【課題】耐湿性に優れ、曲面部分に装着しても接続不良が生じにくい部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】第一の面と第一の面とは異なる第二の面とを有するフレキシブル基板と、上記フレキシブル基板の上記第一の面から上記第二の面へと突出して１つ以上設けられた凹部と、上記フレキシブル基板の上記第一の面の上記凹部内に実装された電子部品と、上記フレキシブル基板の上記第一の面及び上記実装された電子部品を封止する第一の樹脂と、上記フレキシブル基板の上記第二の面を封止する第二の樹脂とを有する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板において、信頼性の高い端子部を有し安価に製造可能で高耐久性を備える。
【解決手段】プリント配線板１００は、ベースフィルム１と、パターン形成された導電パターン２と、これらの上に貼着されたカバーレイ３とを備える。導電パターン２の先端側は端子部５となり、この端子部５の周囲にアライメント用マーク８を備える。また、端子部５の近傍にダミーパターン６を備える。端子部５上のカバーレイ３は、アライメント用マーク８を用いたレーザ加工により開口されて開口部７が形成され、この開口部７内にて露出した端子部５上とダミーパターン６上のカバーレイ３上とに跨るようにカーボンペーストからなるパッド４が印刷形成される。パッド４の印刷面は平坦であり、開口部７間のカバーレイ３が側壁として機能するので、カーボンペーストの滲みは発生しない。 （もっと読む）

【課題】 高効率でパターン描画を行う。
【解決手段】 表側の第１の面及び裏側の第２の面を備える一方向に長い描画対象物を保持し、描画対象物の長さ方向に沿って搬送する搬送機構と、搬送機構に保持された描画対象物の第１の面に向けて液滴を吐出する第１の吐出部と、搬送機構に保持された描画対象物の第２の面に向けて液滴を吐出する第２の吐出部と、搬送機構に保持された描画対象物の第１の面及び第２の面の所定領域に液滴が塗布されるように、第１、第２の吐出部からの液滴の吐出、及び搬送機構による描画対象物の搬送を制御する制御装置とを有する描画装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト用途として、又、４００〜４１０ｎｍのレーザー光による直接描画に用いるに好適な光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、及び硬化物並びにそれを用いてパターン形成されたプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エチレン性不飽和基含有カルボン酸含有樹脂、（Ｂ）最大吸収波長が３６０〜４１０ｎｍにある下記式（Ｉ）で表されるクマリン骨格を有する増感剤、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、（Ｅ）フィラー、及び（Ｆ）熱硬化性成分を含有することを特徴とするアルカリ現像可能な光硬化性・熱硬化性樹脂組成物。
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【課題】 本願発明の課題は、リフロー実装後の歪みや反りを低減可能な感光性樹脂組成物を使用した補強板一体型フレキシブルプリント基板及び感光性樹脂組成物を使用した補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）ポリイミドフィルムからなる補強板、（Ｂ）感光性樹脂組成物、（Ｃ）フレキシブルプリント基板の順で構成されていることを特徴とする補強板一体型フレキシブルプリント基板の構成をとることにより、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】導体層の腐食が防止されるとともに導体層の抵抗が低減された配線回路基板およびその製造方法ならびに配線回路基板を備えた燃料電池を提供する。
【解決手段】集電部３ｃは、主面Ｅ１，Ｅ２および側面Ｅ３を有する。集電部３ｃは、主面Ｅ２がベース絶縁層２に接触するようにベース絶縁層２上に形成される。集電部３ｃの主面Ｅ１および側面Ｅ３が粗化処理される。これにより、集電部３ｃの主面Ｅ１および側面Ｅ３に微小な凹凸が形成される。微小な凹凸を有する集電部３ｃの主面Ｅ１および側面Ｅ３に被覆層６ｃが形成される。集電部３ｃの主面Ｅ１および側面Ｅ３の表面粗度Ｒａは、３００ｎｍ以上８００ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 白色カバーレイフィルムを提供するにあたり、カバーレイ製造時の生産性を向上させるとともに、光硬化性樹脂組成物からなる光反射層の深部硬化性が改良された白色カバーレイフィルムを提供することにある。
【解決手段】 ポリイミドフィルムと光反射層の少なくとも２種の層からなり、光反射層は、（Ａ）ラジカル硬化性樹脂、（Ｂ）光ラジカル開始剤、（Ｃ）白色顔料、（Ｄ）チオール系化合物を含有する光硬化性樹脂組成物とすることにより、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高く、優れた屈曲性、電気絶縁性（耐マイグレーション性）、接着性、半田耐熱性、及び難燃性を有し、特にフレキシブル印刷回路基板に好適に使用可能な硬化物を与えることができるハロゲンを含有しない接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ハロゲンを含まない三官能エポキシ樹脂、（Ｂ）重量平均分子量が１０，０００〜１００，０００であり、ガラス転移温度が７０℃以上のフェノキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）ホスファゼン化合物を含有してなるハロゲンを含まない難燃性接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】ラミネート温度の裕度及び金めっき耐性に優れたドライフィルムタイプのソルダーレジストを形成でき、アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメントを提供する。
【解決手段】（ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤、（ｄ）熱硬化性化合物、（ｅ）１時間半減期温度が１００〜２００℃である有機過酸化物及び（ｆ）バインダーポリマーを含有し、（ｅ）有機過酸化物の含有量が、（ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（ｆ）バインダーポリマーの合計１００質量部に対して、０．０１〜５質量部である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの断線等の不都合がより生じにくいフレキシブルプリント配線板および当該フレキシブルプリント配線板を備えた電子機器を得る。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板は、表面に導体パターンが設けられたベース層と、ベース層の端部で表面および導体パターンが露出された状態にベース層の表面および導体パターンを覆う第一の層と、ベース層の端部の裏面を覆う第二の層と、を有し、第一の層の端部側の第一の端縁、および当該第一の端縁の裏側に配置された第二の層の第二の端縁が、ベース層の表面または裏面に沿って突出または没入した凹凸形状を有した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、白色の散乱反射面（白色表面）を有するフレキシブルプリント回路基板であって、前記白色表面が、短波長光等の光が照射されても変色しにくい高い耐光劣化性、及び高温の環境に置かれても変色しにくい優れた耐熱劣化性を有し、さらに柔軟性に優れるフレキシブルプリント回路基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント回路基板、及び、白色反射材層からなる表面を有し、前記白色反射材層が、フッ素樹脂と無機白色顔料を含む樹脂組成物により形成されていることを特徴とする白色反射フレキシブルプリント回路基板、及びこの白色反射フレキシブルプリント回路基板及びその白色反射材層からなる表面側に搭載されたＬＥＤを有することを特徴とする照明装置。 （もっと読む）

