【課題】本発明は、スルーホール導体の剥離を抑制することによって、スルーホール導体が破壊されず、スルーホール導体の電気的接続を安定にすることができ、製造歩留まりを向上させることが可能な配線基板、実装基板及び実装構造体、並びに配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上下方向に貫通するスルーホールＳが形成される配線基板５であって、スルーホールＳは、上方から下方に向かって開口径が小さくなる第１開口部Ｓ１と、第１開口部Ｓ１の直下に形成され、上方から下方に向かって開口径が大きくなる第２開口部Ｓ２とからなり、スルーホールＳの内壁面に沿って形成され、第１開口部Ｓ１と第２開口部Ｓ２との間を仕切るように形成されるスルーホール導体１０を備えたことを特徴とする配線基板５。 （もっと読む）

【課題】細密な回路形成が可能なだけでなく、薄型基板を製造することができ、さらに基板の反りを防止することができる多層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る多層印刷回路基板及びその製造方法は、キャリアに金属層及び下層回路形成用パターンを順次形成し、下層回路形成用パターンに伝導性物質を充填して下層回路を形成するステップと、下層回路形成用パターンを除去して、絶縁樹脂を積層し、下層回路と連通するビアホールを形成するステップと、絶縁樹脂上に内部回路及び内部回路と下層回路とを接続する層間接続部を形成して一対の回路部を形成するステップと、一対の回路部を位置整合して相互接合した後に、キャリア及び金属層を除去するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】貫通配線基板を他基板に実装する際には圧力と熱が掛かる場合でも、貫通配線基板及び被実装物の耐久性を向上せしめた貫通配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板に設けられた貫通孔に貫通配線を備える貫通配線基板の製造方法において、基板部材７の両面に絶縁層９を形成する工程と、基板部材７下面の絶縁層９の窓開けを行い、前記基板をエッチングし基板部材７に貫通孔３を形成する工程と、貫通孔３の内周面に絶縁層９を形成する工程と、貫通孔３における基板部材７の上面側の絶縁層９の窓開けを行う工程と、貫通孔３を充填すると共に、貫通孔３から所定距離離れた位置まで貫通配線基板の一方の面上に伸延した貫通伸延配線１３を形成する工程と、貫通孔３の位置を除く貫通伸延配線１３上に導電性を有するバンプ１５を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】貫通電極又は回路パターンの凝固収縮に起因する問題を解決しえる基板配線用導電性組成物、回路基板、及び、電子デバイスを提供すること。
【解決手段】５０ｗｔ％以上のビスマス（Ｂｉ）と、３０ｗｔ％以下のインジウム（Ｉｎ）と、３０ｗｔ％以下の錫（Ｓｎ）と、１〜５ｗｔ％の範囲で選択された銅（Ｃｕ）とを含有する導電性組成物によって、貫通電極３及び回路パターン２を形成する。Ｂｉの体積膨張特性を利用することにより、課題を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】各層間を電気的に確実に接続せしめる多層回路基板を提供することを課題とする。
【解決手段】ウエハー１６の片面に電気回路１７が形成され且つ表裏を貫く導通孔１９が穿設された回路基板１４を複数重ねて多層化し、多層化された複数層間で上記導通孔１９を連通させ、該連通した導通孔１９に導電性の液状粘性材料４を充填することにより各回路基板１４を電気的に接続する多層回路基板において、上記導通孔１９の電気回路１７形成側の連通部２１ａ又は反対側の連通部２１ｂの径を上記導通孔１９の中途部の径に対して大きく形成する。 （もっと読む）

【課題】作業工程が簡略化されるとともに、多層回路基板に穿設された貫通孔への充填を効率良く行うことができる液状粘性材料の充填方法を提供することを課題とする。
【解決手段】表裏面間に貫通する貫通孔３を穿設した多層回路基板２の上記貫通孔３に超音波振動を利用して液状粘性材料４を充填する液状粘性材料の充填方法において、上記貫通孔３の一方の開口部３ａを液状粘性材料４に浸漬し該貫通孔３の軸心方向に超音波振動を与えることにより貫通孔３の他方の開口部３ｂに向かって液状粘性材料４を供給して充填する。 （もっと読む）

