【課題】 効率良く、かつ精度よく部品をプリント基板上に実装する。
【解決手段】 Ｙ軸方向に移動可能な支持部材１１に対してヘッドユニット６がＸ軸方向に移動可能に設けられ、これによりヘッドユニット６が二次元的に移動可能に設けられる。ヘッドユニット６の移動領域内には部品供給部４と実装作業位置とが設けられ、プリント基板３が前記実装作業位置に位置決めされる。支持部材１１には吸着部品を撮像可能な撮像ユニット２０が設けられており、ヘッドユニット６がこの撮像ユニット２０に対して相対的にＸ軸方向に移動することにより吸着部品を撮像し得るように構成されている。この撮像ユニット２０は、支持部材１１上であって、該支持部材１１のＹ軸方向の移動に伴い支持部材１１が部品供給部４およびプリント基板３と重なる部分以外の部分に固定されている。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板の位置認識をチップ部品装着の前後で行い、前後のズレ量が一定範囲外とされた場合には、当該プリント基板を不良品として処理すること。
【解決手段】 基板認識カメラ７０により撮像された認識処理装置６８により認識処理された、プリント基板６に付された各位置決めマークＭの装着後の認識された位置と装着前の認識された位置とをＣＰＵ６１が比較して、その差がＸＹ方向のいずれかについてＲＡＭ６２に格納された一定範囲内、即ちプラスマイナス０．１００ｍｍ（ミリメ−トル）以内にあるか否かをＣＰＵ６１が判断して、その範囲外にあると判断した場合にはＣＰＵ６１が電子部品装着装置を異常停止するように制御する。
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【課題】 段取り替えが容易で、生産基板切替に要する時間を短縮可能な部品実装順序最適化方法および部品実装順序最適化装置を提供すること。
【解決手段】 最適化プログラム格納部１６は、部品情報読取装置５が部品カセットの識別情報を読み取って得られる部品配置データを取得して、部品カセットの識別情報と部品供給部に装着される位置とが対応付けられた部品配置リストを作成する配置リスト作成部１７と、部品配置リストに基づいて、前記部品カセットの配列を固定した状態で部品の実装順序を決定する実装順序決定部１８とを有する。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】ピックアンドプレイス装置１５０内にて構成要素のフィーダの交換の確認を容易にする方法及び装置が提供される。構成要素の交換前の像４０２がフィーダから取得され且つフィーダの交換後に載置された交換したフィーダからの構成要素の像４０４と比較される。交換前の像を交換後の像と比較することは、簡単で且つ迅速なフィーダの交換の確認を容易にする。本発明の形態は、異なる型式のピックアンドプレイス装置にて実施可能であり且つセンサ及び（又は）技術員が供給した情報を有益に使用してフィーダの交換の確認の表示を自動的に発生させることもできる点にて有益である。
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電気的な構成素子（９，１０）を基板（１５）に実装するためのタレット式の実装ヘッドが、環状に配置されたグリッパユニット（５）を備えたステップ式に回転可能なロータ（３）を有しており、このグリッパユニット（５）に回転可能なスピンドル（１３）が備え付けられており、これらのスピンドル（１３）に、準備した構成素子（９，１０）を、それぞれ所定の持上げ位置で吸着し、基板（１５）に載置する。この構成では、吸着した構成素子のうちの少なくとも１つの構成素子（１０）を、持上げ位置で、シャシ（１２）に固定された光学的な走行装置（１１）上を移動させ、引き続いて規定の角度位置に回転させ、基板（１５）に載置する。
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電子部品を搬送キャリアに載置された基板にマウンタ装置により搭載した後に、該基板を所定温度まで加熱することで前記電子部品を前記基板へ実装する実装工程で用いられるマウンタ装置用部品カートリッジであって、前記基板を前記搬送キャリアに密接させた状態で保持する保持部品と、該保持部品を保持するガイドテープとを備え、前記保持部品を前記マウンタ装置により前記搬送キャリアに取り付け可能とするべく、前記保持部品を前記ガイドテープと共に巻回した状態で収容するようにしたマウンタ装置用部品カートリッジを提供する。これにより、前記実装工程において、前記保持部品をマウンタ装置を用いて搬送キャリアに取り付ける基板の保持搬送方法を採用することが可能となる。既存の実装ライン及び装置を有効利用しコストを抑えた上で、基板のリフロー時における反りを確実に防止する （もっと読む）