【課題】ギ酸による導体層の腐食を抑制することが可能なペースト組成物およびそれを用いた配線回路基板を提供することである。
【解決手段】ベース絶縁層２の一面に、導体層３が形成される。導体層３は、一対の矩形の集電部３ａ，３ｂ、および集電部３ａ，３ｂから長尺状に延びる引き出し導体部４ａ，４ｂからなる。導体層３の所定部分を覆うように、ベース絶縁層２上に被覆層６ａ，６ｂが形成される。被覆層６ａ，６ｂの材料として、式（１）で表される化合物を含むペースト組成物が用いられる。
【化１】
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【課題】フレキシブル配線基板に対し防水用部材を、両者の位置関係を正しく保ちつつ、効率良く形成することができるフレキシブル配線基板製造方法を提供する
【解決手段】）フレキシブル配線基板１０の回路パターン２１を複数台分形成したパネル２０を製造し、パネル２０をプレス金型にセットして打ち抜きを行い、回路パターン２１中の防水用部材形成箇所２５、２６が外側のパネル部分に連結部２７、２８、２９、３０でつながっている状態にし、回路パターン２１に電気部品を実装し、パネル２０を射出成型金型にセットし、防水用部材形成箇所２５、２６に防水用部材１３、１４を成型し、パネル２０を別のプレス金型にセットして打ち抜きを行い、回路パターン２１をパネル２０から切り離して、フレキシブル配線基板１０を得る。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルムレジストなどのフィルム材を、常圧状態で、ボイドレスにラミネート可能な半導体装置用テープキャリアの製造方法及びラミネート方法を提供する。
【解決手段】フィルム基板上に銅箔を積層して銅張積層板を形成し、液体中で銅箔上にドライフィルムレジストをラミネートし、加熱・乾燥処理してラミネート時に巻き込んだ液体を除去し、そのラミネートしたドライフィルムレジストを所定のパターンに加工することによりレジストパターンを形成し、レジストパターンをマスクとしてエッチングを行い、レジストパターンを除去することで、フィルム基板上に配線パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】紫外線及びレーザー露光において高感度であって、しかも硬化深度が良好であり、さらに保存安定性、作業性に優れると共に、希アルカリ水溶液による現像性に優れ、ソルダーレジストに好適な光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）メルカプトブタン酸又はその誘導体、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、及び（Ｅ）エポキシ樹脂を含有する。好適には、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、ラジカル重合可能な不飽和二重結合を有するカルボキシル基含有樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐折性及び難燃性に優れ、かつ解像性、絶縁信頼性に優れ、反りが低減された感光性組成物、該感光性組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】カルボキシル基含有感光性ポリウレタン樹脂と、リン含有難燃剤と、重合性化合物と、光重合開始剤とを少なくとも含有してなり、該感光性ポリウレタン樹脂の樹脂ポリマーおよび該重合性化合物が、ともにリン原子を含有するものでなく、該カルボキシル基含有感光性ポリウレタン樹脂が、重量平均分子量が２，０００〜６０，０００であり、酸価が２０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇでありエチレン性不飽和基当量が０．０５ｍｍｏｌ／ｇ〜３．０ｍｍｏｌ／ｇであり、かつ該有感光性ポリウレタン樹脂が、側鎖に、特定の官能基を含む感光性組成物である。 （もっと読む）

