【課題】複数ヘッド間における待ち時間を利用して、基板上の基準マークを効率良く認識し、部品を搭載する。
【解決手段】２個のガントリに、それぞれ配設されたヘッド部と、各ヘッド部にそれぞれ配設された基板認識手段及び搭載ノズルを備え、該搭載ノズルにより部品供給部から部品を吸着し、吸着された部品を部品認識手段で認識し、保持された基板１０上の基準マークを基板認識手段で認識して、基板に部品を搭載する複数ガントリ表面実装装置の部品搭載方法において、一方のヘッド部２０Ｆで部品吸着と部品認識手段３４Ｆによる部品認識を行っている間に、他方のヘッド部２０Ｒによる部品搭載と、次に前記一方のヘッド部２０Ｆで吸着する部品を搭載すべき位置の部品マークの少なくとも一部を、該他方のヘッド部２０Ｒの基板認識手段２２Ｒにより先取り認識する。 （もっと読む）

【課題】従来、振動方式の部品搬送装置は、部品の重量、寸法、環境、機材劣化等の影響で振幅が不測に変化のするため、振動機構による部品搬送レールの振幅を所望値に保つことが、困難な課題があり、また、部品搬送装置を多数台同時使用すると各部品搬送装置の駆動周波数が互いに干渉し合ってビート現象が発生し振幅が不規則に変化し振幅を所望値に保つ事が困難な課題があった。
【解決手段】部品搬送レールと振動機構と制御部を備えた部品搬送装置を電子部品処理装置に搭載して備え、電子部品処理装置は１以上の部品搬送装置を搭載して備え、制御部の全部若しくは一部を部品搬送装置に備えたものである、部品搬送装置又は電子部品処理装置によって、並びに前記部品搬送装置の振幅制御方法によって課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】板金を加工したノイズ対策用シールド部品等の異型部品においても、部品吸着部の形状に適したノズルを的確に選択できる部品実装方法を提供する。
【解決手段】部品供給装置１１より供給される部品を、移動自在な搭載ヘッド１７に装着された、交換可能なノズル１７ａにより吸着して、基板１０上に搭載する部品実装方法において、部品供給装置１１の部品供給位置で部品吸着部の形状を検出し、検出結果から、部品吸着部の形状に適したノズル１７ａを選択する。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装装置において、コンベヤ上の部品載置領域を把握しコンベヤ上の空き領域に不良部品を詰めて載置することにより効率よくコンベヤ上に不良部品を載置し、また部品回収のための生産中断を極力少なく抑えることにより電子部品実装装置の生産効率の低下を防止する。
【解決手段】基板の搬送を行う基板搬送装置と、Ｘ方向およびＹ方向の２方向に移動可能に支持されて部品供給装置により供給された部品を採取して基板搬送装置上の基板上に実装する部品移載装置と、不良と判定された部品を搬出するコンベヤを有する部品搬出装置を備えた電子部品実装装置において、コンベヤ上に設定された部品載置領域内であって部品が載置されていない空き領域を把握し、部品移載装置に採取された部品が不良であると判定された場合にこの不良部品の向きと配置場所を考慮して空き領域内に不良部品を詰めて載置する。 （もっと読む）

【課題】２本の部品供給テープを接続する接続部材に情報記録機能を付与する。
【解決手段】基板保持装置，部品供給装置および部品装着装置を備えた電子回路部品装着システムにおいて、部品供給装置のテープフィーダ８２に、先行部品供給テープの末端部と後続部品供給テープの先端部とが接続テープ１５２により接続されて成る接続部品供給テープを送らせる。接続テープ１５２にタグチップ１７０等の接続部材情報記録部を設けるとともに、接続部品供給テープの送り経路近傍に接続部材情報記録部の情報を読み取る接続部材情報読取装置を設ける。接続部材情報記録部には、例えば、接続部品供給テープにおける電子回路部品の保持ピッチ，キャリヤテープの種類，保持されている電子回路部品の識別情報等を記録し、電子回路部品の装着作業に利用する。 （もっと読む）

【課題】実装基板の生産効率を維持しつつ実装基板の性能の向上を図る。
【解決手段】複数の吸着ノズルを有するマルチノズルヘッドによって複数の部品を同時に吸着、搬送し、前記部品を基板に装着する部品実装機に対応する部品実装方法であって、特定の部品種か否かを判別する判別ステップＳ１１０と、前記判別ステップＳ１１０において特定の部品種ではないと判別された部品については、異なるロットに属する同一部品種の部品を前記マルチノズルヘッドで複数個を同時に吸着して前記基板に実装可能な条件を採用し、特定の部品種であると判別された部品については、前記基板に対し同一ロットに属する部品のみ実装する条件を採用する条件採用ステップＳ１１３と、前記条件に基づき部品を基板に実装する実装ステップＳ１１６とを含む。 （もっと読む）

