【課題】基板強度を低下させることなく、さらなる高密度化に対応することができる貫通孔電極付基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の貫通孔電極付基板の製造方法は、導電性基板に、基板表面に対して略垂直な側面を持つ突出部を形成し、前記導電性基板を構成する材料よりも融点が低い材料で構成された絶縁性基板に、前記突出部を埋め込むようにして前記導電性基板を接合し、前記絶縁性基板を研磨して前記突出部を露出させ、前記導電性基板の厚さ方向に、露出した突出部をエッチングすることにより前記突出部に貫通孔を形成して、互いに分割された前記複数の電極を形成することにより得ることができる。 （もっと読む）

【課題】可撓性基板上に形成された多数の配線のそれぞれと接続される多数の端子を備えた回路基板において、製造コストを増加させることなく、基板の長大化や端子間ピッチの狭小化に柔軟に対応させ、基板側の端子と可撓性基板側の配線とを確実に接続できるようにする。
【解決手段】可撓性基板２０上に形成された多数の外部配線２１のそれぞれと積層された状態で導通して接続される多数の端子３を備えた回路基板１ａであって、回路基板は、上下方向に扁平で左右に幅広の略長方形の平面形状であり、前記多数の端子は、所定本数毎にブロック５を形成して複数のブロックに組分けされているとともに、当該複数のブロックは、前記略長方形の長辺側縁端２に沿って左右に並んで配置され、一つの前記ブロックに含まれる所定本数の端子は、左右に先端６と基端７を有して上下方向に櫛歯状に並んで配置されている回路基板としている。 （もっと読む）

【課題】インク受容部から供給されるインクによって情報を記憶することができる記憶回路及び当該記憶回路を用いた記憶方法の提供。
【解決手段】インク受容部から供給されるインクによって決定される回路要素の状態が、電気的に読み出し可能に構成されているものであり、前記回路要素は、所定の方向に延在する第１配線と、絶縁層を介して前記所定の方向に交差する方向に延在する第２配線と、前記第１配線と前記第２配線とが交差する領域に形成される、前記第１配線と前記第２配線とを接続可能な孔と、を含み、前記インク受容部から供給される導電性インクを前記孔に充填するか否かによって、前記第１配線と前記第２配線との接続状態が決定され、当該接続状態が２値の情報として読み出される。 （もっと読む）

【課題】基板の表裏を導通する導通部における電気特性を向上した貫通電極基板及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の貫通電極基板１００は、表裏を貫通する貫通孔１０４を有する基板１０２と、貫通孔１０４内に充填される金属材料を含む導通部１０６と、を備え、導通部１０６は、面積重み付けした平均結晶粒径が１３μｍ以上の金属材料を少なくとも含む。また、導通部１０６は、結晶粒径が２９μｍ以上の金属材料を含む。 （もっと読む）

【課題】プリント基板のスルーホール付近の熱引きを低減し、半田仕上がりを良くすることを課題とする。
【解決手段】絶縁基板の両面に設けた導体パターンを、スルーホールに充填された半田を介して電気接続しているプリント基板において、少なくとも前記スルーホールの全周の半分以上がベタパターンで覆われているサーマルランドを備え、前記サーマルランドは、前記ベタパターンと、前記ベタパターンと前記スルーホールとを連結する複数のブリッジ回路部と、サーマルギャップ部とからなり、前記複数のブリッジ回路部の幅寸法の合計は前記ベタパターンの母体部の幅と等しい或いは小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導通部におけるボイドの発生を抑えた貫通電極基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０１に表裏を貫通する貫通孔１０２を形成し、次に基板１０１の表面および貫通孔１０２の内壁に絶縁膜１０３を形成した後、閉塞部材を貫通孔１０２の少なくとも一方を塞ぐように配置し、前記閉塞部材を配置した側の基板１０１上にシード層を形成し、前記閉塞部材を除去し、前記シード層に給電する電解めっき法により、貫通孔１０２内に導電材料を充填して導通部１０５を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、第１の電子部品より動作時の発熱量が大きい第２の電子部品が発熱した際の熱が、第１の電子部品に伝導されることを防止することのできる配線基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体材料からなる基板２１と、電子部品１２が実装されるパッド２８と、電子部品１２より動作時の発熱量が大きい電子部品１３が実装されるパッド２９と、パッド２８と電気的に接続された貫通電極２５と、パッド２９と電気的に接続された貫通電極２６と、を有する配線基板１１であって、電子部品１２が実装される第１の実装領域と電子部品１３が実装される第２の実装領域との間に位置する部分の基板２１を貫通する熱遮断部材３２を設けた。 （もっと読む）

