【課題】ガイド部材を用いて、基板に形成された貫通孔へ被挿入部材を挿入する際、ガイド部材と基板上に設けられた部品との干渉の発生を抑制すること。
【解決手段】複数の貫通孔Ｈが形成された板状の基板Ｂに対して、一方側に、対応する貫通孔Ｈに向けて突出するように設けられた複数の被挿入部材Ｐを備えるベース部材Ｍが配置され、他方側に、対応する貫通孔Ｈに向けて突出するように設けられた複数のガイド部材２０を備える移動部材１０が配置される。移動部材１０を基板Ｂに対して近づける方向に平行移動することによって、ガイド部材２０が対応する貫通孔Ｈに挿入される。ガイド部材２０の先端に位置する保持部２２が被挿入部材Ｐの先端部に近接又は接触することによって、保持状態が実現される。前記保持状態を維持しながら移動部材１０及びベース部材Ｍを平行移動させて、複数の被挿入部材Ｐが前記貫通孔Ｈに一度に挿入される。 （もっと読む）

【課題】円筒形状の部品を寝かせて基板に実装する方法であって、基板面に対する実装部品の占有面積を抑えるとともに、実装部品が有する互いに同じ極性を有する端子同士を近接する位置に実装する部品実装方法を提供する。
【解決手段】プラス／マイナス端子を有する下段円筒部品を基板上に寝かせて実装する。下段円筒部品の上部に、プラス／マイナス端子を有する上段円筒部品を接触させて実装する。下段円筒部品、上段円筒部品の底面からプラス／マイナス端子をリード線により引き出して、これらの円筒部品が有する端子のうち、同じ極性の端子同士が電気的に接続されるようにリード線を基板に実装する。リード線の基板面への実装は、上段円筒部品のリード線を上段円筒部品の底面から所定の距離の位置で屈曲加工することによって、電気的に接続される同じ極性の端子側のリード線同士を近接する位置に実装する。 （もっと読む）

【課題】基板支持治具を一体成形により形成するので、形状や寸法のバラツキが生じないようにかつ簡単に製造するとともに、製造コストを低減する。
【解決手段】支持部材により下側から支えて平面を保つように基板を保持し、基板の上側の面に電子部品を実装する。基板を保持する際には、発泡弾性材料からなるプレート部と、この記プレート部の一表面に一体に突出形成された複数の支持用ピンとが一体成形により形成された支持部材を用い、この複数の支持用ピンのうちの一部を切除して基板の下側を支持するようにする。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント基板を搬送ボードに対して固定する際の作業を簡便にする。
【解決手段】 フレキシブルプリント基板への部品実装方法は、少なくとも一つのフレキシブルプリント基板が一面上に載置された、耐熱性及び粘着性を有する一つの部品実装用シートを準備する準備工程と、少なくとも一つのフレキシブルプリント基板を搬送するための搬送ボードに対して、少なくとも一つのフレキシブルプリント基板を部品実装用シートごと固定する固定工程と、搬送ボードに固定されたフレキシブルプリント基板の部品実装部に部品を実装する実装工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】移載部材の上下ストロークを十分確保することができなくとも、既に支持テーブル上に移載された支持ピンとこれから移載するための支持ピンとが干渉しないように移載する方法を提供する。
【解決手段】一対の搬送シュートに支持されたプリント基板を下方から支持する支持ピン１２をストックエリアＳＡ１から移載吸着ノズルによりバックアップテーブル２Ａに移載する支持ピン１２の移載方法において、前記ストックエリアＳＡ１から移載位置がＹ方向において遠い複数の移載位置がある場合には、この中からＸ方向の何れか一方から順に、前記移載吸着ノズルにより移載位置に近い方の前記ストックエリアＳＡ１から支持ピン１２を前記バックアップテーブル２Ａに移載する。 （もっと読む）

