【課題】ラミネートのみ真空中で行う平板型の真空ラミネート装置では、回路基板にレジストフィルム重ね仮固定するのを大気中で行うために、重ねあった内部部分の気泡が完全にはなくすことができない点で、本発明の目的は、この内部部分の気泡をできるだけ根絶することである。
【解決手段】回路基板にレジストフィルムを部分的に被着させるプレラミネート装置において、レジストフィルムの上から凹凸のある弾性体を被覆また弾性体からなるローラで押し付けて、回路基板にレジストフィルム部分的に被着させるプレラミネート装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 従来方式では、レジスト塗膜の表面に凹凸ができたり、手間が係る等の課題があった。
【解決手段】 本発明のレジスト塗布基板製造方法は、走行中の単葉或は連続のプリント配線基板又はフィルムに、それらの走行方向に間隔をあけてレジストを塗布し、塗布された塗料を乾燥装置で半乾燥状態にし、半乾燥状態のレジスト塗布面にフィルム又はプリント配線基板を貼り合わせ、両者を加圧密着させ、前記レジスト塗布、半乾燥、貼り合わせ、加圧密着をプリント配線基板又は／及びフィルムの搬送中に連続作業する方法である。レジスト塗布を、塗布ロールや、塗布ロール及び移行ロールを用いて行うこともできる。また、レジスト塗布形状を方形にしたり、フィルムとプリント配線基板の貼り合わせを真空貼付式で行ったり、両者の加圧密着後にレジストを完全乾燥させることもできる。本発明のレジスト塗布基板は、前記製造方法で製造したレジスト塗布基板である。 （もっと読む）

【課題】薄いプリント配線板であっても、プリント配線板の自重で撓むことなく、その表裏に同時に塗料を塗布及び／又は充填することが可能な塗料塗布システム、及びプリント配線板ヘの塗料塗布方法の提供。
【解決手段】プリント配線板の表裏に同時に塗料を塗布及び／又は充填する塗料塗布システムであって、水平に並設した一対の塗布用ロールを有する塗料塗布装置部と、プリント配線板を所定の場所から直接吊り上げて、当該一対の塗布用ロール間に上方から投入する基板搬送装置部とを備えていることを特徴とする塗料塗布システム；塗料塗布装置によりプリント配線板の表裏に同時に塗料を塗布及び／又は充填する方法において、プリント配線板を所定の場所から直接吊り上げて、塗料塗布装置に水平に並設された一対の塗布用ロール間に上方から投入することを特徴とするプリント配線板への塗料塗布方法。 （もっと読む）

【課題】塗布装置内の一対のドクターバの片側に一方的に塗料が移動してしまうことがなく、且つ、同一のドクターバ内に塗料が停滞することがない塗布装置に用いる塗布用ロール、前記塗布用ロールを備えた塗布装置、及び塗布面に埋め込み不足や擦れがなく、塗布される塗料の品質を表裏で均一にすることが可能なプリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】プリント配線板の表裏に同時に塗料を塗布及び／又は充填する塗布装置に用いる塗布用ロールであって、当該ロールの外周面が、複数のリング状溝を有する溝領域と、溝のない平滑面を有するベタ領域とを備えていることを特徴とする塗布用ロール；前記塗布用ロール２本を、当該塗布用ロールの両端部において、溝領域とベタ領域が互に向かい合う状態で備えている塗布装置；前記装置を用いて、塗料を、対向設置された一対の塗布用ロール間乃至ドクターバ内を循環移動せしめつつ、表裏同時に塗布及び／又は充填するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
開口部に凹みの発生がない充填基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】
基板に設けられた開口部に樹脂ペースト（Ｊ）を充填する工程（ａ）と、
非接触ロール（Ｒ）及びドクター（Ｚ）を基板面に対して水平方向にかつ非接触ロール（Ｒ）の回転軸に対して垂直方向に移動速度（ｉ）（ｍｍ／秒）で直線移動させて過剰の樹脂ペースト（Ｊ）を除去する工程（ｂ）とを含み、
ドクター（Ｚ）を非接触ロール（Ｒ）の直線移動方向の反対側面に近接又は接触するように配すると共に、ドクター（Ｚ）の先端部を基板面に接触させて、非接触ロール（Ｒ）の回転軸より基板側の部分の回転方向が直線移動方向と逆となるようにして移動速度（ｉ）よりも大きな周速度（ｖ）（ｍｍ／秒）で非接触ロール（Ｒ）を回転させることを特徴とする樹脂充填基板の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】低温での硬化プロセスによっても、脆くなく、耐熱性に富んだ硬化膜となるようなポジ型の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】第１導体層３、第２導体層７及び層間絶縁膜４が形成された半導体基板１に、ポジ型感光性樹脂組成物をスピンコートして乾燥し、所定部分に窓６Ｃを形成するパターンのマスク上から光を照射する。アルカリ水溶液にて現像後、加熱（硬化）して、表面保護膜８を形成する。ポジ型感光性樹脂組成物は、その被膜を２００℃以下の温度で加熱処理した硬化膜の破断伸び率が２０％以上であるため、２００℃以下の硬化で懸念される膜の脆さを防ぐことができる。また、硬化膜のガラス転移温度が高いため、硬化膜を有する電子部品を実装する際に、封止や半田リフローなどの加熱工程に耐え得る。 （もっと読む）

