【課題】物理的および化学的耐性が共に良好である感光性樹脂組成物を提供すること。特に、電子装置中の絶縁材料としての使用、または半導体装置の不動態化フィルム、表面保護フィルム、緩衝体コーティング層もしくは層間絶縁フィルムの生成に適合させた、ポリイミドを含む感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】式（Ｉ）の感光性ポリイミドと、
［化１］


アクリレートモノマーと、
光開始剤と
を含み、
式中、Ａ、Ｂ、Ｄ、Ｊ、ｍおよびｎは、本明細書で定義するとおりである感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】導体層の腐食を十分に防止することが可能な配線回路基板およびそれを備えた燃料電池を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ基板１のベース絶縁層２の一面には、集電部３ａ〜３ｊ、接続導体部３ｋ〜３ｎおよび引き出し導体部３ｏ，３ｐが形成される。集電部３ａ〜３ｊ、接続導体部３ｋ〜３ｎおよび引き出し導体部３ｏ，３ｐは被覆層６ａ〜６ｎにより被覆される。被覆層６ａ〜６ｎは樹脂組成物を含む。樹脂組成物は、温度４０℃でかつ相対湿度９０％の環境において１５０ｇ／（ｍ^２・２４ｈ）以下の透湿度を有する。また、樹脂組成物は、８０℃以上のガラス転移温度を有する。 （もっと読む）

【課題】耐折性及び難燃性に優れた感光性組成物、該感光性組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】感光性ポリウレタン樹脂と、リン含有難燃剤と、重合性化合物と、光重合開始剤とを少なくとも含有してなり、前記感光性ポリウレタン樹脂が、エチレン性不飽和結合基及びカルボキシル基を有し、かつポリオール基を繰り返し単位として含むポリウレタン骨格を有する感光性組成物である。前記感光性ポリウレタン樹脂が、ポリマーポリオール化合物と、ジイソシアネート化合物と、分子内に２つの水酸基を有する(メタ)アクリレート化合物と、分子内に２つの水酸基を有するカルボン酸とを反応させて得られる態様などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ポリエステル基材を用いたプリント配線板であっても、ハロゲンフリーで難燃性を達成でき、且つ、低反り性に優れた塗膜層を形成可能なポリエステル基材用の樹脂組成物、そのドライフィルム、並びにこれらにより塗膜等の難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、酸化チタン、及びリン化合物を含有する。前記各成分の他にさらに分子中に複数の環状エーテル基及び／又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分を含有することにより、熱硬化性樹脂組成物とすることができ、さらに光重合開始剤や光重合性モノマーを含有することにより、光硬化性熱硬化性樹脂組成物とすることができる。 （もっと読む）

【課題】幅広い種類の熱可塑性液晶ポリマーフィルムに対して適用可能な離型フィルムをを提供する。
【解決手段】離型フィルムは、超高分子量ポリオレフィンフィルム層と補強層とを重ね合わせて備え、前記超高分子量ポリオレフィンフィルム層は、フィルムの長手方向の分子配向度ＳＯＲが０．９５以上かつ１．０５未満の範囲であるとともに、フィルムの平面方向の熱膨張係数の平均が負値であり、前記補強層は、補強層の平面方向の熱膨張係数の平均が正値である。このような離型フィルムは、熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルムを、（ｉ）基材、（ｉｉ）カバーレイフィルム、または（ｉｉｉ）基材およびカバーレイフィルムの双方として用いるプリント配線板の製造工程において、熱プレス成形を行う際に用いられる。 （もっと読む）

