【課題】高反射率のアルカリ現像型光硬化性熱可塑性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いた高光反射機能を併せ持つ金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】屈折率１．４〜２．５かつ平均粒子長径１．０〜２０μｍの無機物質及び屈折率２．５〜３．０かつ平均粒子長径０．１〜０．５μｍの無機物質を含有するアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びに金属箔上に絶縁層を形成し、絶縁層上に回路を形成した金属ベース回路基板において、絶縁層及び回路上に上述のソルダーレジスト組成物を用いて白色膜を設けた金属ベース回路基板であり、好ましくは、白色膜の可視光の４６０ｎｍ、５２５ｎｍ、及び６２０ｎｍの反射率がいずれも８０％以上である金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】高温恒湿条件下においても絶縁信頼性に優れる樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料を提供する。
【解決手段】樹脂（Ａ）と、無機微粒子（Ｂ）と、ヒンダードフェノール系化合物（Ｃ）とを含む、樹脂組成物。ヒンダードフェノール系化合物（Ｃ）の含有量が、樹脂成分の全固形分量に対して０．１重量％から５重量％であり、樹脂（Ａ）が、ポリカーボネート骨格を含むポリウレタンか、あるいはポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、変性されたポリイミド樹脂、変性されたポリアミドイミド樹脂、及び変性されたポリアミド樹脂からなる群から選択される樹脂から成る組成物。 （もっと読む）

【課題】保護膜端部へのメッキ成分の浸透がなくかつ配線へメッキ層が拡散してなくなることなく、フレキシブル配線板用保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れる樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】下記式：
【化１】


で示されるポリウレタン構造を含む熱硬化性樹脂である樹脂と、シリカ微粒子を含む無機微粒子と、非含窒素系極性溶媒とを含み、無機微粒子の配合量が樹脂１００重量部に対して１〜９０重量部であること等を特徴とする、Ｓｎメッキ処理された配線パターンの保護膜を形成するためのフレキシブル配線板の保護膜用樹脂ペースト。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷性が良好であり、機械的強度や屈曲性の良好なポリイミド膜が得られる、スクリーン印刷用組成物が求められていた。
【解決手段】重量平均分子量80,000〜500,000のポリアミド酸(Ａ)、特定構造のエポキシ樹脂(Ｂ)、平均粒子径が0.001μｍ〜10μｍの金属酸化物微粒子(Ｃ)および溶媒(Ｄ)を含むスクリーン印刷用組成物。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性に優れ、良好な加工性を有するカバーレイフィルムを提供すること。
【解決手段】保護フィルムと接着剤層を有するカバーレイフィルムであって、前記接着剤層が（Ａ）ダイマー酸残基を含むアミン価０．５〜１０のポリアミド樹脂および（Ｂ）有機リン化合物を含むことを特徴とするカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、水系現像が可能で、解像度、難燃性、密着性、耐湿性、電気信頼性、取扱い性に優れた感光性ドライフィルムレジスト及びその製造方法、並びにこれらの利用方法を提供することである。
【解決手段】第一感光層がバインダーポリマー、（メタ）アクリル系化合物、光反応開始剤、難燃剤、並びに、染料及び／又は顔料を必須成分として含有し、第二感光層がバインダーポリマー、及び、（メタ）アクリル系化合物を必須成分として含有し、第二感光層は難燃剤と、染料及び／又は顔料とを実質上含有しない少なくとも二層以上の感光性ドライフィルムレジストを用いることにより、上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

【課題】 保護テープ基材の内部異物やオリゴマーの発生が極めて少ない液状レジストフォトマスク保護テープ用ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 下記式（１）および（２）を同時に満たす量のチタン化合物およびリン化合物を含み、かつアンチモン元素の含有量が１０ｐｐｍ以下の二軸配向ポリエステルフィルムであり、表面固有抵抗が１．０×１０^１３Ω／□以下であることを特徴とする液状レジストフォトマスク保護テープ用二軸配向ポリエステルフィルム。
０＜Ｗ_ＴＩ≦２０ …（１）
１≦Ｗ_Ｐ≦３００ …（２）
（上記式中、Ｗ_ＴＩはポリエステルフィルム中のチタン元素含有量（ｐｐｍ）、Ｗ_Ｐはポリエステルフィルム中のリン元素含有量（ｐｐｍ）を示す） （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性および柔軟性（可撓性）に優れたエポキシ系接着剤、及び、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂及び複合微粒子を備えてなるエポキシ系接着剤において、前記複合微粒子をメラミン樹脂と二酸化ケイ素とから構成する。また、前記ベース樹脂１００質量部に対して、前記複合微粒子を２０質量部以上、５０質量部以下とする。 （もっと読む）

