【課題】高反射率で高解像度のソルダーレジスト組成物、及び当該組成物を用いて形成するソルダーレジストを有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明のソルダーレジスト組成物は、１分子内にエチレン性不飽和基とカルボキシル基を含む樹脂と、ビスアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤と、モノアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤と、光重合性モノマーと、酸化チタンと、エポキシ化合物と、有機溶剤とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】赤外領域における遮光性が高く、可視光領域における透光性が高く、かつ、アルカリ現像による解像性に優れたパターンを形成可能である重合性組成物、並びに、これを用いた感光層、永久パターン、ウエハレベルレンズ、固体撮像素子、及び、パターン形成方法を提供する。
更に、感光層が設けられる基板が凹凸形状を有する場合、基板の該凹凸形状に良好に追従した形状を有する感光層を形成可能な重合性組成物、並びに、これを用いた感光層、永久パターン、ウエハレベルレンズ、固体撮像素子、及び、パターン形成方法を提供する。
【解決手段】重合開始剤、重合性化合物、タングステン化合物、アルカリ可溶性バインダー、及び無機フィラーを含有する重合性組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、長期保管後の感光性低下が無く保存安定性に優れ、微細加工性、現像性、低温硬化性、硬化膜の電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性等に優れる感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、（ａ１）カルボキシル基を有し感光性基を有さない化合物を含有するＡ剤と、（ｂ１）エポキシ樹脂、（ｂ２）オキシムエステル系光重合開始剤を含有するＢ剤とからなることを特徴とする感光性樹脂組成物であって、前記（ｂ１）エポキシ樹脂が、Ｂ剤中で、室温（２５℃）において、固体で存在することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】ラミネート温度の裕度及び金めっき耐性に優れたドライフィルムタイプのソルダーレジストを形成でき、アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメントを提供する。
【解決手段】（ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤、（ｄ）熱硬化性化合物、（ｅ）１時間半減期温度が１００〜２００℃である有機過酸化物及び（ｆ）バインダーポリマーを含有し、（ｅ）有機過酸化物の含有量が、（ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（ｆ）バインダーポリマーの合計１００質量部に対して、０．０１〜５質量部である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フィラーの含有量が多い場合においても粘度が高くならず、かつ解像性が高く、現像残渣がなく、さらに、耐熱性、強靭性、絶縁性に優れる感光性組成物などの提供。
【解決手段】窒素原子含有樹脂、該窒素原子含有樹脂以外の樹脂、熱架橋剤、及びフィラーを含有し、前記窒素原子含有樹脂が、窒素原子を有する主鎖と、前記主鎖に存在する窒素原子と結合し、かつｐＫａが１４以下である官能基を一部に有する基と、前記窒素原子を有する主鎖と結合し、かつ数平均分子量が５００〜１，０００，０００のグラフト鎖とを有する感光性組成物である。 （もっと読む）

【課題】感光性組成物をロールコーターにより塗布して得られ、乾燥歪み（ミクロな塗布層の塗布ムラ、及びマクロなプリント配線板の反り）がなく、かつ塗布スジ（ロールの跡）及び液ダレがない、高品質なプリント配線板を、生産性よく、作業性よく、製造する方法の提供。
【解決手段】ポリウレタン樹脂と、エラストマーと、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱架橋剤と、フィラーとを少なくとも含有する塗布液を、プリント配線板上に、ロールコーターを用いて、塗布して塗布層を形成する工程を含むプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】突出部のピッチを狭くしてソルダーレジスト層に対するアンダーフィル樹脂の濡れ性を向上させるとともに、製造コストを抑えたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、マスクフィルム２１の一方の面２１ａに、一方の面に平行な方向に互いに間隔を空けて複数の凸部２２を設けるとともに、マスクフィルムにマスクパターン２３を形成し、マスクフィルムの一方の面に離型処理を行い、基板２にソルダーレジスト剤３Ａを配置し、ソルダーレジスト剤上にマスクフィルムを、一方の面がソルダーレジスト剤側となるように配置し、ソルダーレジスト剤を露光することで、マスクフィルムの複数の凸部に対応した複数の突出部が形成されたソルダーレジスト層３を形成し、ソルダーレジスト層からマスクフィルムを取外す。 （もっと読む）

