【課題】電子機器の筐体に形成されたフレキシブル配線基板用の通し孔を密閉するための防水用部材を備え、且つその構造がシンプルな防水用部材一体型のフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板５の表面にはトップコート層５９，６０が成膜され、トップコート層５９，６０の下層にシールド層５７，５８が形成されている。トップコート層５９，６０には切れ目が形成され、防水キャップ７０，８０が切れ目においてフレキシブル配線基板５を包み込むよう成形されている。防水キャップ７０，８０はシールド層５７，５８の母材と同系樹脂からなり、防水キャップ７０，８０とシールド層５７，５８との密着性が高くなっている。 （もっと読む）

【課題】
硬化させて得られる硬化物が優れた難燃性、耐マイグレーション性を示す、ハロゲンを含有しない接着剤組成物、該組成物を用いた接着シート、カバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板、並びに該接着シートを用いた２つの基体の接着方法を提供する。
【解決手段】
（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、
（Ｂ）熱可塑性樹脂及び／又は合成ゴム、
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）窒素含有ポリリン酸塩化合物、並びに
（Ｅ）硬化促進剤
を含有する難燃性接着剤組成物；該組成物からなる層と該組成物からなる層を被覆する保護層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと該フィルム上に設けられた該組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム；電気絶縁性フィルムと該フィルム上に設けられた該組成物からなる層と銅箔とを有するフレキシブル銅張積層板；該接着シートを２つの基体の間に挟む工程と該接着シートを硬化させる工程とを有する２つの基体を接着する方法。 （もっと読む）

【課題】 高難燃性で硬化後の膜の密着性、ブリードアウト性、硬度等の諸特性に優れた難燃性ソルダーレジスト樹脂組成物の提供。
【解決手段】 ソルダーレジスト用硬化性樹脂材料１００質量部に対し、光硬化性リン酸エステル化合物が４０〜５０質量部配合されていることを特徴とする難燃性ソルダーレジスト樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
硬化物が優れた難燃性、耐マイグレーション性を示す、非ハロゲン系接着剤組成物、並びに該組成物を用いた接着シート、カバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板を提供する。
【解決手段】
（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、
（Ｂ）熱可塑性樹脂及び／又は合成ゴム、
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）有機ホスフィン酸塩化合物、
（Ｅ）硬化促進剤、並びに
（Ｆ）下記一般式：
【化１】


（式中、Ｒ¹〜Ｒ⁴は水素原子又はアルキル基、Ｘは窒素含有２価有機基を表す）
で表される窒素含有有機リン酸化合物
を含有する難燃性接着剤組成物；該組成物からなる層と該組成物からなる層を被覆する保護層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと該フィルム上に設けられた該組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム；電気絶縁性フィルムと該フィルム上に設けられた該組成物からなる層と銅箔とを有するフレキシブル銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】必要部分の剛性を確保しつつ、材料費及び製造工数を下げてコストの低減を図ることができるフレキシブル基板を得る。
【解決手段】フレキシブル基板１０は、ベースフィルム１２を備えている。このベースフィルム１２は、例えばポリイミドフィルムとされており、表面上には所定のプリント配線が施されると共に種々の電気（電子）部品が実装されている。また、ベースフィルム１２には、プリプレグ・シート１４が一体に設けられている。プリプレグ・シート１４は、炭素繊維またはガラス繊維の織物もしくは一方向に引き揃えた繊維に樹脂材を含浸させた構成のものであり、板状（シート状）に形成されている。このプリプレグ・シート１４が、部品実装部分Ａの範囲に対応するベースフィルム１２の裏面側に、他の部材（例えば、接着剤等）を介することなく一体に設けられた構成となっている。 （もっと読む）

【課題】金属層に破壊が生じることがなく、耐磨耗性、耐ブロッキング性に優れ、割れたりしないシールドフィルムを提供する。
【解決手段】セパレートフィルム６ａの片面にカバーフィルム７を設け、カバーフィルム７のセパレートフィルム６ａに接する面とは反対側の面に金属層８ｂを介して接着剤層８ａを形成する。カバーフィルム７は、ハード層７ａとソフト層７ｂとを各々少なくとも１層以上備えると共に、カバーフィルム７のセパレートフィルム６ａに接する面はハード層７ａである。 （もっと読む）

