【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れ、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）分子骨格中にリン原子を含有する末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】低反り性、パターン精細性、屈曲性、難燃性に優れるカバーレイ、及び、それを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】カバーレイは表面にケイ素元素、リン元素、及び、硫黄元素が存在し、且つ、面内で均一に分布しており、表面の元素のＸ線強度比がケイ素元素の平均強度に対するリン元素の平均強度が０．００５以上であり、かつ、硫黄元素の平均強度が０．２５以上である。また、シロキサン骨格を有するアルカリ可溶性ポリイミド、及び／又はアルカリ可溶性ポリイミド前駆体、及び１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物、及びリン酸エステル化合物、及び／又はホスファゼン化合物を含んでなる感光性樹脂組成物から得られ、アルカリ可溶性ポリイミドはカルボキシル基及び／又は水酸基を有するポリイミドである。更に、リン酸エステル化合物が、炭素数１以上３０以下の脂肪族有機基を有する化合物である。 （もっと読む）

【課題】 平坦性、はんだ耐熱性、めっき耐性に優れた感光性樹脂組成物、及びドライフィルムタイプのアルカリ現像可能な感光性永久レジスト、感光性フィルムを提供する。
【解決手段】 （ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、（ｂ）分子中に少なくとも１個以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマ、（ｃ−１）一般式（Ｉ）で表されるアシルフォスフィンオキシド化合物、（ｄ）熱硬化剤を含有し、（ｃ−１）の添加量が前記（ａ）＋（ｂ）に対し、０．１〜１０重量％であり、（ｄ）熱硬化剤の添加量が前記（ａ）＋（ｂ）に対し、０．１〜２０重量％である感光性樹脂組成物。前記の感光性樹脂組成物に活性光線を画像状に照射し露光部を光硬化させ、未露光部を現像により除去してレジストパターンを形成し硬化してなる感光性永久レジスト。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適したウレタン樹脂、それを含有する熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物からなる保護膜や絶縁層を形成したプリント配線板を提供する。
【解決手段】一級アミノ基含有ウレタンオリゴマーは、（ａ）ポリイソシアネート化合物と、（ｂ）２つ以上のアルコール性ヒドロキシル基を有する化合物と、（ｃ）一級アミノ基含有化合物とを反応させて得られる。好適には、上記一級アミノ基はウレタンオリゴマーの脂環式もしくは脂肪族構成ユニットに結合されており、ウレタンオリゴマーのイソシアネート成分は、脂肪族もしくは脂環式ジイソシアネートである。また、上記化合物（ｂ）は、ポリカーボネートジオールであることが好ましい。熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）上記一級アミノ基含有ウレタンオリゴマーと、（Ｂ）熱硬化性化合物とを含有する。 （もっと読む）

【課題】タックフリー性、基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適した熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、セルロース誘導体（Ａ）と熱硬化性化合物（Ｂ）を含有する。好適には、上記セルロース誘導体（Ａ）は溶剤可溶性であり、また、セルロース誘導体（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇは１００℃以上であることが好ましい。好ましくは、上記熱硬化性化合物（Ｂ）はエポキシ樹脂（Ｂ１）であり、さらに好ましくは、上記熱硬化性化合物（Ｂ）がカルボキシル基含有ウレタン樹脂（Ｂ２）を含む。また、上記熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物、より好適には熱硬化性樹脂組成物を錫めっきされた回路上で硬化してなる硬化物や、該硬化物で面の一部又は全部が被覆されたプリント配線基板も提供される。 （もっと読む）

【課題】 配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板とその製造方法であって、リジッド部や連結部や枠体の側面を選択的に樹脂で覆うことで発塵を防止する部品実装用基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】 配線板３が連結部４を介して枠体５に連結された部品実装用基板１ａの製造方法であって、少なくとも上記配線板３の部品が実装される上面７ｃに保護フィルム２を貼り付けた状態で、上記連結部４を残して上記配線板３の外形に沿って貫通溝６を形成し、上記配線板３のリジッド部７の側面７ａ，７ｂ及び上記枠体５の側面５ａ，５ｂを樹脂９で覆い、当該樹脂９を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル部を有する配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板のフレキシブル部の可撓性を損なうことなく発塵を防止する。
【解決手段】 フレキシブル部８を有する配線板２が連結部４を介して枠体５に連結された部品実装用基板の製造方法であって、上記連結部４を残して上記配線板２の外形に沿って貫通溝６を形成した後、上記フレキシブル部８の少なくとも側面８ａを上記フレキシブル部８として必要な可撓性を維持し得る有機材料からなる樹脂９で覆い、当該樹脂９を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の端面からの発塵が起こらないような加工方法を提供する。
【解決手段】表面への外層回路の形成工程とそれに続く抜き加工工程が終了して、形成された抜き加工部に加工端面２ｂが表出しているプリント配線板の表面にソルダーレジスト５を塗布する際に、加工端面２ｂにも同時にソルダーレジスト５を塗布して加工端面２ｂからの発塵を防止するプリント配線板の加工方法。 （もっと読む）