【課題】半導体搭載用パッケージ基板の穴部を樹脂で充填、硬化する際の硬化収縮を抑え、内部ストレスを低減し、半導体チップの実装の温度領域、冷熱サイクル温度領域や、高温高湿下での基板の信頼性を向上させることが可能な熱硬化性樹脂充填材を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂充填材において、２５℃で液状の第１のエポキシ樹脂と、エポキシ当量が２００以上の第２のエポキシ樹脂を含み、コーンプレート型粘度計により２５℃、５ｒｐｍで測定される粘度が、２−１００Ｐｓである混合エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機フィラーと、を含む。 （もっと読む）

【課題】高さのバラツキを小さくすることにより、高い信頼性を付与することが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板は、基板準備工程、ソルダーレジスト形成工程、露光工程、現像工程及び硬化工程を経て製造される。なお、ソルダーレジスト形成工程後かつ露光工程前には、ラミネート工程及びプレス工程が行われる。ラミネート工程では、ソルダーレジスト３３，３８の表面３４，３９に保護フィルム８１，８２をラミネートする。プレス工程では、ソルダーレジスト３３，３８及び保護フィルム８１，８２を樹脂製基板１１側に押圧することにより、ソルダーレジスト３３，３８の表面３４，３９を平坦化する。また、プレス工程後かつ硬化工程前には、保護フィルム８１，８２を除去する除去工程が行われる。 （もっと読む）

【課題】解像性に優れ、黒色への調整が容易で、また熱処理後の色調変化を防止できる黒色硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（A）カルボキシル基含有感光性樹脂と、（B）光重合開始剤と、（C）希釈剤と、（D）エポキシ化合物と、（E）黒色着色剤とを含有する黒色硬化性樹脂組成物であって、前記（E）黒色着色剤が、（E‐１）カーボンブラック系黒色着色剤と（E‐２）ペリレン系黒色着色剤とを含有し、前記（E）黒色着色剤のうちの前記（E‐２）ペリレン系黒色着色剤の含有量が５３質量％以上であることを特徴とする黒色硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、微細加工性、現像性、低温硬化性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性等に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）カルボキシル基含有樹脂と（Ｂ）感光性樹脂と（Ｃ）熱硬化性樹脂と（Ｄ）光重合開始剤と（Ｅ）リン含有難燃剤を含む感光性樹脂組成物であり、上記感光性樹脂組成物全体から上記（Ｅ）リン含有難燃剤成分を除いた難燃剤以外の感光性樹脂組成物から得られる硬化膜の５％重量減少温度を基準温度とした場合に、上記（Ｅ）リン含有難燃剤が、少なくとも（Ｅ１）５％重量減少温度が基準温度以上、基準温度＋１００℃未満であるリン含有難燃剤と（Ｅ２）５％重量減少温度が基準温度＋１００℃以上、基準温度＋２００℃未満であるリン含有難燃剤を含む感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】歪みを解消して配線板表面を平坦化し、最上面の導体回路パターンの高さを同一にした多層配線板の製造方法および多層配線板を提供することを課題とする。
【解決手段】一方の主面に導体回路パターン１３ａ〜１３ｃ、１３ｄ−１〜１３ｄ−３が形成されたポリイミドフィルム１１ａ〜１１ｄを接着材１２ａ〜１２ｃを介して接着して積層する工程を備えた多層配線板の製造方法において、最上層のポリイミドフィルム１１ｄに生じた凹部を含むポリイミドフィルム１１ｄの一方の主面に、発泡性のウレタンを混合した液状のソルダーレジスト２１を形成し、ソルダーレジスト２１の上部に離型性フィルム３１を配置した後、ソルダーレジスト２１を加熱して発泡させ、離型性フィルム３１を除去して表面を平坦化し、最上面の導体回路パターン１３ｄ−１〜１３ｄ−３の高さを同一にする工程を備える。 （もっと読む）