実質的に透明な導電性材料（４）を含む複数の一体的なポリマー導通路を含む非導電性ポリマー材料（２）の層を含んで成る物品を開示する。
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【課題】
カバーレイフィルムを配線パターンの表面に貼着する場合に、端部からの剥がれや気泡の巻き込みなどを可及的に防止することのできるフレキシブルプリント配線基板、および半導体装置を提供する。
【解決手段】
絶縁性のベースフィルム１２の表面に導電性金属からなる配線パターン２４が形成され、該配線パターン２４の端子部分２６が露出されるとともに、当該配線パターン２４の表面が絶縁性のカバーレイフィルム３２で保護されるフレキシブルプリント配線基板２０であって、
カバーレイフィルム３２の形状を矩形状あるいは簡略化された他の幾何学形状に設定するとともに、この範囲に配線パターン２４が形成されていない場合に、その空白部分に、前記配線パターンと略同じ断面形状のダミーパターン５０、６０を設置したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁板が熱と圧力に弱い材質であっても容易且つ確実にその絶縁板をフレキシブル回路基板上に取り付けられる絶縁板付きフレキシブル回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】合成樹脂フイルムからなる絶縁板１０の表面に少なくとも光硬化性樹脂を含む接着材層３０を形成しさらに接着材層３０の表面に剥離シート５０を取り付けて構成される剥離シート付き絶縁板１−１，１−２と、合成樹脂フイルム上に回路を形成してなるフレキシブル回路基板７０とを用意する。剥離シート付き絶縁板１−１，１−２から剥離シート５０を剥がして露出する接着材層３０をフレキシブル回路基板７０上に貼り付ける貼り付け工程と、接着材層３０に光を照射することで接着材層３０を硬化させてフレキシブル回路基板７０上に絶縁板１０を固着する固着工程と、絶縁板１０を固着したフレキシブル回路基板７０の外形を絶縁板１０とともにカットするカット工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】
カバーレイフィルムを配線パターンの表面に貼着する場合に、端部からの剥がれや気泡の巻き込みなどを可及的に防止することのできるフレキシブルプリント配線基板、および半導体装置を提供する。
【解決手段】
配線パターン２４の表面がパターンを保護するための絶縁性のカバーレイフィルム３２で保護されるフレキシブルプリント配線基板２０であって、
カバーレイフィルム３２を貼着するときに、配線パターン２４の端子部分２６を除く配線パターン領域Ｌとカバーレイフィルム３２の形状とが投影的に略合致するように当該カバーレイフィルム３２の大きさが予め設定され、配線パターン２４が形成されていない部分にカバーレイフィルム３２を貼らないようにしたことを特徴としている。
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【課題】リードアウト部の裏面に貼り付けられる補強板の貼り付け強度を強くできてズレなどが生じないリードアウト部付き回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】他の部材の電気回路と圧接接続する接点パターン３１をその上面に設けてなるリードアウト部３５を有するリードアウト部付き回路基板１０である。回路基板１０はフレキシブル回路基板であって、リードアウト部３５の裏面には、少なくとも光硬化性樹脂を含む接着材層９０を介して補強板８０が貼り付けられている。 （もっと読む）

【課題】回路への他の部品の接近・接触等によるショートの危険性を確実に防止でき、製造が容易で、回路基板をフレキシブル回路基板で構成した場合にその柔軟性が損なわれず、加熱や加圧に弱い材質の基材を用いても変形・変質する恐れのない回路基板の保護構造及びその形成方法を提供する。
【解決手段】回路３０を形成した回路基板１０上をフイルム板１１０で覆うことで、回路３０を保護する回路基板の保護構造である。フイルム板１１０は、少なくとも紫外線硬化性樹脂材を含む接着材層１３０を介して回路基板１０上を覆う構造で構成されている。 （もっと読む）

【課題】硬化樹脂層２、接着層３、保護フィルム層４を積層して形成したプリント配線板用絶縁材料Ａに関し、プリント配線板Ｂを製造する場合のバイアホール９の長大化を防止による導通信頼性向上と、プリント配線板Ｂの熱履歴による信頼性の低下防止とを図る。
【解決手段】硬化樹脂層２における接着層３に接する表面と硬化樹脂層２内のガラスクロス１の表面との間の寸法が１０μｍ以下となるようにする。このプリント配線板用絶縁材料Ａに厚み方向に貫通する貫通孔５を穿設し、この貫通孔５に導電性ペースト６を充填した後、保護フィルム層４を接着層３から剥離し、更に接着層３に導体層７を積層して重ねた状態で加熱加圧成形を行うことで、バイアホール９の長さの長大化が防止され、且つ絶縁層８全体の熱膨張係数が小さく、バイアホール９における導電性ペースト６と絶縁層８との間の熱膨張係数の差が小さくなったプリント配線板Ｂが得られる。 （もっと読む）

