【課題】製造するプリント配線板の信頼性を向上させる塗料塗布システム、塗料塗布装置、およびプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板９の一方の面を覆う第１のメッシュシート１２２ａと、前記第１のメッシュシート１２２ａと対向して配置されるとともに、前記プリント配線板９の一方の面とは反対側の面を覆う第２のメッシュシート１２２ｂと、前記第１のメッシュシート１２２ａ上を移動可能に設けられ、前記プリント配線板９の一方の面に塗料を塗布する第１の塗布ロール１２ａと、前記第１の塗布ロール１２ａに追従するとともに前記第２のメッシュシート１２２ｂ上を移動可能に設けられ、前記第１の塗布ロール１２ａにより塗料が塗布された面とは反対側の前記プリント配線板９の面に塗料を塗布する第２の塗布ロール１２ｂと、を備えた。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーの着色剤及び難燃剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、低反りで銅回路の酸化による変色に起因する外観不良の隠蔽性に優れたソルダーレジスト層を形成可能な硬性樹脂組成物、そのドライフィルム、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）酸化チタン及び（Ｃ）水酸化アルミニウムを含有する。前記各成分の他にさらに（Ｄ）分子中に２つ以上の環状エーテル基及び／又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分を含有することにより、熱硬化性樹脂組成物とすることができ、さらに（Ｆ）光重合開始剤及び（Ｇ）光重合性モノマーを含有することにより、光硬化性熱硬化性樹脂組成物とすることができる。好適には、さらに（Ｅ）リン含有化合物を含有する。 （もっと読む）

プリント配線板及び類似する基材の金属表面を処理して、このような表面の間隙腐食耐性を高める方法を記載する。改良された有機はんだ付け性保護組成物は、エマルションポリマーと併用されて、化学反応を介して金属表面仕上げ上に変性ポリマーコーティングを提供し、前記表面の腐食保護効果を高める。 （もっと読む）

【課題】 優れたアルカリ現像性を有するとともに、感光性樹脂組成物の溶液を塗工する際の膜厚精度に優れ、且つ耐折性及び難燃性に優れた硬化膜を形成可能な感光性樹脂組成物、感光性エレメントを提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）リン含有化合物からなる最大粒径が１〜３μｍの有機フィラーと、（Ｃ）光重合性化合物と、（Ｄ）光重合開始剤と、を含有する、感光性樹脂組成物。さらに、（Ｅ）熱硬化剤と、（Ｆ）分散剤を含有すると好ましい。支持体と、支持体上に形成された前記の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層とを備える感光性エレメント。 （もっと読む）

【課題】波長３５０ｎｍ〜４２０ｎｍの活性エネルギー線照射により優れた表面硬化性が得られる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも１つの不飽和二重結合を有する化合物（Ａ）、オキシムエステル基を有する化合物（Ｂ）、および硫黄原子を含有するベンゾフェノン化合物（Ｃ）を含み、波長３５０ｎｍ〜４２０ｎｍの活性エネルギー線によって硬化することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜を形成する際の基板の反りが抑えられ、且つ優れた解像性、電気絶縁性等を有するポジ型感光性絶縁樹脂組成物、及びこれが硬化されてなる硬化物を提供する。
【解決手段】本発明のポジ型感光性絶縁樹脂組成物は、（Ａ）下記式（１）で表される構造単位（ａ１）と、下記式（２）で表される構造単位（ａ２）とを有するブロック共重合体、（Ｂ）架橋剤、（Ｃ）キノンジアジド基含有化合物、（Ｄ）溶剤、を含有する。


［式（１）のＲ^１は水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表す。また、式（２）のＲ^２及びＲ^３は炭素数１〜４のアルキル基を表す。］ （もっと読む）

【課題】導体線からのカバー絶縁層の剥離がさらに抑制された配線回路基板を提供すること。
【解決手段】ベース基板１の上面に複数の導体線２を並べて設け、ポリイミドからなるカバー絶縁層３にて該導体線を覆い、配線回路基板とする。ここで、導体線２の上面からのカバー絶縁層の厚さをｔ１とし、導体線間のスペースの中央におけるベース基板の上面からのカバー絶縁層の厚さをｔ２とし、ベース基板の上面からの導体線の厚さをｔｃとして、ベース基板の上面から〔（ｔ２＋ｔｃ）／２〕の高さにおける、導体線の側面から横方向へのカバー絶縁層の厚さをｔ３とするとき、ｔ１≧ｔ２、かつ、ｔ１＞ｔ３を満たすように該カバー絶縁層を形成することで、カバー絶縁層の熱収縮に伴う応力を小さくする。 （もっと読む）

