【課題】電子部品とアンテナが実装されてなる電子装置を小型化する。
【解決手段】基板と、前記基板に実装された電子部品と、前記基板に実装されたアンテナと、誘電率調整材料が添加された、前記電子部品および前記アンテナを封止する樹脂材料と、を有することを特徴とする電子装置。 （もっと読む）

【課題】部品の両面実装を可能とする基板を簡便に得られる、回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】液滴吐出法を用いて、キャリアシートＰ上に導電性材料を配置し、導電性材料を焼成して導電部１０を形成する。そして、液滴吐出法を用いて、導電部１０の少なくとも一部を露出させるように、キャリアシートＰ上に基材材料を配置し、基材材料を硬化させて基材１１を形成する。そして、液滴吐出法を用いて、基材１１から露出する導電部１０に接続させるように、基材１１上に導電性材料を配置し、導電性材料を焼成して他の導電部１２を形成し、液滴吐出法を用いて、他の導電部１２の少なくとも一部を露出させるように、基材１１上に絶縁材料を配置し、絶縁材料を硬化させて絶縁層１３を形成する。そして、導電部１０及び基材１１からキャリアシートＰを剥離する。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出法を用いて電子部品の周囲に絶縁膜を形成する場合に、該絶縁膜上に形成される配線と前記電子部品との間で良好な導通を得ることを可能とした、配線基板の製造方法、多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電部２０ａ，２１ａを有する電子部品２０，２１を、導電部２０ａ，２１ａを上方に向けて基体１０上に配置するとともに、導電部２０ａ，２１ａ上に導電性を有した突起１２を設ける。そして、液滴吐出法を用いて電子部品２０，２１の周囲に、電子部品２０，２１と略同じ高さとなるように絶縁材料を塗布し、絶縁材料を硬化させて絶縁膜１３を形成する。そして、絶縁膜１３上に、突起１２に接続する配線１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】２５０℃における引張貯蔵弾性率が５Ｅ＋７ｄｙｎ／ｃｍ^２以上を有し、屈曲性及び透明性に優れた架橋ポリカーボネート樹脂組成物、フィルムを提供する。
【解決手段】下記一般式（１）


[Ｒ_１はエチレン性二重結合を側鎖に有し、ハロゲン原子で置換されていてもよい、炭素数８〜２５０の、異種原子で中断されてもよい、炭化水素基を表す。]で表される繰返し単位を含む芳香族ポリカーボネート共重合体を架橋した塩化メチレン不溶分率が６０重量％以上である架橋ポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 被加工物の表面及び加工孔の内部の物質を確実に除去することができる被加工物のクリーニング方法及びクリーニング装置、並びにプリント配線板の信頼性を向上させることができるプリント配線板の製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】 クリーニング装置１００においては、貫通孔３が形成されたプリプレグシート１が搬送機構１７で搬送されている。このとき、圧縮空気発生装置１２で圧縮された空気が、空気清浄用フィルタ１８及び空気イオン化装置２０を介して、渦流発生装置を有するブロー噴射部７の吹出し口７ｂから、イオン化された清浄な渦流空気流として噴射され、吹出し口７ｂを形成する壁部７ａの内壁面７ｃ上を経由して外端部７ｄからプリプレグシート１に吹き付けられる。これにより、プリプレグシート１の表面及び貫通孔３の内部の物質を確実に除去することができる。 （もっと読む）

【課題】金属層に破壊が生じることがなく、耐磨耗性、耐ブロッキング性に優れ、割れたりしないカバーフィルムを備える。
【解決手段】セパレートフィルム６ａの片面にカバーフィルム７を設け、カバーフィルム７のセパレートフィルム６ａに接する面とは反対側の面に金属層８ｂを介して接着剤層８ａを形成する。カバーフィルム７は、ハード層７ａとソフト層７ｂとを各々少なくとも１層以上備えると共に、カバーフィルム７のセパレートフィルム６ａに接する面はハード層７ａである。 （もっと読む）

【課題】 フィルム剥離中に基板の端部の折れ曲がりが発生しないフィルム剥離装置を提供する。
【解決手段】 補助剥離装置４での補助剥離後に、クランプ部１０の先端に露出部９１が到来した時に、プリント配線基板９０の送りを停止し、露出部９１をクランプ部１０によりクランプし、クランプ部１０を保持しているスライド部１１を搬送方向にスライドさせ、粘着ローラ２を回転させてフィルム９３を貼り付かせて、フィルム９３の先端部分を剥離する。そして露出部９１の把持を解放し、搬送ローラ５５を駆動し、粘着ローラ２も回転駆動して、フィルム９３の剥離を継続する。 （もっと読む）