【課題】部品リールの交換作業を短時間且つ容易に行うことができ、保持された部品リールの部品の種類を正確に判別できる部品実装装置を提供する。
【解決手段】カートリッジ検出センサ９が部品カートリッジ５の装着を検出したとき、部品カートリッジ５の装着が検出されたカートリッジ装着部４について部品情報記憶手段１１に記憶している部品の種類と、直前に部品識別標読取装置３が読み取った部品識別標７が表示する部品の種類とを照合し、照合結果が不一致のときは、表示装置１２に、部品カートリッジ５の装着が検出されたカートリッジ装着部４の部品リール３が不適切である旨の表示をさせる。 （もっと読む）

【課題】搬送路の複数箇所に部品選別部を設けても、各部品選別部で不良と判定された部品を安定して高速で排除できるようにすることである。
【解決手段】搬送路の複数箇所に設けた各部品選別部における部品センサの検出出力に基づくエアノズルの作動を、これらの各部品選別部毎にそれぞれ個別のマイクロプロセッサＭＰＵ１、ＭＰＵ２、ＭＰＵ３を用いて制御することにより、各部品センサの検出出力が入力されてからエアノズルを作動する制御出力が出力されるまでの時間の遅延とばらつきをなくし、部品選別部を搬送路の複数箇所に設けても、各部品選別部で不良と判定された部品を安定して高速で排除できるようにした。 （もっと読む）

【課題】実装基板などの生産物のスループットの向上を図った基板の向きの決定方法を提供する。
【解決手段】基板の向きの決定方法は、基板において部品実装機による部品実装の対象とされる実装対象領域を示すＮＣデータを取得する情報取得ステップＳ１００と、基板の向きごとに、基板がその向きに向けられて部品実装機に搬送された場合におけるＮＣデータの示す実装対象領域と実装可能範囲との位置関係に基づいて、部品実装機による部品実装がその実装対象領域の全てに対して行われるために必要な基板の搬送回数を算出する搬送回数算出ステップＳ１０２と、最も少ない搬送回数の向きを、設定されるべき基板の向きとして決定する決定ステップＳ１０６、Ｓ１１０とを含む。 （もっと読む）

【課題】実装基板などの生産物のスループットの向上を図った基板の向きの決定方法を提供する。
【解決手段】基板の向きの決定方法は、基板の向きごとに、その向きに向けて搬送された基板を用いて部品実装機が１つの実装基板を生産するのに要するタクトを算出する評価ステップＳ４００で、生産効率に与える影響を示す評価値を算出し、複数の基板の向きごとの評価値に基づいて、タクトが最も短い基板の向きを、設定されるべき基板の向きとして決定する決定ステップＳ４０２とを含む。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープから部品を個別に打ち抜いて順次供給する部品供給において、交換されたキャリアテープの頭出しを効率的に実現しながら効率的な部品供給を低コスト及び良好な作業性で実現する。
【解決手段】テープ搬送経路において、部品検出位置、不良品検出位置、及び打ち抜き位置の相関的な配置が予め決められた状態にて、部品検出位置にて部品位置を検出することでキャリアテープの頭出しを行い、それぞれの位置への部品搭載領域の位置決めを確実に行う。さらに、不良品検出位置において位置決めされた部品搭載領域に対して、部品の欠損及び／又は不良品識別マークの有無により不良を検出することで、部品欠損あるいは不良品識別マーク有りと検出された部品搭載領域が打ち抜き位置に位置された際に、その部品搭載領域に対する部品打ち抜き動作をスキップさせる。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品装着装置を並設する装着ラインにあっても、フィーダ情報と部品情報との関連付け作業のためのスキャナが１つで済む電子部品装着方法を提供する。
【解決手段】作業者が無線ＢＣＲで部品供給ユニットに付されたこの部品供給ユニット固有の情報であるフィーダ情報と収納テープが巻回収納されたテープ供給リールに付された部品ＩＤ及び電子部品の収納数量に係る部品情報とを読み取り、無線ＢＣＲが部品情報及びフィーダ情報を無線機器管理ＰＣ及び無線送受信装置に送信し、前記無線送受信装置は無線ＢＣＲから受信したフィーダ情報及び部品情報を無線機器管理ＰＣに送信し、この無線機器管理ＰＣはサーバーＰＣへ受信したフィーダ情報及び部品情報を送信し、このフィーダ情報及び部品情報を受信したサーバーＰＣはフィーダ情報と部品情報とを関連付けて登録して格納する。 （もっと読む）

【課題】実装機に部品をセットする際に、誤った番地にセットするのを防止でき、セット作業が容易な誤実装防止システムの提供を目的とする。
【解決手段】部品には部品ラベルシート作成手段にて作成したバーコード付の部品ラベルを付し、実装機の部品セット番地にはポジションラベルシート作成手段にて作成したバーコード付のポジションラベルを付し、マウントリストシート作成手段にて作成されるマウントリストラベルには、部品ラベルに表示した部品バーコードとポジションラベルに表示したポジションバーコードとを表示してあり、当該マウントリストラベルに表示した部品バーコードと部品に付した部品ラベルのバーコードを照合一致させて当該マウントリストラベルを部品に付し、部品に付してあるマウントリストラベルに表示したポジションバーコードを実装機の部品セット番地に付したポジションラベルのバーコードと照合し、一致した番地に部品をセットする。 （もっと読む）

