【課題】変色劣化に起因した反射率の低下を防止し、かつ、高反射率で高解像度のソルダーレジスト組成物、及びそれを用いてソルダーレジストを形成して得られるプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）ビスアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、（Ｃ）モノアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、（Ｄ）光重合性モノマー、（Ｅ）ルチル型酸化チタン、および（Ｇ）有機溶剤を含むことを特徴とするソルダーレジスト組成物。 （もっと読む）

【課題】変色劣化に起因した反射率の低下を防止し、かつ、高反射率で高解像度のソルダーレジスト組成物、及びそれを用いてソルダーレジストを形成して得られるプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）ビスアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、（Ｃ）モノアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、（Ｄ）光重合性モノマー、（Ｅ）ルチル型酸化チタン、（Ｆ）エポキシ化合物、（Ｇ）有機溶剤および（Ｈ）酸化防止剤を含むソルダーレジスト組成物。 （もっと読む）

【課題】芳香環を有する樹脂成分を含有しながら、光による硬化物の劣化が抑制され、ソルダーレジスト層の形成に好適に用いられる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物に下記成分Ａを含む樹脂成分を含有させ、且つ前記樹脂成分全体に対する芳香環の割合を０．１〜５０質量％の範囲とする。
Ａ．１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和基を有する感光性樹脂。
このため、芳香環を有する樹脂成分を使用することで感光性樹脂組成物から形成される硬化物の良好な特性を維持しつつ、樹脂成分芳香環の量を前記特定の範囲とすることで硬化物の光による劣化を抑制し、この硬化物の黄変を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板を表面研磨せず平滑化できる、アンダーコート被覆平滑化プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。回路間領域において凹みの無い、ソルダーレジスト被覆プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。そのような製造方法にて製造されたプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】 光・熱硬化性樹脂組成物１をプリント配線基板３表面上の少なくとも一部に塗布し、塗布樹脂層上に光透過性平滑材４を載せ、光透過性平滑材４上にて硬質ロール５を移動させることにより塗布樹脂層を所望の層厚にまで薄層化し、光透過性平滑材４上にネガマスク６を載せ、ネガマスク６を介して塗布樹脂層を光照射７し、光透過性平滑材４を剥離し、塗布樹脂層の未露光部８を現像除去し、露光硬化部９を加熱完全硬化１０することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】柔軟で、電気絶縁信頼性の良好でかつフレキシブル配線板に良好な密着性を有する（即ち、ポリイミドフィルムおよび錫メッキ層に良好な密着性を有する）保護膜を得ることができる配線板の保護膜用熱硬化性組成物、該組成物を硬化して得られる配線板の保護膜、および該保護膜によって被覆されたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】分子内にアルコキシシリル基を有するエポキシ基含有化合物、カルボキシル基を有しかつ式（１）で示される構造単位を有するポリウレタンおよび溶剤を必須成分とする配線板の保護膜用熱硬化性組成物。


（式中、Ｒ^１は、炭素数３〜１８のアルキレン基を表し、ｎは１以上の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】大電流用プリント配線板においては通常よりも厚みの大きいソルダレジストを紫外線照射により露光することになるので、ソルダレジストの表面から照射された紫外線は、内部に浸透するにしたがって途中で吸収されて減衰する。そのため内部のソルダレジストは表面部と比較して十分な露光量が得られず、ソルダレジストの下部が炭酸ナトリウムの水溶液に侵食されてアンダーカットが発生し、密着性が低下してひどい場合にはソルダダムが剥がれるという問題がある。
【解決手段】第１または第２のソルダレジスト層を形成する工程のいずれか一方の工程は、感光性ソルダレジストインキの塗布時に、はんだ付け実装ランドとその周辺を含む領域に対して感光性ソルダレジストインキを塗布しない非塗布部を設ける。 （もっと読む）

【課題】高い解像度を有し、硬化後の難燃性が高い感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリオキシプロピレンジアミンの残基を有する可溶性ポリイミド、（Ｂ）光重合性化合物としての、分子中に2個以上のアクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基またはアルケニル基を有する繰り返し数１〜２０の鎖状または環状のフォスファゼン化合物脂および（Ｃ）光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、１回のソルダーレジスト塗工のみで段差部を形成することが可能で、段差部が低い（浅い）場合であっても、段差部を形成できるソルダーレジストの形成方法を提供することを課題とする。
【解決手段】回路基板の表面にソルダーレジストの膜を形成する工程、少なくとも段差部に相当する領域を露光する工程、アルカリ水溶液処理によって非露光部のソルダーレジストを薄膜化する工程をこの順に含むことを特徴とするソルダーレジストの形成方法、または、回路基板の表面にソルダーレジストの膜を形成する工程、段差部に相当する領域および最終的にソルダーレジストが除去される領域以外の部分を露光する工程、アルカリ水溶液処理によって非露光部のソルダーレジストを薄膜化する工程をこの順に含むことを特徴とするソルダーレジストの形成方法。 （もっと読む）

