【課題】高感度で、指触乾燥性に優れ、アウトガス発生を抑えられ、ソルダーレジストとして優れた位置合わせ精度と高い生産性、信頼性を有する光硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、分子内２個のオキシムエステル基を有する光重合開始剤、（Ａ）ＣＯＯＨ基含有ウレタン樹脂、（Ｂ）酸無水物を反応させたＣＯＯＨ基含有ウレタン樹脂、（Ｃ）ＣＯＯＨ基含有感光性ウレタン樹脂、（Ｄ）（Ａ）又は（Ｃ）合成中、水酸基と（メタ）アクリロイル基含有化合物を加えたＣＯＯＨ基含有ウレタン樹脂、（Ｅ）（Ａ）又は（Ｃ）合成中、イソシアネート基と（メタ）アクリロイル基含有化合物を加えたＣＯＯＨ基含有ウレタン樹脂、（Ｆ）多官能エポキシ樹脂からのＣＯＯＨ基含有感光性樹脂、及び（Ｇ）２官能エポキシ樹脂からのＣＯＯＨ基含有感光性樹脂、のいずれかの樹脂と、分子中２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物とを含む。 （もっと読む）

【課題】高感度で、乾燥塗膜の指触乾燥性に優れ、硬化時などのアウトガスの発生を抑えるとともに、プリント配線板のソルダーレジスト等の硬化物を形成する際に、優れた位置合わせ精度と高い生産性、信頼性、硬化物における優れた耐熱性を兼ね備えることが可能な光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】プリント配線板用光硬化性樹脂組成物は、分子内に２個のオキシムエステル基を有する光重合開始剤、カルボキシル基含有樹脂、分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、および熱硬化性樹脂を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面実装部品の２つの電極間のショートを防止して、表面実装部品を金属パターンにはんだ付けできる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、基板と、該基板の上に形成された第１金属パターンと、該基板の上に形成された第２金属パターンと、一端に第１電極が形成され他端に第２電極が形成された表面実装部品と、該第１電極と該第１金属パターンを固定する第１はんだと、該第２電極と該第２金属パターンを固定する第２はんだと、該表面実装部品を覆い、該表面実装部品を該第１電極の外側と該第２電極の外側から挟むように形成された溝を有するモールド樹脂と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導体回路が設けられた絶縁層とソルダーレジスト層を有し、絶縁層とソルダーレジスト層界面での製造工程、熱衝撃試験などの熱履歴において応力集中を回避し、高い信頼性を有する配線板を提供する。
【解決手段】導体回路１ｂ、１ｃが設けられた絶縁層１ａと、ソルダーレジスト層２とを含んでなり、前記ソルダーレジスト層２は前記導体回路１ｂ、１ｃと相対する位置に開口部２ａ、２ｂを有する配線板であって、ソルダーレジスト層２と絶縁樹脂層１ａを構成する絶縁樹脂組成物の硬化物は各々２５℃以上のガラス転移温度を有しており、前記絶縁層１ａとソルダーレジスト層２を構成する絶縁樹脂組成物の硬化物の線膨張係数差が２５℃以上ガラス転移温度以下において２０ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】十分な難燃性を確保でき、十分な伸び率を有する硬化物が得られ、ブリードアウトの問題が十分に低減された樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表わされる単量体単位を有するリン含有重合体１０〜８０質量％と、熱硬化剤であるビスマレイミド化合物またはブロックイソシアネート化合物と、を含む樹脂組成物。


