【課題】感光性樹脂層全体として線熱膨張係数をできるだけ低く維持できると共に、解像性の低下もなく、感光性樹脂層と基板との密着性に優れ、ＰＣＴ時や冷熱サイクル時に剥がれを生じることのない積層構造体、特にプリント配線基板等の積層構造体、及びそのソルダーレジストや層間樹脂絶縁層等として用いられる感光性ドライフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも基板（１）と、該基板上に形成された無機フィラー（３）を含有する感光性樹脂層又は硬化皮膜層（２）とを有する積層構造体において、上記感光性樹脂層又は硬化皮膜層中の無機フィラーの含有割合が、上記基板と接する側が低く、上記基板から遠い表面側が高くなっている。好適には、前記感光性樹脂層又は硬化皮膜層中の無機フィラーの含有割合が、前記基板と接する側から前記基板から遠い表面側に向かって連続的に傾斜して又は段階的に漸次高くなっている。 （もっと読む）

【課題】潜在熱硬化性、長期間の保存安定性、難燃性、接着性優れ、かつ側鎖にエチレン系不飽和二重結合をもつことにより光硬化性に優れ、さらに連続した炭素原子が４以上の脂肪族骨格を含むことにより、硬化収縮を緩和し反ることなく、耐折性に優れた塗膜を得ることができる変性ポリエステル樹脂、これらを用いた光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】オキセタン環含有ジオールオリゴマー（Ａ）及び燐原子含有ジオールおよび／または燐原子含有ジオールオリゴマー（Ｂ）が、酸二無水物（Ｃ）とエステル結合してポリエステル骨格を形成し、酸二無水物（Ｃ）に基づく残存カルボキシル基の一部と残存カルボキシル基と反応可能な官能基を含む（メタ）アクリル系モノマー（Ｄ）、残存カルボキシル基と反応可能な官能基、および脂肪族骨格を含み、（Ｅ）の官能基が反応し化学結合した変性ポリエステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板と接続可能な信頼性の高い回路基板を提供する。
【解決手段】基板上に、エネルギーを付与することにより低表面エネルギー状態から高表面エネルギー状態に変化する材料を含有する濡れ性変化層と、前記濡れ性変化層における高表面エネルギー状態の領域上に形成される複数の領域からなる第１の導電層と、前記第１の導電層の複数の領域間における前記濡れ性変化層上に形成される層間絶縁膜と、前記第１の導電層上に形成される第２の導電層とを有し、前記第２の導電層において、信号入出力のためのフレキシブル基板の接続電極と接続される。 （もっと読む）

【課題】 層間絶縁層表面の低粗度化と欠陥防止に対応できる、層間絶縁材料用支持体として好適なポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 少なくとも３層から成る共押出二軸配向積層ポリエステルフィルムであり、一方の最外層の厚みが０．４〜５μｍであり、当該最外層中に、一次粒子の平均粒径５〜４０ｎｍである酸化アルミニウムの凝集体を０．１〜０．８重量含有し、当該凝集体の平均粒径が５０〜４００ｎｍであることを特徴とする層間絶縁材料用支持ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】 配線の微細化および高密度化に対応するためのビルドアップ法で製造する多層プリント配線板に用いられる、フィルム状の層間絶縁材料を形成するための支持体として好適なポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 層間絶縁層を形成する熱硬化性樹脂を塗布するための支持体として使用されるポリエステルフィルムであって、少なくとも２層のポリエステル層からなる共押出積層ポリエステルフィルムであり、一方のポリエステルフィルム表面の中心平均粗さＲａが３０ｎｍ以下であり、十点平均粗さＲｚが２００ｎｍ以下であり、もう一方のポリエステルフィルム表面の中心平均粗さＲａが１０〜５０ｎｍであり、フィルムのたるみ量が１５ｍｍ／ｍ以下であり、フィルムの厚さが２０〜１００μｍであることを特徴とする層間絶縁用支持体ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱衝撃性、電気絶縁性、現像性、はんだ耐熱性、に優れた高性能な硬化膜を得ることができ、且つ無機充填剤の分散性を向上して塗布適性を向上することができる感光性組成物、該感光性組成物を用いた感光性ソルダーレジスト組成物及び該感光性ソルダーレジスト組成物を用いた感光性ソルダーレジストフィルム、並びに、永久パターン、その効率的な形成方法及び該形成方法により永久パターンが形成されたプリント基板の提供。
【解決手段】感光性組成物は、酸変性ビニル基含有ポリウレタン樹脂と、無機充填剤と、重合性化合物と、光重合開始剤とを含み、前記無機充填剤が、平均粒径（ｄ５０）が０．２μｍ〜３．０μｍのシリカ粒子を含む。 （もっと読む）

