【課題】ＡＣＦ接続部における接続信頼性の確認を容易に行うことのできる電子モジュールを提供する。
【解決手段】ディスプレイパネル等の電子部材である基板１の取り出し配線２を、ＦＰＣ４のＡＣＦ接合配線５にＡＣＦ９によって接続することで、ＦＰＣ４と基板１の電気的導通をとる。ＡＣＦ接合配線５から２つに分岐している分岐部６が、ＦＰＣ４の端縁まで延在している。基板１の取り出し配線２と分岐部６を用いて、接合部の低抵抗測定ができるのでＡＣＦ接続部の不良を判別することができる。 （もっと読む）

【課題】微細回路パターンの具現が可能な薄膜の銅箔層上で未貫通型ビアホールを形成することができるＶＯＰ用銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】一面に保護層１１０、１３０が形成された第１及び第２銅箔層１００、１２０を提供し、接着層１５０を中心として上下部にそれぞれ前記第１銅箔層、絶縁層１４０及び第２銅箔層を積層し、前記第２銅箔層の一面に形成された保護層１３０を除去し、前記第２銅箔層の一部分を除去し、前記第２銅箔層が除去された領域でレーザー加工によって前記絶縁層のみを除去してビアホール１７０を形成し、前記第１銅箔層の一面に形成された保護層１１０及び前記接着層１５０を除去して二枚の銅張積層板１８０を形成する。前記第１銅箔層及び前記第２銅箔層の一面に形成された保護層は絶縁層１４０と接しないように積層する。 （もっと読む）

【課題】基板上における配置領域を少なくして基板を小型化することができるとともに、並行配線の導体パターン間における配線線路長差を極力少なくし、伝送される信号の時間的なズレを少なくして性能を確保することができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】互いに分断されている第１の導体パターン３ａと第２の導体パターン３ｂとを接続するために、互いに長さが異なる短ワイヤージャンパ線５と長ワイヤージャンパ線６とをスタック配置させて接続したことにより、各先端ランド４ａ〜４ｄを互いに略平行になるように形成することができる。これにより、プリント配線基板１の実装面上における配置占有領域を少なくすることができ、プリント配線基板１を小型化することができる。また、第２の並行配線３の導体パターンに伝送される信号の時間的ズレを低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】高速な信号伝送が可能な、伝送ケーブルの接続用コネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ１０は、伝送信号を伝送する伝送ケーブルに接続される。基板１２は、伝送ケーブルを介して伝送される伝送信号を入出力する半導体チップが実装される。基板１２の一部は、嵌合部１４として、接続相手の伝送ケーブルと嵌合する形状で形成される。パターン配線１６は、本コネクタ１０と伝送ケーブルとの嵌合部１４と、半導体チップの伝送信号の入出力用の端子と、の間を結線するよう基板１２上に敷設される。パターン配線１６は、嵌合部１４において、本コネクタ１０が伝送ケーブルと接続された状態で、伝送ケーブルから引き出される接続ピンと接触する。 （もっと読む）

【課題】異なるプリント基板の接続構造を有した新型モデルの電子機器へ量産を移行する場合に旧型モデルの電子機器のコストダウンが可能となるプリント基板を提供する。
【解決手段】本体部１に突設された突部１ｂの片面に、突部１ｂの突出方向に伸びた矩形のランド１ｃが突部１ｂの突出方向と垂直方向に複数配列されて形成され、ランド１ｃの端部内には突部１ｂを厚み方向に貫通する貫通穴１ｄが形成される。 （もっと読む）

【課題】 軽量で、放熱性に優れるとともに、絶縁信頼性に優れた高放熱基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 コア材にＣＦＲＰ板１を用いた高放熱基板１００において、ＣＦＲＰ板１に設けられた貫通穴１ａの周囲と内壁面を覆う銅膜８と、銅膜８で被覆されたＣＦＲＰ板１の両表面と貫通穴１ａの内壁を覆うプリプレグ２ａ、２ｂとガラスクロス３ａ、３ｂを順次挟持するプリプレグ４ａ、４ｂからなる絶縁層５０ａ、５０ｂと、プリプレグ４ａ、４ｂの両表面に設けられたプリプレグ５ａ、５ｂ、６ａ、６ｂからなる配線層５１ａ、５１ｂと、回路層５１ａ、５１ｂに設けられた配線層７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄを接続するスルーホール９を備える。 （もっと読む）