【課題】 耐めっき性及びはんだ耐熱性に優れ、しかも十分な耐クラック性、ＨＡＳＴ耐性を有するドライフィルムタイプのソルダーレジストを形成できる、アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）１つ以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマー、（ｃ）ポリウレタン化合物、及び、（ｄ）光重合開始剤、（ｅ）無機フィラーを含有し、（ｃ）ポリウレタン化合物が、エチレン性不飽和基及び２つ以上の水酸基を有するエポキシアクリレート化合物と、ジイソシアネート化合物と、カルボキシル基を有するジオール化合物とを反応させて得られたものである感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】タックフリーもしくはタックの非常に少ないフレキシブルプリント配線回路基板用の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）を含有する感光性樹脂組成物である。（Ａ）特定のヒドロキシエチル（メタ）アクリレート誘導体の構造単位が重合体全体の５〜５０重量％の割合で含有されてなる、エチレン性不飽和化合物を付加重合させて得られるカルボキシル基含有線状重合体。（Ｂ）エポキシ樹脂。（Ｃ）エチレン性不飽和基含有重合性化合物。（Ｄ）光重合開始剤。 （もっと読む）

【課題】保護フイルムの剥離状態を検査することで、剥離後の工程における障害の発生を事前に回避するとともに、高品質な感光性積層体を製造することのできる感光性積層体の製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】貼り付け機構４６においてガラス基板２４に長尺状感光性ウエブ２２が貼り付けられ、カッタ機構４８によって分離された感光性積層体２４ａは、剥離部９８において保護フイルムとともに可撓性ベースフイルムが剥離された後、剥離状態検査部１０４に搬送される。剥離状態検査部１０４では、検査ヘッド１１４ａ、１１４ｂを感光性積層体２４ｂの前後に沿って移動させることにより、ガラス基板２４の前後部分における保護フイルムの有無を検査し、その結果に基づき、当該感光性積層体２４ｂが正常品であるか不良品であるかが判定される。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に配線できない領域を減らしつつ、配線基板が吸湿した水分等の加熱膨張によって生じる不具合を防止する絶縁性配線基板を実現する。
【解決手段】本発明の絶縁性配線基板８は、両面がソルダーレジストに覆われ、半導体チップ搭載領域２における、両面の導体層を導通する少なくとも１つ以上のビアホール４が絶縁性配線基板８を貫通し、貫通した少なくとも１つ以上のビアホール４部分を除く部分がソルダーレジストで覆われているので、絶縁性配線基板８上に配線できない領域を減らしつつ、絶縁性配線基板８が吸湿した水分等の加熱膨張によって生じる不具合を防止する絶縁性配線基板８を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストが充填されたビアホールを有する多層プリント配線板の製造方法において、マスキングフィルムと接着材フィルムとの密着力を適切にコントロールすることにより、マスキングフィルムの剥がれを防止し、かつ、マスキングフィルムの剥離が容易とし、マスキングフィルムを剥離させたときに導電性ペーストの突起に不良が生じることを防止する。
【解決手段】絶縁性基材１に接着材フィルム３をラミネートし、この接着材フィルム３にマスキングフィルム４を０．２０Ｎ／ｃｍ以上３．０Ｎ／ｃｍ以下の密着力でラミネートする。 （もっと読む）

【課題】指触乾燥性の悪化等の問題を生じることなく、無電解すずめっき耐性に優れる硬化皮膜のパターンを形成できる光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該硬化物によりソルダーレジストが形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）フェノールノボラック型エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸との反応生成物に、飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）上記カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ）以外の他のカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）希釈剤、及び（Ｅ）熱硬化性化合物を含有し、上記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の比率が（Ａ）：（Ｂ）＝５０〜９５：５０〜５（質量比）である。好適には、さらに（Ｆ）硬化促進剤を含有し、あるいはまた（Ｇ）無機フィラーとして硫酸バリウム及び／又はシリカを含有する。 （もっと読む）

