【課題】従来の結晶性樹脂を用いた放熱基板は、結晶性樹脂自体が硬くて脆いため、所定の耐衝撃性が要求される回路基板等に用いることが難しく用途が大きく限られていた。
【解決手段】結晶性エポキシ樹脂を４０ｖｏｌ％以上含有するエポキシ樹脂と、硬化剤と、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との合計に対して０．３ｖｏｌ％以上５．０ｖｏｌ％以下の熱可塑樹脂と、前記エポキシ樹脂に対して７０ｖｏｌ％以上８８ｖｏｌ％以下の無機フィラと、からなる熱伝導性材料１７を熱伝導性絶縁層１１とすることで、高熱伝導率、高い耐衝撃性の両方に優れた放熱基板を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】剥離、エッチング不良、白化、マイグレーションなどの製品不良のない金属コアプリント配線板を得られるようにする。
【解決手段】金属コアプリント配線板のコアに用いられる金属コア板２１を次のように構成する。基材となる金属板２２に設けられた貫通穴２３を塞ぐように、樹脂からなる閉塞部２４を備える。これにより、金属コア板２１の両面にプリプレグ３３と金属箔３２を積層一体化して金属張積層板３１を得たときに、銅箔３２の表面に窪みが発生することを防止するともに、内部にボイドが発生することも防ぐ。 （もっと読む）

【課題】高反射率のアルカリ現像型光硬化性熱可塑性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いた高光反射機能を併せ持つ金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】屈折率１．４〜２．５かつ平均粒子長径１．０〜２０μｍの無機物質及び屈折率２．５〜３．０かつ平均粒子長径０．１〜０．５μｍの無機物質を含有するアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びに金属箔上に絶縁層を形成し、絶縁層上に回路を形成した金属ベース回路基板において、絶縁層及び回路上に上述のソルダーレジスト組成物を用いて白色膜を設けた金属ベース回路基板であり、好ましくは、白色膜の可視光の４６０ｎｍ、５２５ｎｍ、及び６２０ｎｍの反射率がいずれも８０％以上である金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】 耐薬品性及び絶縁特性に優れた絶縁膜を形成することによって、低コストで高い信頼性を有する電気回路用のメタルベース放熱基板を提供する。
【解決手段】 陽極酸化処理を用いて絶縁膜を形成したアルミニウム基板の表面に、気相成長法により金属シード層を形成した後、電気めっき法により金属皮膜を形成する電気回路用放熱基板の製造方法において、陽極酸化処理したアルミニウム基板を、樹脂量を１〜１０重量％に調整したポリイミドワニス溶液に５分以上浸漬することにより、絶縁膜のポア内にポリイミド樹脂を充填する。 （もっと読む）

【課題】 セラミック基板から突出した端子に変形や剥がれのない金具付き回路基板を得るのに好適な製造方法を提供すること。
【解決手段】 セラミック基板１およびセラミック支持基板２を準備する工程と、セラミック基板１およびセラミック支持基板２を横に並べ、これらを挟むように金属板４を上下に配置して、セラミック基板１およびセラミック支持基板２の両主面に金属板４を接合する工程と、セラミック基板１の少なくとも一方主面に接合された金属板４がセラミック基板１の外辺から突出した形状となるように、接合された金属板４をエッチング加工して金具を形成する工程と、セラミック支持基板２を除去する工程とを含む端子付き金具付き回路基板６の製造方法である。金属回路板４ａの金具部分（端子）が変形することや金属回路板４ａとセラミック基板１との接合信頼性が低下することがない。 （もっと読む）

【課題】本発明は、グランド層の電気特性を維持でき、かつ、剛性が低いサスペンション基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成され、上記金属支持基板よりも導電率の高いグランド層と、上記金属支持層上および上記グランド層上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、配線対から構成される配線パターンと、を有するサスペンション基板であって、ジンバル部が形成されている側のサスペンション基板の先端から、テール部の直前の部分までの領域で、上記配線対の端部と、上記グランド層の端部との平均距離が、５０μｍ〜１００μｍの範囲内であることを特徴とするサスペンション基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】金属バンプを層間接続体として配置することにより、放熱性が向上し、信頼性の高い機能を常時保持・発揮するメタルベース基板型プリント配線板を提供する。
【解決手段】熱伝導性金属薄板の少なくとも一方の面に形成された熱伝導性樹脂層上に絶縁体層を介して配置されたプリント配線層と、前記熱伝導性樹脂層とが、熱伝導性樹脂層上に形成され絶縁体層に貫挿された金属バンプにより接続されていることを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】長期間の使用に耐え得る放熱性の良好な配線板を提供する。
【解決手段】アルミニウムの板からなる金属基板２の面を、ポリシロキサン構造を有する物質と、絶縁性および放熱性を有する無機粒子を含む配合物３で被覆し（図１（Ｂ））、配合物３を硬化する工程を有する。そして、硬化する工程の後、銅箔４を硬化した配合物３Ａと固着し（図１（Ｃ））、銅箔４を部分的に除去して配線層５を形成する（図１（Ｄ））工程を有する。 （もっと読む）

