【課題】潜在熱硬化性、長期間の保存安定性、難燃性、接着性、及び、接着時に要求される流動性に優れたポリエステル樹脂を提供する。
【解決手段】少なくとも２個以上のオキセタン環と両末端にヒドロキシル基を有するオキセタン環含有ジオールオリゴマーＡ_１に基づくオキセタン環含有セグメントと、少なくとも２個以上のカーボネート基と両末端にヒドロキシル基を有するカーボネート基含有ジオールオリゴマーＡ_２に基づくカーボネート基含有セグメントと、酸二無水物に基づく残存カルボキシル基含有セグメントＢと、を含むポリエステル樹脂Ｃであって、Ａ_２のガラス転移温度が、０℃以下であり、かつ、数平均分子量が、７５０〜２８００であり、Ａ_１とＡ_２のモル比が、１／９〜９／１であり、ＢとＡ_１とＡ_２のモル比が６５／１００〜９８／１００または１３５／１００〜１０２／１００であり、リン原子を０．５〜７重量％含有するポリエステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】主鎖中にオキセタン環と酸二無水物に基づくカルボキシル基と、主鎖または側鎖中にリン原子を含有し、潜在熱硬化性、保存安定性、難燃性、接着性、接着時の流動性に優れたポリエステル樹脂、これのエチレン系不飽和二重結合を有する変性ポリエステル樹脂、これらを用いた光硬化性・熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】少なくとも２個以上のオキセタン環と両末端にヒドロキシル基を有するオキセタン環含有ジオールオリゴマーＡ_１に基づくオキセタン環含有セグメントと、少なくとも２個以上のエステル結合と両末端にヒドロキシル基を有するエステル結合含有ジオールオリゴマーＡ_２に基づくエステル結合含有セグメントと、酸二無水物に基づく残存カルボキシル基含有セグメントＢと、を含むポリエステル樹脂Ｃであって、数平均分子量が１０００〜１００００であり、前記ポリエステル樹脂Ｃ中にリン原子を０．５〜７重量％含有するポリエステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】層間絶縁膜にコンタクトホール有する回路基板を安価に提供する。
【解決手段】多層配線からなる回路基板であって、層間絶縁膜を介し下部電極と上部電極とが接続されるコンタクトホールがマトリックス状に二次元的に配列されている回路基板の形成方法において、二次元的に配列されている所定の形状のペースト吐出領域を有するスクリーン版であって、スクリーン版において近接する３つ以上のペースト吐出領域から吐出した絶縁ペースト同士がダレにより二次元的に接合することによりコンタクトホールが形成されるように印刷を行う印刷工程と、印刷された絶縁ペーストを硬化させる硬化工程とを含むことを特徴とする回路基板の形成方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】高い接着力および半田耐熱性を維持しつつ難燃性に優れた接着剤組成物、それを用いたカバーレイフィルムおよび接着剤シートを提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）キサンテン型エポキシ樹脂および（Ｃ）硬化剤を含有することを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 ＬＤＩ方式に適用した場合でも優れた感度が得られ、且つ、アンダーカットやオーバーハング等のない良好なレジスト形状を有するレジストパターンが形成可能な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及び永久レジストを提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決するために、本発明の感光性樹脂組成物は、（ａ）カルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する感光性プレポリマー、（ｂ）分子中に１個以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマー、及び（ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（ｃ）光重合開始剤が、（ｃ−１）アシルホスフィンオキサイド系化合物と、（ｃ−２）アクリジン環を有する化合物及び／又は（ｃ−３）オキシムエステルを有する化合物とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着性および絶縁信頼性に優れた接着剤組成物、それを用いた銅張り積層板、カバーレイフィルムおよび接着剤シートを提供すること。
【解決手段】フェノキシ樹脂、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエン変性エポキシ樹脂および硬化剤を含有することを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】金属面との接着性及び接着耐久性に優れた接着剤層を形成しうる接着剤組成物、及び、該接着剤組成物を用いてなる基板配線などの金属層との密着性に優れるカバーレイ、補強フィルム、フレキシブル銅張積層板、及び、フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｃ）に示す各成分を含有することを特徴とする接着剤組成物、それを用いてなる接着剤フィルム、カバーレイ、補強フィルム、フレキシブル銅張積層板、及び、フレキシブルプリント配線板。
