【課題】
ハロゲンフリーで、それ自体が自己消火性を有する永久保護皮膜用のレジスト用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
エポキシアクリレートとシアン酸エステル化合物との反応生成物に、多塩基酸無水物を反応させて得られる不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(a)、エポキシ樹脂(b)、エチレン性不飽和モノマー(c)、光重合開始剤(d)を必須成分とする樹脂組成物の樹脂成分 100重量部に対し、水酸化アルミニウム(e) 100〜200重量部、モリブデン化合物(f) 0.１〜20重量部、ホウ酸亜鉛(g) 0.1〜30重量部を配合するレジスト用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板を電気的に接続する場合に、半田接続部におけるねじれ方向の応力に対して脆弱で、断線する。
【解決手段】導線２が接着性絶縁層３及び絶縁性フィルム４で覆われたフレキシブルプリント配線板１であって、導線２に電流を供給する導体ランド５の内最も横側に配置した一対のサイド導体ランド６の幅は当該サイド導体ランド６と接続する一対の導体ランド２の幅よりも広く、サイド導体ランド６の幅を導線２の幅まで狭める幅変化部８が絶縁フィルム４の接続電極側端面から配線部に向かって存在する。接続電極部のサイド導体ランド６の横方向側面を当該サイド導体ランド６の略長さに半田付を施すことにより、半田接続部におけるねじれ方向の応力に対する強靱性を有するフレキシブルプリント基板１を提供することができる。 （もっと読む）

電子デバイス（５００）が、基板（５１０）と、誘電体層（５４４）と接触し少なくとも１つの抵抗器（５１８）に電気的に結合される電気接点（５２０）と、電気接点（５２０）に電気的に結合される電気トレース（５４２）を含む基板キャリア（５４０）と、電気接点（５２０）を封入するポリマー（５２４）と、電気接点（５２０）の上に配置される実質的に平面状のフィルム（５２８）とを備える。
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無線周波数識別を提供するための装置および方法。障壁システムは、無線周波数識別デバイスの少なくとも一部を包装するように適合されている。障壁システムは、第１の組の物理的特性を定める第１の層（１２０）と、第２の組の物理的特性を定める第２の層（１３０）とを含む。一時的な連続材料が、関連付けられた第１および第２の縁部で結合されている第１の層と第２の層との間に形成される。障壁システムの各層の物理的特性により、種々のタイプの物理的ダメージおよび環境的ダメージからの構成部材組立体（１０５）の保護が提供される。
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本発明は不正開封反応カバーリング（１０）に関係し、ここでカバーリング（１０）は少なくとも一のアイテム（１４、１６）が配置された表面に実装することに適合し、前記不正開封トカバーリング（１０）は、凹部(recess)（２８）を画定するカバーリング部材（member)と、このカバーリング部材に配置された電気的特性を有する少なくとも一の非金属検出エレメントとを含む。ここで、結果として少なくとも一の前記非金属検出エレメントへのダメージが前記電気的特性の変動として検出可能となるように、前記カバーリングの一部は該表面に実装されること、及び該表面上の前記の少なくとも一のアイテム（１４、１６）をカバーしかつ保護することに適合する。
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本出願により開示される装置は、複数の導電層を含む基板、及び導電層間に挟まれたナノ複合層間誘電体（ＩＬＤ）層を有し、ナノ複合ＩＬＤ層は分散された複数のナノクレイ粒子を内部に有するポリマーを含むナノ複合材料を有し、ナノクレイ粒子は高いアスペクト比を有する。また、接触表面を有する基板、及び接触表面に置かれたナノ複合はんだレジスト層を有する装置が開示され、はんだレジストは分散された複数のナノクレイ粒子を内部に有するポリマー接着剤を含むナノ複合材料を有し、ナノクレイ粒子は高いアスペクト比を有する。さらに、複数の導電層を設ける工程、及び導電層間にナノ複合ＩＬＤを挟む工程を有する方法が開示され、ナノ複合ＩＬＤ層は分散された複数のナノクレイ粒子を内部に有するポリマー接着剤を含むナノ複合材料を有し、ナノクレイ粒子は高いアスペクト比を有する。

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【課題】液体セラミック塗料を塗布した放熱フレキシブルプリント配線板｛以下、放熱フレキシブル配線板；放熱ＦＰＣ（Flexible printed circuit board）という｝に関し、放熱効果の優れた液体セラミック塗料を塗布することにより、ＦＰＣの薄い、軽い、曲げ性等の利点を活かしながら放熱対策を行うことが出来るだけでなく、薄型化実装と軽量化と実装設計の自由度の向上がはかれ、曲げ性も損なわない放熱ＦＰＣに関する。
【解決手段】本発明の第１としては、発熱部品やＦＰＣ基材や回路パターンに液体セラミック塗料を塗布した放熱ＦＰＣとした点で、第２としては、カバーレイ層の代わりに液体セラミック塗料を塗布することにより、カバーレイ層も兼ねた放熱カバーレイ構造とした点で、第３としては、ＦＰＣ基材に貫通孔やバイヤホールを設け、前記回路パターンとＦＰＣ基材と発熱部品の表面に液体セラミック塗料を塗布して放熱ＦＰＣ構造にした点である。 （もっと読む）