【課題】装着すべきフィーダが装着部の所定の位置に装着されていない場合でも、運転を停止することなく、そのフィーダの部品を基板に実装することができる部品実装装置、情報処理装置等の技術を提供すること。
【解決手段】本技術に係る部品実装装置は、複数のフィーダと、装着部と、実装ユニットと、制御ユニットとを具備する。複数のフィーダは、部品を収容し、収容された部品の種類の情報を含む情報である部品情報を記憶可能であり、種類ごとに部品をそれぞれ供給する。装着部には、複数のフィーダがそれぞれ装着される。実装ユニットは、装着部にそれぞれ装着された複数のフィーダから部品をそれぞれ取り出し、取り出した部品を基板に実装する。制御ユニットは、装着部における複数のフィーダのそれぞれの装着位置の情報である位置情報、及び、複数のフィーダにそれぞれ記憶された部品情報に基づき、実装ユニットによる部品の実装処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】異形部品および自立不可能な部品でも容易にかつ迅速にワークに設置可能で、部品ライブラリデータ作成の時間を短縮した部品ライブラリデータ作成装置を提供する。
【解決手段】電子部品を設置するテーブルに所定の間隔で、所定の大きさの穴を開け、下方または上方に突起物のある電子部品の前記突起物を挿入可能とした。さらに駆動系コントローラを備え、電子部品のフォーカスを変更可能なフォーカス駆動機構を有した光学系を備え、駆動系コントローラは、電子部品の厚みに依存したストロークだけフォーカス駆動機構を制御して電子部品のフォーカス変更し、カメラは、変更されたフォーカスでの被写体像を撮像し、３次元画像を作成して電子部品の厚みを認識する。 （もっと読む）

【課題】ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する際の実装時間を短縮することができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品実装装置は、ウエハ全体の画像から、それぞれのダイの位置情報を取得する。また、それぞれのダイの良否情報を取得する。さらに、それぞれのダイの位置情報と良否情報から、良品のダイの位置情報を取得する。そして、取得した良品のダイの位置情報に基づいて、ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する。そのため、従来のように、それぞれのダイを撮像する必要がない。従って、ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する際の実装時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】安定した３次元認識画像を形成して正しい部品認識結果を得ることができる画像形成装置および画像形成方法ならびに部品実装装置を提供する。
【解決手段】３次元部品７を対象とする３次元画像形成において、走査光の計測対象面からの反射光の受光位置を検出する位置検出部を、受光面の計測対象面に対する傾斜角度が相異なる第１ＰＳＤ２５Ａ、第２ＰＳＤ２５Ｂを有する構成とし、第１ＰＳＤ２５Ａ、第２ＰＳＤ２５Ｂがそれぞれ受光した光量のうち大きい方の光量が所定の範囲を超えたとデータ処理部１５ａの受光量判定部によって判定されたならば、当該走査部位についての受光位置検出結果として小さい方の光量に基づく受光位置検出結果を採用して３次元認識画像を形成する。これにより、受光した光量が過大である場合に生じるノイズを排除することができ、安定した３次元認識画像を形成して正しい部品認識結果を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】あらゆる対象電子部品に対して適切に照明することにより、時間をかけずに電極部を認識してサイクルタイムを短縮化する。
【解決手段】撮像装置７１によって撮像される電子部品Ｐを照明する電子部品照明装置において、電子部品Ｐに対向して配置され、薄板状に形成され、変形可能であり、かつ、面発光する発光パネル７２ｃと、発光パネル７２ｃを保持し、駆動装置によって姿勢が変化されることにより、発光パネル７２ｃの形状を変化させる保持変形機構７２ｂと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ダイ供給装置において、突き上げ機構のポット取付部に取り付けた突き上げポットの交換作業を簡単化する。
【解決手段】突き上げ機構１８のポット取付部５５に突き上げポット２７をクランプ機構４９により交換可能に係合保持する構成とする。突き上げポット２７の下部には、突き上げ動作時に突き上げポット２７の上端面にダイシングシートを吸い付けるバキューム圧を導入するバキューム圧導入管の接続口部を下向きに設けると共に、突き上げ機構１８のポット取付部５５には、突き上げポット２７のバキューム圧導入管の接続口部と接続されるバキューム圧供給口部５７を設け、該ポット取付部５５に突き上げポット２７を係合保持させる際に、突き上げポット２７のバキューム圧導入管の接続口部をバキューム圧供給口部５７に接続することで該突き上げポット２７の係合位置を位置決めする。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により電力供給および信号送信が可能で、単一の電源で供給電力量を調整可能な基板作業装置を提供すること。
【解決手段】部品実装装置１０は、電界結合によりベース１２からモジュール１１へ電力を供給するので、電界結合用送電部６３と電界結合用受電部６５とを高精度に位置合わせしなくても、電力供給の効率は低下し難い。よって、送受電部６３，６５の高精度な位置合わせが可能な位置合わせ手段は不要で、簡易な構成により電力供給が可能な部品実装装置１０を構成できる。電界結合用送電部６３および電界結合用受電部６５は、モジュール１１の引出し方向に延在し、相互に離間して少なくとも一部が対向するようにモジュール１１に設けられている。よって、モジュール１１を引出して電界結合用送電部６３と電界結合用受電部６５との重なりの程度を変化させることにより、単一の電力出力部６１で供給可能な電力量を調整できる。 （もっと読む）

