【課題】 高周波特性を落とすことなく、実装効率と吸湿特性の改善を図ること ができるプリント板の製造方法、および該製造方法により得られるプリント板 、ならびにプリント板の製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 表面と裏面との間を貫通する穴によりスルーホールを構成するプリント板の製造方法であって、穴内壁面に導電材料をメッキしプリント板の表面と裏面が導通されたスルーホールを形成するメッキ工程の後、穴内壁面における導電材料をプリント板の表面側と裏面側との間の少なくとも一部分において環状に削除する削除工程を有することにより、プリント板の表面側と裏面側とが電気的に切断されたスルーホールを有するプリント板を製造する。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの表面における酸化膜、及び、貫通孔内におけるボイドの発生を抑制した回路基板、電子デバイス及びそれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】回路パターン２は、基板１の厚み方向の一面に設けられている。貫通電極３は、基板１に設けられた貫通孔３０の内部に充填され、一端が回路パターン２に接合されている。回路パターン２及び貫通電極３は、それぞれ、貴金属成分（Ａｕ成分）を含有する領域ＡＬ１、ＡＬ２を有し、領域ＡＬ１、ＡＬ２によって互いに接合されている。 （もっと読む）

【課題】接続端子及び接続部の形成ピッチが狭小化した場合にも電気的接続を行う際の作業性を低下させず、優れた信頼性をもって歩留まりよくデバイスを実装できるデバイス実装構造の提供。
【解決手段】基体の第１面に形成された第１導電接続部８０と、第１面とは段差をもって配された第２面に配されるデバイスの接続端子２００ａとを電気的に接続する。第１面と同一側に配置された第２面に、接続端子と接続される第２導電接続部３４が形成され、第１導電接続部と第２導電接続部とを、少なくとも段差の高さを有し、第１導電接続部に接続される第１端子電極３６ｂと、第２導電接続部に接続され、第１端子電極と同一側に向けて設けられた第２端子電極３６ｃと、第１端子電極と第２端子電極との間を電気的に接続する接続配線３６ｄとを備えるコネクタ３６０を介して電気的に接続する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】 金属バンプを層間接続手段とする配線基板の金属バンプの頂面と、それに接続される配線層との接続の信頼性を高め、配線基板の歩留まりを高め、更に、配線層間或いは配線基板間の絶縁部を改良して電気的特性を改良する。
【解決手段】 金属バンプ２８の頂面とそれに接続される配線膜１０（１６）とは、金属どうしの直接金属接合、例えば銅・銅接合により接続する。また、層間絶縁膜として空気を、或いは空気を含んだ発泡性樹脂１２を用いる。
【効果】 金属バンプの頂面と配線層との接続の信頼性を高め、配線基板の歩留まりを高めることができる。空気或いは発泡性樹脂により層間絶縁がした場合、層間絶縁部の誘電率を小さくして配線基板やそれを用いた電子回路に寄生する容量を小さくし、回路特性、性能を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板において、簡易な構成で、接続端子の接触不良を防止可能とする。
【解決手段】フレキシブル基板（１）は、第１の方向に延びる基板本体（１００）と、基板本体上に配列されており、第１の方向に夫々延びる複数の配線（２００）と、基板本体上で複数の配線と電気的に夫々接続されており、第１の方向に交わる第２の方向に沿って配列された複数の接続端子（３００）とを備える。複数の接続端子は、第１の端子、第１の端子の端部に対して第１の方向でずれた端部を有する第２の端子及び第１の端子の第２の端子と対向する側とは異なる側に配置されており、第１の端子の端部に対して第２の端子と同じ方向でずれた端部を有する第３の端子を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】電解メッキ層で形成された円柱状のビアを備えて層間電気導通が良好であり、 ビアの上部に接続する回路パターンのライン幅をビア直径より小さく形成して高密度回路パターンを実現することが可能なプリント基板およびその製造方法の提供。
【解決手段】絶縁層の下部に形成されたランド（５３）、前記絶縁層の上部に形成された回路パターン（６３）、および前記ランド（５３）と前記回路パターン（６３）とを電気的に接続するビア（７５）を含み、前記ランド（５３）はシード層（２０）、および片面が前記シード層（２０）に接続され、他面が前記ビア（７５）に接続された第１電解メッキ層（５１）からなり、前記ビア（７５）は第２電解メッキ層からなることを特徴とする、プリント基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の製造方法において、リード配線層間の短絡を防止することである。
【解決手段】回路基板本体１２と、回路基板本体１２に連結されるコネクタ端子１４と、を備える配線基板１０を製造する配線基板１０の製造方法であって、コネクタ端子部に置かれる絶縁樹脂基板１６に、銀ペーストで複数のリード配線層２１〜２７を形成するリード配線層形成工程と、複数のリード配線層に、絶縁樹脂基板１６の溶融温度または熱分解温度より低い融点を有する錫系合金はんだを含有する錫系合金はんだペーストを塗布する錫系合金はんだペースト塗布工程と、錫系合金はんだペーストが塗布された複数のリード配線層を、絶縁樹脂基板１６の溶融温度または熱分解温度より低く、錫系合金はんだの融点より高い温度で加熱して錫系合金はんだを溶融し、複数のリード配線層２１〜２７に錫系合金層４０を被覆する錫系合金はんだ溶融工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】回路の密度を上げるための高密度回路基板及びその形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の高密度回路基板は、上下部内側に微細回路パターンが埋め込まれた基板と、前記基板の上下部の微細回路パターンが互いに電気的に導通するように、前記基板の内部に設けられたビアと、前記基板の上部の微細回路パターン上に設けられたパッドと、前記基板の上下部上に設けられたソルダーレジストとを含む。これによって、回路パターンを微細ピッチ化すると共に、該基板と該回路パターンとの密着度を増加させて信頼性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】コネクタを使用せずに、回路配線と外部回路等とを電気的に接続可能にし、フレキシブル回路基板の可撓性に起因した接触端子部分の変形による接触不良を効果的に抑制することができるフレキシブル回路基板を用いた端子構造を提供すること。
【解決手段】絶縁性素材によるベース基材１と、当該ベース基材の一面に形成された導体回路２と、当該導体回路を覆う被覆層３とが備えられると共に、前記被覆層には前記導体回路の一部２ｂが露出される開口部３ａを形成したフレキシブル回路基板が用いられる。前記被覆層３に形成された開口部３ａが外側に向くようにして屈曲部Ａが形成されると共に、前記屈曲部の形成により互いに対向するフレキシブル回路基板の内側には、前記屈曲部の形態を保持する補強部材４ａ，４ｂが介在される。前記屈曲部Ａにおける被覆層の開口部から露出される導体回路２ｂが、外部回路との電気的な接触端子を構成する。 （もっと読む）

