有するケースと、を備える電子装置であって、
前記ケースには、前記プリント基板の表面との対向部位に、前記ハウジングと前記嵌合部との嵌合方向に沿って伸び、前記ハウジングと前記嵌合部とを嵌合させた状態で、前記ハウジングから延出された前記外部コネクタの各端子を前記内部空間に収納するための貫通孔が設けられ、
前記プリント基板の各ランド上には、弾性を有する導電性部材がそれぞれ配置されており、
前記嵌合部と前記ハウジングとの嵌合により、前記端子が、前記導電性部材を介して対応する前記ランドと電気的に接続されるようにしたことを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記ランドと前記貫通孔は、互いに対向する位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記導電性部材は、弾性を有する高分子材料に導電性フィラーが分散され、硬化処理されてなることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記導電性部材は、対応するランドに接着していることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記導電性部材は、前記プリント基板の表面における前記ランドの周辺部位にも接着していることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
各ランド上に配置される複数の前記導電性部材が、絶縁材料からなる同一のホルダに一体的に保持されていることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項７】
前記導電性部材は、前記ホルダにおけるプリント基板側の面から突出していることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
【請求項８】
柱状の前記導電性部材における嵌合部側の一端面が、縁部から中央部に向けて前記プリント基板に近づくテーパを有した凹状とされていることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の電子装置。
【請求項９】
前記ホルダは、複数の前記導電性部材を保持する基部から、前記嵌合方向に沿ってプリント基板側に伸びる第１脚部を有し、
前記プリント基板は、前記第１脚部に対応する第１貫通孔を有していることを特徴とする請求項６〜８いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記プリント基板は、第２貫通孔を有し、
前記ホルダは、複数の前記導電性部材を保持する基部から、前記嵌合方向に沿いつつ前記第２貫通孔に対応してプリント基板側に伸びる第２脚部と、該第２脚部の先端から突出し、前記プリント基板の裏面側において前記第２貫通孔の開口周辺部位に係止する係止部を有し、
前記係止部は、前記プリント基板の裏面との対向部位が、前記嵌合方向に垂直な方向において前記第２脚部から離れるほど、前記嵌合方向において前記基部から離れるテーパ状となっていることを特徴とする請求項６〜９いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１１】
前記ケースは絶縁材料からなり、
前記導電性部材は、前記ケースにおけるプリント基板の表面との対向面であって、前記貫通孔の開口周辺部位と接触していることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１２】
前記ケースは、前記対向面の開口周辺部位に隣接する部位からプリント基板側に突出する突起部を有していることを特徴とする請求項１１に記載の電子装置。
【請求項１３】
前記突起部は、各導電性部材をそれぞれ取り囲むように設けられていることを特徴とする請求項１２に記載の電子装置。
【請求項１４】
前記ランドは、周辺領域に囲まれた中央領域に貫通孔を有し、前記プリント基板の表面に沿う形状が環状とされていることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１５】
前記プリント基板に表面に開口する孔が設けられ、
前記プリント基板の孔の壁面及び表面における孔の周辺部位に、前記ランドが一体的に設けられていることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１６】
前記ケースは、前記プリント基板におけるランド形成位置の裏面側部位に向けて、前記プリント基板の裏面との対向面から突出し、前記裏面側部位を支持する支持用突起部を有していることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１７】
前記プリント基板の裏面側部位と、前記支持用突起部との間に、弾性を有する緩衝部材が介在されることを特徴とする請求項１６に記載の電子装置。
【請求項１８】
前記プリント基板は、第３貫通孔を有し、
前記ランドは、前記プリント基板における第３貫通孔の壁面及び表面の前記第３貫通孔の開口周辺部位に一体的に設けられ、
前記導電性部材は、前記第３貫通孔の内部、及び、前記プリント基板の表面における第３貫通孔の開口周辺部位上に、一体的に配置され、
前記支持用突起部は、前記導電性部材におけるプリント基板の裏面側部位と接触していることを特徴とする請求項１６に記載の電子装置。
【請求項１９】
外部コネクタのハウジングが嵌合される嵌合部を有するケースの内部空間に、表面に複数のランドを設けたプリント基板を収納してなる電子装置の製造方法であって、
弾性を有する高分子材料に導電性フィラーが分散された導電性ペーストを、スクリーン印刷法を用いて、前記プリント基板における複数のランドに一括塗布する工程と、
前記塗布後、前記導電性ペーストを硬化させて弾性を有する導電性部材とする工程と、
前記硬化後、前記プリント基板を前記ケースの内部空間に収納する工程と、を備えることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項１】
表面に複数のランドが設けられたプリント基板と、
外部コネクタのハウジングが嵌合される嵌合部、及び、前記プリント基板が収納される内部空間を有するケースと、を備える電子装置であって、
前記ケースには、前記プリント基板の表面との対向部位に、前記ハウジングと前記嵌合部との嵌合方向に沿って伸び、前記ハウジングと前記嵌合部とを嵌合させた状態で、前記ハウジングから延出された前記外部コネクタの各端子を前記内部空間に収納するための貫通孔が設けられ、
