【課題】硬化樹脂層２、接着層３、保護フィルム層４を積層して形成したプリント配線板用絶縁材料Ａに関し、プリント配線板Ｂを製造する場合のバイアホール９の長大化を防止による導通信頼性向上と、プリント配線板Ｂの熱履歴による信頼性の低下防止とを図る。
【解決手段】硬化樹脂層２における接着層３に接する表面と硬化樹脂層２内のガラスクロス１の表面との間の寸法が１０μｍ以下となるようにする。このプリント配線板用絶縁材料Ａに厚み方向に貫通する貫通孔５を穿設し、この貫通孔５に導電性ペースト６を充填した後、保護フィルム層４を接着層３から剥離し、更に接着層３に導体層７を積層して重ねた状態で加熱加圧成形を行うことで、バイアホール９の長さの長大化が防止され、且つ絶縁層８全体の熱膨張係数が小さく、バイアホール９における導電性ペースト６と絶縁層８との間の熱膨張係数の差が小さくなったプリント配線板Ｂが得られる。 （もっと読む）

【課題】 保護フィルムの剥離作業及び回収作業を効率良く行うことができるとともに、歩留まりの低下を抑えることができる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 ビルドアップ多層樹脂配線基板の製造方法は、テープ貼付工程Ｓ２及び剥離工程Ｓ３を備えている。テープ貼付工程Ｓ２では、基板端部同士を近づけた状態で２枚の基板を隣接させて支持して、基板端部において保護フィルム同士を繋ぐようにテープを貼付する。剥離工程Ｓ３では、互いに繋がれた保護フィルムを、テープを介して順次持ち上げることにより、保護フィルムを連続的に剥離して層間絶縁材を基板に残す。 （もっと読む）

【課題】 感光層の感度低下を効果的に抑制でき、かつ、より高精細なパターンを形成可能なパターン形成材料、並びに該パターン形成材料を備えたパターン形成装置及び前記パターン形成材料を用いたパターン形成方法の提供。
【解決手段】 支持体上に感光層を少なくとも有し、該支持体が、第一の形態ではヘイズ値が４．０％以下であり、第二の形態ではその少なくとも片面に不活性粒子が塗布され、該感光層を露光し現像する場合において、該感光層の露光する部分の厚みを該露光・現像後において変化させない前記光の最小エネルギーが、０．１〜１０（ｍＪ／ｃｍ^２）であることを特徴とするパターン形成材料、並びに該パターン形成材料を備えたパターン形成装置、及び該パターン形成材料を用いて露光するパターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】ロール搬送での蛇行を防止することができ、かつ、光透過性保護フィルムを積層しても、感光性ソルダレジスト層との間に気泡が混入することを防止することができる、配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】長尺基材１の表面に、アディティブ法によって導体パターンを形成した後、長尺基材１の幅よりも狭い幅の幅狭補強シート７を、長尺基材１の裏面に設ける。長尺基材１の表面に、導体パターンを被覆する感光性ソルダレジスト層１０を形成した後、感光性ソルダレジスト層１０の表面に、光透過性保護フィルム１１を積層する。光透過性保護フィルム１１を介して感光性ソルダレジスト層１０を露光し、光透過性保護フィルム１１を剥離後、感光性ソルダレジスト層１０を、現像後、加熱により硬化させ、幅狭補強シート７を剥離して、フレキシブル配線回路基板を得る。 （もっと読む）

【課題】 十分なフレキシブル性を有し、かつ、常温での加工工程におけるタック性の発現のないソルダーレジスト層を有するフレキシブルプリント配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ソルダーレジスト層は、プリント配線基板側に設けられた第１層と、第１層の外側に設けられた第２層とからなり、第１層は、フレキシブル性を有するソルダーレジストにより形成され、第２層は、加温時にタック性の発現がないソルダーレジストにより形成される。第１層は、第２層を形成するソルダーレジストのガラス転移温度よりも３０℃以上低いガラス転移温度を有するソルダーレジストにより形成され、第２層の厚さを、第１層の厚さより薄く形成する。第１層は、第２層を形成するソルダーレジストの伸び率よりも５０％以上高い伸び率を有するソルダーレジストにより形成する。 （もっと読む）

【課題】 回路導体部の厚みが厚い回路基板上に絶縁層が効果的に形成されたプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 回路導体部間に、絶縁性樹脂が埋め込まれていると共に、当該回路導体部及び絶縁性樹脂の上面に、回路基板絶縁層が形成されている。 （もっと読む）

硬化性カバーコート組成物は、エステル化スチレン無水マレイン酸オリゴマと光開始剤組成物と硬化剤とを含有する。前記オリゴマにおいてエステル基は、アクリレート基またはメタクリレート基または両方の基を含む。硬化性カバーコート組成物は、２液組成物で形成し得る。これら２液は使用前に混合される。これら２液は貯蔵寿命を確実に長くするため別々に貯蔵される。さらに、これら２液を相異なる比で混合することにより、小さな収縮性と大きなフレキシビリティと長寿命とが望まれている広範な商業的用途のプリント回路基板に使用し得る硬化されたカバーコートが得られる。 （もっと読む）

プリント基板（１）を、レーザーで構造化することができ、且つ、熱硬化させることができるソルダストップラッカーおよびガルバノレジストでコーティングする方法および装置が開示される。前記方法を実施するために用いられる装置は、少なくとも１種のローラー型コーティング機（２）を含んでなる。前記ローラー型コーティング機（２）は、アプリケーションローラー（４）と、アプリケーションローラー（４）と共にドーシングギャップを形成するドーシングローラー（５）と、前記ローラー型コーティング機（２）の上方に配置されたソルダストップラッカーまたはガルバノレジスト用貯蔵容器（６）と、プリント基板を移送するための手段（７）と、ソルダストップラッカーを乾かすための手段（１１）と、コーティングされたプリント基板をひっくり返すための装置（１３）とを有する。前記ローラー型コーティング機（２）は、プリント基板の下側をコーティングするためのコーティングユニットを１つのみ備える。
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【課題】 塗布厚みの制御を容易に行うことができ，均一かつ所望の塗布厚みを得ることができる縦型ワニス塗布装置を提供すること。
【解決手段】 固定側塗布ロール１０と移動側塗布ロール１１の一対の塗布ロールよりなり，両者間に下方から上方へ被塗布板を供給して，被塗布板の表側面及び裏側面にワニス３を塗布する縦型ワニス塗布装置１。移動側塗布ロール１１には，移動側塗布ロール１１を固定側塗布ロール１０に押圧するサーボモーター１３を配設し，固定側塗布ロール１０には，移動側塗布ロール１１によって押圧された押圧力を検出するロードセル１４を配設してある。縦型ワニス塗布装置１は，ロードセル１４によって検出される押圧力が所定範囲内となるようサーボモーター１３を制御するコントローラ１５１，１５２を有する。 （もっと読む）