【課題】絶縁層やソルダーレジスト層を形成する際、ＩＶＨやスルーホール内に発生するボイドを抑制するプリント配線板の製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】ビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法及び製造装置において、貫通孔４を有する配線板９の両面側に一対のロール１２ａ，１２ｂを有するロールコータ１０ａを用いて絶縁性樹脂インク１１ａまたはソルダーレジストインク３１ａを塗布する際に、ローラー部３０により、配線板を一対のロールの内の一方のロール１０ｂの外周面に沿って湾曲させる。 （もっと読む）

【課題】優れたプラギング性を有し、剥膜速度が早い特性を示し、プリント回路板の大量生産に有用であるプラギングインク組成物を提供する。
【解決手段】プリント回路板のメッキビアホールに使用されるプラギングインク組成物であり、(i)（メタ）アクリル酸アルキルエステル系モノマー、スチレン系モノマーとエポ
キシ基含有の（メタ）アクリル酸エステルから選ばれる少なくとも一種のモノマーから誘導される構成単位を主鎖とする樹脂、(ii)感光性モノマー、(iii)ホトイニシェーター、(iv)無機充填剤および(v)流変助剤から構成され、その中、該（メタ）アクリル酸アルキルエステル系モノマー、スチレン系モノマーとエポキシ含有の（メタ）アクリル酸エステルから選ばれる少なくとも一種のモノマーを主鎖とする樹脂(i)の固形物１００重量％当り
、感光性モノマー含量５〜８０重量％、ホトイニシェーター３〜４０重量％、無機充填剤５〜８０重量％、流変助剤０．５〜２０重量％をそれぞれ含有し；且つ、該樹脂(i)は、
更に（メタ）アクリル酸から誘導される構成単位を含有することを特徴とするプラギングインク組成物。 （もっと読む）

【課題】フィルムや基板の塗膜等形成方法において、フィルムの歪みを防止し、塗膜の平滑性や作業性を向上させる方法を提供する。
【解決手段】塗料塗布基板製造方法は、ロール外周面の一部にその外周面よりも突出した又は窪んだ塗料塗布部が形成された又は形成されない塗布ロール、又はロール外周面の一部にその外周面よりも突出した又は窪んだ塗料塗布部が形成された又は形成されない移行ロールと塗布ロールを用いて走行中のフィルム又は、単葉或は連続のプリント配線基板（以下「基板」とする。）に塗料塗布部の塗料をフィルム又は基板の一部又は全面に塗布し、塗布された塗料が半乾燥状態のうちに、そのフィルムを基板に貼り付け、又は、その塗料の上から基板にフィルムを貼り付けることとした方法である。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの面積比率やＩＶＨの有無の影響を受けずに、厚さのばらつきが小さく、表面が平滑な絶縁層が得られ、ＩＶＨ内ボイドやＬＶＨ内ボイドが発生しないビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 配線板９の両面側に、第１のロールコータを用いて、第１の絶縁性樹脂インクを塗布して、第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂを形成する第１塗布工程と、この第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂの表面に、第２のロールコータ１０ｂを用いて、第２の絶縁性樹脂インク１１ｂを塗布して、第２の樹脂インク層，を形成する第２塗布工程と、第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂ及び前記第２の樹脂インク層，を同時に硬化させる硬化工程とを有し、第１塗布工程及び第２塗布工程のそれぞれの塗布条件を最適化する。 （もっと読む）