【課題】低コストでプリント基板の反りを防止できる半導体装置の製造方法、半導体装置の製造装置、及びピンを提供する。
【解決手段】本明細書に開示されている半導体装置の製造方法は、基板１０をステージ２０の真空吸着面に押し付けた状態で吸着させ、基板１０の貫通孔１２とステージ２０の貫通孔２２とに共通にピン５０を挿入して基板１０をステージに仮固定した後に、真空吸着を解除する。これにより、低コストで基板１０の反りを矯正してステージ２０に倣わせることができる。 （もっと読む）

【課題】設備コストの増大，生産性の低下等を抑制しつつ、クリーム半田の印刷位置に基づく電子回路部品の載置位置データの補正を行う。
【解決手段】印刷装置においてマスク基準マーク６８，開口６６，基板基準マーク７２，パッド６４を撮像し、マスク６２と回路基板２０との位置ずれ修正の想定のもとに開口６６のマスク基準マーク６８に対する位置ずれを取得し、パッド６４の基板基準マーク７２に対する位置ずれを取得する。印刷時には基準マーク６８，７２を撮像し、回路基板２０とマスク７２との位置を合わせてクリーム半田を回路基板２０に印刷し、部品載置装置では、基板位置ずれ，部品保持位置ずれに加えて、小さい部品については開口６６の形成位置ずれによる半田印刷位置ずれおよびパッド形成位置ずれに基づいて載置位置データを補正し、大きい部品についてはパッド形成位置ずれに基づいて載置位置データを補正して回路基板２０に載置する。 （もっと読む）

【課題】基板位置決め基準側の先端部に切り欠きや突出部を有する異形基板を対象とする場合にあっても、ストッパやセンサの位置調整をほとんど必要とすること無く作業対象とすることができる電子部品実装用装置および電子部品実装用作業実行方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板搬送コンベアに第１分割実装エリア［ＭＡ１］、第２分割実装エリア［ＭＡ２］が設定され、下流側の端部を位置決め基準として基板を第１分割実装エリア［ＭＡ１］、第２分割実装エリア［ＭＡ２］に位置決めする基板位置決用センサＳ２とを備えた電子部品実装用装置において、位置決め基準側の端部に切り欠き部を有する異形基板４Ｃを対象とする場合には、異形基板を第１の作業位置に位置決めして作業を実行する。これにより、ストッパやセンサの位置調整をほとんど必要とすること無く、実装用作業の対象とすることができる。 （もっと読む）

【課題】経済的な構成で、フレキシブル基板の位置決めに失敗してしまうケースを極力減らす。
【解決手段】ＦＰＣ収納トレイ１に収容されているＦＰＣ１３を、搬送アーム４を用いて外形規制治具３上まで搬送し、外形規制治具３に設けられている凹部に投入する。外形規制治具３の凹部の底面には、負圧によりＦＰＣ１３を吸引するための空気吸い込み穴が設けられているため、凹部の側面にＦＰＣ１３が引っかかったとしても、凹部の底面に導かれ、外形規制による位置決めが実施される。外形制限による位置決めが完了したＦＰＣ１３は、貼付けヘッド８によって、搭載プレート２がセットされているピン位置決め治具７上まで搬送される。その後、貼付けヘッド８を下降させ、ＦＰＣ１３に設けられている位置決め穴に位置決めピン１５を挿入することにより、ＦＰＣ１３を位置決めする。 （もっと読む）

【課題】導電性を有するフッ素ゴム系のエラストマーシートでありながら、半田リフロー温度においても、被着体である基板および支持ボードに対して十分に高い粘着力を有し、半田リフロー工程において、基板を確実に固定保持するとともに、支持ボードから剥離されることもない基板搬送治具用粘着ゴムシートを提供すること。
【解決手段】支持ボード２０上に固定されて基板搬送治具を構成する粘着ゴムシート１０であって、フッ素ゴム１００質量部と、有機過酸化物０．２〜０．６質量部と、共架橋剤０．５〜１．５質量部と、カーボンナノチューブ１．０〜５．０質量部とを含有し、ポリマー純度が９０．０質量％以上であるゴム配合物を成形加工して得られる。 （もっと読む）