【課題】
難燃性、マイグレーション性、ガラス転移点、半田耐熱性及び加工性が優れた硬化物となる非ハロゲン系接着剤組成物、並びに該組成物からなる接着剤層を有するカバーレイフィルム及び接着シートを提供する。
【解決手段】
（Ａ）分子量10,000以上かつガラス転移点40℃以上の、分子鎖両末端にエポキシ基を有するフェノキシ樹脂、
（Ｂ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、
（Ｃ）カルボキシル基含有アクリル樹脂、
（Ｄ）硬化剤、
（Ｅ）無機フィラー、及び
（Ｆ）燐系難燃剤
を含有してなる接着剤組成物であって、（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計に対して（Ｃ）成分の割合が10〜60質量％であり、（Ａ）〜（Ｄ）成分の中でガラス転移点30℃以上の成分の割合が40〜90質量％であり、かつ全有機固形成分中の燐含有率が2.5質量％以上である組成物、該組成物を用いた接着シート及びカバーレイフィルム。 （もっと読む）

液晶高分子でできたカバー層（１８）を液晶高分子基板（５２）に搭載された回路素子群（５４）から成るフレックス回路（２０）に貼るための方法及び装置が開示される。湿気及び汚染物質への暴露からそれらを保護すべくそのカバー層と基板との間にそれら回路素子をカプセル化するため、また、そのカプセル化工程中にそのフレックス回路内の温度感受性回路素子に対する熱保護を提供するためである。
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【課題】 接着強度が高く、かつ耐マイグレーション性に優れたフレキシブルプリント配線基板、およびその製造方法、ならびに複合配線基板を提供する。
【解決手段】 配線層７を酸化性アルカリ溶液に接触させた後、熱処理を施し、金属張積層板２をカバーレイフィルム９と積層し一体化する。配線層７を酸化性アルカリ溶液に接触させることによって、表面に針状酸化物層を形成し、接着剤層３に対する配線層７の接着強度を高めることができる。さらに、熱処理を施すことによって、緻密化された酸化物層８が得られ、マイグレーションの発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】カーボンコートを高精度に行なう方策を採らず、工程の増加や作業の煩雑化をもたらさない異方性導電性膜を利用したこと。
【解決手段】基板本体１と、この基板本体１上に形成された配線２と、この配線２を覆う異方性導電性膜５とを備え、この異方性導電性膜５は絶縁材料膜５ａの表面から例えば耐マイグレーション性を有する導電性粒子５ｂが突出している。この導電性粒子５ｂの突出長ｄは、この導電性粒子５ｂの直径Ｄに対して０＜ｄ＜Ｄ／２の範囲にある。導電性粒子５ｂは、金属粒子、金属コートされた絶縁材料粒子、導電性高分子材料粒子、導電性無機材料粒子のいずれかからなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来と比較して生産性が高く、コスト低減の可能な回路基板の孔埋め装置を提供する。
【解決手段】インクを液滴化させてノズル３３Ａから吐出させるインク吐出ヘッド３０によって、回路基板１００の表面に開口するスルーホール１０１にインクを充填することを特徴とする回路基板１００の孔埋め装置である。本発明によれば、従来行われてきたスクリーン印刷による孔埋めと比較して、生産性の向上、及びコスト低減が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 特に保護膜にピンホールが発生するを抑制するとともに、前記保護膜の表面の非タック性（非粘着性）を向上させることが可能なフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 保護膜４は、絶縁塗膜５中に、前記絶縁塗膜５よりも比重の大きいガラスビーズ６を含有し、スクリーン印刷によって形成されたものである。これにより前記ガラスビーズ６がスクリーン印刷時に前記絶縁塗膜５中に沈降するため、前記絶縁塗膜５中に入り込んだ気泡は前記沈降時に上方へ押し上げられて外部へ抜けやすくなる。この結果、前記保護膜４にピンホールが形成されるのを従来よりも適切に抑制することが出来る。 （もっと読む）

【課題】 特にフレキシブルプリント基板の折り曲げ性と非タック性（非粘着性）の双方を向上させることが可能なフレキシブルプリント基板を提供することを目的としている。
【解決手段】 フレキシブルプリント基板１の保護膜４を２層で形成し、前記保護膜の最下層となる第１の保護膜４ａを、前記保護膜の最上層となる第２の保護膜４ｂに比べて折り曲げ性に優れ、前記第２の保護膜４ｂを前記第１の保護膜４ａに比べて非タック性に優れる材質で形成する。このように前記第１の保護膜４ａに、良好な折り曲げ性を持たせ、前記第２の保護膜４ｂに良好な非タック性を持たせることで、前記フレキシブルプリント基板１の折り曲げ性と非タック性（非粘着性）の双方を向上させることが可能になる。 （もっと読む）