【課題】回路露出フィルムへのＣＬフィルム接着時において、離型層の回路露出フィルム及びＣＬフィルムへの密着や、離型層同士の密着を防ぎつつ、従前のＰＢＴ離型フィルムよりも良好な埋め込み性を得ることができる離型フィルムを提供することにある。
【解決手段】少なくとも離型層とクッション層とを有する離型フィルムであって、２枚の前記離型フィルムの離型層同士を１７０℃、３ＭＰａの条件で３０分間圧着させたときのブロッキング力（ＡＳＴＭ Ｄ１８９９準拠）が０．１Ｎ／ｃｍより大きく１．０Ｎ／ｃｍ未満である離型フィルム。 （もっと読む）

【課題】絶縁被覆層の種類にかかわらず、回路層を絶縁被覆層で被覆する前後での回路抵抗の変化が十分に抑制されたメンブレン配線板を提供すること。
【解決手段】絶縁基材１と、絶縁基材１上に設けられ、導電粉を含む導電性ペーストにより形成された回路層２ａを絶縁被覆層２ｂで被覆してなる少なくとも１つの回路部２と、を備えるメンブレン配線板１００であって、回路層２が、９０％以上のゲル分率を有する樹脂成分を含むメンブレン配線板１００。 （もっと読む）

【課題】高感度で、乾燥塗膜の指触乾燥性に優れ、硬化時などのアウトガスの発生を抑えるとともに、例えばプリント配線板のソルダーレジストを形成する際に、優れた位置合わせ精度と高い生産性、信頼性を兼ね備えることが可能な白色の光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の光硬化性樹脂組成物は、分子内に２個のオキシムエステル基を有する光重合開始剤、白色顔料、カルボキシル基含有樹脂及び分子中に複数のエチレン性不飽和基を有する化合物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーで難燃性を達成でき、且つ、解像性、低反り性に優れた高反射白色塗膜層を形成可能な硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、酸化チタン、及びホスフィン酸金属塩を含有する。好適には、硬化性樹脂組成物はさらに熱硬化性樹脂を含む。また、上記カルボキシル基含有樹脂はウレタン骨格を有するカルボン酸樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】基材フィルム上に塗布乾燥によって樹脂層を積層する積層体において、樹脂層を形成する均質な塗布膜が得られ、ハンドリング性、加工性、及びラミネート後の基材フィルムの剥離性に優れ、しかもラミネート後の表面に欠陥が発生することのない積層体及び積層体を含む回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の積層体は、基材フィルムと、基材フィルム上に設けられた離型剤層と、離型剤層上に設けられた樹脂層と、を具備した積層体であって、樹脂層に少なくとも１種のポリイミド系樹脂を含み、離型剤層の水を用いた場合の表面接触角が９０度以上１０５度未満であり、γ−ブチロラクトンを用いた場合の表面接触角が４０度以上５５度未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の配線基板は、外力による影響を受けやすかったため、リジッド基板の一部にコネクタ等を介してフレキシブルケーブルを接続し、フレキシブル基板とリジッド基板とが一体化されてなる、高価なリジッドフレキ基板を使う必要があった。
【解決手段】布材１０７に熱硬化性樹脂１０８が含浸されてなる絶縁基材１０４と、この絶縁基材１０４の一面以上に積層された配線１１３と、前記絶縁基材１０４と前記配線１１３とからなる積層体１１６の一面以上を覆う、カバーレイ１０６と、を有し、絶縁基材１０４は、絶縁基材１０４の一部が除去されてなる複数の略平行な有底溝部１１１と、この有底溝部１１１にカバーレイ１０６の一部で充填されてなる充填部１１２と、を有し、この充填部１１２はカバーレイ１０６で覆われることで、所定部分にフレキシブル性を有するフレキ部１０３を設けた配線基板１０１を提供する。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、筐体１２と、筐体１２の内部に収められるとともに貫通孔２１が設けられたプリント配線板と、貫通孔２１に通される軸部１６Ａと、軸部１６Ａの一方の端部に設けられる頭部１６Ｂと、を有するとともにプリント配線板と筐体１２とを固定した固定部材１６と、を具備する。また、電子機器は、プリント配線板上に設けられた銅箔２３と、銅箔２３の一部を露出させるための開口部２５が頭部１６Ｂで覆われる箇所に設けられるとともに、開口部２５以外の箇所で銅箔２３を覆ったカバーフィルム２４と、開口部２５の内側で銅箔２３上に設けられるとともに、頭部１６Ｂと銅箔２３とを電気的に接続した導電材と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】高い折り曲げ耐性、少ない現像残渣のドライフィルムから、少ない反り、高い難燃性のフレキシブルプリント基板となるポリイミド前駆体及び感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式１のポリイミド前駆体。式２の酸無水物及び／又は式３のジアミンから構成される。
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【課題】複数のはんだ接合部を有する電子部品をプリント配線板に実装する際、作業工数の増大を抑えるプリント配線板およびプリント配線板の作製方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板は、複数の搭載パッドを備えるプリント配線板本体と、前記プリント配線板本体の面上に形成される熱可塑性樹脂を含む樹脂層と、を有する。前記樹脂層には、前記搭載パッド別に前記搭載パッドそれぞれを露出させる複数の孔が、前記搭載パッドの位置に対応して設けられている。 （もっと読む）

