説明

Fターム[5E314GG02]の内容

印刷回路の非金属質の保護被覆 (18,974) | 目的、効果 (3,904) | 耐摩耗性 (42)

Fターム[5E314GG02]に分類される特許

1 - 20 / 42


【課題】曲げ半径が小さくても破断を回避可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板1の製造方法は、ベースフィルム10上に配線パターン20の銅層23を形成する工程と、カバーレイ30をベースフィルム10に積層して、銅層23の一部をカバーレイ30から露出させつつ銅層23をカバーレイ30で覆うことで、基板中間体2を形成する工程と、基板中間体2を治具40に取り付ける工程と、基板中間体2を治具40に取り付けたまま、少なくとも銅層23の露出部分を機械的に研磨する工程と、基板中間体2を治具40から取り外す工程と、銅層23の露出部分に対してめっき処理を行って、銅層23の上にめっき層24を形成する工程と、を備え、治具40は、カバーレイ30の折り曲げ予定部分に対応する領域に凹部を有する。 (もっと読む)


【課題】絶縁性、耐折性、解像性および難燃性が優れる感光性組成物、感光性ドライフィルム、感光性積層体、フレキシブル配線基板、フレキシブル配線基板の製造方法、及び永久パターン形成方法の提供。
【解決手段】バインダー樹脂、重合性化合物、光重合開始剤及び熱架橋剤を含有し、該バインダー樹脂として、酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂と、側鎖に特定の部分構造を有する酸変性のエチレン性不飽和基含有エポキシ樹脂とを含有し、該酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂が、特定の部分構造を有し、質量平均分子量が5,000〜60,000、固形分の酸価が20mgKOH/g〜120mgKOH/g、エチレン性不飽和基当量が0.5mmol/g〜2.0mmol/gである感光性組成物、これを用いた感光性ドライフィルム、感光性積層体、フレキシブル配線基板、フレキシブル配線基板の製造方法、及び永久パターン形成方法。 (もっと読む)


【課題】白色反射材層に作用する水分を低減させ、高い光反射効率を維持できるとともに、白色反射材層の剥離を防止でき、さらに、埃が付着しにくいLED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】表面に白色反射材層7を備えて構成される、LED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板100aであって、上記白色反射材層は、樹脂成分と無機白色顔料とを含む樹脂組成物から形成されているとともに、上記樹脂組成物は、25℃の温度環境において、24時間の吸水率が0.5%以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】パターン形成の解像性に優れ、かつパターン形成後における絶縁性、耐折性、及び難燃性のいずれにも優れる感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いた感光性ドライフィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】
酸変性エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂、エチレン性不飽和基含有アクリル樹脂、重合性化合物、光重合開始剤、及びリン酸金属塩を含有する感光性組成物。 (もっと読む)


【課題】難燃性、耐折性、及びめっき耐性の全てが優れる感光性組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式(G)で表される構造単位を有する酸変性エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂と、平均粒子径が1.0μm以下の特定の有機リン酸金属塩と、重合性化合物を含有する感光性組成物。


一般式(G)中、R〜Rは水素原子又は1価の有機基を表す。Aは2価の有機基を表す。Xは酸素原子、硫黄原子又は−N(R)−を表す。前記Rは水素原子又は1価の有機基を表す。 (もっと読む)


【課題】表面硬度、冷熱衝撃性、めっき耐性、及び絶縁性が向上するだけでなく、耐折性、及びはんだ耐熱性にも優れる感光性組成物を提供する。
【解決手段】エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂と、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱架橋剤とを少なくとも含有してなり、前記エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂のエチレン性不飽和基当量が、1.2mmol/g以上1.5mmol/g以下であり、かつ芳香族基の質量組成比率が30質量%以上であり、前記熱架橋剤が、エポキシ化合物、オキセタン化合物、イソシアネート化合物にブロック剤を反応させて得られる化合物、及びメラミン誘導体の少なくともいずれかを含み、前記エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂が、下記一般式(I)で表される構造単位を含む感光性組成物である。
(もっと読む)