【課題】
硬化物が優れた難燃性、耐マイグレーション性を示す、非ハロゲン系接着剤組成物、並びに該組成物を用いた接着シート、カバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板を提供する。
【解決手段】
（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、
（Ｂ）熱可塑性樹脂及び／又は合成ゴム、
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）有機ホスフィン酸塩化合物、
（Ｅ）硬化促進剤、並びに
（Ｆ）下記一般式：
【化１】


（式中、Ｒ¹〜Ｒ⁴は水素原子又はアルキル基、Ｘは窒素含有２価有機基を表す）
で表される窒素含有有機リン酸化合物
を含有する難燃性接着剤組成物；該組成物からなる層と該組成物からなる層を被覆する保護層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと該フィルム上に設けられた該組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム；電気絶縁性フィルムと該フィルム上に設けられた該組成物からなる層と銅箔とを有するフレキシブル銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】 ベース絶縁層およびカバー絶縁層のみならず、端子部の静電気をも除去することにより、実装される部品の静電気破壊を効果的に防止することができ、しかも、半導電性層の脱離を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 金属支持基板２の上にベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の上に導体パターン４を形成し、ベース絶縁層３の上に、導体パターン４を被覆しかつ開口部８が形成されるように、カバー絶縁層５を形成することによって得られる回路付サスペンション基板１において、カバー絶縁層５によって被覆されているベース絶縁層３の上面と導体パターン４の側面および上面と、金属支持基板２に隣接するベース絶縁層３の側面とに、半導電性層７を連続して形成する。 （もっと読む）

【課題】必要部分の剛性を確保しつつ、材料費及び製造工数を下げてコストの低減を図ることができるフレキシブル基板を得る。
【解決手段】フレキシブル基板１０は、ベースフィルム１２を備えている。このベースフィルム１２は、例えばポリイミドフィルムとされており、表面上には所定のプリント配線が施されると共に種々の電気（電子）部品が実装されている。また、ベースフィルム１２には、プリプレグ・シート１４が一体に設けられている。プリプレグ・シート１４は、炭素繊維またはガラス繊維の織物もしくは一方向に引き揃えた繊維に樹脂材を含浸させた構成のものであり、板状（シート状）に形成されている。このプリプレグ・シート１４が、部品実装部分Ａの範囲に対応するベースフィルム１２の裏面側に、他の部材（例えば、接着剤等）を介することなく一体に設けられた構成となっている。 （もっと読む）

【課題】リジットおよびフレキシブルプリント基板用途として用いることが可能な、２００℃以下でイミド化することができるポリイミド前駆体を用いた感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）