【課題】メインフレームに組み付け可能なデバイスの流通を管理可能な対デバイス固定体を提供する。
【解決手段】製造作業を行なうために必要なデバイス２２，２４，５０等と、そのデバイスが組み付けられるメインフレームと、デバイスを制御する制御装置７０，２７０とを備えた製造作業機に用いられ、デバイスに固定される対デバイス固定体５６，８８，１２２等において、デバイスが制御装置によって認識されるための認識情報が記録されている認識情報記録体７８，９６等を対デバイス固定体の本体に装着するように構成する。このような構成によれば、認識情報記録体が装着された対デバイス固定体が固定されているデバイスのみが、制御装置によって制御可能とされる。つまり、対デバイス固定体の流通を管理することで、デバイスの流通を管理することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板生産運転の開始前に、部品の種類違いを判別するようにし、生産効率の向上を図ると共に前記部品のロスの減少を図ること。
【解決手段】電源が投入された状態下にあって、この選択された基板Ｐ毎に、どの種類のチップ部品を使用するかの機種データが記憶装置２６に格納されているので、この記憶装置２６に格納された機種データと載置板１４上にセットされたマガジン１３に付された反射シール２０に光を照射して光電センサ２１が検出した機種データとが一致しているか否を制御装置２５が絶えず判定している。そして、前記制御装置２５が一致していないと判定すると、「準備未完了表示」画面をモニタ２８に表示させるように制御すると共に運転開始スイッチ２２がＯＮされても運転を開始しないように制御する。 （もっと読む）

【課題】部品実装装置に係わり、部品やノズルの情報を用いて、部品の吸着に利用するノズルと、ヘッド等の部位の動作加速度等とを好適に算出することにより異常発生率を低下させることができる技術を提供する。
【解決手段】本部品実装装置（演算装置）は、部品とノズル（候補）の情報を用いて、部品の質量（ｍ）とノズルの吸着穴の面積（ｓ）との比を用いて、当該部品の吸着に当該ノズル種類を利用する場合における部品実装装置の部位の動作加速度（ａ）等を算出する（Ｓ１６）。 （もっと読む）

【課題】回収部品を再使用する際にその選別の作業性を向上させる。
【解決手段】部品実装装置は、トレイフィーダ５と、このトレイフィーダ５から部品を吸着して搬送する実装用ヘッド２０と、吸着部品を撮像する部品認識カメラ１８と、不良部品の回収用トレイＴと、コントローラ３０と、各種表示を行うモニタ２４とを含む。コントローラ３０は、部品認識カメラ１８から入力される画像データに基づき部品の外観検査を行うとともに不合格部品を回収用トレイＴに回収すべく実装用ヘッド２０等を制御する主制御手段３２と、不合格部品の回収位置及び当該部品の検査結果を含む回収部品データを記憶するデータ記憶手段３６とを含む。主制御手段３２は、回収用トレイＴに回収された回収部品の回収部品データに基づき回収部品の不良内容等をモニタ２４に表示させる機能を含む。 （もっと読む）

【課題】製品履歴を確実にトレースでき、かつ実装システムの大型化・高コスト化を招くことなく、複数の子基板に分割される親基板に実装するにあたって、子基板の識別番号の読み取りを効率よく行うことにより、実装システム全体の生産時間を抑制する。
【解決手段】電子部品実装機を親基板の搬送方向に沿って複数台直列に並べ、親基板への部品の実装を複数台の電子部品実装機により分担して行う電子部品実装システムにおいて、ホストコンピュータの制御部は、複数台の電子部品実装機のうち分担して行う部品の実装に要する分担実装時間の短い電子部品実装機の撮像装置により複数の子基板に付された子基板識別符号を読み取らせる（ステップ１１４，１１６）。 （もっと読む）

【課題】ビームの稼動状況を向上させて、プリント基板の生産効率の向上を図る。
【解決手段】プリント基板Ｐに電子部品を装着する際に、一方向に移動可能なビーム４Ａ，４Ｂの駆動源を駆動させると共に、それぞれ吸着ノズル９を備えて前記各ビーム４Ａ，４Ｂの内側に設けられて前記各ビーム４Ａ，４Ｂに沿った方向に移動可能な装着ヘッド７の駆動源を駆動して前記各装着ヘッド７を前記搬送装置上のプリント基板Ｐと前記部品供給装置との間を移動させる。この際、前記各装着ヘッド７に設けられた吸着ノズル９により前記プリント基板Ｐに電子部品を前記各装着ヘッド７が前記ビーム４Ａ，４Ｂに沿った方向に近づくと衝突する位置にて併行して装着する場合には前記ビーム４Ａ，４Ｂに沿った方向に衝突しないようにする。 （もっと読む）