【課題】新規石油資源の使用を抑え、環境に配慮しながら、その硬化物において、良好な硬化性、密着性、耐熱性を有する硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性樹脂組成物は、ポリエステルを植物由来アルコール成分で解重合して得られる解重合体を原料とする樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーであると共に、高感度ではんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、耐湿性、耐電極腐食性に優れ、環境問題に配慮した光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにそれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、ポリエステルをポリオール成分で解重合し、それと同時もしくはその後に多塩基酸もしくはその無水物を反応させて得られるカルボン酸樹脂に、アルコールもしくはカルボン酸と反応するカルボキシル基以外の少なくとも１つの官能基と、１つ以上のエチレン性不飽和基とを有する化合物を反応させて得られる感光性化合物、及び光重合開始剤を含有する。好適な態様においては、上記組成物はさらに熱硬化性成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】現像性（特にスルーホール部）に優れ、高感度ではんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れるアルカリ現像性の光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びに該ドライフィルムや硬化物によりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、一般式（１）で示される化合物から誘導されるカルボン酸樹脂、１分子中に複数のエチレン性不飽和基を有する化合物、及び光重合開始剤を含有する。ポリオールは、（ａ）ポリエステルを（ｂ）１分子内に複数の水酸基を有するポリオールで解重合させ、（ｃ）飽和又は不飽和多塩基酸もしくはその無水物を反応させて得られる。より好適には光硬化性樹脂組成物は、熱硬化性成分を含有する。
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【課題】現像性（特にスルーホール部）に優れ、高感度ではんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れるアルカリ現像性の光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びに該ドライフィルムや硬化物によりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、一般式（１）で示されるポリオール、カルボキシル基含有樹脂、及び光重合開始剤を含有する。ポリオールは、（ａ）ポリエステルを（ｂ）１分子内に複数の水酸基を有するポリオール、好ましくはトリメチロールプロパン又は／及びポリカーボネートジオール、で解重合させたポリオールである。さらに熱硬化性成分を含有し、あるいはさらに分子中に複数のエチレン性不飽和基を含有する。
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【課題】乾燥塗膜の指触乾燥性に優れ、かつ高感度であり、その硬化物においては、優れた無電解金めっき耐性、はんだ耐熱性、耐湿性、電気絶縁性を得ることができ、プリント配線板やフレキシブルプリント配線板のソルダーレジスト等の硬化皮膜の形成に有利に適用できる光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る光硬化性樹脂組成物は、下記一般式（Ｉ）で示される構造を含む化合物を原料とした感光性化合物又はそのオリゴマー、カルボキシル基含有樹脂、及び光重合開始剤を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物。
【化１２】


（式中、Ｒ^１は（ｎ＋ｌ）価の多価アルコール誘導体を表し、ｍ及び、ｎは１以上の整数で表され、ｌは０もしくは1以上の整数で表され、Ｒ^３はＣＨ_２,Ｃ_２Ｈ_４,Ｃ_３Ｈ_６,Ｃ_４Ｈ_８置換若しくは無置換芳香族環のいずれかを表し、Ｒ^２は置換若しくは無置換芳香族環を表す。） （もっと読む）

【課題】吸着エリアを確保しながら、薄型化を図ることができる電子機器の製造方法及び回路モジュールを提供する。
【解決手段】電子機器１０の製造方法は、実装基板２１の表面上に複数のチップ部品２２，２３を実装する工程と、チップ部品２２，２３の少なくとも一部の表面に、熱及び／又は有機溶剤の存在下で軟化する可塑性樹脂から成るシート部材２７，２８を貼付する工程と、吸着ノズルを用いてシート部材２７，２８の表面部分を吸着し、このシート部材２７，２８を含む実装基板２１を吊り上げる工程と、シート部材２７，２８を軟化させ、この軟化したシート部材２４の少なくとも一部を実装基板２１の表面上に付着させる工程と、を順次に含む。 （もっと読む）