【課題】片面積層よりなる多層配線回路基板において、高温に放置しても反りが少なく、多層回路基板内に剥離、ボイドがない多層回路基板と、半導体素子を実装する工程、半導体素子を実装した後に信頼性試験を行う工程において多層回路基板内に剥離がなく、反りが少ない多層回路基板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】複数組の導体回路層と絶縁層１ａ、及びソルダーレジスト層２から形成され、ビア接続により導通接続したスルーホールを有するコア基板を含まない片面積層の多層回路基板であって、前記絶縁層１ａのガラス転移温度が１７０℃以上であり、ガラス転移温度以下の線膨張係数が３５ｐｐｍ以下であり、弾性率が５ＧＰａ以上であり、前記ソルダーレジスト層２のガラス転移温度が１６０℃以上、ガラス転移温度以下の線膨張係数が５０ｐｐｍ以下であることを特徴とする多層回路基板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型化された半導体素子が実装された半導体装置などの実装工程において接着剤の這い上がり等がなく、実装構造において接着層にボイドがなく、同時に、反りのすくない電子部品実装構造を提供することを目的とする。
【解決手段】基板とこの基板上に実装された方形状の電子部品を有する電子部品実装構造であって、前記基板と前記電子部品との間隙が、前記電子部品の少なくともコーナー部分を充填している第１の樹脂硬化物１１ａ、および前記電子部品の少なくとも中央部分を充填している第２の樹脂硬化物１１ｂにより充填され、前記第１の樹脂硬化物の弾性率が、前記第２の樹脂硬化物の弾性率より大きいことを特徴とする実装構造。 （もっと読む）

【課題】そり、耐折性、耐湿絶縁信頼性の特性バランスが良く、１２０℃の低温硬化にも対応可能な感光性樹脂組成物、レジストパターンの製造方法、フレキシブル基板及び電子部品を提供する。
【解決手段】ビフェニル構造を有するノボラック型エポキシ樹脂（ａ）に不飽和モノカルボン酸成分（ｂ）を反応させて得られるエステル化物に、さらに飽和又は不飽和多塩基酸無水物（ｃ）を付加した付加反応生成物である酸変性ビニルエポキシ樹脂（Ａ）、光開始剤（Ｂ）、エポキシ樹脂（Ｃ）、を成分とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】装置の誤作動を防止しつつ、静電気破壊を有効に防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１のカバー絶縁層５の表面全面および端子部６の導体層４の表面全面にスパッタリング法によってクロム薄膜７を形成した後、クロム薄膜７の表面にその表面を加熱により酸化させるかまたはスパッタリング法により酸化クロム層８を形成する。この方法によれば、カバー絶縁層５の表面にクロム薄膜７および酸化クロム層８からなる半導電体層９が形成されるので、静電気による実装部品の破壊や、クロム薄膜７のみを形成した場合に発生する装置の誤作動を防止でき、また、カバー絶縁層５の表面に反応性スパッタリング法や金属酸化物ターゲットを用いたスパッタリング法によって直接酸化クロム層８を形成した場合に比べ、表面抵抗率が均一で好適な範囲の半導電体層９を形成できる。 （もっと読む）

【課題】エポキシ系樹脂を用いた各種電子材料において、回路のマイグレーションの発生を抑制する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤を含有するベース樹脂と、少なくともカルボキシ化ニトリルブタジエンゴムを含むエラストマと、ｏ−ヒドロキシ安息香酸とを含有するエポキシ系樹脂組成物であって、ｏ−ヒドロキシ安息香酸の含有量が、エポキシ系樹脂組成物中の固形分の総量を１として、１０〜１０００ｐｐｍの範囲内であることを特徴とするエポキシ系樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】
硬化させて得られる硬化物が優れた難燃性、耐マイグレーション性を示す、ハロゲンを含有しない接着剤組成物、該組成物を用いた接着シート、カバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板、並びに該接着シートを用いた２つの基体の接着方法を提供する。
【解決手段】
（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、
（Ｂ）熱可塑性樹脂及び／又は合成ゴム、
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）窒素含有ポリリン酸塩化合物、並びに
（Ｅ）硬化促進剤
を含有する難燃性接着剤組成物；該組成物からなる層と該組成物からなる層を被覆する保護層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと該フィルム上に設けられた該組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム；電気絶縁性フィルムと該フィルム上に設けられた該組成物からなる層と銅箔とを有するフレキシブル銅張積層板；該接着シートを２つの基体の間に挟む工程と該接着シートを硬化させる工程とを有する２つの基体を接着する方法。 （もっと読む）