【課題】複数の単位実装区画に区分された基板を対象として部品実装作業を行う場合に、簡便な設備構成でマーク読取り結果と部品実装作業の対象となる基板との対応関係を適正且つ効率よく確保することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上流側から伝達されたマーク読取りデータ３４に基づいて、対象基板データ３４ｂと実際に対象となる対象基板との対応関係の正否を判定する対応関係判定において、上流側に滞留する滞留基板についての滞留基板データ３４ａと対象基板についての対象基板データ３４ｂとを比較対照して、滞留基板データ３４ａと対象基板データ３４ｂにおいてマーク読取り結果が相異なる単位実装区画を抽出し、対象基板の当該単位実装区画について判別マークの読取りを行うことにより対応関係の正否を判定する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の基板に対する実装不良を防止することができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品Ｅを収納する電子部品収納テープ１０の電子部品Ｅを基板２４に実装する電子部品実装装置１４であって、収納穴内の湿度を表示する湿度表示部２２の湿度表示を認識する認識部２８と、認識部２８による湿度表示の認識に基づいて収納穴に収納された電子部品Ｅの品質の良・不良を判定する品質判定部３０と、を有し、品質判定部３０により品質が良であると判定された電子部品Ｅを基板２４に実装する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の製造コストを削減可能な電子部品実装方法および電子部品実装機を提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品実装方法は、部品供給装置に混載された複数の種類の電子部品を未判別状態で供給する部品供給工程と、該電子部品の該種類Ｌ〜Ｈに関する情報を検出する検出工程と、該情報を基に該電子部品の該種類Ｌ〜Ｈを判別し、該電子部品が基板Ｂｆに装着可能な場合、該電子部品の該基板Ｂｆ上の装着座標ＢＬ、ＢＭ、ＢＨを決定する座標決定工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】フィーダ自体に廃棄ボックスを着脱可能に設けたことにより、廃棄ボックスに収容された部品の回収をフィーダ毎行えるようにしたＬＥＤ部品を分別廃棄する部品実装システムを提供する。
【解決手段】ランク分けされたＬＥＤ部品を多数収容し、これらＬＥＤ部品を定められた供給位置に供給すべくフィーダ支持台５２に着脱可能に装着された複数のフィーダ５１と、これらフィーダにそれぞれ着脱可能に取付けられ、廃棄されるＬＥＤ部品をランク別に収容する複数の廃棄ボックス９５と、フィーダよりＬＥＤ部品をピックアップして回路基板に実装するとともに、回路基板への実装が不可と認識されたＬＥＤ部品を、ピックアップしたフィーダに取付けた廃棄ボックスに廃棄する部品実装装置１０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】スプライシングをした後に、この部品供給ユニットからスプライシングをした収納テープを供給リールごと外して、他の部品供給ユニットにこの外した収納テープを取付けた場合でも、収納テープ内の電子部品の残数管理ができるようにすること。
【解決手段】作業管理者がスプライシングをした収納テープを供給リールごと外して、移し替える他の部品供給ユニット５に付されたバーコード及びスプライシングをした収納テープを収納した供給リールに付されたバーコードをバーコードスキャナ３０を用いて読み込む。すると、ＣＰＵ２０はサーバー３３から関連情報を取得し、この電子部品はスプライシングした電子部品であると判定すると、取得した現部品情報を移し替える部品供給ユニット５と関連付けを行い、また取得したスプライシング部品情報を移し替える部品供給ユニット５と関連付けを行い、サーバー３３に登録する。 （もっと読む）

【課題】交換ユニットを完全に模造されたとしても、交換ユニットが模造品である可能性を判定できる電子部品装着システムを提供する。
【解決手段】機械本体１１に対して複数の交換ユニットとしての吸着ノズル１８が着脱可能に装着される。吸着ノズル１８の製造時に複数の吸着ノズル１８のそれぞれに割り当てられた識別コードのうち一つの識別コードを記憶する識別コードラベル２１を、一つの識別コードに対応する吸着ノズル１８に取り付けておく。識別コード取得手段５１が、機械本体１１に装着されている複数の吸着ノズル１８に対応するそれぞれの識別コードを取得し、判定手段５３が、識別コード取得手段５１により取得した複数の識別コードの中に同一の識別コードが含まれているか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】装置内を流れる複数のプリント基板のうちの位置を把握したいプリント基板がどの位置にあるかを確実に把握できること。
【解決手段】ＣＰＵ３０が供給コンベア４に搬送開始指令を送出すると、プリント基板ＣＢの搬送が開始され、ＲＡＭ３２の所定エリアの格納内容を右隣にシフトさせ、また、位置を把握したいプリント基板ＣＢに対応するスイッチ部４０を押圧操作して指定されていると、該プリント基板ＣＢの搬送毎にその下流側のスイッチ部４０が変色する。 （もっと読む）