【課題】微細な配線同士が連結した配線基板を提供する。
【解決手段】接着性を有する表面８を有する基材５と第一の配線１と第二の配線４とからなる配線基板であって、前記基材５の接着性を有する表面８が、前記第一の配線１と前記第二の配線４とに接触しており、前記第一の配線１が貫通孔３を有し前記第二の配線４が、第一の領域と第二の領域と第三の領域とを有し前記第一の領域と前記第二の領域と前記第三の領域とがこの順に隣接して存在し前記第一の領域が前記第一の配線１が有する前記貫通孔３内に存在し、前記第一の領域と前記基材５の接着性を有する表面８のうちの前記貫通孔３と接触する部分９とが接触し前記第二の領域が前記第一の配線１と接触し、かつ前記第一の配線１および前記基材５と対向して存在し前記第三の領域が前記基材５の接着性を有する表面８のうち前記貫通孔３と接触する部分以外の部分１０と接触している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フレキシブル配線基板において、フレキシブルシート上にパタニングされている配線の断線を防ぐことを目的とする。
【解決手段】本発明に係るフレキシブル配線基板は、リジッド基板接続側パッド１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ、１２ｆ、１２ｇ、１２ｈと、モジュール接続側パッド１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｇ、１３ｈと、リジッド基板接続側ビア１４ａ、１４ｈと、モジュール接続側ビア１５ａ、１５ｈと、を備える。リジッド基板接続側ビア１４ａ、１４ｈは、フレキシブル配線基板が折り曲げられる位置に設けられ、フレキシブルシート１１の表面にパタニングされていた配線をフレキシブルシート１１の引っ張り応力がかからない面へ導通させる。引っ張り応力のかからない面で配線をパタニングすることで、配線の断線を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】大きさの制御性に優れた、コンタクトホール形成方法を提供する。
【解決手段】絶縁層Ｚ１に覆われる配線Ｗ１に、絶縁層を貫通して接続するためのコンタクトホールＣＨを形成する。配線上のコンタクトホール形成領域ＤＡに、絶縁層形成材料を含む液状体に対して撥液性を有する撥液材料の液滴ＦＬを塗布して撥液部ＨＦを形成する工程と、撥液部を除いて、配線を覆って絶縁層形成材料を含む液滴ＺＬを塗布して絶縁層Ｚ１を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】貫通電極を備えた配線基板において、貫通孔側壁直下への応力集中を緩和すると共に、貫通孔側壁への応力を低減して、貫通電極と配線部との電気的な接続信頼性を向上させる配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、基板１１の一方の面１１ａに配された第一導電部１３と、前記基板の他方の面１１ｂから前記第一導電部の少なくとも一部が露呈するように、前記基板内に設けられた貫通孔１４と、前記貫通孔内の側壁及び露呈された前記第一導電部を覆うとともに、前記基板の他方の面上を覆うように延びて配され、前記第一導電部と電気的に接続される第二導電部１５と、を少なくとも備える。この貫通孔は、その側壁が深さ方向に多面をなし、該貫通孔の底部において、前記第一導電部と接続される前記第二導電部の部分が、他の部分よりも厚くなっている。 （もっと読む）

【課題】電解法を用いてスルーホール及びビアホールの内部を埋設するめっき方法であって、生産コストに優れ、埋設金属めっき層の表面とプリント配線の外層表面の位置とのズレの少ない埋設めっき方法を提供する。
【解決手段】上記課題を達成するため、導電性皮膜を備えるビアホール又はスルーホールの内部を電気めっき法で埋設する埋設銅めっき方法において、第１埋設銅めっき工程と第２埋設銅めっき工程とからなる２段階のめっき工程を備え、当該第１埋設銅めっき工程と第２埋設銅めっき工程とで同一組成の銅めっき液を用いることを特徴とするプリント配線板製造用の埋設銅めっき方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】信頼性が向上した高密度の薄板パッケージを製造することができ、製造工程上の生産性も向上させることができる、印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板の製造方法は、一面に金属層が積層された導電性キャリアの金属層に第１回路パターンを形成するステップＳ２１０と、第１回路パターンが第１絶縁層に向かうように導電性キャリアと第１絶縁層とを圧着するステップＳ２４０と、導電性キャリアを選択的に除去してビアを形成するステップＳ２５０と、金属層を除去するステップＳ２６０と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スルーホール導体の剥離を抑制することによって、電気的安定性を良好に維持することが可能な複合基板、配線基板及び実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂基板８と、樹脂基板８を貫通するスルーホールＳと、スルーホールＳの内壁面に沿って形成され、第１非金属無機フィラーＦ１を含有する樹脂層９と、樹脂層９の内壁面に沿って形成される筒状のスルーホール導体１０と、筒状のスルーホール導体１０によって囲まれる領域Ｈに充填され、第２非金属無機フィラーＦ２を含有する樹脂体１１と、を備えたことを特徴とする複合基板５。 （もっと読む）