前記プリント基板の各ランド上には、弾性を有する導電性部材がそれぞれ配置されており、
前記嵌合部と前記ハウジングとの嵌合により、前記端子が、前記導電性部材を介して対応する前記ランドと電気的に接続されるようにしたことを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記ランドと前記貫通孔は、互いに対向する位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記導電性部材は、弾性を有する高分子材料に導電性フィラーが分散され、硬化処理されてなることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記導電性部材は、対応するランドに接着していることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記導電性部材は、前記プリント基板の表面における前記ランドの周辺部位にも接着していることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
各ランド上に配置される複数の前記導電性部材が、絶縁材料からなる同一のホルダに一体的に保持されていることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項７】
前記導電性部材は、前記ホルダにおけるプリント基板側の面から突出していることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
【請求項８】
柱状の前記導電性部材における嵌合部側の一端面が、縁部から中央部に向けて前記プリント基板に近づくテーパを有した凹状とされていることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の電子装置。
【請求項９】
前記ホルダは、複数の前記導電性部材を保持する基部から、前記嵌合方向に沿ってプリント基板側に伸びる第１脚部を有し、
前記プリント基板は、前記第１脚部に対応する第１貫通孔を有していることを特徴とする請求項６〜８いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記プリント基板は、第２貫通孔を有し、
前記ホルダは、複数の前記導電性部材を保持する基部から、前記嵌合方向に沿いつつ前記第２貫通孔に対応してプリント基板側に伸びる第２脚部と、該第２脚部の先端から突出し、前記プリント基板の裏面側において前記第２貫通孔の開口周辺部位に係止する係止部を有し、
前記係止部は、前記プリント基板の裏面との対向部位が、前記嵌合方向に垂直な方向において前記第２脚部から離れるほど、前記嵌合方向において前記基部から離れるテーパ状となっていることを特徴とする請求項６〜９いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１１】
前記ケースは絶縁材料からなり、
前記導電性部材は、前記ケースにおけるプリント基板の表面との対向面であって、前記貫通孔の開口周辺部位と接触していることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１２】
前記ケースは、前記対向面の開口周辺部位に隣接する部位からプリント基板側に突出する突起部を有していることを特徴とする請求項１１に記載の電子装置。
【請求項１３】
前記突起部は、各導電性部材をそれぞれ取り囲むように設けられていることを特徴とする請求項１２に記載の電子装置。
【請求項１４】
前記ランドは、周辺領域に囲まれた中央領域に貫通孔を有し、前記プリント基板の表面に沿う形状が環状とされていることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１５】
前記プリント基板に表面に開口する孔が設けられ、
前記プリント基板の孔の壁面及び表面における孔の周辺部位に、前記ランドが一体的に設けられていることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１６】
前記ケースは、前記プリント基板におけるランド形成位置の裏面側部位に向けて、前記プリント基板の裏面との対向面から突出し、前記裏面側部位を支持する支持用突起部を有していることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１７】
前記プリント基板の裏面側部位と、前記支持用突起部との間に、弾性を有する緩衝部材が介在されることを特徴とする請求項１６に記載の電子装置。
【請求項１８】
前記プリント基板は、第３貫通孔を有し、
前記ランドは、前記プリント基板における第３貫通孔の壁面及び表面の前記第３貫通孔の開口周辺部位に一体的に設けられ、
前記導電性部材は、前記第３貫通孔の内部、及び、前記プリント基板の表面における第３貫通孔の開口周辺部位上に、一体的に配置され、
前記支持用突起部は、前記導電性部材におけるプリント基板の裏面側部位と接触していることを特徴とする請求項１６に記載の電子装置。
【請求項１９】
外部コネクタのハウジングが嵌合される嵌合部を有するケースの内部空間に、表面に複数のランドを設けたプリント基板を収納してなる電子装置の製造方法であって、
弾性を有する高分子材料に導電性フィラーが分散された導電性ペーストを、スクリーン印刷法を用いて、前記プリント基板における複数のランドに一括塗布する工程と、
前記塗布後、前記導電性ペーストを硬化させて弾性を有する導電性部材とする工程と、
前記硬化後、前記プリント基板を前記ケースの内部空間に収納する工程と、を備えることを特徴とする電子装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１０−１９２１６３（Ｐ２０１０−１９２１６３Ａ）
【公開日】平成２２年９月２日（２０１０．９．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−３３１０５（Ｐ２００９−３３１０５）
【出願日】平成２１年２月１６日（２００９．２．１６）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年９月２日（２０１０．９．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年２月１６日（２００９．２．１６）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
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