【課題】 表層の導体層をあまり厚くすることなく，スルーホール内のめっき厚を確保した積層板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 内層導体層２をめっきリードとし，銅箔３，４への給電が，スルーホール５の壁面を経由してのみなされるようにして，めっき層６を形成する。これにより，めっき層６の膜厚が，スルーホール５の壁面においては厚く，銅箔３，４上においては薄くなるようにする。かくして，スルーホール５による層間導通性が良好で，かつ，表層に微細パターンを形成できる積層板を得る。 （もっと読む）

【課題】絶縁性フィルムの両面に形成された導電パターンを電気的に接続する方法であって、接続部に貫通孔を形成し、スルーホールメッキを施したり、半田、導電ペーストを充填する方法より生産性が高く、また加熱加圧法、超音波印加法より電気の導通が確実であり、しかも加工部が飛び出すことのない方法と、その方法を用いた回路基板を提供することである。
【解決手段】絶縁性フィルム基材の一方の面に上面導電パターンを有し、他方の面に下面導電パターンを有する回路基板であって、所定位置に上面導電パターンと該フィルム基材と下面導電パターンを貫通する貫通孔が形成されてなり、
該貫通孔の内部に、上面導電パターンまたは／および下面導電パターンが加圧されて広がった部分よりなる導電膜を有し、この導電膜によって上面導電パターンと下面導電パターンが電気的に接続されている事を特徴とする回路基板である。 （もっと読む）

【課題】多層回路基板の製造における、絶縁樹脂膜へのレーザ照射によるビアホール開口部形成の際、前記開口部底面に生じる樹脂残渣であるスミアの除去を、絶縁樹脂膜上に高密度導電膜パターン形成可能の様に実施する。
【解決手段】絶縁基板上の導電膜（パターン）上の所定位置に、樹脂膜に対して密着性を低下させるダミー膜パターンを形成し、その上に絶縁樹脂膜、更にその上に保護膜を積層し、前記所定位置においてレーザ照射を行い絶縁樹脂膜にビアホール開口部を形成するようにする。こうすることで、短時間のプラズマ処理によるスミア除去が可能で、絶縁樹脂表面の粗面化を回避でき、その結果、高密度で高アスペクト比の導電回路パターン（電気銅めっきパターン）を容易に形成でき、これの適用で、ビルドアップ法による高密度な導電回路パターンを有する多層回路基板の製造を可能にする。 （もっと読む）

【課題】フィルドビアを有する配線構造を形成する際に、工程を簡略化して生産性を向上させつつ、層厚の薄い微細な配線パターンを簡易にかつ確実に形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線板の製造方法では、キャリア箔層２２及び金属箔層２１を有するキャリア箔付金属箔２０を、その金属箔層２１が樹脂基板１１（絶縁体）の一の面に接するように樹脂基板１１上に被着させ、それから、ビアホールＶ（接続孔）を形成してビアフィルを行ってめっき膜３２を形成した後に、キャリア箔付金属箔２０のキャリア箔層２２を金属箔層２１から剥離する。そして、樹脂基板１１に被着状態で残存する金属箔層２１をパターニングして、配線パターン２３を形成する。 （もっと読む）

【課題】一対のランド部間を接続する際に、信号の反射の発生を抑制することが可能なジャンパーチップ部品を提供すること。
【解決手段】ジャンパーチップ部品１は、間隔を有して配置された少なくとも一対のランド部間を接続するジャンパーチップ部品であって、平らな第２の主面１２を有している素体１０と、素体１０の第２の主面１２上に配置された外部導体２０と、を備えている。外部導体２０は、対応するランド部にそれぞれ接続される一対の第１の部分２１と一対の第１の部分２１の間を連結するように伸びる第２の部分２２とからなると共に短冊状を呈している。 （もっと読む）

本発明は、装置を伝導体6と接触させる方法であって、装置1は、少なくとも１つのセル3、接触領域4、及び封止部5を有する基板2を含み、封止部5は、少なくとも接触領域4を封止し、当該方法は、封止部5に伝導体6を配置させるステップと、事前に伝導体6と接触領域4との間の封止部5を除去することなく、伝導体6を接触領域4と相互接続させるステップと、を含む、方法に関する。本発明は、伝導体6と接触領域4との間の封止部5が事前に除去される必要がないので、有利である。
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【課題】導電性基板に絶縁層を介してビアが設けられた配線基板において、導電性基板とビアとの絶縁信頼性が高い配線基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】貫通孔を備える導電性の基板を準備する工程と、反応性置換基を有するアリールジアゾニウム塩が溶解した溶液に前記基板を浸漬する工程と、前記貫通孔の壁面に前記反応性置換基と反応可能な有機樹脂を含む樹脂組成物を設ける工程と、前記樹脂組成物を硬化させ、電気的絶縁性を有する絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層を挟んで前記基板と反対側に導電層を設ける工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性が良好で、半導体素子が搭載される搭載用パッドと外部接続端子用パッドとを電気的に接続する配線の途中に、ワイヤ配線を用いる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ワイヤ配線３２を用いる部分を除いて、搭載用パッド２２と外部接続用パッドとを電気的に接続する内部配線１２を形成した基板１０に、ワイヤ配線３２を用いる部分に貫通孔１４を形成した後、貫通孔１４内に臨むように基板１０の同一面に形成した、搭載用パッド２２と電気的に接続されている表面配線パターン２４の端部と、外部接続用パッドと内部配線１２を介して電気的に接続された表面配線パターン２６の端部との各々に、ボンディングパッド３０，３０を形成し、次いで、ボンディングパッド３０，３０の間を、頂部が貫通孔１４から突出しないようにワイヤ配線３２によって電気的に接続した後、貫通孔１４を封止樹脂３４によって封止する。 （もっと読む）