（Ａ）金属と相互作用を形成しうる官能基を有する硬化性化合物
（Ｂ）フェノキシ樹脂及びエラストマーから選択される少なくとも１種
（Ｃ）硬化剤 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーでありながら良好な絶縁性、難燃性を示すとともに、ブリードアウトを抑制し、タック性を低減した接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ基を有するスチレン−ブタジエン共重合体、（Ｂ）エチレン−アクリル酸共重合体、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）硬化剤および（Ｅ）下記一般式（１）で表されるシアノ基含有ホスファゼン化合物を含有する接着剤組成物。
【化１】


（上記一般式（１）中、Ａｒは同じでも異なっていてもよくフェニル基またはシアノフェニル基を示す。ただし、Ａｒの少なくとも一つはシアノフェニル基である。） （もっと読む）

【課題】 耐めっき性及びはんだ耐熱性に優れ、しかも十分な耐クラック性、ＨＡＳＴ耐性を有するドライフィルムタイプのソルダーレジストを形成できる、アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）１つ以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマー、（ｃ）ポリウレタン化合物、及び、（ｄ）光重合開始剤、（ｅ）無機フィラーを含有し、（ｃ）ポリウレタン化合物が、エチレン性不飽和基及び２つ以上の水酸基を有するエポキシアクリレート化合物と、ジイソシアネート化合物と、カルボキシル基を有するジオール化合物とを反応させて得られたものである感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 適度な離型力を有し剥離作業などの取扱性に優れ、さらに、スリット性、打ち抜き加工性に優れたセパレータ付接着フィルムとそれを用いたフレキシブルプリント配線板用接着フィルムを提供する。
【解決手段】 アルキッド樹脂系離型剤を塗布したフィルムと紙を積層したセパレータの離型剤が塗布された面側に接着フィルム層を有し、接着フィルム層が、（Ａ）エラストマー、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）硬化剤を含む接着剤からなるセパレータ付接着フィルム。セパレータと接着フィルム層の離型力が、はく離試験において５０〜１５０ｍＮ／１０ｍｍであると好ましい。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器に用いられる電池ユニットに関し、必要な箇所にのみ絶縁被膜が形成でき、確実な絶縁が可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】スイッチング素子２と電子部品５が装着された配線基板１１の所定箇所に、溝部１３または窪部１４を形成することによって、スイッチング素子２や電子部品５の一部または全体を覆う絶縁被膜８を塗布形成する際、溝部１３や窪部１４によって、絶縁被膜８が配線基板１１上面に拡がることを防ぎ、必要な箇所を均等な厚さで、絶縁被膜８で覆うことができるため、確実な絶縁が可能な電池ユニットを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の少ない、電子部品の絶縁に適した実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料に利用される光硬化性樹脂組成物、及び絶縁処理された信頼性の高い電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、（ａ１）ポリオレフィンポリオール化合物、（ａ２）ヒドロキシル基を有するエチレン性不飽和化合物及び（ａ３）１分子中にイソシアネート基を２個以上有する化合物を反応させて得られるエチレン性不飽和二重結合を有するウレタン化合物と、（Ｂ）光重合性単量体と、及び（Ｃ）光重合開始剤とを含有し、前記（Ｂ）成分は、（Ｂ１）分子内に５以上１０以下のエチレン性不飽和二重結合を有する光重合性単量体である。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤を用いずに十分な難燃性を確保することができ、アルカリ現像液で十分な解像性が得られ、ＰＣＴ試験での表面の変色及び配線板上の銅と樹脂との界面でのふくれがなく、且つ、ブリードアウトの問題が十分に低減されたリン含有化合物、このリン含有化合物を含有してなる樹脂組成物及び樹脂組成物を用いた感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】側鎖にリン化合物構造を有するビニルモノマー、側鎖にカルボキシル基を有するビニルモノマー、側鎖にアリール基又はエステル基を有するビニルモノマーを構造単位として含むリン含有化合物、該化合物を含有してなる樹脂組成物及び樹脂組成物を用いた感光性フィルム１、