【課題】簡易な層構成により、導体パターンの伝送損失を低減させることができながら、折り曲げ後の形状保持性に優れる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２を用意し、その上に金属箔３を形成し、金属箔３の表面に、錫または錫合金からなる第１保護層４を形成するとともに、金属支持基板２の上に、第１保護層４を被覆するようにベース絶縁層５を形成する。次いで、ベース絶縁層５の上に導体パターン６を形成し、その導体パターン６の表面に、錫または錫合金からなる第２保護層７を形成するとともに、ベース絶縁層５の上に、第２保護層７を被覆するようにカバー絶縁層８を形成する。そして、得られた回路付サスペンション基板１のジンバル部を、折曲部に沿って折り曲げ、実装領域に磁気ヘッドを実装して、ハードディスクドライブに搭載する。 （もっと読む）

パッケージ基板およびその製造方法、そしてベースパッケージモジュールおよびベースパッケージモジュールの上下部にパッケージ基板が積層された多層パッケージモジュールを提供する。
ベースパッケージモジュールは、ベース金属基板と、ベース金属基板上に形成されて、内部にキャビティが形成されている第１金属酸化層と、キャビティ内のベース金属基板上に実装されて、キャビティ内の側壁に形成された第１金属酸化層によって絶縁された素子と、素子および第１金属酸化層上に形成された配線パッドを連結する導線とを含む。
パッケージ基板は、配線パッド、導線、および素子を露出する開口を有する第２金属酸化層と、前記第２金属酸化層の所定の部分に形成されて、配線パッドと連結パッドを通じて連結されるビアとを含む。 （もっと読む）

【課題】成形品の熱伝導率を向上させ得るポリマー組成物と、優れた熱伝導率を有する熱伝導性シート、金属箔付高熱伝導接着シート、金属板付高熱伝導接着シート、ならびに、金属ベース回路基板と、動作時における内部の温度上昇を抑制させ得るパワーモジュールとの提供を課題としている。
【解決手段】窒化ホウ素によって形成されてなる凝集粒子とポリマー成分とが含有されているポリマー組成物であって、前記凝集粒子は、ナノインデンテーション法による硬度が５００ＭＰａ以上であることを特徴とするポリマー組成物などを提供する。 （もっと読む）

【課題】スルーホールへのプレスフィット端子のプレスフィットを高い信頼性をもって可能にするメタルコア基板を提供すること。
【解決手段】メタルコア基板１００は、中空円筒形の本体３１を有する導電金属製のハトメ３０を備える。ハトメ３０の本体３１はスルーホール７に嵌め込まれており、このハトメ３０の本体３１の穴３１ａにはプレスフィット端子１０のプレスフィット部１０ａをプレスフィット可能である。プレスフィット端子１０のプレスフィット部１０ａが、ハトメ３０の穴３１ａにプレスフィットされると、ハトメ３０の穴３１ａを画成する本体３１の内周面に拡径する方向の圧接力を持って接触し、これによりプレスフィット部１０ａとハトメ３０との電気接続が維持される。また、この際、プレスフィット端子１０がハトメ３０の本体３１を介してスルーホール７に電気的に導通する。 （もっと読む）

導電性コア（１０）を第一除去可能材料でコーティングする工程；該第一除去可能材料中に開口部を作成し、該導電性コアの一部を曝露する工程；該導電性コアの曝露された一部上に導電性材料（３４）をめっきする工程；該導電性材料を第二除去可能材料でコーティングする工程；該第一除去可能材料を除去する工程；該導電性コアを誘電コーティング（４４）で電気泳動的にコーティングする工程；および、該第二除去可能材料を除去する工程を包含する方法が提供される。
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【課題】放熱特性及び信頼性を向上させることができる放熱プリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムコアの両面に、第１絶縁層、第２絶縁層の両面に内層回路パターンが形成された銅張積層板、及び第３絶縁層の片面に銅箔が積層された片面銅張積層板が順次に積層された原板を準備し、前記原板を貫くビアホールを形成し、プラズマを利用して前記ビアホール内部のスミアを除去し、前記ビアホールの内部に露出した前記アルミニウムコアにニッケル鍍金層を形成し、前記第２絶縁層上に外層回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】応力緩和性に優れ、耐熱性、耐湿性及び放熱性に優れる回路基板を提供する。
【解決手段】主鎖がポリエーテル骨格を有し直鎖状であるエポキシ樹脂、芳香環を有し、主鎖の末端に１級アミン基を２個以上有する硬化剤、及び無機充填剤を必須成分とする回路基板用組成物。好ましくは、エポキシ樹脂として主鎖が直鎖状であり、エポキシ当量が８００以上４０００以下のビスフェノールＦ型若しくはビスフェノールＡ型骨格をもつ高分子量エポキシ樹脂、ポリプロピレングリコール型エポキシ樹脂、ポリエチレングリコール型エポキシ樹脂、及びポリテトラメチレングリコール型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる１種類以上を含む前記の回路基板用組成物であり、更に好ましくは、硬化後の樹脂組成物の貯蔵弾性率が、３００Ｋで１００〜５０００ＭＰａである前記の回路基板用組成物。 （もっと読む）