【課題】希アルカリ水溶液での現像性に優れ、熱履歴による現像マージン（現像管理幅）が充分に大きく、しかも可撓性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性等の諸特性に優れた硬化物が得られる光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該硬化物によりソルダーレジスト及び／又は導体回路層間の絶縁層が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ−１）２個以上のヒドロキシル基を有するポリオール成分がポリカーボネートジオール由来のものである、カルボキシル基及びエチレン性不飽和二重結合を有するウレタン樹脂、（Ａ−２）２個以上のヒドロキシル基を有するポリオール成分がポリエーテルポリオール由来のものである、カルボキシル基及びエチレン性不飽和二重結合を有するウレタン樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）希釈剤、及び（Ｄ）熱硬化性化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、フレキシブルプリント配線板と多層プリント配線板が一体化した部分多層フレキシブルプリント配線板を保護する感光性カバーレイが、フレキシブルプリント配線板と多層プリント配線板の両方に絶縁保護膜として積層されており、微細加工が可能であり、硬化したときの反りや収縮が小さく、薄膜で電気絶縁性にも優れる部分多層フレキシブルプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、配線パターンが形成されたフレキシブルプリント配線板（Ａ）、多層プリント配線板（Ｂ）、及び、感光性カバーレイ（Ｃ）からなる部分多層フレキシブルプリント配線板であって、前記（Ａ）と（Ｂ）が一体化しており、前記（Ｃ）が（Ａ）と（Ｂ）の両方に絶縁保護膜として積層されていることを特徴とする部分多層フレキシブルプリント配線板を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、良好な感光性機能、電気絶縁材料としての基本特性を有する感光性樹脂組成物であって、更には、フレキシブルプリント配線板等の柔らかい基材の片面に塗工した時のプリント配線板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）末端テトラカルボン酸シロキサンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物、（Ｃ）感光性樹脂、及び、（Ｄ）オキシムエステル系光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストの現像液において、ソルダーレジストの濃度上昇によるスラッジ生成と、スラッジの銅などの基材上への再付着や現像槽への付着を防止する。
【解決手段】ソルダーレジスト現像液は、（Ａ）希アルカリ水溶液、および（Ｂ）平均分子量が1000〜10000 である下式のポリオキシアルキレン脂肪酸エステルを0.001 〜2.0重量％含有する。Ｒ１ＣＯは、炭素数１０〜２２のアシル基であり、Ｒ２は、水素または炭素数１０〜２２のアシル基であり、ＥＯはオキシエチレン基を表し、ＰＯはオキシプロピレン基を表し、ＸおよびＹは、それぞれ独立に５〜２００の整数であり、オキシエチレン基およびオキシプロピレン基は、ランダム重合又はブロック重合していても良い。
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【課題】基板と長尺状感光性ウエブとを均一な加圧力で圧着し、皺やむらのない高品質な感光性積層体を製造することのできる感光性積層体の製造装置を提供する。
【解決手段】ガラス基板２４の幅方向両端部に対して、ゴムローラ８０ａ、８０ｂに被覆されたゴム８３ａ、８３ｂの両端部を距離ｄ＝５〜３０ｍｍの範囲で外側に配置し、且つ、バックアップローラ８２ａ、８２ｂをクラウン形状とし、バックアップローラ８２ａ、８２ｂを介してゴムローラ８０ａ、８０ｂにより感光性ウエブ２２ａ、２２ｂ及びガラス基板２４を加圧することにより、感光性ウエブ２２ａ、２２ｂの感光性樹脂層をガラス基板２４に貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストとして使用し、高反射率のソルダーレジスト膜を形成できる樹脂組成物であって、光を照射した際にパターン潜像を正確に形成することができる白色の光硬化性熱硬化性樹脂組成物、およびこの白色の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を用いて形成される高反射率のソルダーレジスト膜を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）少なくとも１種のオキシムエステル系光重合開始剤含む光重合開始剤、（Ｃ）エポキシ化合物、（Ｄ）ルチル型酸化チタン、および（Ｅ）希釈剤を含むことを特徴とする白色の光硬化性熱硬化性樹脂組成物、並びにこの白色の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を用いてソルダーレジスト膜を形成して得られるプリント配線板。 （もっと読む）