【課題】高感度で、乾燥塗膜の指触乾燥性に優れ、硬化時などのアウトガスの発生を抑えるとともに、例えばプリント配線板のソルダーレジストを形成する際に、優れた位置合わせ精度と高い生産性、信頼性を兼ね備えることが可能な光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子内に２個のオキシムエステル基を有する光重合開始剤、カルボキシル基含有樹脂、分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物とを含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁被覆層で被覆しても優れた導電性を有する回路層を形成することができるメンブレン配線板を提供すること。
【解決手段】プラスチック基材１上に、導電性ペーストを塗布して第１回路層２ａを形成し、第１回路層２ａを樹脂組成物で被覆して第１絶縁被覆層３を形成する第１工程と、導電性ペーストを塗布して第２回路層２ｂを形成し、第２回路層２ｂを樹脂組成物で被覆して第２絶縁被覆層４を形成する第２工程を経て得られるメンブレン配線板であって、導電性ペーストが導電粉とバインダ樹脂とを含み、導電粉がフレーク状の銀粒子から構成され、樹脂組成物が紫外線硬化型インキで構成されるメンブレン配線板１００。 （もっと読む）

【課題】従来から電気・電子部品の封止に使用されるエポキシ系の熱硬化性樹脂は、熱硬化時の異臭の問題があり、一般の熱可塑性樹脂を用い封止すると流動性に問題があり封止する形態に制限があった。
【解決手段】電気・電子部品を樹脂封止する工程を含む樹脂封止型電気・電子部品の製造方法において、環状ポリエステルオリゴマーを融点以上の温度で溶融させ封止金型に注入し、封止金型内部で前記環状ポリエステルオリゴマーを熱重合反応させることにより得られるポリエステル樹脂で電気・電子部品を樹脂封止することを特徴とする樹脂封止型電気・電子部品を製造する。 （もっと読む）

【課題】作業性が良好で、現像性に優れ、かつ、その硬化物において、電子部品などに用いられる際に要求される良好な電気特性や、高い耐湿熱性などの信頼性を得ることが可能な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、フェノール樹脂とアルキレンオキサイド又はシクロカーボネートとを反応させて得られる反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させ、得られる反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂と光重合開始剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】環境問題に配慮したアルカリ現像性の感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらにより硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、（Ａ）回収されたポリエステルを原料とする樹脂、及び（Ｂ）光重合開始剤を含有する。好適には、上記樹脂（Ａ）は、ポリオール、カルボキシル基含有樹脂、又はエチレン性不飽和基を有する感光性樹脂であり、特に回収されたポリエステル（ａ）を１分子中に２個以上のポリオール（ｂ）で解重合させて得られるポリオール、又は解重合の前、同時もしくは後に多塩基酸もしくはその無水物（ｃ）を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂等であり、さらに上記樹脂（Ａ）以外のカルボキシル基含有感光性樹脂（Ｃ）を含むことが好ましい。好ましくは、感光性樹脂組成物は、さらに熱硬化性成分（Ｄ）を含有し、あるいはさらに着色剤（Ｅ）を含有する。 （もっと読む）

【課題】防シワ性に優れ、カバーレイフィルム等からの接着剤の流れ出しを抑制することができる多層離型フィルムを提供する。また、該多層離型フィルムを用いたプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】中間層と、該中間層の両面に積層された２つの表層とを有する多層離型フィルムであって、前記２つの表層は、一方の厚さが５μｍ以上２５μｍ未満であり、かつ、他方の厚さが２５μｍ以上５０μｍ未満である多層離型フィルム。 （もっと読む）

【課題】エチレン性不飽和二重結合とカルボキシル基とを有する成分に、ハロゲンを含まず、溶解性が良く、樹脂添加時に機械的特性、成形加工性等の樹脂本来の特性を低下させず、白化を起こさない難燃剤を用いる事で、プリント基板などの保護層に最適な感光性難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エチレン性不飽和二重結合とカルボキシル基とを有する成分と、特定の芳香族系リン含有化合物からなる難燃剤を含有する感光性難燃性組成物。 （もっと読む）

【課題】保管後の感光性積層体を用いた場合であっても、現像後の基体上に不要な膜が残ることを抑制し、高精細な永久パターンを形成することができ、かつ、本来求められる感度、感度の経時安定性、及び膜の物理特性に優れる感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、バインダー、重合性化合物、及び光重合開始剤を含み、前記バインダーが下記一般式（１）で表される構造を含む酸変性ポリエステルイミド樹脂を含み、前記光重合開始剤がオキシム化合物を含むことを特徴とする。
【化５５】
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