【課題】コネクタ接続用端子に、鉛を使用しない安価なはんだペーストを印刷してはんだ層を形成するに際して、はんだ層の厚みを薄く均一に形成したコネクタ接続用端子の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０に設けられた複数の接触片１４からなるコネクタ接続用端子２０であって、該コネクタ接続用端子２０の終端部は所定長さＬよりも延長され、この延長部分２１の相互間を接続する連結領域２２を設ける。そして、接触片１４の相互間および連結領域２２を含む延長部分２１の全体にはんだペースト１６を印刷し、印刷されたはんだペースト１６をフュージングしてはんだプリコート層１７を形成する。然る後に、前記連結領域２２を含む延長部分２１を切断除去して、所定長さＬのコネクタ接続用端子２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】表示パネルの良否を検査する検査用端子、及び接続用端子の耐食性等の向上を図
ることが可能な液晶装置等を提供する。
【解決手段】複数のゲート線（３）、複数のソース線（６）、ゲート線（３）とソース線
（６）との交差に対応して設けられたスイッチング素子、およびスイッチング素子に接続
された画素電極が設けられてなる素子基板（９３）と、接着部材によって素子基板（９３
）に実装された実装部品（４０）と、素子基板（９３）に形成された配線（１５）と、複
数のゲート線（３）、又は複数のソース線（６）に接続されており、任意のゲート線（３
）又は任意のソース線（６）と配線（１５）とを選択的に接続するスイッチング切換回路
（４２ａ,４４ａ）と配線（１５）に接続され、且つ前記接着部材に覆われてなる検査用
端子（１９ａ,１５ａ,１４ａ）と、を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】 強度を向上させることができ、例えスルーホール接続する場合でも製法の簡素化を図ることのできる安価な放熱性に優れる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の成形材料１を使用して絶縁基板３を圧縮成形し、圧縮成形した絶縁基板３の両面のうち少なくとも表面に銅箔層を積層し、銅箔層をエッチングしてパターン層を形成する。成形材料１を、少なくとも粉末の熱可塑性樹脂と大量の熱伝導フィラーとを用いて調製する。粉末化された熱可塑性樹脂と熱伝導フィラーの材料選択により、配線板の強度を向上させ、使用時の損傷を有効に防止することができる。また、加熱で軟化して塑性を示す熱可塑性樹脂を使用するので、生産性や取扱性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 基板面積を広げることなく、実装部品点数を増やすこと。
【解決手段】 電子モジュール（１０Ａ）は、表面（１１ａ）と裏面（１１ｂ）と側面（１１ｃ）とを持つ実質的に直方体形状をしている。基板（１１）は、表面（１１ａ）上に形成された表面導体パターン（１２）だけでなく、側面（１１ｃ）上に形成された側面導体パターン（２２，２３）をも持つ。表面実装用チップ部品（１４）は、表面導体パターン（１２）と電気的に接続されて、基板（１１）の表面（１１ａ）上に実装される。側面実装用チップ部品（２４，２５）は、側面導体パターン（２２，２３）と電気的に接続されて、基板（１１）の側面（１１ｃ）上に実装される。 （もっと読む）

【課題】外部接続端子の形成領域を縮小し、ＦＰＣを良好に接続することができる両面に電極を有する電極基板を備えた電子機器の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様に係る電子機器の製造方法は、第２基板１０５の第１面の一辺側の中央部に設けられた第１外部接続端子１１６と、第１面の反対側の第２面の当該一辺側の端部に設けられた第２外部接続端子１１８とを有する電極基板を備えた電子機器の製造方法であって、第１外部接続端子１１６に第１ＡＣＦ１２３を介して第１ＦＰＣ１１１を接続した後に、第２基板１０５の第２面において、第２ＦＰＣ１１２と第２基板１０５との間に、当該一辺側の端部から中央部にわたって第２ＡＣＦ１２４を設け、第２ＦＰＣ１１２と第２外部接続端子１１８とを第２ＡＣＦ１２４を介して加熱圧着し、一辺側の中央部の第２ＦＰＣ１１２と第２基板１０５との間の第２ＡＣＦ１２４を加熱圧着する。 （もっと読む）

【課題】 安価に製造することのできる低誘電配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の成形材料１を使用して絶縁基板３を圧縮成形し、圧縮成形した絶縁基板３の両面のうち少なくとも片面に銅箔層を積層し、銅箔層をエッチングしてパターン層を形成する。成形材料１を、少なくとも粉末の熱可塑性樹脂と大量の低誘電フィラーとを用いて調製する。焼成により製造されたセラミック製の高価な絶縁基板を使用しないので、安価に製造することができる。また、粉末化された熱可塑性樹脂と低誘電フィラーの材料選択により、ガラスクロス等を使用することなく低誘電配線板の強度を向上させ、使用時の損傷を有効に防止することができる。
（もっと読む）