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】製造工程が簡易であり、小型及び薄型のシールド層付リジッド配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】リジッド絶縁基材２上に、少なくともグランドランド３ｃ、表面実装用ランド３ｂ及び信号線３ａを含むプリント回路３とソルダーマスク層４とを有するリジッド配線基板６の上面及び／又は下面に、絶縁フィルム層５及びシールドフィルム層９を順次具備するシールド層付リジッド配線基板１において、前記シールドフィルム層９は、接着剤層７及び金属層８を有するシールドフィルム９を、前記リジッド配線基板６の上面及び／又は下面に前記接着剤層７が接するように貼り合わせて成り、前記リジッド配線基板６のプリント回路３の少なくとも前記表面実装用ランド３ｂ上は、表面実装用電子部品１０の端子１０ｂと接続できるように開口してなる。 （もっと読む）

【課題】 保護テープ基材の内部異物やオリゴマーの発生が極めて少ない液状レジストフォトマスク保護テープ用ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 下記式（１）および（２）を同時に満たす量のチタン化合物およびリン化合物を含み、かつアンチモン元素の含有量が１０ｐｐｍ以下の二軸配向ポリエステルフィルムであり、表面固有抵抗が１．０×１０^１３Ω／□以下であることを特徴とする液状レジストフォトマスク保護テープ用二軸配向ポリエステルフィルム。
０＜Ｗ_ＴＩ≦２０ …（１）
１≦Ｗ_Ｐ≦３００ …（２）
（上記式中、Ｗ_ＴＩはポリエステルフィルム中のチタン元素含有量（ｐｐｍ）、Ｗ_Ｐはポリエステルフィルム中のリン元素含有量（ｐｐｍ）を示す） （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤を用いずに十分な難燃性を確保することができ、十分な伸び率を有する硬化物を得ることが可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 樹脂と、（Ｄ）ホスフィン酸塩と、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】封止不要部分に開口部や切欠きを設けた封止シートを使用し、封止シートと実装回路基板の間を減圧して簡便に樹脂シート封止実装回路基板を製造する製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂シート４２の片面に接着剤層４４を有する実装回路基板封止用樹脂シート４０を封止部分に適合した形状に形成する封止シート製造工程、封止シート１２を封止位置に配置する封止シート配置工程、封止シート１２と実装回路基板１９の表面をカバーシートにて被覆するカバーシート被覆工程、実装回路基板とカバーシートとの間をカバーシート３８の外面側よりも低圧となるように圧力差を形成して封止シートを実装回路基板に圧着し、封止部分に圧接する圧接工程、及び封止シートの接着剤層を実装回路基板に接着する接着工程、を有する樹脂シート封止実装回路基板の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】基板を筐体に装着する際に起こり易い基板撓みに起因する配線パターンの断線不良を防止する。
【解決手段】提供されるＦＰＣ基板１Ｃは、基板表面に、四角形の接触ランド３と、配線４と、接触ランド３を露出させる露出領域３ｂを除いて、配線４を被覆するカバーコート６からなる被覆領域６ｂと、機器のフレーム７に設けられている基板取付け用の突起に嵌合される取付け孔９とが形成されている。配線４の端部が、接触ランド３の四辺からなる周縁端部のうち、取付け孔９に面する側に位置する一辺Ｓ1と直交する他辺Ｓ2から導出されていて、露出領域３ｂと被覆領域６ｂとの被覆境界線Ｌ2は、接触ランド３を画成する四辺のうち、一辺Ｓ1と直交する他辺Ｓ2と概略重なるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】回路の短絡を防ぐことが可能で、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）全体としての柔軟性を確保しつつ回路が断線するのを抑制することが可能な液晶装置を提供する。
【解決手段】液晶パネル１０と、液晶パネル１０に接続されたフレキシブルプリント配線基板２０と、フレキシブルプリント配線基板２０を包囲する筒状絶縁部材３０とを有する液晶装置１。フレキシブルプリント配線基板２０の表面には、複数の配線が形成されている。 （もっと読む）

【課題】インクジェット印刷のインキ滴が入る溝を、簡便にしかも低コストで形成するための被印刷基材の製造方法の提供。
【解決手段】インクジェット印刷用被印刷基材の製造方法であって、（ｉ）表面にパターンが形成された凸版印刷版、グラビア印刷版、オフセット印刷版から選択される少なくとも１種類の印刷版を用いて、被印刷基材上に樹脂インキを塗布することにより樹脂パターンを形成する工程、その後、（ｉｉ）該樹脂パターンから溶剤を除去する方法、該樹脂パターンを熱硬化させる方法、該樹脂パターンを光硬化させる方法から選択される少なくとも１種類の方法によりインクジェット印刷のインキ滴が入る溝を形成する工程を含むインクジェット印刷用被印刷基材の製造方法。 （もっと読む）