【課題】フッ素ゴム系のエラストマーシートでありながら、半田リフロー温度においても、被着体である基板および支持ボードに対して十分に高い粘着力を有し、半田リフロー工程において、基板を確実に固定保持するとともに、支持ボードから剥離されることもない基板搬送治具用粘着ゴムシートを提供すること。
【解決手段】支持ボード２０上に固定されて基板搬送治具を構成する粘着ゴムシート１０であって、フッ素ゴム１００質量部と、有機過酸化物０．２〜０．６質量部と、共架橋剤０．５〜１．５質量部とを含有し、ポリマー純度が８５．０質量％以上であるゴム配合物を成形加工して得られる。 （もっと読む）

【課題】実装取付け後の部品の位置精度を向上することのできるフレキシブル基板支持装置を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板支持装置９は、フレキシブル基板１に設けられた取付け用基準穴６に対応する位置に設けられた実装用基準部１１を備える。この実装用基準部１１は、取付け用基準穴６を通して部品実装装置のセンサによって検出可能な特徴色を有している。フレキシブル基板１への部品実装工程において、実装用基準部１１を基準位置として用いて部品３の実装を行い、フレキシブル基板１の取付け工程において、取付け用基準穴６を基準位置として用いてフレキシブル基板１の取付けを行う。 （もっと読む）

【課題】基板の長短に拘わらず部品の実装が可能であり、かつ部品の実装効率が高い表面実装装置を提供する。
【解決手段】部品実装部を基台上に複数備えた表面実装装置であって、作業領域を基板搬送路Ｌ上に有する第一部品実装部と、基板搬送路ＬからＹ軸方向に離間した位置に作業領域を有する第二部品実装部と、基板をＸ軸方向に搬送する搬送装置、及び基板搬送路Ｌと第二部品実装部との間において基板を往復移動させるＹ軸方向にスライドさせるスライドテーブルからなる搬送系装置を備え、長基板に部品を実装する場合、スライドテーブルに跨りつつ第一部品実装部の作業領域に重なる基板停止位置と、基板停止位置にて作業領域からはみ出した長基板の一部を作業領域内に含める他の基板停止位置との、少なくとも２箇所の基板停止位置にて長基板を停止させつつ、基板搬送路Ｌ上に作業領域を有する部品実装部を用いて各基板停止位置にて長基板に実装処理を行なう。 （もっと読む）

【課題】基板の反転や載せ変えを行うことが可能な基板反転移載装置を提供する。
【解決手段】印刷プレート３２を基板反転移載装置の回転ベース４の表側に載せ、部品パレット４１を印刷プレート３２上の各基板３５に被せ、回転ベース４の裏側を上方に向け、昇降プレートを回転ベース４上方に移動させてから下降させ、部品パレット４１を各基板３５と共に受け皿に落として受け止め、受け皿から部品パレット４１を各基板３５と共に取り出す。 （もっと読む）

【課題】電子部品が搭載されたフレキシブル配線基板を半田クラックや断線等のダメージを生じさせることなく短時間で容易に取り外すことができるフレキシブル配線基板用搬送治具とそれを用いたフレキシブル配線基板への電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】可撓性キャリアシート２の表面に粘着層３が設置された搬送治具にフレキシブル配線基板１、１が、所定位置に位置決めして粘着保持され、電子部品搭載位置に搬送される。その後、電子部品９の搭載が完了したフレキシブル配線基板１は、前記キャリアシート２を湾曲させて前記フレキシブル配線基板１を剥離させ、キャリアシート２から取り外される。 （もっと読む）

【課題】 位置決め体の位置決めピンがキャリア板との衝突で屈曲するのを抑制して薄型基板を適切に位置決め保持することができ、しかも、位置決め体にキャリア板を繰り返して積層できる薄型基板搬送治具を提供する。
【解決手段】 剛性を有する位置決め板１と、位置決め板１の表面に手動により着脱自在に積層され、電子部品実装用のフレキシブルプリント配線板を着脱自在に保持するキャリア板２０と、位置決め板１の表面隅部に立設される複数の位置合わせピン２と、位置決め板１の周面に立設されてキャリア板２０の周面に干渉する複数の位置合わせ片３と、位置決め板１の表面に立設されてフレキシブルプリント配線板の周縁部に干渉する複数の位置決めピン４と、キャリア板２０に穿孔されて各位置合わせピン２に貫通される複数の位置合わせ孔２１と、キャリア板２０に穿孔されて各位置決めピン４に貫通される複数の位置決め孔２２とを備える。 （もっと読む）