（式中、Ｒ^１は４価の有機基を示し、Ｒ^２は脂肪族ジアミンからアミノ基を除いた２価の有機基を示す。）の構造を有するポリイミド前駆体と、炭素−炭素２重結合を有する（メタ）アクリル化合物とを含む感光性樹脂組成物は、２００℃以下でイミド化することを明らかにした。したがって、この感光性樹脂組成物は、基板の耐熱性が低い電子部品に用いたときに、該電子部品の他の構成材の熱による劣化を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】開口部の未充填やボイドの巻き込みがなく、研磨負荷の小さい（生産性に優れた）樹脂充填基板の製造方法を提供する。
【解決手段】非接触ロール８を、基板面に対して水平方向にかつ非接触ロールの回転軸１０に対して垂直方向に所定の移動速度で直線移動させながら、非接触ロールの回転軸１０より基板側の部分の回転方向が移動方向と逆で、かつ移動速度と開口部の最大深さと開口部の最小面積との相関より決まる所定の周速度で非接触ロール８を回転させて、５０〜１０００００Ｐａの損失弾性率を持つ樹脂ペースト９を基板に設けられた開口部に充填する充填工程を含むことを特徴とする樹脂充填基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板作製時に施される各種金属めっきの工程において、めっきのもぐり、膜の剥がれなどの不具合を回避し、かつ、密着性、可撓性、絶縁信頼性、耐熱性に優れるプリント配線板の製造方法を提供する。また、このような製造方法に用いられる樹脂組成物が、より生産性の向上と環境負荷低減に貢献するドライフィルムタイプの製品とすることができる組成物を提供する。
【解決手段】金属面が露出した絶縁基板上に、（Ａ）ポリアミド酸、（Ｂ）光重合可能な基を有する化合物および（Ｃ）光重合開始剤とを含有する樹脂組成物を用いてレジスト膜を形成し、形成した膜を光線を用いてパターニングし、膜が除かれて露出した金属面上にめっきを施してプリント配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 未露光膜破れの防止効果に優れ、高解像度であり、かつテント性及び現像性に優れ、エッチング時の剥離性が良好なパターン形成材料、並びにパターン形成方法の提供。
【解決手段】 支持体と、該支持体上に少なくとも感光層を有してなり、該感光層がバインダー、重合性化合物、及び光重合開始剤を少なくとも含み、該感光層の感度が２０ｍＪ／ｃｍ^２以下、解像度が２０μｍ以下であり、前記感光層が穴部を有する基材上に積層され、該感光層の露光後に支持体を剥離した際に、前記基材の穴部を被覆する前記感光層の未露光部分に破れを生じさせない前記穴部の直径が、５ｍｍ以下であることを特徴とするパターン形成材料である。該基材の穴部を被覆する前記感光層の未露光部分に破れを生じさせない前記穴部の直径が、６ｍｍ以下であるのが好ましい。前記バインダーのＩ／Ｏ値が、０．３５〜０．６５である態様。 （もっと読む）

【課題】紫外線露光及び希アルカリ水溶液による現像で画像形成可能であり、感度がよく、タック性、除去性、耐酸性、耐メッキ性、耐熱性にも優れ、硬化時にミストを発生しない大気中での光硬化性に優れた熱感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂、（Ｂ）少なくともオキシム系光重合開始剤を含む光重合開始剤、（Ｃ）希釈剤、（Ｄ）熱硬化性化合物、および（Ｅ）メルカプトプロピオン酸またはその誘導体を含有する。 （もっと読む）

【課題】 得られるレジスト面形状が良好であり、レジスト線幅のばらつきが小さく、より高精細なパターンを形成可能なパターン形成材料、並びに該パターン形成材料を備えたパターン形成装置及び前記パターン形成材料を用いた永久パターン形成方法の提供。
【解決手段】 支持体と、該支持体上に少なくとも感光層を有してなり、該支持体のヘイズ値が５．０％以下であり、かつ該感光層が、分子中に連鎖移動可能な置換基を少なくとも２つ有する連鎖移動化合物、バインダー、重合性化合物、及び光重合開始剤を含むことを特徴とするパターン形成材料である。該支持体の全光線透過率が、８６％以上である態様、該支持体のヘイズ値、及び、支持体の全光線透過率を求める場合の光の波長が、４０５ｎｍである態様、などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐折性，低応力性，半田耐熱性に優れ、しかも良好なアルカリ現像性および絶縁性を備えた感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）を含有する感光性樹脂組成物である。
（Ａ）カルボキシル基含有線状重合体。
（Ｂ）下記の一般式（１）で表されるエポキシ樹脂。
【化１】


（Ｃ）エチレン性不飽和基含有重合性化合物。
（Ｄ）光重合開始剤。 （もっと読む）