【課題】 充分に高い耐熱性及び耐熱衝撃性を備えたソルダーレジストを形成でき、かつ、充分に優れた貯蔵安定性を示すドライフィルムを形成できる、弱アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びこれを用いた永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及びその製造方法、表面保護膜、層間絶縁膜を提供する。
【解決手段】 （Ａ）末端又は側鎖にマレイミド構造又はマレイミド前駆体構造を有する、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）アリル化合物、及び、（Ｅ）マレイミド化合物を含有してなる感光性樹脂組成物。この組成物を用いた永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及びその製造方法、表面保護膜並びに層間絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】接続端子部を除く配線上に、ソルダレジストを所定の形状に被覆形成するにあたり、前記接続端子部上にソルダレジスト残渣を発生させないようにすることができ、これにより前記接続端子部の電気的接続機能を阻害しないようにすることができる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁体からなる基材１上に接続端子部２を有する配線３を形成すると共に接続端子部２を除く配線３上にソルダレジスト９を被覆形成する配線基板７の製造方法であって、基材１上に配線３を形成した後、配線３の接続端子部２上に接続端子部２の形状に対応する形状に樹脂層８を形成し、配線３上にソルダレジスト９を塗布し硬化させた後、樹脂層８を除去して接続端子部２を露出させる、配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基板に熱伸縮が生じてもはんだとはんだ充填用開口部とを適切な位置関係に設定できるプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】パッド部２１を含む配線パターン２が形成された絶縁性基板１の当該主面に、絶縁性の保護フィルム３を加熱接着する第１の工程と、前記絶縁性基板を基準とする所定位置にレーザ光を照射して前記保護フィルムにはんだ充填用開口部３１を形成する第２の工程と、前記はんだ充填用開口部に対応した印刷開口部７１を有するはんだ印刷用マスク７を、前記絶縁性基板を基準にして位置合わせし、前記はんだ充填用開口部にはんだ５を印刷して充填する第３の工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】感光性樹脂層全体として線熱膨張係数をできるだけ低く維持できると共に、解像性の低下もなく、アンダーフィル樹脂部やモールド樹脂部との密着性に優れた積層構造体、特にプリント配線基板等の積層構造体、及びそのソルダーレジストや層間樹脂絶縁層等として用いられる感光性ドライフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも基板（１）と、該基板上に形成された無機フィラー（３）を含有する感光性樹脂層又は硬化皮膜層（２）とを有する積層構造体において、上記感光性樹脂層又は硬化皮膜層中の無機フィラーの含有割合が、上記基板から遠い表面層部分が他の部分よりも低くなっている。好適な態様においては、前記感光性樹脂層又は硬化皮膜層は、無機フィラーの含有割合が異なる少なくとも２層からなり、前記基板から遠い表面側の感光性樹脂層又は硬化皮膜層中の無機フィラーの含有割合は、他の層中の無機フィラーの含有割合よりも低くなっている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板等の回路基板用接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の一般式（１）及び（２）で表される構成単位：


を含むポリイミド樹脂を含有する接着剤樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、芳香環を有する２官能アルコール性水酸基末端ポリカーボネートに起因する繰り返し単位を導入したことを特徴とする新規なポリウレタン樹脂を提供することを目的とする。また、本発明は、新規なポリウレタン樹脂組成物、特に、その硬化物が折り曲げ性、ハンダ耐熱性などの特性が優れ、さらに表面硬度が改良された硬化性のポリウレタン樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 少なくとも、（ａ）ジイソシアネート化合物と、（ｂ１）芳香環を有する２官能アルコール性水酸基末端ポリカーボネートを含む（ｂ）ジオール化合物とを必須成分として反応して得られる（Ａ）ポリウレタン樹脂に関する。 （もっと読む）

【課題】保護シート（例えばメッキマスキング用保護シート）としての性能に優れ、且つ取扱性の良い保護シートを提供する。
【解決手段】
基材としての樹脂フィルム１と、該基材の片面に設けられた粘着剤層２とを備える保護シート１０が提供される。この保護シート１０は、（Ａ）２５℃における第一方向と第二方向との合計曲げ剛性値Ｄ_Ｔｒｔが３．０×１０^−６〜２０×１０^−６Ｐａ・ｍ^３である；（Ｂ）８０℃における合計曲げ剛性値Ｄ_Ｔｈｔが０．１０×１０^−６〜１．２×１０^−６Ｐａ・ｍ^３である；（Ｃ）Ｄ_Ｔｒｔ／Ｄ_Ｔｈｔにより定義される曲げ剛性値比Ｄ_Ｒが３．０〜８０である；および、（Ｄ）２５℃における第一方向および第二方向への１０％延伸時張力Ｔ１_ｒｔ，Ｔ２_ｒｔがいずれも５．０Ｎ／１０ｍｍ以上である；の全てを満たす。 （もっと読む）