【課題】 生産性とソルダレジストとしての耐久性・信頼性との両立を可能とした黒色または暗色系のような有色の光硬化型ソルダレジストを用いたプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基材１の表面に金属または導電体の配線２ａ等を形成してなる配線層２と、前記配線２ａ等を保護するための光硬化型ソルダレジスト層５とを有するプリント配線板であって、前記光硬化型ソルダレジスト層５が、有色の光硬化型ソルダレジストを下層ソルダレジスト３とし、かつ透明な材質または前記有色の光硬化型ソルダレジスト３の硬化波長領域の光に対する透過性が前記有色の光硬化型ソルダレジストよりも高い材質からなる光硬化型ソルダレジストを上層ソルダレジスト４として、前記下層ソルダレジスト３と前記上層ソルダレジスト４との２層をこの順で前記配線層の上に積層してなるものである。 （もっと読む）

【課題】基板に実装された複数電子デバイスのうち、欠陥の判明したデバイスを新たなデバイスと交換し、他のデバイスを救済する方法を提供する。
【解決手段】電子部品は、第１の面１２及び第２の面１４を有するベース絶縁層１０と、第１の面２０及び第２の面２２を有し、ベース絶縁層１０に固定された電子デバイス１８と、電子デバイス１８の第１の面２０とベース絶縁層の第２の面１４との間に配置された接着剤層１６と、電子デバイス１８の第１の面２０とベース絶縁層の第２の面１４との間に配置された除去性層２６とを含む。ベース絶縁層１０は、除去性層２６を介して電子デバイス１８に固定される。除去性層２６は、十分に低い温度でベース絶縁層１０を電子デバイス１８から剥離する。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲン化による環境面が考慮され、優れた難燃性を備え、絶縁信頼性が良好で、難燃成分の析出が抑制されたカバー絶縁層を形成することのできるフレキシブルプリント配線回路基板用の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）（メタ）アクリル酸アリルの（メタ）アクリロイル基に９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイドが付加した化合物の残基で表される構造単位とカルボキシル基を含有する線状重合体、（Ｂ）エチレン性不飽和基含有重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）熱硬化性化合物を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】有機酸水溶液に対する溶解性が高く、処理液のｐＨの変動や蒸発などに起因するイミダゾール系化合物の析出が抑制され、プリント配線板やソフトエッチング処理による雑イオンの混入に対しても安定した継続使用が可能な、表面処理剤に適したイミダゾール化合物を提供する。
【解決手段】下記一般式で表される新規イミダゾール化合物。
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【課題】配線板（導体回路が形成されたベース基材）上に、耐熱性や機械的強度に優れる樹脂溶液を塗布・乾燥してフレキシブルプリント配線板を製造するに際し、塗布・乾燥した後、一旦巻き取り、巻物状で脱溶剤しながら熱処理することにより、加工上、十分な機械的強度を示し、耐熱性、耐折性、寸法安定性等に優れる、反りのないフレキシブルプリント配線板を効率良く、安価に製造する。
【解決手段】工程（１）〜（３）を含むフレキシブルプリント配線板の製造方法：（１）導体回路が形成されたベース基材の導体回路上、及び非導体回路上の一部分、又は全面に耐熱性樹脂溶液を塗布・乾燥する工程、（２）該耐熱性樹脂溶液を塗布・乾燥したベース基材を巻き取り、巻物とする工程、（３）該巻物を熱処理して耐熱性樹脂層を形成する工程。 （もっと読む）