【課題】導電性や導電接続信頼性に優れる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性粒子と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有し、前記導電性粒子は、スズ、インジウム、ビスマスからなる群より選ばれる少なくとも１種を含み、２３０℃以下に少なくとも１つの融点を有する低融点金属粒子と、平均一次粒子径が６μｍ以下の銀粒子との混合物であり、かつ、前記導電性粒子と前記エポキシ樹脂との質量比が８５：１５〜９７：３である導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】高周波信号の反射特性を向上させ、かつ各層のグラウンドパターンの電位を安定させたプリント配線板を提供する。
【解決手段】上部外層と内層に設けたグラウンドパターン５ａ，５ｂを電気的に接続する貫通スルーホール２と、上部外層から信号パターン４まで掘り込んでなる掘り込み穴部と、掘り込み穴部から下部外層を貫通する貫通穴部とからなり、信号パターン４と下部外層パターンとを電気的に接続する掘り込みスルーホール３とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板に形成されたビアホールに、良好な埋設特性でメッキ法により導電材料を埋設して電子部品を製造する。
【解決手段】基板に形成された複数の貫通穴を塞ぐように設置される、電解メッキの給電に用いられる導電層と、当該導電層に流れる電流値を制御するために前記基板に設置されるダミー導電層とに定電流源により電流を流すことで、前記貫通穴に電解メッキ法により導電材料を埋設するメッキ工程と、前記導電材料に接続される導電パターンを形成する導電パターン形成工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高密度に電気接続部が設置された構造を有する配線基板を提供する。
【解決手段】導電層をエッチングすることによって形成される電気接続部を有する配線基板の製造方法であって、前記導電層の第１の面からパターンエッチングを行い、形成されたパターンを基板に接続する第１の工程と、前記導電層の前記第１の面の反対側の第２の面からパターンエッチングを行って当該導電層のエッチングされた部分を貫通させ、前記電気接続部を形成する第２の工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】特殊な形状の断面を有する端子を形成する必要がなく、また、基板の種類及び大きさによらず、簡潔な製造工程で、低コスト及び高信頼性の電極間の電気的な接続を得ることができる基板電極の接続構造体及び接続方法を提供する。
【解決手段】リジッド配線板１には電極３が、フレキシブル配線板２には電極４が配置されており、これらの電極３，４は、電極先端幅ｄが１００μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下である。そして、両配線板１，２は、電極３，４の位置合わせをして両配線板１，２を配置し、電極３，４の先端面同士を突き合わせて接触させた状態で、その間に設けられた絶縁性接着剤５により接合されている。この絶縁性接着剤５は、配線板１，２を位置合わせした後、加圧及び加熱することにより、硬化し、両配線板１，２を接着する。 （もっと読む）

【課題】高速回路の形成に有害となるスタブを低減した回路モジュールを提供すること。
【解決手段】配線基板５は、基板５０の表面５０ａに設けられ、第１の電極パッド５１１ａを含む第１の回路部５１と、基板５０の表面５０ａに設けられ、前記第１の電極パッド５１１ａから電気的に隔離された第２の電極パッド５２１ａを含む第２の回路部５２と、基板５０の裏面５０ｂに設けられ、第３の電極パッド５３１ａを含む第３の回路部５３と、基板５０の裏面５０ｂにおける、第１の電極パッド５１１ａと対応する位置に設けられ、第３の電極パッドから電気的に隔離された引出し電極パッド５１１ｂと、第１の電極パッドと接続用電極パッドとを導通させるスルーホール５４と、基板５０の表面５０ａもしくは基板５０の裏面５０ｂに実装され、第１の回路部と第２の回路部、もしくは、第１の回路部と第３の回路部とを接続するジャンパーチップ５５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】２つの基板の接合端子同士を熱硬化性接着剤で接続する場合に、加熱温度の低下を防止することによって全ての接合端子間の接続を確実に行う。
【解決手段】本発明のプリント配線基板１３は、フレキシブルプリント配線基板の接合端子部と熱硬化性接着剤を介して接続される複数の接合端子部３１を有している。複数の接合端子部３１は、並んで配置されている。この複数の接合端子部３１のうち、ベタ銅箔部３８と接続されている接合端子部群３１ａは、隣接する複数個の接合端子部を、その接着剤塗布領域とベタ銅箔部３８との間で１つに結合させることによって、ベタ銅箔部３８と一本の配線３９で接続されている。 （もっと読む）

【課題】基板の平面方向の投影面積を減少させるように小型化しつつ、さらに、接続抵抗を小さくし、製造工程を少なくしたことで歩留まり向上及びコストの低減及び製造時間の短縮を実現した積層実装構造体を提供すること。
【解決手段】少なくとも一方の主面上に接合部が形成された複数の基盤１０１ａ、１０１ｂと、対向する基板１０１ａ、１０１ｂ上に形成された電極１０７ａ、１０７ｂとの間隙に配置されている弾性導電ボール１１０とを有し、中間基板１０３には貫通孔１２０が設けられ、接合部１０５ａ等によって基板同士が接合されることによって、弾性導電ボール１１０が貫通孔１２０において変形、埋没し、基板同士が電気的に接続される。 （もっと読む）