【課題】本発明はフォトリソグラフィ工程における現像とその後の乾燥時に、塗膜の発泡、膨れ、剥がれ等がない硬化膜を与える感光性樹脂組成物を目的としている。
【解決手段】1分子中に2個のアミノ基を有する化合物(a)と1分子中に2個の酸無水物構造を有する化合物(b)とを反応させて得られるアミド酸(A)、1分子中に1個の不飽和二重結合と1〜4個の芳香族炭化水素環を有する反応性希釈剤(B)または1分子中に1個の不飽和二重結合と1〜4個の脂肪族複素環を有する反応性希釈剤(B’)、及び光酸発生剤(C)を含む感光性樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】屈曲部に対して防汚等の加工を行うことで、屈曲部の屈曲特性の低下を防止することができるフレキシブルプリント配線板、防汚等の加工が施されたフレキシブルプリント配線板を介して相互の電気回路が接続される1対の筐体の表面に対して防汚等の加工を行うことで、フレキシブルプリント配線板の屈曲特性の低下を防止することができる筐体構造及び前記フレキシブルプリント配線板又は前記筐体構造を備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】1対の筐体100間に介在して両筐体の電気回路を接続するフレキシブルプリント配線板200であって、該フレキシブルプリント配線板200は、その一部を前記1対の筐体100間に屈曲状態で配置される屈曲部220とすると共に、該屈曲部220の表面に防汚及び/又は防傷加工を施してあることを特徴とするフレキシブルプリント配線板200である。 (もっと読む)


【課題】幅広い波長領域の光で、幅広い膜厚に亘り、微細なパターン形成を行うことができる光硬化性樹脂組成物を製造する。
【解決手段】式(1)で示される繰り返し単位を有するエポキシ基含有高分子化合物。


[a、b、c、dは0又は正数、0<(c+d)/(a+b+c+d)≦1.0 (もっと読む)


【課題】絶縁層が受ける摺動子からの衝撃を緩和し、絶縁層が削れにくい回路配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基材21と、絶縁基材21の主面に所定の方向に沿って離散的に配列された2以上の導電性パターン22と、隣り合う導電性パターン22の間に導電性パターン22よりも高く形成された絶縁性パターン24と、を有し、導電性パターン22の配列方向3Aと交差する絶縁性パターン24の外縁24aが、導電性パターン22の配列方向3Aの直交方向3Bと所定の角度を有する。 (もっと読む)


【課題】 一方のプリント配線板のフライングリードと、他方のプリント配線板の導体配線(基板パッド)とを、電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板の接続構造等を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線板の接続構造50は、基材11上に位置する複数の導体15を有する第1のプリント配線板10と、複数のフライングリード25を有する第2のプリント配線板20と、第1のプリント配線板の導体と、第2のプリント配線板のフライングリードとを接続する異方導電性接着剤33と、第2のプリント配線板上に位置する保護フィルム31とを備え、保護フィルム31の引張強さがPTFEの引張強さより大きいことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】従来から電気・電子部品の封止に使用されるエポキシ系の熱硬化性樹脂は、熱硬化時の異臭の問題があり、一般の熱可塑性樹脂を用い封止すると流動性に問題があり封止する形態に制限があった。
【解決手段】電気・電子部品を樹脂封止する工程を含む樹脂封止型電気・電子部品の製造方法において、環状ポリエステルオリゴマーを融点以上の温度で溶融させ封止金型に注入し、封止金型内部で前記環状ポリエステルオリゴマーを熱重合反応させることにより得られるポリエステル樹脂で電気・電子部品を樹脂封止することを特徴とする樹脂封止型電気・電子部品を製造する。 (もっと読む)


【課題】高感度化だけではなく、基板密着性、表面硬度、耐熱性、保存性を改良することができる感光性組成物、該感光性組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、2級乃至3級のメルカプタンを少なくとも2つ有しアミド結合乃至アニリド結合を少なくとも1つ有する多官能メルカプト化合物である連鎖移動剤、及び熱架橋剤を含有する感光性組成物、該感光性組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板である。 (もっと読む)