【課題】作業性が良好で、高感度を有し、かつその硬化物において、例えばプリント配線板や半導体パッケージに用いられる際に、クラックの発生や剥がれを生じることがなく、高い信頼性を得ることが可能な光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ溶液により現像可能な光硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有感光性樹脂、光重合開始剤、及びフィラーを含み、上記フィラーの含有量は、組成物の不揮発成分全体量の２５〜４０容量％であり、屈折率は１．５０〜１．６５の範囲にあることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】現像性（特にスルーホール部）に優れ、高感度ではんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れるアルカリ現像性の光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びに該ドライフィルムや硬化物によりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、一般式（１）で示される化合物から誘導されるカルボン酸樹脂、１分子中に複数のエチレン性不飽和基を有する化合物、及び光重合開始剤を含有する。ポリオールは、（ａ）ポリエステルを（ｂ）１分子内に複数の水酸基を有するポリオールで解重合させ、（ｃ）飽和又は不飽和多塩基酸もしくはその無水物を反応させて得られる。より好適には光硬化性樹脂組成物は、熱硬化性成分を含有する。
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【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、光重合開始剤、ビニル基含有エラストマー、及び酸化防止剤を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂は、エポキシ樹脂から誘導されたものでないことが好ましい。好適には、さらに熱硬化性成分を含有し、好ましくはさらに着色剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】現像性（特にスルーホール部）に優れ、高感度ではんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れるアルカリ現像性の光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びに該ドライフィルムや硬化物によりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、一般式（１）で示されるポリオール、カルボキシル基含有樹脂、及び光重合開始剤を含有する。ポリオールは、（ａ）ポリエステルを（ｂ）１分子内に複数の水酸基を有するポリオール、好ましくはトリメチロールプロパン又は／及びポリカーボネートジオール、で解重合させたポリオールである。さらに熱硬化性成分を含有し、あるいはさらに分子中に複数のエチレン性不飽和基を含有する。
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【課題】ソルダーレジストに要求される各種特性（絶縁性，半田耐熱性，アルカリ現像性等）を備えるとともに、ＩＲリフロー工程を経た後においても耐折曲げ性の良好な膜を実現することができ、ハロゲンフリーで難燃性を付与した感光性樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブル回路基板、ならびにその回路基板の製法を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する感光性樹脂組成物であって、その硬化物の引張り破断伸び率が１０％以上で、かつ２％重量減少温度が２６０℃以上である感光性樹脂組成物とする。（Ａ）カルボキシル基含有エチレン性不飽和化合物を含むエチレン性不飽和化合物の線状重合体。（Ｂ）エポキシ樹脂。（Ｃ）エチレン性不飽和基含有重合性化合物。（Ｄ）光重合開始剤。（Ｅ）環状ホスファゼン （もっと読む）

【課題】感度、解像度、密着性及び経時色相安定性に優れ、アルカリ性水溶液によって現像できる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、アルカリ可溶性熱可塑性共重合体、（ｂ）少なくとも１つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー、（ｃ）光重合開始剤、（ｄ）ロイコ染料、（ｅ）塩基性染料、及び（ｆ）下記式（Ｉ）：


で表される化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂（但し、エポキシ樹脂を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂を除く）、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）水酸基含有エラストマーを含有する。好適には、さらに（Ｄ）熱硬化性成分を含有し、好ましくはさらに着色剤（Ｇ）を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂は、水酸基を含まないことが好ましく、さらに感光性基を有することが好ましい。また、上記水酸基含有エラストマーは、ブタジエン又はイソプレン誘導体であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐湿熱性に優れ、硬化物が高温で高い弾性率を有し、中空構造保持性にも優れる感光性樹脂組成物、並びにそれを用いたリブパターンの形成方法、及び電子部品の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリアミック酸と、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）少なくとも一つのメチロール基又はアルコキシアルキル基を有する熱重合性化合物と（Ｄ）光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】１重量％の炭酸ナトリウム水溶液で現像可能であって、硬化後の耐折れ性に優れた感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）酸二無水物残基とジアミン残基を有し、ピロメリット酸二無水物残基を酸二無水物残基中５０ｍｏｌ％以上有する、重量平均分子量が１０，０００以上３０，０００以下の可溶性ポリイミドおよび（Ｂ）感光性成分を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】作業性が良好で、高感度を有し、かつその硬化物において、例えばプリント配線板や半導体パッケージに用いられる際に、優れたＰＣＴ耐性、高い絶縁信頼性を得ることが可能な硬化性樹脂組成物と、その硬化物を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物において、エポキシ樹脂を出発原料としないカルボキシル基含有樹脂と、カルボキシル基含有樹脂に１分子中に環状エーテル基とエチレン性不飽和基を併せ持つ化合物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂と、光重合開始剤と、を含有する。 （もっと読む）

【課題】
高反射率で光による劣化を抑えつつ、硬化物の光の拡散性にも優れる硬化性樹脂組成物と、それを用いて形成したソルダーレジストを有するプリント配線板と反射板を提供すること。
【解決手段】
本発明の硬化性樹脂組成物は、１分子内にエチレン性不飽和基とカルボキシル基を含む樹脂と、光重合開始剤と、光重合性モノマーと、シリカで表面処理された酸化チタンと、有機溶剤とを含むことを特徴とし、より好ましい態様としては、さらに硫酸バリウムおよびタルクのいずれか少なくとも１種を含む。 （もっと読む）

【課題】乾燥塗膜の指触乾燥性に優れ、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れ、特にファインピッチ回路におけるイオンマイグレーションを防止するソルダーレジスト等の硬化皮膜を形成できる感光性樹脂組成物、そのドライフィルム、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】カルボキシル基含有樹脂（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｄ）を含有するアルカリ現像性の感光性樹脂組成物において、さらに層状複水酸化物（Ａ）、好ましくはハイドロタルサイト類を含有する。好ましくは、さらにエチレン性不飽和基を有する化合物（Ｃ）を含有する。好適には、さらに熱硬化性成分（Ｅ）を含有することにより、光硬化性熱硬化性樹脂組成物とすることができる。 （もっと読む）