【課題】プリントコンタクトとソケット端子の接触による基材粉の発生を無くし、電気的接続時における接続信頼性低下の問題を解決したプリント配線板、および前記プリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】パターン形成されたソケット挿入用プリントコンタクトを有するプリント配線板において、前記プリントコンタクトが端面の少なくとも一部まで覆って形成されたプリント配線板。および銅張積層板成形体に長円穴をあけて、端面を設け、次いで前記成形体を銅めっきした後、ダレを形成するようにレジスト剤で前記端面を塞ぎ、前記プリントコンタクトのパターン形成を行うとともに、前記端面のダレの一部を硬化させた後、エッチングと剥離を行なって前記プリントコンタクトが前記端面の少なくとも一部まで覆って形成されたプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】合成樹脂フィルム基材の表裏面に配線パターンを構成する導電体層が形成された配線基板において、その表裏の配線パターン間を能率良く確実に電気的導通させ、且つ長期間にわたって導通抵抗をバラツキなく小さく維持できる表裏導通方法を提供する。
【解決手段】合成樹脂フィルム基材２の表裏面に配線パターンを構成する導電体層３，４が形成された配線基板１Ａにおいて、表裏の配線パターンの導通予定部位Ｐを一対の超音波接合具５，６で配線基板１Ａの両側から挟圧することにより、当該導通予定部位Ｐの導電体層３，４間に存在する合成樹脂を周辺側へ押し退けると共にこの導通予定部位において厚さ方向に貫通する貫通孔１１を形成せしめて、該貫通孔１１の周囲において表裏の導電体同士３，４を接触せしめ、この接触した表裏の導電体同士を超音波接合具５，６からの超音波振動によって接合する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、層間接続の信頼性が高く、安定性に優れた回路基板を製造する製造装置と製造方法を提供するものである。
【解決手段】導電性ペーストを充填された導通穴を有するラミネート済みプリプレグ３を搬送することで敷き紙２１は順次巻き取りロール２８ｂに巻き取られる。この巻き取りロール２８ｂに完全に巻き取られる手前に配置したイメージセンサー２７で敷き紙の色の変化を読みとることで導電性ペーストの付着量を検知する。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＲ電解銅めっきを施すことなくスルーホール内に銅を充分に充填できるスルーホールの充填方法を提供する。
【解決手段】基板１０のスルーホール１２の内壁面を含む基板表面の全面に形成した銅薄膜１４の全表面にめっき促進剤２６を吸着した後、めっき促進剤２６を剥離する剥離剤が添加された電解溶液３０内に、互いに対向するように設置した一対の電極３４ａ，３４ｂの間に、基板１０を電気的に接続することなく配置し、一対の電極３４ａ，３４ｂに交流電流を印加して、基板１０の他の表面に吸着しためっき促進剤２６を剥離した後、銅薄膜１４を給電層とする電解銅めっきによって、スルーホール１２の中央部及びその近傍の内壁面に、開口部の内壁面よりも厚い銅層を形成して、中央部又はその近傍に開口径が最狭の最狭部を形成し、その後、最狭部を銅めっきで閉塞する。 （もっと読む）