【課題】配線層の剥がれや断線を防止できるフレキシブル配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル基材１２の上に金属層２０ａが形成された積層体１０の該金属層２０ａの上にレジストパターン１６を形成する工程と、レジストパターン１６をマスクにして金属層２０ａをエッチングすることにより配線層２０を形成する工程と、レジストパターン１６を残した状態で、配線層２０の間の領域Ａに補強用樹脂部４０を形成する工程と、レジストパターン１６を除去して配線層２０の上面を露出させる工程とを含む。好適には、配線層２０の接続部２６の間の領域Ａに補強樹脂部４０を選択的に形成して接続部２６を補強する。 （もっと読む）

【課題】現像性が良好であり、めっき耐性に優れる感光性フィルムを実現できるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポジ型感光性樹脂組成物は、芳香環の連結基にエステル構造をそれぞれ有する酸二無水物成分及び／又はジアミン成分を含むポリイミド前駆体と、感光剤と、芳香環にアルキル基を置換基として有するトリアゾール化合物と、を含有してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な現像性を示すフィルムを形成でき、難燃性及び絶縁信頼性に優れるカバーレイを形成可能であり、しかも、焼成後の反りが少ないフレキシブルプリント配線板を実現できるポリイミド前駆体及び感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】リン原子を含有するポリイミド前駆体であって、ポリイミド前駆体が、一般式（１）で表されるポリイミド構造と、一般式（２）で表されるポリアミド酸構造とをそれぞれ繰り返し構成単位として有する。