【課題】ＣＢＩＣ工法によりランドレススルーホールを有するプリント配線基板を製造することができる技術の提供。
【解決手段】スルーホールを有する絶縁体の両面に銅からなる回路が形成され、前記スルーホール内に表裏の回路を接続する銅からなる接続体が、ほぼ前記スルーホールを満たすように形成され、前記回路と前記接続体とが互いに金属結合しているプリント配線基板において、ランドレススルーホールを有することを特徴とするプリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】第１に、各バンプの形状，高さ，径，ピッチ面等に優れ、もって回路板の高精度化やダウンサイジング化が実現され、第２に、一般的な片面銅張積層板を使用でき、第３に、製造途中で高価な保護テープを使用しなくて済み、第４に、各バンプと各ランド間の位置ずれもなく、もってこの面からも高精度化が実現され、第５に、製造途中での全体的な反り，伸縮，位置ずれ等も解消される、バンプ付回路板の製造方法を提案する。
【解決手段】本発明の製造方法は、１枚の片面銅張積層板２１について、その絶縁基材１９に銅箔２５に向けた各孔２２を形成する孔あけ工程と、絶縁基材１９および各孔２２に導電性被膜２３を形成する導電化工程と、導電性被膜２３を銅めっき２４する銅めっき工程と、銅めっき２４にて回路パターン１８を形成する回路形成工程と、銅箔２５にて各孔２２に対応位置した各バンプ１７を形成するバンプ形成工程と、を順次有している。 （もっと読む）

【課題】新たにコンデンサ等を追加することのない簡単な構造であって、アンテナ回路の長さを容易に任意の長さに調節して、所定の共振周波数を得ることができる安価なＩＣタグを提供する。また、その製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁性の基材と、前記基材の表面に設けられたアンテナ回路と、前記アンテナ回路に接続されたＩＣチップおよび前記アンテナ回路に接続されたジャンパー線を有する無線ＩＣタグであって、前記アンテナ回路が、半田により形成されており、かつ前記ジャンパー線が、半田付け温度以下の温度で、蒸発、分解あるいは融解する樹脂組成物により絶縁被覆されており、さらに、前記ジャンパー線が、前記アンテナ回路が設けられた基材面側に配置されていることを特徴とする無線ＩＣタグ、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】電磁波ノイズの遮蔽性能に優れたフレキシブル配線基板および電子機器を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板１００は、ベースフィルム１１１上に接着剤層１１２Ａを介して形成された一対の差動信号線１１３０、グランド線１１３１等を含む導電性パターン１１３と、導電性パターン１１３を接着剤層１１２Ｂを介して覆うカバーレイ（絶縁層）１１４と、カバーレイ１１４上に形成された導電性ペースト層（導電層）１１５と、導電性ペースト層１１５を保護する保護層１１６と、カバーレイ１１４および接着剤層１１２Ｂに形成されたスルーホール（貫通穴）１１４ａを介して導電性ペースト層１１５とグランド線１１３１とを電気的に接続する接続部１１５ａとを有する。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの厚さを減らして微細回路を実現し、回路パターンを絶縁層に内蔵してプリント基板の厚さを減らすうえ、プリント基板の工程時間および工程コストを減らすことが可能なプリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層６と、前記絶縁層６の両面に前記絶縁層６に内蔵されるように形成された回路パターン１０ａ，１０ｂと、前記絶縁層６の両面に形成された回路パターン同士を電気的に接続させるために、前記絶縁層６を貫通するように形成されたバンプ４とを含む、プリント基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】導電性ペースト等を用いた層間接続手段により、電気的接続の信頼性が大幅に向上し、高密度で品質の優れた回路形成基板を提供する。
【解決手段】基板材料にフィルム状材料を貼り付ける工程と、前記フィルム状材料が貼り付けられた基板材料にビア穴を加工する工程を含み、基板材料の製造時の材料流れ方向と回路形成基板の製造時のビア穴に導電性ペーストを充填する工程でのスキージの移動方向を略平行とし、導電性ペーストの充填量ばらつきを低減させた回路形成基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】マイクグレーションなどの腐食を防止することが可能な基板を提供する。
【解決手段】基板は、ベース層と、その少なくとも一方の面に形成された配線パターンと、その少なくとも一部を覆うカバー層とを備える。配線パターンの少なくとも一部には、カバー層から例えば大気中に露出する端子が設けられている。端子の表面はメッキ層により覆われており、少なくともカバー層と端子の境界に位置する領域はレジストなどの材料によりなる保護層により覆われている。これにより、カバー層と端子の境界に位置する領域において、当該端子が大気中に露出することを防止できる。これにより、基板が高温高湿の環境下に置かれたような場合でも、大気中に存在する水分がカバー層と端子の境界に位置する当該端子へ侵入することを保護層により阻まれ、その結果、端子にマイグレーション等の腐食が発生することを防止できる。 （もっと読む）