【課題】使用個数の少ない部品に対して、１つの供給部に複数種の部品を収納した供給部を用いることにより、供給部の使用数を減らす。
【解決手段】ＮＣデータ１５からステップに従い供給部の識別子とともに部品の識別子および搭載するプリント配線基板上のＸＹ座標および搭載角度を取得する。次いで、供給部データ１６から該当する供給部情報を取得する。その後、取得した部品識別子に従い、部品ライブラリ１７から該当する部品情報を取得する。取得した情報に従って、複数の吸着手段から１つを選択し、供給部情報に従い可動ヘッドを移動させ部品を吸着し、部品情報に従って認識装置を用いて部品の姿勢等を検出した後、取得したＸＹ座標にヘッドを移動させてプリント配線基板上へ部品を搭載するようにした（Ｓ３〜Ｓ９）。 （もっと読む）

【課題】電子部品テープ保持リールに保持された残り電子部品数を容易に確認できる電子部品テープ保持リールを提供する。
【解決手段】電子部品テープ保持リールは、電子部品テープ２を保持する。電子部品テープ２上に形成された電子部品収納部４には、それぞれ電子部品が収納されている。電子部品テープ２には、透明なカバーテープ５が貼付されている。カバーテープ５には、電子部品テープ保持リールに保持された電子部品テープ２に、どれだけ電子部品が残っているかを示す電子部品残量表示６が印刷されている。 （もっと読む）

【課題】ウエハ保持部に保持されている電子部品集合体の中から電子部品を取り出すように構成された電子部品取出装置において、電子部品がウエハ上に均一に配置されていない場合や、ウエハ保持部が変形した場合でも、正確に電子部品を電子部品集合体の中から取り出すことができる電子部品取出装置を提供する。
【解決手段】あらかじめマーキングされた複数の基準電子部品Ｍ１、Ｍ２を識別認識するとともに、取り出すべき電子部品２ａの近傍に位置する複数の基準電子部品Ｍ１、Ｍ２の位置と、記憶手段に記憶されたウエハマッピングファイルの部品配列情報とから、取り出すべき電子部品２ａの位置を演算するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】部品照合において様々な作業手順に対応すると共に、作業手順を柔軟に変更可能な部品照合方法、部品情報管理方法、部品実装方法、部品照合装置、部品実装機を提供する。
【解決手段】部品実装機２０が実装する部品を供給する部品供給部に配置される部品が適正か否かを照合する部品照合装置１０であって、部品照合作業に含まれる複数の作業項目間の順序を示す作業フローデータを作業フローデータ記憶部１２に記録する作業フローデータ記録部１１と、前記作業フローデータによって示される順序に従って前記複数の作業項目を順次選択し、前記選択された作業項目に関する処理を実行する照合処理部１４とを備える。 （もっと読む）

【課題】マルチボードを運送するための準備区と取り付け区と完成区とを有する運送部と、少なくとも一つの取り付け区に設けられる取り付け機を有する取り付け設備に応用されるマルチボードの不良品検知装置とその検知方法を提供する。
【解決手段】検知装置は、スキャナ４とプロセッサ３とを含有し、スキャナ４は、準備区２２１に設けられ、マルチボード１上の不良記号１２をスキャンし、プロセッサ３は、取り付け機２とスキャナ４との間に電気的に接続され、取り付け作業の前に、予めスキャンして得られたデータを取り付け機２へ入力する。取り付け機２は、良品である子基板１１だけを取り付け、従来の不良記号１２を撮影することに使われたアイドルタイムを節約でき、取り付け作業が連続的に実行でき、キャパシティーが向上される。 （もっと読む）

【課題】保持装置により摘採された構成素子のずれをクラス分けする方法を改良して、小さな構成素子のためにも、高いプロセス信頼性と、後続の構成素子のピックアップ位置に関する効果的な学習プロセスとを可能にする方法を提供する。
【解決手段】構成素子を構成素子供給装置のピックアップ位置から保持装置により摘採し、摘採された構成素子をセンサ装置により検出し、摘採された構成素子と保持装置との間のずれを、センサ装置に後置された評価ユニットにより求め、ずれを第１の基準値および第２の基準値と比較し、かつ摘採された構成素子をクラス分けするが、クラス分けに際し、ずれが第１の基準値より小さく、第２の基準値より大きいとき、摘採された構成素子を、却下すべき構成素子としてクラス分けし、かつ求められたずれを、今後の構成素子の、予測したいピックアップ位置に関する学習プロセスのために使用するようにした。 （もっと読む）

【課題】基板処理ライン構成に対応した箇所で不良基板を排出する不良基板排出装置および不良基板排出方法を提供する。
【解決手段】基板処理ラインの任意の基板処理ステージ間に配置された第２の基板搬送路２０ｂを、基板１の両縁部を支持した状態で上流側の基板処理ステージから下流側の基板処理ステージへ基板１を搬送するとともに相対位置が変更可能な一対の基板搬送レール２１、２２で構成した。任意の第２の基板搬送路２０ｂを相対位置が変更可能な一対の基板搬送レール２１、２２で構成することで、基板処理ライン構成に対応した箇所で不良基板１ａを排出することができる。 （もっと読む）