【課題】繰り返し高温環境に置かれても、配線層と接着剤層との接着力を低下させない接着剤層を形成可能な接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】接着剤層と、カバーレイ用フィルム材と、を含有するカバーレイフィルムであって、前記接着剤層が（Ａ）エチレン性不飽和二重結合を有するシロキサン含有ポリイミド樹脂、及び（Ｂ）ビスフェノール型ビニルエステル樹脂、を含有し、（Ａ）成分の原料であるジアミン成分として、シロキサンジアミンと、エチレン性の不飽和二重結合を有する芳香族ジアミンと、を含有し、かつ、全ジアミン成分１００モルに対し、シロキサンジアミンを７５モル以上９６モル以下の範囲内で含有するジアミン成分を用いるとともに、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００重量部に対し、（Ｂ）成分を２５重量部以下の範囲で含有する接着剤樹脂組成物により形成されたものである （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性や耐湿性、接着性などの諸物性に加え、乾燥性に優れたインキ組成物が得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、それを含有する硬化性樹脂組成物及びそのドライフィルム並びにそれらを用いたプリント配線板の提供。
【解決手段】カルボキシル基含有感光性樹脂は、下記一般式（Ｉ）の構造を含む。


（式中、Ｒは水素又は炭素数１〜５のアルキル基、Ｘは水素又は芳香族基を示し、ｎは１〜１０の整数である。） （もっと読む）

【課題】耐変色性と可視光線領域の全光線透過率に優れたアルカリ可溶性透明樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）α‐ヒドロキシケトン系光重合開始剤、（Ｃ）希釈剤、（Ｄ）エポキシ化合物を含有することを特徴とするアルカリ可溶性透明樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性や耐湿性、接着性などの諸物性に加え、乾燥性に優れたインキ組成物が得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、それを含有する硬化性樹脂組成物及びそのドライフィルム並びにそれらを用いたプリント配線板の提供。
【解決手段】カルボキシル基含有感光性樹脂は、分子中に２つ以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物（ａ）のフェノール性水酸基の一部又は全部をオキシアルキル基に変換した樹脂に、α，β−エチレン性不飽和基含有モノカルボン酸（ｃ）を反応させ、得られる反応生成物に多塩基酸無水物（ｄ）を反応させて得られる。 （もっと読む）