［式中、Ｘは単結合、炭素数１〜１０の脂肪族炭化水素基、フェニレン基などを示す。］ （もっと読む）

【課題】感光性樹脂層全体として線熱膨張係数をできるだけ低く維持できると共に、解像性の低下もなく、感光性樹脂層と基板との密着性に優れ、ＰＣＴ時や冷熱サイクル時に剥がれを生じることのない積層構造体、特にプリント配線基板等の積層構造体、及びそのソルダーレジストや層間樹脂絶縁層等として用いられる感光性ドライフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも基板（１）と、該基板上に形成された無機フィラー（３）を含有する感光性樹脂層又は硬化皮膜層（２）とを有する積層構造体において、上記感光性樹脂層又は硬化皮膜層中の無機フィラーの含有割合が、上記基板と接する側が低く、上記基板から遠い表面側が高くなっている。好適には、前記感光性樹脂層又は硬化皮膜層中の無機フィラーの含有割合が、前記基板と接する側から前記基板から遠い表面側に向かって連続的に傾斜して又は段階的に漸次高くなっている。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性、特に耐イオンマイグレーション性に優れ、且つ硬化物表面が低タック性を有する電極被覆用光硬化型組成物の提供。
【解決手段】ジイソシアネート化合物（ａ）、水酸基価が２８〜２２５ｍｇＫＯＨ／ｇであるポリエステルジオール（ｂ）及び水酸基含有（メタ）アクリレート（ｃ）を反応させて得られる、末端に（メタ）アクリロイル基を有するウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー（Ａ）、分子中に炭素数８以上のアルキル基又は炭素数８以上のシクロアルキル基と（メタ）アクリロイル基を１個有する化合物（Ｂ）、分子内に２以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物あって（Ａ）成分以外の化合物（Ｃ）並びに光重合開始剤（Ｄ）を含有してなる電極被覆用光硬化型組成物。 （もっと読む）

【課題】エチレン性不飽和二重結合とカルボキシル基とを有する成分に、ハロゲンを含まず、溶解性が良く、樹脂添加時に機械的特性、成形加工性等の樹脂本来の特性を低下させず、白化を起こさない難燃剤を用いる事で、プリント基板などの保護層に最適な感光性難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エチレン性不飽和二重結合とカルボキシル基とを有する成分と、特定のビス（９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−オキシド−１０−ホスファフェナントレン−１０−イル）ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタンのヒドロキシル基を水素原子、置換アミノ基などに置き換えた構造の化合物からなる難燃剤とを含有する感光性難燃性組成物。 （もっと読む）

【課題】液晶表示装置などに用いられる光源装置において、ＬＥＤなどから発せられた光の損失が少ない光源装置、この光源装置に好ましく用いられるカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】導電回路９を有するフレキシブル回路基板上に、反射率５０％以上の白色反射層１４を有するカバーレイフィルムを熱圧着により貼り合わせ、導電回路にＬＥＤ７などの発光素子をハンダ付けにより実装した光源装置を用いる。発光素子からの光は、カバーレイフィルムの表面反射層により反射され、カバーレイフィルム、フレキシブル回路基板などでの光吸収の恐れなく、効率よく導光板に入光される。 （もっと読む）

【課題】 フィルム形成性、ラミネート性及びタック性に優れ、耐めっき性、ＨＡＳＴ耐性、はんだ耐熱性、耐クラック性及び解像性等のソルダーレジストに要求される諸特性を十分に有する感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フィルム及び感光性永久レジストを提供する。
【解決手段】 （ａ）カルボキシル基を有するバインダーポリマー、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性モノマー、（ｃ）カルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する光重合性プレポリマー、（ｄ）光重合開始剤及び（ｅ）エラストマーを含有し、前記（ｅ）エラストマーの含有量が、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）成分の固形分総量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れ、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）反応性難燃剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れ、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）ホスファゼン化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストとして必要な、現像性、硬度、耐熱性、感度だけでなく、優れためっき耐性及び保存性を両立することができる感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、熱架橋剤及び下記一般式（１）で表される化合物を含有してなることを特徴とする。
【化４９】