【課題】 生産性を損なうことなく、曲げ加工等を受けても樹脂との密着性に優れたプリント回路基板用基材を安定して得る方法を提供する。
【解決手段】 アルミニウム合金板上に、ホウ素成分を含むアルカリ性水溶液中での交流電解処理によって形成した膜厚５０〜２００ｎｍの酸化皮膜と、その酸化皮膜の上にＳｉ量換算で１〜２０ｍｇ／ｍ^２の特定の有機官能基を有する有機ケイ素化合物層の１種又は２種以上とからなる複合皮膜を有することを特徴とするプリント回路基板用基材。
アルミニウム合金板の表面を、０．１〜３％のホウ素成分を含む浴温３５〜８０℃、ｐＨ９〜１３のアルカリ性水溶液中で、４０〜６０Ｈｚの周波数、４〜５０Ａ／ｄｍ^２の電流密度にて、１０〜６０秒の交流電解処理を行い、さらに、特定の有機官能基を有する有機ケイ素化合物層を設けることにより製造する。
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【課題】安価な破砕品の無機フィラーを用いて、金属板や金属箔との接着性に優れ、放熱製と電気絶縁性に優れる混成集積回路用の組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と前記エポキシ樹脂の硬化剤と無機フィラーとを含む組成物であって、無機フィラーの最大粒径が１００μｍ以下で且つ粒子径１〜１２μｍのものを５０体積％以上含有し、しかもαクリストバライトを含有することを特徴とする組成物であり、好ましくは、無機フィラーが、平均粒子径が５〜５０μｍである粗粉と、粒径２．０μｍ以下を７０体積％以上含有し、平均粒子径が０．２〜１．５μｍである微粉とを含むことを特徴とする前記の組成物であり、更に好ましくは、前記粗粉がαクリストバライトである前記の組成物、前記組成物を用いてなる基板、金属ベース回路基板、及び金属ベース多層回路基板。 （もっと読む）

【課題】 基板の補強材にガラスクロスを用いた場合、マイグレーションの発生に伴う電気的特性の悪化を招き、また、キャビティ形成時にガラスクロスの切断加工が必要で製造コストのアップを招く。
【解決手段】 複合多層基板２０は、金属製材料からなる平板状のコア部材２１と、前記コア部材２１の少なくとも表面と裏面を覆う表面側樹脂層２２および裏面側樹脂層２３と、前記コア部材２１の表裏を貫通して前記コア部材２１に形成された無底穴２４または有底穴とを備え、前記無底穴２４または有底穴に電子部品２５を実装して用いられる。コア部材２１の剛性によって複合多層基板２０の強度を確保することができ、ガラスクロスを不要にできる。 （もっと読む）

【課題】両面に回路パターンが形成された両面配線基板の外形加工において万が一バリが出たときでも、ショートの発生可能性をなくし、不良品の発生を回避する。
【解決手段】メタルコア１１の両面に絶縁層２１ａ，２１ａが積層されるとともに、これらの絶縁層には回路パターン３１ｂが形成された被加工材４１を得た後、該被加工材４１から製品となる基材素材４３をダイとポンチの相対移動によるせん断で打ち抜く外形加工を行うメタルコア基板の製造方法であって、被加工材４１における基板素材４３に対応する部位の表裏両面のうち、せん断を行う位置である仮想せん断線４４の内周側の近傍部位に回路パターン３１ｂを有しない方の面をダイ又はポンチに当てる当接面として外形加工を行うメタルコア基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れるとともに、膨張係数の差による応力を緩和することができる平面性に優れた放熱基板及びこれを用いた回路モジュールを実現することを目的とする。
【解決手段】配線パターンを形成する金属材からなるリードフレーム１と、金属板３と、熱伝導性フィラーを含有した樹脂材からなる熱伝導樹脂４を成形して一体化した放熱基板であって、前記金属板３を空洞６を有する中空構造とすることにより、放熱性と温度変化に対する基板の反りを抑制した放熱基板を提供することができる。 （もっと読む）