【課題】各種のフレキシブル基板に対応した汎用のキャリアボードにフレキシブル基板を固着させるフレキシブル基板固着用治具を提供する。
【解決手段】キャリアボード１０の固着箇所１０ｃにフレキシブル基板２０を固着させるため、キャリアボード１０に設けられた基準孔１０ｂに相対する第１の孔２ｂが設けられるとともにフレキシブル基板２０に設けられた位置決め孔２０ｃに相対する第２の孔２ｃが設けられ、固着箇所１０ｃが設けられた固着面１０ａに対してフレキシブル基板２０を押圧する押圧面２ａを有する位置決め部材２と、第１の孔２ｂから基準孔１０ｂに向けて挿通される基準ピン３と、第２の孔２ｃから位置決め孔２０ｃに向けて挿通される位置決めピン４とで構成し、位置決めピン４を、フレキシブル基板２０の上方に突出する姿勢と突出しない姿勢とに姿勢変更可能にした。 （もっと読む）

【課題】リフロー装置の加熱によるプリント基板の反りを防止する。
【解決手段】プリント基板１０の四隅部１４ａに位置決め孔１８を形成する。プリント基板１０を保持する基板搬送キャリア３０の四隅部３２ｃ上に、対応する位置決め孔１８に挿通される位置決めピン３４を設ける。基板搬送キャリア３０のキャリア本体３２を、線膨張係数の異なる金属板３２ａ，３２ｂを貼り合せて形成する。両金属板３２ａ，３２ｂのうち線膨張係数の高い方の金属板３２ａが基板保持面３６側となるように貼り合せる。リフロー装置による加熱で、各四隅部３２ｃは、キャリア本体３２の基板保持面３６からその反対側の裏面に向かう方向に湾曲するので、プリント基板１０の四隅部１４ａがプリント基板１０の中心から遠ざかる方向に引っ張られる。その結果、リフロー装置の加熱によりプリント基板１０に反りが生じることが防止される。 （もっと読む）

【課題】 位置決めピンの折れ曲がりを防ぎ、薄型基板の固定や作業の中断を防止することのできる薄型基板搬送治具を提供する。
【解決手段】 位置決め板１と、位置決め板１の表面に着脱自在に積層されて電子部品実装用のフレキシブル配線板を着脱自在に粘着保持するキャリア板２０とを備え、位置決め板１の表面に、キャリア板２０のフレキシブル配線板に干渉する複数の位置決めピン４を立設し、キャリア板２０に、各位置決めピン４に貫通される貫通孔２４を穿孔する。複数の位置決めピン４を、位置決め板１の表面に植設されてキャリア板２０の貫通孔２４内に嵌合される拡径部５と、拡径部５の表面から伸びて貫通孔２４の内部から外部表面方向に突出する先端側の縮径部６とから段付きに構成する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、プリント基板の廃材を有効利用して製作可能な、基板載置用部材を提供する。
【解決手段】板片１は略長方形板状をしており、その一長辺中央部には中心まで延在する切り欠き１ａが設けられている。板片２も略長方形板状をしており、その一長辺中央部には中心まで延在する切り欠き２ａが、また他長辺中央部には突起２ｂが、それぞれ設けられている。これらを基板載置用部材として使用する際には、板片１の切り欠き１ａと板片２の切り欠き２ａを嵌合させ、十字状に組み合わせて立設した状態とする。その状態では上面中心部に突起２ｂが位置している。このような部材を数組用意し、例えば作業台上に並べて、これらの上にプリント基板を載置して作業を行う。また、プリント基板の筐体へのネジ止め用穴に突起２ｂを差し込めば、更に安定した状態で載置することができる。 （もっと読む）