【課題】 高水準の難燃性を備え、且つはんだ耐熱性、耐湿性、高信頼性にも優れた絶縁保護皮膜組成物、該絶縁保護皮膜組成物を硬化させて得られた絶縁保護皮膜及び該絶縁保護皮膜を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】 絶縁保護皮膜用硬化性樹脂材料と、酸価が５９ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であるリン酸エステル化合物及びメラミンシアヌレートを含むことを特徴とする絶縁保護皮膜用樹脂組成物。この絶縁保護皮膜組成物を硬化させて得られた絶縁保護皮膜。この絶縁保護皮膜を有することを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

活性エネルギー線に対する感光性（光感度）に優れ、短時間で硬化し、希アルカリ水溶液による現像によりパターン形成できると共に、後硬化（ポストキュア）工程で熱硬化させて得られる硬化膜が十分なフレキシブル性を有し、高絶縁性で密着性、金メッキ耐性、無電解金メッキ耐性、スズメッキ耐性に優れたソルダーマスクインキに適する樹脂組成物及びその硬化物が望まれているところ、▲１▼ジイソシアネート化合物（ａ）、分子中にエチレン性不飽和基を有するジオール化合物（ｂ）、分子中にカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）、任意成分として、分子中にエチレン性不飽和基またはカルボキシル基を有しないジオール化合物（ｄ）を無触媒下でウレタン化反応させ、環状酸無水物（ｅ）を反応させて得られるアルカリ水溶液可溶性ウレタン樹脂（Ａ）、▲２▼光重合開始剤（Ｂ）、▲３▼反応性架橋剤（Ｃ）を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 硬化物をプリント配線板の永久保護膜として用いた場合の光感度及びはんだ耐熱性に優れる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）光硬化性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）ハロゲンを含有しない青色顔料、並びに（Ｄ）ハロゲンを含有せず、加熱による自身の黄変及び／又は加熱による（Ｃ）以外の成分との反応による黄変、を生じる化合物、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
ハロゲンフリーで、それ自体が自己消火性を有する永久保護皮膜用のレジスト用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
エポキシアクリレートとシアン酸エステル化合物との反応生成物に、多塩基酸無水物を反応させて得られる不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(a)、エポキシ樹脂(b)、エチレン性不飽和モノマー(c)、光重合開始剤(d)を必須成分とする樹脂組成物の樹脂成分 100重量部に対し、水酸化アルミニウム(e) 100〜200重量部、モリブデン化合物(f) 0.１〜20重量部、ホウ酸亜鉛(g) 0.1〜30重量部を配合するレジスト用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高耐熱性、高表面硬度、及び低熱膨張係数であり、基材表面の凹凸への追従性が良好でソルダーレジストの密着不良を引き起こすことがなく、露光感度の低下が生じ難く、保存安定性に優れ、ＬＤＩに十分な感度を有して好適に使用可能である感光性フィルム及びその製造方法、並びに永久パターンの形成方法の提供。
【解決手段】 支持体と、クッション層と、物質の移動を抑制可能なバリア層と、（Ａ）バインダー、（Ｂ）重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）体質顔料を含有する感光性組成物からなる感光層とをこの順に備えてなり、永久パターンの形成に用いられる感光性フィルムである。各層間の層間接着力の中で、クッション層とバリア層との層間接着力が最も小さいことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の絶縁層やソルダーレジストに用いる場合に、高周波帯域においても低誘電率、低誘電正接の絶縁皮膜が得られるとともに、耐熱性、成形性、可撓性、絶縁性、耐吸水性が優れており、製造が比較的容易な熱硬化性樹脂組成物と、これを用いたプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】キシレンホルムアルデヒド樹脂、メシチレンホルムアルデヒド樹脂の少なくとも一つを含有する芳香族ホルムアルデヒド樹脂と、芳香族ホルムアルデヒド樹脂を熱硬化し得る硬化剤と、ポリフェノール化合物とを含有した熱硬化性樹脂組成物を用いて絶縁層７、１１やソルダーレジスト層１３を形成し、プリント配線板１を得る。 （もっと読む）