【課題】グラフト重合メッキ配線技術を用いながらも、多層の回路配線間で電気的な接続ができるようにする。
【解決手段】ＩＴＯ層３が表面に形成されたガラス基板２とグラフトポリマー層６との密着性を高めるために、ガラス基板２の表面全体に単分子膜レベルの膜厚で中間層５を形成する。グラフトポリマー層６はＩＴＯ層３の上を覆うようにパターニングされ、グラフトポリマー層６の表面にＣｕ層６がメッキ処理によって形成される。ＩＴＯ層３とＣｕ層８との間には単分子膜レベルの膜厚で中間層５が形成されているが、この膜厚では中間層５がもつ本来の絶縁性が失われ、ＩＴＯ層３とＣｕ層８とを電気的に接続することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造方法において、配線回路の短絡を防止することである。
【解決手段】プリント配線板１０の製造方法は、コネクタ端子部に置かれる絶縁基板２０に、有機溶剤と水とを弾く撥液材料で撥液層５０を形成する撥液層形成工程と、リード配線層２１〜２７を設ける領域の撥液層５０を除去して、複数のリード配線層領域を形成するリード配線層領域形成工程と、リード配線層領域に、有機溶剤を含む銀ペーストで複数のリード配線層２１〜２７を形成するリード配線層形成工程と、リード配線層２１〜２７に、有機溶剤を含む導電性ペーストで導電層３０を被覆する導電層被覆工程と、導電層３０が被覆されたリード配線層２１〜２７の回路基板本体側に、絶縁性材料で保護層４０を形成する保護層形成工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 直接金属化プロセスにおいて、基板の表面に炭素分散物の被覆を設ける改良された方法であって、前記基板が導電部と非導電部とを含む。前記方法が、炭素分散物を基板に接触させて前記基板を炭素を含有する前記分散物で被覆する工程と、前記基板のほぼ平らな面の少なくとも一部に亘って非吸収性ローラーを移動させて、前記基板のほぼ平らな面から過剰な炭素分散物を除去する工程、及び前記基板を真空吸引チャンバに通して前記基板の表面に残る過剰な炭素分散物を除去する工程の少なくとも１つの工程とを含む。前記方法は、マイクロエッチングに対する要求を最小限にするためにより清浄な銅の表面を提供し、また、炭素分散物が基板の表面に不要に再付着するのを防ぐ。
【解決手段】 （もっと読む）

【課題】貫通孔内に導体が空隙なく充填されて、表裏の電気的コンタクトを確実にとることができ、信頼性に優れた貫通配線を備えた貫通配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明に係る貫通配線基板は、基板２の一方の面２ａ側から該一方の面も含めた何れかの面（図１の場合は２ｂ）側に至る貫通孔３内に、導体５が設けられてなる貫通配線６Ａ（６）を備えた貫通配線基板１Ａ（１）であって、前記基板の内部にあって、該貫通孔に連通した空間４を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】貫通導体を介した配線導体同士の接続信頼性に優れた配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂を含有し、製品領域１０Ａおよび該製品領域１０Ａを取り囲む捨て代領域１０Ｂを有する絶縁樹脂層１と、製品領域１０Ａに対応する位置に配線導体を有する金属箔から成る導体層２とが交互に複数積層されているとともに、絶縁樹脂層１を挟んで上下に位置する配線導体同士が絶縁樹脂層１の製品領域１０Ａを貫通する配線接続用の貫通孔１Ｖ内に充填された熱硬化性樹脂を含有する導電性材料から成る貫通導体３ａにより接続されて成る配線基板であって、絶縁樹脂層１の捨て代領域１０Ｂにダミーの貫通孔１Ｄが形成されているとともに該ダミーの貫通孔１Ｄ内に導電性材料から成るダミーの貫通導体３ｂが充填されている配線基板およびその製造方法である。 （もっと読む）