【課題】色分かれが起こり難いレジストインキ組成物及びその硬化物を有するプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）１分子中に１個以上のカルボキシル基を有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）含フッ素ブロックコポリマー及び／又はフッ化アルキル基を有するポリエーテルポリマー、（Ｄ）希釈剤、（Ｅ）着色剤、（Ｆ）エポキシ樹脂を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】変色劣化に起因した反射率の低下を防止し、かつ、高反射率で高解像度のソルダーレジスト組成物、及びそれを用いてソルダーレジストを形成して得られるプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）ビスアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、（Ｃ）モノアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、（Ｄ）光重合性モノマー、（Ｅ）ルチル型酸化チタン、（Ｆ）エポキシ当量１７０以下、常温で液状、かつ、粘度２０００ｍＰａ・ｓ以上であるエポキシ化合物、および（Ｇ）有機溶剤を含むソルダーレジスト組成物。 （もっと読む）

【課題】白色顔料を含有しながら、露光に要する光量が抑制され、且つ高い光反射性を有するソルダーレジスト層が形成可能なソルダーレジスト組成物を提供する。
【解決手段】ソルダーレジスト組成物は、感光性樹脂、白色顔料、波長４００ｎｍ以上の光で活性化する光重合開始剤、及び蛍光染料を含有する。 （もっと読む）

【課題】変色劣化に起因した反射率の低下を防止し、かつ、高反射率で高解像度のソルダーレジスト組成物、及びそれを用いてソルダーレジストを形成して得られるプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）ビスアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、（Ｃ）モノアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、（Ｄ）メラミン又はその誘導体、（Ｅ）光重合性モノマー、（Ｆ）ルチル型酸化チタン、（Ｇ）エポキシ化合物および（Ｈ）有機溶剤を含むソルダーレジスト組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を損なうことなく、回路パターンへの埋め込み性や回路を形成している導体及び有機絶縁層との強固な接着性を有し、かつ耐アルカリ性を低下させることなく、長期の貯蔵安定性を有するボンディングシート材料を提供することである。
【解決手段】パターン加工された回路基板上にラミネートするためのボンディングシートであって、特定構造の（Ａ）イミドオリゴマーと、（Ｂ）エポキシ樹脂を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物が、支持ベースフィルム上に積層されていることを特徴とする多層ボンディングシートを用いることにより、上記の課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】高感度で、乾燥塗膜の指触乾燥性に優れ、硬化時などのアウトガスの発生を抑えるとともに、例えばプリント配線板のソルダーレジストを形成する際に、優れた位置合わせ精度と高い生産性、信頼性を兼ね備えることが可能な白色の光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の光硬化性樹脂組成物は、分子内に２個のオキシムエステル基を有する光重合開始剤、白色顔料、カルボキシル基含有樹脂及び分子中に複数のエチレン性不飽和基を有する化合物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】互いに隣接する半導体接続用の接続パッド間の半田による電気的な短絡がなく、電子部品の電極端子とこれに対応する接続パッドとの電気的な接続を確実に固定するための半田量を確保でき、電気的接続信頼性に優れる高密度配線の配線基板を作製するための簡単なソルダーレジストパターンの形成方法を提供。
【解決手段】回路基板１の表面にソルダーレジスト層３を形成する工程、少なくともソルダーレジスト層の厚みが接続パッド６の厚み以下になるまで薄膜化される領域以外の部分を露光する工程、アルカリ水溶液によって非露光部のソルダーレジスト層の厚みが接続パッドの厚み以下になるまでソルダーレジスト層を薄膜化する工程をこの順に含むことを特徴とするソルダーレジストパターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】調製が容易であり、かつ、耐熱衝撃性に優れた硬化物を得ることが可能なポジ型感光性樹脂組成物、及びそれを硬化してなる硬化物を提供する。
【解決手段】本発明に係るポジ型感光性樹脂組成物は、（Ａ）フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）キノンジアジド基を有する化合物、（Ｃ）分子中に少なくとも２つのアルキルエーテル化されたアミノ基を有する化合物、（Ｄ）下記一般式（Ｄ−１）で表されるエポキシ樹脂、及び（Ｓ）溶剤を含有する。


［式中、Ｒ^ｄ１及びＲ^ｄ２はそれぞれ独立にメチル基等を示し、Ｒ^ｄ３〜Ｒ^ｄ６はそれぞれ独立に水素原子等を示す。Ａはジ（エチレンオキシ）エチル基等を示す。ｎは自然数であり、その平均は１．２〜５である。］ （もっと読む）