吸着ノズル（３）における部品（１）の吸着保持面（１４）を、半導体セラミックスにて形成することにより、吸着保持の際に上記部品と直接的に接触される上記吸着保持面に半導体としての特性を備えさせて、上記吸着ノズルにて静電気が発生することに伴う弊害、及び上記吸着ノズルと上記部品とが電気的に導通状態とされることに伴う弊害の発生を防止する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、担体上に取り付けた電子部品を処理するための装置に関する。
【解決手段】この装置は、担体上に係合するときに共作用する、少なくとも二つの係合要素からなる。本発明は、また、担体上に取り付けた電子部品を処理するための処理要素に関する。この処理要素は、本発明による装置へ交換可能に結合可能である。本発明は、さらに、そのような装置の製品関連調整のための方法に関する。 （もっと読む）

本発明のフークハンドリング装置は、ワークを載せるトレイを担持すると共に所定方向に往復動自在な可動テーブル（２１）、ワークに対して所定の処理を施す処理部（３０）を略中央に挟むようにしてトレイと処理部との間で往復動自在に配置され，かつ，ワークを搬送するべく水平方向及び鉛直方向に駆動される関節型アーム（４１０）及びその先端に設けら
れた複数の吸着ヘッド（４２０）をそれぞれ有する一対のハンドラ（４０，４０’）、一対のハンドラ及び可動テーブルを駆動制御する制御ユニット（７０）を備え、制御ユニットは、トレイから処理部への未処理ワークの搬入動作及び処理部からトレイへの処理済みワークの搬出動作の両動作を，一対のハンドラにそれぞれ行わせるように駆動制御する。これにより、装置が完全に停止するのを防止できる。
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電子部品実装機において、基板を支持するバックアップ装置に関するものである。作業者がバックアップ装置へ基板支持ユニットを交換するときの誤装着などの問題を解決して、的確かつ確実にバックアップ装置にセット可能な基板支持ユニットを提供することを目的とする。
バックアップ装置４０には、基板支持ユニット４１が離脱可能に取付けられている。基板支持ユニット４１は、バックアッププレート４１ａとバックアップピン４１ｂからなり、基板を支持する。バックアッププレート４１ａの上面には、他の基板支持ユニットと区別して自身を特定するＩＤ情報が記憶されている記憶媒体４３が付加されている。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、ピックアンドプレイス機械（２０１，１０）により実行される部品レベルの検査を改善する。そのような改善は、当該機械（２０１，１０）の内部での配置事象の画像を収集することによりピックアンドプレイス機械（２０１，１０）での初回製品検査を与えるステップと、それらエラーが生じるときそのエラーを識別するステップとを含む。エラーが機械（２０１，１０）に発生されるときそのエラー情報を表示することにより、オペレータは、迅速且つ効果的な訂正活動を取ることができる。一実施形態において、部品（１０４）の配置の前後で配置位置（１０６）の画像が撮られる。次いで、これらの画像は、処理され、そして配置が完了された直ぐ後でオペレータに表示される。画像に加えて、キーとなる測定値がオペレータに対して表示されて、問題が起きたときその問題の診断を支援する。オペレータに提示されるキーとなる特徴は、部品の有無の検出、振動の検出、及び手動目視検査を含む。
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かしめ爪を有する接続金具により２つの部品保持テープの末端部と始端部とを接続する装置を改良する。回転体１４０の外周面の６個の金具受面１４２の各々において金具位置決め突起１４８により接続金具４０を位置決めし、磁力により保持する。２つの部品保持テープの末端部と始端部および接続金具４０をかしめ位置においてテープ位置決め突起８６，８８，金具位置決め突起１４８により位置決めした状態で第一，第二操作レバー６８，７０を操作し、かしめ具１８２に接続金具４０のかしめ爪をかしめさせる。回転体１４０を回転させ、金具受面１４２に保持された接続金具４０をかしめ位置へ移動させ、次の接続に使用する。複数の接続金具を帯状の保持部材に保持させ、切断装置により保持部材から切り離してかしめに使用してもよく、操作レバーの操作と連動して回転体を回転させて接続金具をかしめ位置へ移動させるようにしてもよい。 （もっと読む）