【課題】回路形成基板において層間接続の高信頼化を図る。
【解決手段】本発明の回路形成基板の製造用材料においては、Ｂステージ状の基板材料の片面にカバーフィルムを備え、他の面にシート材料を備えており、前記シート材料は液体もしくは流動性の樹脂を吸収する機能を有することを特徴とする。
この本発明によれば、基板材料１が薄いあるいは大きなサイズを採用した場合でもフィルム剥離後の導電性ペースト５の他部材への接触を防止出来るものである。
以上の結果として、導電性ペースト等を用いた層間の電気的接続の品質信頼性が大幅に向上し、高密度で品質の優れた回路形成基板を提供できるものである。 （もっと読む）

【課題】カバーレイフィルムの開口部への接着剤の流出を効果的に阻止し且つ製造効率が良いプリント配線基板及び液晶表示装置を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０は、絶縁性基板１３に銅箔１４が貼り付けられてなるベース基板１１と、ベース基板１１の銅箔１４側に接着剤１８により貼り付けられ、ベース基板１１が露出するように形成された開口部１５を有するカバーレイフィルム１２と、を備え、ベース基板１１とカバーレイフィルム１２との貼り合わせ時に、カバーレイフィルム１２の開口部１５に接着剤１８が流出するのを阻止する接着剤流出阻止手段１６が設けられている （もっと読む）

【課題】エッチングレジスト層およびめっきレジスト層を形成する際の位置合わせが原因となり発生していた、孔のランド幅が不均一である、ランドと孔の位置ずれが生じる等の問題を解決する手段に好適な材料を提供することである。
【解決手段】貫通孔または／および非貫通孔を有し、かつ少なくとも表面に導電層を有する絶縁性基板の表面に、第一樹脂層を形成する工程、表面導電層上の第一樹脂層上に、第一樹脂層用現像液に不溶性または難溶性の第二樹脂層を形成する工程、第一樹脂層用現像液によって孔上の第一樹脂層を除去する工程を含む回路基板の製造方法で使用する第一樹脂層形成用樹脂フィルムにおいて、下記数式を満たすことを特徴とする樹脂フィルム。
第一樹脂層形成用樹脂フィルムの厚み（ｔ）／孔径（φ）≦０．５ （もっと読む）

【課題】高温高湿条件下でのファインピッチ配線の絶縁信頼性を維持し、フレキシブル配線板用保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れる熱硬化性樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂及び無機微粒子を含む、配線板に使用される熱硬化性樹脂ペーストにおいて、（Ａ）熱硬化性樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）配線板の配線間長さの１／２未満の平均粒子径を有する無機微粒子１０〜１０００重量部を含有する熱硬化性樹脂ペースト。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の層間絶縁膜を挟む上層と下層の導電層を電気的に接続する貫通孔を有する絶縁膜を、簡易かつ低コストな方法で作製する。
【解決手段】貫通孔１０ｈの側壁の一部としての凹部を持つ第一の領域１１を構成する絶縁膜をスクリーン印刷法により作製する。次に貫通孔の側壁の残部としての凹部を両面側に持つ第二の領域１２を構成する絶縁膜をスクリーン印刷法により作製する。このとき両領域の凹部同士を合致させるように形成して、複数の貫通孔１０ｈを有する絶縁膜を作製する。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板の放熱性を向上させる。
【解決手段】 フレキシブル基板１０は、支持膜２０、配線層３０、配線層３１、樹脂層４０、および樹脂層４１を備える。樹脂層４０および樹脂層４１には、それぞれ粒子状の充填材５０が充填されている。充填材５０は、樹脂層４０、樹脂層４１の表面において露出している。樹脂層４０に充填された充填材５０は、樹脂層４０の熱伝導率よりも良好な熱伝導率を有する材料により形成されている。同様に、樹脂層４１に充填された充填材５０は、樹脂層４１の熱伝導率よりも良好な熱伝導率を有する材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】
ハロゲンフリーであって、優れた難燃性、マイグレーション性及び密着性を有するカバーレイフィルム及び接着シート、並びにそれらに用いられる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）ウレタン変性カルボキシル基含有ポリエステル樹脂、
（Ｂ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）リン系難燃剤、及び
（Ｅ）無機フィラー
を含有してなり、（Ａ）成分100質量部に対して（Ｂ）成分の割合が５〜100質量部、（Ｃ）成分の割合が0.1〜30質量部であり、（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量に対して（Ｅ）成分の割合が10〜60質量％であり、かつ全有機固形成分中のリン元素の割合が2.5質量％以上である接着剤組成物、並びに電気絶縁性フィルム層と該フィルム層上に設けられた前記組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム、及び前記組成物からなる層と該組成物からなる層を被覆する離型材層とを有する接着シート。 （もっと読む）