ただし、前記一般式（１）中、Ｒ_１及びＲ_３は、水素原子、総炭素数１〜１２のアルキル基、及び総炭素数６〜２０のアリール基のいずれかを表す。Ｒ_２は、水素原子及び有機官能基のいずれかを表す。Ｒ_１、Ｒ_２、及びＲ_３は、置換基を有していてもよい。Ｙは、ヘテロ原子を表す。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造歩留まり、信頼性を向上させる。
【解決手段】配線基板の素子搭載領域外に、ゴム部材を接触させ、前記ゴム部材の未重合成分を前記素子搭載領域外に転写させる。次いで、前記素子搭載領域に、半導体素子を実装し、前記配線基板と前記半導体素子との間隙に、封止用樹脂材を充填する。そして、前記封止用樹脂材を硬化させ、前記配線基板と前記半導体素子との前記間隙に、アンダーフィル材で構成される封止用樹脂を形成する。これにより、半導体装置の製造歩留まり、信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】孔部を設けたレジストパターンを形成したときに、孔部周縁部にバリ状の部分が残ったり、所定の穴径よりも小さな孔部になってしまうという問題がなく、所定の露光パターン通りのレジストパターンを形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物とドライフィルムを提供し、もって生産性良く信頼性の高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】孔部を設けたレジストパターンを形成するために用いる光硬化性熱硬化性樹脂組成物とドライフィルムであって、光硬化性成分及び熱硬化性成分と共に含有する光重合開始剤として、リン含有光重合開始剤を用いたことを特徴とする光硬化性熱硬化性樹脂組成物とドライフィルムが提供される。好適には、上記リン含有光重合開始剤はアシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、低温硬化性、低応力性能に優れ、接着性や屈曲性も兼ね備え、電気絶縁信頼に特に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 （ａ）１分子当たりに２個以上のアミノ基を分子鎖の末端に有するアミン末端イミドオリゴマー、（ｂ）ブロックイソシアネート、及び（ｃ）ポリオール化合物を、少なくとも含む熱硬化性樹脂組成物により上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基材と導電性被膜との密着性に優れ、かつ、電気抵抗の低い導電性被膜を有する導電性被膜付き基材を効率的に得ることができる導電性被膜付き基材の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性組成物を基材上に塗布し、多孔質の導電性被膜を形成する導電性被膜形成工程と、前記導電性被膜上にスクリーン印刷によりオーバーコート剤を塗布して、前記基材と前記導電性被膜とを接着させ、かつ、前記導電性被膜の表面にオーバーコート層と電極部とを形成して導電性被膜付き基材を得るオーバーコート工程とを具備する導電性被膜付き基材の製造方法であって、前記オーバーコート工程中に、網目を部分的に塞いだ薄塗り印刷部を有するスクリーンを用いてスクリーン印刷を行い、前記オーバーコート剤の塗布量を部分的に少なくし、前記導電性被膜の一部が表面に露出した電極部を形成する、導電性被膜付き基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】感度及び高解像度であり、保存安定性が良好で、かつ要求される諸性質が良好で高精細な永久パターンを形成可能な、感光性組成物、感光性フィルム、前記感光性組成物を用いた永久パターン形成方法、及び前記永久パターン形成方法によりパターンが形成されるプリント基板の提供。
【解決手段】バインダー、重合性化合物、光重合開始系化合物、及び熱架橋剤を含み、光重合開始系化合物が、メロシアニン系化合物及びオキシム誘導体を含む感光性組成物、前記感光性組成物からなる感光層を支持体上に有してなるで感光性フィルム、前記感光性組成物により形成された感光層に対して露光を行うことを含む永久パターン形成方法、前記永久パターン形成方法により形成されるプリント基板である。 （もっと読む）

【課題】片面積層よりなる多層配線回路基板において、高温に放置しても反りが少なく、多層回路基板内に剥離、ボイドがない多層回路基板と、半導体素子を実装する工程、半導体素子を実装した後に信頼性試験を行う工程において多層回路基板内に剥離がなく、反りが少ない多層回路基板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】複数組の導体回路層と絶縁層１ａ、及びソルダーレジスト層２から形成され、ビア接続により導通接続したスルーホールを有するコア基板を含まない片面積層の多層回路基板であって、前記絶縁層１ａのガラス転移温度が１７０℃以上であり、ガラス転移温度以下の線膨張係数が３５ｐｐｍ以下であり、弾性率が５ＧＰａ以上であり、前記ソルダーレジスト層２のガラス転移温度が１６０℃以上、ガラス転移温度以下の線膨張係数が５０ｐｐｍ以下であることを特徴とする多層回路基板。 （もっと読む）