【課題】本発明は、狭ピッチの基板に対応でき、且つ、高絶縁性、良好な電気的特性（低誘電率、低誘電損失）等各種物性を満足するソルダーレジストを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ソルダーレジスト組成物中に重量平均分子量が１，０００以上のポリベンゾオキサジン樹脂を含有し、かつ前記ポリベンゾオキサジン樹脂１００重量部に対して、エポキシ樹脂を３〜１００重量部含むことを特徴とする熱硬化性ソルダーレジスト用組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を用いることにより、インキや接着剤、またこれらを用いた自動車部品や、電化製品等に使用されるプリント回路基板等を提供する。
【解決手段】ソフトセグメントとハードセグメントを含むポリエステル樹脂Ｃ中の残存カルボキシル基と(メタ)アクリル系モノマーを反応させて得られる変性ポリエステル樹脂Ｄ、(メタ)アクリル系モノマー及び／又はアリル基含有モノマーＥ、及びエポキシ樹脂Ｆを含有し、前記変性ポリエステル樹脂Ｄの主鎖中に、前記残存カルボキシル基が一部残存し、前記変性ポリエステル樹脂Ｄの側鎖中にエチレン系不飽和二重結合を有し、前記変性ポリエステル樹脂Ｄ１００重量部に対し、前記(メタ)アクリル系モノマー及び／又はアリル基含有モノマーＥが５〜３０重量部、前記エポキシ樹脂Ｆが５〜５０重量部を含有することを特徴とする光硬化性・熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】主鎖中にハードセグメント、ソフトセグメント、及び酸二無水物に基づくカルボキシル基を有し、更に主鎖又は側鎖中にリン原子を含有するポリエステル樹脂を提供する。
【解決手段】少なくとも２個以上のエステル結合と両末端にヒドロキシル基を有し、ガラス転移温度が０℃を超えかつ数平均分子量が８００〜４０００であるエステル結合含有ジオールオリゴマーに基づくハードセグメントと、少なくとも２個以上のエステル結合と両末端にヒドロキシル基を有し、ガラス転移温度が０℃以下でありかつ数平均分子量が８００〜４０００であるエステル結合含有ジオールオリゴマーに基づくソフトセグメントを有し、リン原子を０．５〜７重量％含有させたポリエステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、耐無電解金メッキ性、封止剤との密着性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）分子内に脂環構造を有する末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂及び（Ｄ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】ロールコートにより基材の表面に水性溶媒を塗りむらなく均一に塗布するための水系塗料の塗布方法を提供する。
【解決手段】一対の塗布ロール２が、その回転軸が水平面に対して垂直となり、或いは水平面に対して傾斜して配置するように並列に配置された状態で、各塗布ロール２の上部からその表面に水系塗料が供給されると共にこの一対の塗布ロール２間を基材１が通過することで、基材１の表面に水系塗料が塗布される。塗布ロール２に供給された水系塗料は塗布ロール２の表面に沿って流下しながら基材１に塗布されることで基材１への水系塗料の塗布がなされる。また基材１に塗布されなかった水系塗料は塗布ロール２に残留することなく塗布ロール２の下端から落下するため、塗布ロール２の表面に水系塗料が塗布されることなく残留することがなくなり、塗布ロール２の表面で水系塗料からの溶媒の揮発による水系塗料の粘度上昇が生じることが抑制される。 （もっと読む）

【課題】潜在熱硬化性、長期間の保存安定性、難燃性、接着性、及び、接着時に要求される流動性に優れた光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、並びにインキや接着剤、またこれらを用いた自動車部品や、電化製品等に使用されるプリント回路基板等の提供。
【解決手段】２個以上のオキセタン環と両末端にヒドロキシル基を有するオキセタン環含有ジオールオリゴマーＡ_１に基づくセグメントと、２個以上のエステル結合と両末端にヒドロキシル基を有するエステル結合含有ジオールオリゴマーＡ_２に基づくセグメントと、酸二無水物に基づく残存カルボキシル基含有セグメントＢと、を含むポリエステル樹脂Ｃの残存カルボキシル基と反応する官能基を有する（メタ）アクリル系モノマーを反応させて得られる変性ポリエステル樹脂Ｄを含む光硬化性・熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接着剤を使用することなく導電性金属箔と樹脂材との接着力を確保しながら透明性も確保することができる透明フレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供する強度及び寸法安定性に優れたフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】導電性金属箔１３の粗化面１３ａに硬化時に透明な第１の重合樹脂材１２をアンカー効果によって積層し、当該第１の重合樹脂材の硬化後に前記導電性金属箔をエッチングすることにより所定回路パターン３１を形成した積層体を形成し、該積層体の前記導電性金属箔１３を除去した粗化面上に硬化時に透明な第２の重合樹脂材３２をコーティングして透明化した。 （もっと読む）

【課題】極めて柔軟性の高いフレキシブル配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性金属箔１３の粗化面１３ａに第１の重合樹脂材１２を積層し、当該第１の重合樹脂材の硬化後に前記導電性金属箔をエッチングすることにより所定回路パターン３１を形成した積層体を形成し、該積層体の前記導電性金属箔１３を形成した面上に第２の重合樹脂材３２をコーティングした柔軟性材でフレキシブル配線基板を構成した。 （もっと読む）