【課題】 耐屈曲性及びハンダ耐熱性に優れたフレキシブルプリント配線板用金属張積層板及びフレキシブルプリント配線基板を提供する。
【解決手段】
［１］下記（Ａ）及び（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物から得られる接着層を備えたフレキシブルプリント配線板用金属張積層板。
（Ａ）：アルキル置換基を有するフェノールノボラック、二重結合を含む脂肪族化合物
のフェノール付加物又は二重結合を含む脂環式化合物のフェノール付加物から
なる群から選ばれるフェノール樹脂
（Ｂ）：下記（b₁）と（b₂）を含むモノマー類を重合して得られるエポキシ基含有
共重合体
（b₁）エチレン及び／又はプロピレン
（b₂）下記一般式（１）で表されるモノマー


（式中、Ｒは二重結合を有する炭素数２〜１８の炭化水素基を表し、Ｘは単結合又はカルボニル基を表す。）
［２］［１］記載のフレキシブルプリント配線板用金属張積層板から得られるフレキシブルプリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】多数回の複雑な工程を行うことなく、簡易なプロセスで、低コストに配線基板及び半導体装置を作製する方法を提案する。さらに、低コストで環境への悪影響が少ない配線基板の作製方法及び該配線基板を利用した半導体装置の作製方法を提案する。
【解決手段】第１の基板上に導電性材料からなるパターンを形成し、前記パターン上に電解めっき処理により導電膜を形成し、前記パターンと前記導電膜とを分離し、第２の基板上に薄膜トランジスタを有するＩＣチップを形成し、前記導電膜とＩＣチップとを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 柔軟性及び屈曲性に富み、耐摩耗性、耐削り性、耐摺動性に優れたフレキシブル配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 フレキシブル配線基板は、可撓性絶縁基板５、５ａと、前記絶縁基板の一部表面上に形成された回路配線層７乃至１１、７ａ乃至１１ａと、前記回路配線層表面上を覆って設けられた軟質の第１保護層１３ａと、前記第１保護層１３ａよりも硬質の材料で構成され第１保護層上に設けられた第２保護層１３ｂとを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 「セミアディティブ法」などを用いて回路パターンの微細化を図った場合においても、回路パターンの絶縁基材に対する密着強度が確保され、端子メッキ工程や電子部品の実装工程等、回路パターンを形成した後の工程における回路パターンの絶縁基材からの剥離、あるいは、完成後の使用環境における回路パターンの絶縁基材からの剥離が防止されたプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 絶縁材料からなる絶縁基材１と、この絶縁基材１の表面上に形成された導電材料からなる回路パターン２と、絶縁材料からなり絶縁基材上に形成されて回路パターン２を覆っているとともにこの回路パターン２における電子部品１０１の実装位置５に対応する開口部６を有しているカバー層４と、絶縁基材１の裏面部の少なくともカバー層４の開口部６に対応する箇所に形成された有機材料からなる酸素防止膜７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 接点部の酸化や腐食、マイグレーション発生を防止でき、かつ接点部において良好な導通接続状態を得ることができる配線基板を提供する。
【解決手段】 外部接続用の接点部を含む金属配線パターンが基板上に形成された配線基板において、シランを含有する有機薄膜を金属配線パターンを覆って基板上に形成し、接点部はその有機薄膜を介して導通接続されるものとする。従来のように接点部に形成した樹脂保護膜が接続時に破られ、あるいは削り取られるものと異なり、例えば、弱接触圧の外部部品であっても導通接続が可能となる。 （もっと読む）

【課題】層間接着剤層との密着性にすぐれたカバーレイフィルムおよびそれを用いた複合配線板を提供する。
【解決手段】絶縁性フィルム、半導体装置用接着剤組成物からなる接着剤層および剥離可能な保護フィルムを有するカバーレイフィルムであって、前記絶縁性フィルムの接着剤層を有していない面の平均表面粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以上であることを特徴とするカバーレイフィルム。 （もっと読む）