（−Ｔ−はシロキサン単位の繰り返し構造であり、Ｒ_１６及び／又はＲ_１７はリン原子を含有する。） （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂（但し、エポキシ樹脂を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂を除く）、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）ナフタレン環含有エポキシ樹脂を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂は、水酸基を含まないことが好ましく、さらに感光性基を有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像可能で優れた解像性を有するとともに、耐（湿）熱性、冷熱衝撃耐性に優れた硬化物を形成することが可能な光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、及びこれらの硬化物と、これらの硬化物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明の光硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂と、光重合開始剤と、アルナイト型化合物粒子とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】異方性導電材を介しての端子間の短絡、および接続不良の発生を防止することができる実装構造体、該実装構造体からなる電気光学装置、当該実装構造体に用いられる実装部品、および実装構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】実装構造体２００、実装部品２および実装構造体２００の製造方法において、基板１上に実装部品２を異方性導電材４０により実装するにあたって、実装部品２の端子２２には、端子２２の頂部２２ａを露出させた状態で端子２２の側面２２ｂ、２２ｃを覆う絶縁膜２５を形成している。このため、異方性導電材４０の導電粒子４が複数、隣り合う端子２２の間に挟まっても、隣り合う端子２２間で短絡が発生するという問題を確実に回避することができる。また、端子２２の頂部２２ａは絶縁膜２５から露出しているため、端子２２を異方性導電材４０により基板１に確実に電気的に接続することができる。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト用インクを硬化した後でも、配線板から仮粘着フィルムを剥がすのが容易で、しかも、貫通孔に埋め込まれたソルダーレジスト用インクが仮粘着フィルムに転写されずに貫通孔内に保持されることにより、作業性と孔埋め性に優れるとともに、信頼性を確保しつつ、表面処理でのめっき不析出を抑制し、配線板の折り曲げに対する反発力を抑え、実装組み立て性を向上させた配線板の製造方法及び配線板を提供する。
【解決手段】貫通孔をソルダーレジストで塞いだ配線板の製造方法であって、貫通孔を有する配線板の一方の面を仮粘着フィルムで覆う工程と、前記貫通孔を有する配線板の他方の面からソルダーレジスト用インクを塗布し硬化する工程と、前記仮粘着フィルムを剥がす工程とを有する配線板の製造方法及びこれにより製造される配線板。 （もっと読む）

【課題】接着物が高温環境下に長時間置かれた場合でも、接着性が低下することのない接着剤組成物を提供する。また、ＦＰＣ用に使用した場合に、ポリイミドフィルムに対して優れた接着強さを発現し、耐熱老化性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】ポリウレタン樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）及びエポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）を含有する接着剤組成物であって、前記ポリウレタン樹脂（Ａ）の融点が３０〜１５０℃であり、かつ、エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）が下記一般式（１）で示される構造を有するフェノールノボラック樹脂であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の端子部と接続部品の電極とを、絶縁性樹脂を用いて低コストに、かつ確実に導通可能に接合する。
【解決手段】フレキシブル基板５００の端子部５１２における上電極膜（電極）８０の一面８０ａと対向する接合面５１２ａは、上電極膜８０の一面８０ａに対して略平行に広がり、接合材層８５を介して上電極膜８０に接着される平坦部５１３を備えている。また、この接合面５１２ａには、平坦部５１３に隣接して形成され、平坦部５１３から上電極膜８０の一面８０ａに向けて突出し、この上電極膜８０の一面８０ａに対して接合材層８５を介さずに直接接する凸部５１４を備えている。この凸部５１４によって、フレキシブル基板５００の下面５００Ａに形成されている配線パターン（導電部）５１０と、上電極膜（電極）８０とが電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性に優れ、画像形成性が良く、長時間使用されても組成物の染み出し及び昇華生成物が少ないようなレジストパターンが形成できる感光性樹脂組成物および感光性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】（Ａ）重量平均分子量が４００〜５００，０００のアルカリ可溶性樹脂３０〜７０質量％、（Ｂ）光または熱で硬化する化合物２０〜６０質量％、（Ｃ）光重合開始剤０．２〜１質量％を含み、（Ｃ）光重合開始剤が感光性樹脂組成物全体に対して０．２〜０．８質量％の割合でヘキサアリールビイミダゾール化合物を含み、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）を合計した割合が感光性樹脂組成物全体の９８．５質量％以上であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】カバーレイの表面保護フィルムを連続動作で効率よく剥離する。
【解決手段】片面に接着剤を有する剥離基板１５をフレキシブル基板１０の表面保護フィルムを有する面に接着剤を介して貼り合わせる剥離基板貼り合わせ工程と、剥離基板１５をフレキシブル基板１０から引き剥がし、剥離基板１５とともに表面保護フィルムをカバーレイから剥離する表面保護フィルム剥離工程と、を有する。 （もっと読む）