【課題】アンテナアレイにおいて、送信/受信モジュールをアンテナ回路基板に容易に接続でき、製造時間とコストを削減できる手段を提供する。
【解決手段】アンテナアレイは、フリップチップ送信／受信（Ｔ／Ｒ）モジュール１をアンテナ回路基板２に直接取り付けることによって組み立てられる。フィレットボンド６は、フリップチップＴ／Ｒモジュール１の周辺の少なくとも一部の周囲において回路基板２およびフリップチップＴ／Ｒモジュール１に付けられる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤を含有しない場合であっても十分な難燃性を有し、Ｓｎめっき液への硬化膜成分の溶出を十分に抑制することができ、硬化後の反りが小さく、高温高湿下における絶縁信頼性が十分な被膜を印刷法により形成できる熱硬化性樹脂組成物、並びに、当該熱硬化性樹脂組成物を用いたフレキシブル配線板の保護膜の形成方法及びフレキシブル配線板の提供。
【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）分子内に酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）ホスファゼン化合物と、（Ｄ）無機充填剤と、（Ｅ）防錆剤と、を含有する。 （もっと読む）

【課題】スルーホールへの充填と露光性がよく、平坦性が得られるソルダ・マスクを得る。
【解決手段】ソルダ・マスクの形成はステンシル印刷ユニット１２を使用して、フォトイメージャブル・インク２が、キャリア・フィルム１Ａに金属ステンシル板１２ｂの上面に沿ってスクレーパ１２ｃによって、ステンシル開口１２ｄを介してフォトイメージャブル・インク２を圧搾し、フォトイメージャブル・インク層を形成し、キャリア・フィルム１Ａに転写することによって行われる。 （もっと読む）

【課題】柔軟で、電気絶縁信頼性の良好でかつフレキシブル配線板に良好な密着性を有する（即ち、ポリイミドフィルムおよび錫メッキ層に良好な密着性を有する）保護膜を得ることができる配線板の保護膜用熱硬化性組成物、該組成物を硬化して得られる配線板の保護膜、および該保護膜によって被覆されたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】分子内にアルコキシシリル基を有するエポキシ基含有化合物、カルボキシル基を有しかつ式（１）で示される構造単位を有するポリウレタンおよび溶剤を必須成分とする配線板の保護膜用熱硬化性組成物。


（式中、Ｒ^１は、炭素数３〜１８のアルキレン基を表し、ｎは１以上の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】経時及び熱履歴による反射率の低下を防止しつつ、柔軟性、低反り性を有するソルダーレジスト膜を形成できる硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（A‐１）一般式（Ｉ）の化合物と、一般式（ＩＩ）及び／若しくは一般式（ＩＩＩ）の化合物を反応させて得られる共重合樹脂、または、（A‐２）一般式（Ｉ）の化合物と、一般式（ＩＩ）及び／若しくは一般式（ＩＩＩ）の化合物を反応させて得られる共重合体のカルボキシル基の一部に、オキシラン環とエチレン性不飽和結合を有する化合物を付加させた共重合樹脂、（B）硬化剤、並びに（C）希釈剤を含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材、接着剤、及び配線パターンを含んでなる基板に、シロキサン系脂組成物からなる絶縁保護膜を形成したプリント配線板において、電気（絶縁）信頼性がより改良されたプリント配線板を提供することである。また、前記プリント配線板において、電気（絶縁）信頼性を好適に改良することができるシロキサン系脂組成物を提供する。
【解決手段】絶縁基材、接着剤、及び配線パターンを含んでなる基板に、シロキサン系樹脂組成物からなる絶縁保護膜を形成したプリント配線板において、前記シロキサン系樹脂組成物が、樹脂成分１００質量部に対して、分子中にヒンダードフェノール基を１個以上有する化合物を０．５〜１０質量部含んで構成されプリント配線板に関する。 （もっと読む）

【課題】 高い寸法安定性と十分な機械強度を有し、かつ微細なパターニングが可能な優れた感光性を付与することが可能な多孔質ポリイミド樹脂膜を得ることができる樹脂組成物、及びこれらの樹脂組成物を用いて得られる多孔質ポリイミド、当該多孔質ポリイミドからなる保護膜を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】 ポリイミド前駆体溶液及び下記（ａ）〜（ｅ）の要件を充足する空孔形成剤を含有する樹脂組成物を用いることで、所望の多孔質ポリイミドを得ることができる。
（ａ）重量平均分子量１０００〜２００万
（ｂ）前記ポリイミド前駆体溶液に難溶乃至は不溶
（ｃ）窒素雰囲気下で加熱したときの質量減少率が５０％となるときの温度（以下、「熱分解温度」という）が３５０℃以下
（ｄ）アスペクト比１．０〜２．０、
（ｅ）平均粒径１００ｎｍ〜１０μｍ （もっと読む）