【課題】作業効率を向上させ、かつ、貫通穴の形成と導電性材料の供給との位置合わせを容易に行う。
【解決手段】先端のテーパー部に射出穴２ａが形成された穴あけドリル２を、紙基材１５に対して射出穴２ａの一部が紙基材１５の反対側にて表出するまで突き刺し、穴あけドリル２を紙基材１５から引き抜く際に射出穴２ａから導電ペースト４ａを射出する。 （もっと読む）

【課題】
モジュールのプレスフィット接続において、ピン端子を圧入する時の基板割れの防止や接続界面のクラック発生の防止を行い、プレスフィット接続を高信頼化する。
【解決手段】
接続部が２つに分かれており、その分かれている部分において長さ方向に平行かつピン端子の分離方向に垂直な平坦面を有しているピン端子を用いてプレスフィット接続を行う場合において、基板のスルーホール構造を、(1)基板厚さ方向におけるスルーホール中央部の内径が基板表面及び裏面での内径よりも小さく、(2)スルーホール中央部のピン端子と接続する部分の長さはピン端子平坦面の長さよりも短くすることにより、ピン端子とスルーホールの接続部分を狭い範囲に集中させ、基板厚さ方向（ピン端子長さ方向）の線膨張係数差の影響を小さくし、接続部の信頼性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】端子を千鳥状に設けたプリント基板において、設計ミスが発生した際にも対処できるようにする。
【解決手段】基板に対して露出する端子を千鳥状に設け、コネクタ１に基板の両側部が案内されて挿入されるプリント基板２であって、前記基板の先端部に向かって第一の幅部２１ａ、この第一の幅部より幅広とした幅広部２１ｂ、この幅広部より幅狭で前記第一の幅部と同幅とした幅狭部２１ｃの順で連続される第一の端子２１と、この第一の端子２１の前記第一の幅部、幅広部、幅狭部に隣り合って形成され、前記基板の先端部に向かって幅広部２２ａ、幅狭部２２ｂ、幅広部２２ｃの順で連続する第二の端子２２と、を前記基板の幅方向に同ピッチで交互に配置して備える。前記基板の先端部側に、前記基板を幅方向に沿って切断する位置を示す切断位置指示部２６を有する。その切断位置指示部２６は、前記基板の側部を切り欠いて設けられる。 （もっと読む）

【課題】ベース基板及び半導体チップ間の熱膨張率差に起因する内部応力を低減させることにより、信頼性を向上させ、今後微細化、多ピン化を進めた際に信頼性上の問題を引き起こすことがない、半導体装置に用いる配線基板製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板２としてシリコンからなるベース基板３の片面に配線層５が形成されており、配線層５の最上層の電極には、外部接続バンプ７が形成されている。ベース基板３には、配線層５と、ベース基板３のチップ装着面上の電極端子とを電気的に接続する貫通孔４が形成されており、チップ装着面の電極端子と半導体チップ１の電極端子とが内部接続バンプ６によって電気的、機械的に接続されている。シリコンからなるベース基板３の熱膨張率は、半導体チップ１と同等であると共に、配線層５の熱膨張率以下となっており、半導体チップ１とベース基板３との間の熱膨張率差に起因した応力が非常に小さい。 （もっと読む）

【課題】端子部に形成される補強部分の脱落を防止するとともに、電気的特性や接続信頼性に優れたフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】本発明に係わるフレキシブル配線基板は、ＰＥＴフィルム１１の端部がこの樹脂フィルム１１の他方の面側に向けて折り曲げられ、端子部１５の裏面側において補強部１６として積層されると共に、折り曲げられた部分の内側が接着材１７で接着されていることを特徴とする。 （もっと読む）

少なくとも1つの面上に官能化グラフェンシートおよび少なくとも1種のバインダを含む電気伝導性インクの層が適用されている基材を含む、印刷電子デバイス。印刷電子デバイスを形成する方法がさらに開示される。
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【課題】 モータ駆動装置２０のＵ字型の回路基板５００の小型化を図る。
【解決手段】 回路基板５００は、平面部５１０、５２０および曲げ部５３０を備え、各入出力端子５３５は、曲げ部５３０に設けられているので、各入出力端子５３５を回路基板５００の平面部５１０、５２０のうち一方に搭載する場合に比べて、平面部５１０、５２０の面積を低減することができるので、体格を小型化することができる。 （もっと読む）