電子部品20の実装処理のためのシステムであって、フレーム11はプリント回路基板25を保持するように構成され、ツールヘッド12は、プリント回路基板25上に電子部品20を置くようにフレーム11に接続されるように構成され、ヒーター14は電子部品20に指向させて熱を伝達するようにツールヘッド12に配置され、二段式の予熱器30がフレーム11に接続され、二段式の予熱器30がプリント回路基板25を加熱する。予熱器30はプリント回路基板25の広い領域を加熱する第１ステージ部32と、電子部品20に隣接したプリント回路基板25の集中領域を加熱する第２ステージ部34とを備える。
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【課題】
【解決手段】本発明の実施の形態は、ピックアンドプレイス機械２０１、１０によって実行される構成要素レベルの検出を改良する。かかる改良は、ピックアンドプレイス機械のプレイスメントノズル２１０の移動距離と、プレイスメント過程を通じてワークピース２０３の動き特徴を測定することとを含む。構成要素１０４は、ワークピース２０３に対する適正な接着を保証し得るよう多少の力にてワークピース２０３に配置されるため、プレイスメントサイクル中、ワークピース２０３の多少の撓みが予想される。プレイスメント力は、構成要素１０４がはんだペースト又は接着剤内に安全に配置されるのを保証し得るよう調節される。プレイスメント力は、ノズル２１０内のばね張力の選択、ノズル２１０の長さ及び回路板２０３内への過移動量、回路板２０３の硬さ及びデザイン、回路板支持機構２０２、２０４のプレイスメントを含む、多数の特徴を通じて調節される。これらの特徴及びパラメータを適正に調節することにより、ワークピース２０３への高品質のプレイスメントを保証することができる。これらのパラメータを適正に調節するため、ワークピース２０３の動き及びノズル２１０の移動距離を測定する方法が提供される。
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【解決手段】
本発明の実施例は、選択配置装置（１０、２０１）入力より実行される部品レベル検査を改善する。当該改善は、配置サイクルの間に配置ヘッド（２０６）が製品素材（２０３）に向かって移動し製品素材（２０３）から離れて移動するとき製品素材（２０３）に対する配置ヘッド（２０６）の位置を測定する位置検出装置（２３０）を使用する工程を備える。このセンサー（２３０）の出力は、部品配置装置（１０，２０１）の配置特徴を測定するため使用される画像の取得工程を選択的にトリガーするため使用される。 （もっと読む）

高周波アセンブリの製造において、少なくともひとつ（１２）が周波数特定の、複数のコンポーネントが、お互いに、位置決め装置を用いて配置され、相互に接続される。判定すべき周波数特定コンポーネント（１２，３０）において、周波数を表す特徴（２３，２４）を探す。そして、その特徴（２３、２４，２６）がそのコンポーネントに見つかれば、そのコンポーネントが用いられ、正解と判定される。もしその特徴が見つからなければ、その個体は、拒絶される。 （もっと読む）

装着装置のガイド体（５／６）が、斜めに位置する外側の外面（１６／２２）を備えており、外面（１６／２２）に位置決め機構（６／３）がリニア式にガイドされている。ガイド体（５／６）は、部分的に位置決め機構（６／３）を覆っている。外面（１６／２２）の傾斜によって、構成幅が縮小され、装着装置の作業スペースに対するアプローチが改善される。これによって位置決め機構の、装着時に生じる慣性力が、比較的短い距離で吸収される。これによって装着装置の装着ガイドおよび位置決め精度が大幅に改善される。
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可動フレーム（２）に接続された少なくとも２つのコンポーネントピックアンドプレイスユニット（１３）と、少なくとも２つのコンポーネント供給装置（７）とが設けられ、コンポーネント供給装置によって供給されたコンポーネントをコンポーネントピックアンドプレイスユニットによって同時にピックアップするのに適しているコンポーネント配置装置（１）。少なくとも１つのコンポーネントピックアンドプレイスユニットが、フレームに対して可動であり、これは、コンポーネントピックアンドプレイスユニットの互いに対する位置の調整を可能にする。
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【課題】 製造管理システムに関し、多種少量生産体制で表面実装部品をプリント配線基板（Ｐｔ板）上に搭載して半田付けする表面実装工程において、表面実装部品供給の段取りによる生産停止を極少化する製造管理システムを提供する。
【解決手段】 Ｐｔ板のＣＡＤ情報とＰｔ板の生産計画及び使用部品に関する部品情報とから生産計画対応使用部品一覧を作成し、生産計画別基板平均及びライン稼働条件より固定セット部品を決定する固定セット部品決定手段と、該生産計画対応使用部品一覧中の固定セット部品を順に、当初は一括セット可能な搭載機に順にセットし、一括セット可能な搭載機がなくなった後は複数の搭載機にセットして、搭載機の総搭載時間を平準化する固定セット部品振り分け手段とを備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】 異なる取付設置形態を持つ電子部品装着機への取付設置が可能であり、かつ個別の駆動源を有し、かつ前記駆動源の制御部を有し、かつ前記テープを電子部品装着機の外部へ廃棄するための前記テープの廃棄用シュートを有する電子部品供給装置用アダプタを提供することを目的とする。
【解決手段】 電子部品供給装置を所定位置に設置するための設置台２１と、前記電子部品供給装置を駆動させるための駆動源１１と、駆動源１１を制御するための制御部１２と、レバー４７を揺動させるため駆動源１１の駆動力を伝達させるためのカラー１３と、電子部品供給装置による電子部品装着機への電子部品供給後の電子部品を収納していたテープの廃棄用シュート１４を有することを特徴とする。 （もっと読む）