【課題】ポリイミド前駆体が、少量の光酸発生剤の存在下でも高効率で硬化することで高い現像性を有し、かつ、その硬化物が、カバーレイ等に適した十分な耐折性を有する感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)アミド酸ブロックと、オキシアルキレン結合を含むイミドブロックと、を有するブロック共重合体と、(B)メチロール系化合物および/またはメラミン系化合物からなる架橋剤と、(C)350nm以上の波長を有する活性光線によって酸を発生する光酸発生剤と、(D)前記ブロック共重合体、前記架橋剤、および前記光酸発生剤を溶解する極性溶媒とを含む、ネガ型感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 解像性が高く、優れた屈曲性および難燃性を有する膜が得られる感放射線性樹脂組成物および感放射線性カバーレイ、並びに感放射線性カバーレイから得られる保護膜を有するフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 本発明の感放射線性樹脂組成物は、(A)成分:酸変性エポキシアクリレート樹脂、(B)成分:カルボキシル基およびび水酸基を有し、かつガラス転移温度が0℃以下の架橋ポリマー粒子、(C)成分:リン含有重合性化合物、(D)成分:光重合開始剤、および(E)成分:溶剤を含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ソルダーレジストとして必要な、現像性、硬度、耐熱性、感度だけでなく、優れためっき耐性及び保存性を両立することができる感光性組成物、前記感光性組成物を含む感光層を有する感光性積層体、前記感光性組成物を用いた永久パターン形成方法、及び前記永久パターン形成方法により永久パターンが形成されたプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、熱架橋剤及び下記一般式(1)で表される化合物を含有してなることを特徴とする。
【化42】


ただし、前記一般式(1)中、Xは、−O−、−NH−、−NY−、−S−、−CH−、及び−Ar−からなる群より選ばれる有機連結鎖を表す。Yは、有機官能基を表す。Arは、総炭素数6〜20のアリーレン基を表す。
また、前記一般式(1)中、Rは、有機官能基を表す。 (もっと読む)


【課題】ソルダーレジストとして必要な、現像性、硬度、耐熱性、感度だけでなく、優れためっき耐性及び保存性を両立することができる感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、(メタ)アクリレート系バインダー、重合性化合物、中性の光重合開始剤、熱架橋剤及び下記一般式(1)で表される化合物を含有してなることを特徴とする。
【化51】


ただし、前記一般式(1)中、Xは、σm値が−0.22以上である置換基を表す。 (もっと読む)


【課題】主鎖中にオキセタン環と酸二無水物に基づくカルボキシル基と、主鎖または側鎖中にリン原子を含有し、潜在熱硬化性、保存安定性、難燃性、接着性、接着時の流動性に優れたポリエステル樹脂、これのエチレン系不飽和二重結合を有する変性ポリエステル樹脂、これらを用いた光硬化性・熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】少なくとも2個以上のオキセタン環と両末端にヒドロキシル基を有するオキセタン環含有ジオールオリゴマーAに基づくオキセタン環含有セグメントと、少なくとも2個以上のエステル結合と両末端にヒドロキシル基を有するエステル結合含有ジオールオリゴマーAに基づくエステル結合含有セグメントと、酸二無水物に基づく残存カルボキシル基含有セグメントBと、を含むポリエステル樹脂Cであって、数平均分子量が1000〜10000であり、前記ポリエステル樹脂C中にリン原子を0.5〜7重量%含有するポリエステル樹脂。 (もっと読む)


【課題】インクジェットヘッド及びリザーバ内部におけるインクの硬化によるノズルの詰まりを防止することができ、印刷時のインクの広がり性を解決することができ、インクジェットの印刷後にソルダーレジストの耐熱性、耐薬品性、及び耐磨耗性低下の問題を解決することができるインクジェット吐出装置を提供する。
【解決手段】ソルダーレジストを印刷するためのインクジェット吐出装置であって、モノマー組成物を収容する第1リザーバと、硬化剤組成物を収容する第2リザーバと、第1リザーバに連結されてモノマー組成物を吐出させ、第2リザーバに連結されて硬化剤組成物を吐出させるインクジェットヘッドと、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、紫外線等の活性エネルギー線等により硬化し、強靭な皮膜、若しくは成形材料を得ることが出来る樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】特定構造を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂に、分子中に一個以上の重合可能なエチレン性不飽和基と一個以上のカルボキシル基を併せ持つ化合物と一分子中に一個以上の水酸基と一個以上のカルボキシル基を併せ持つ化合物とから誘導される反応性化合物。さらにそれを用いた硬化型樹脂組成物から強靭な硬化物が得られる。さらに、この反応性化合物は良好な顔料分散性を発揮する。 (もっと読む)


1 - 20 / 42