【課題】パッドの全部または一部がビアに埋め込まれるようにして、パッドとビアとの間の接触面積を広げて高い信頼度を確保することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板は、第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０を貫通する第１ビア２２と、第１絶縁層２０の一面に形成され、全部または一部が第１ビア２２に埋め込まれる第１パッド１４と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】層間接続信頼性が高い多層プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント基板１０において、スルーホール１１と、両面に形成された導体パターン１２と、スルーホール内壁に導体パターン１２と一体に形成された導電スルーホール１４とを有する複数の第１の樹脂フィルム１５と、ビアホール２１を有し、両面に導体パターンの無い第２の樹脂フィルム２２とが交互に重ね合わされている。ビアホール２１内に充填された導電ペースト２３が、隣接する２つの第１の樹脂フィルム１５間で対向する２つの導体パターン１２と金属間結合している。導電スルーホール１４により各樹脂フィルム１５両面の導体パターン１２が電気的に接続されると共に、隣接する２つの第１の樹脂フィルム１５間で対向する２つの導体パターン１２が導電ペースト２３により電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】接続素子の剥がれ強度を向上させ、接続素子の加工性および信頼性の向上、高密度化を図って、高密度実装が可能で信頼性の高い両面配線基板、その製造方法、その両面配線基板を適用した実装両面配線基板を提供する。
【解決手段】両面配線基板１が備える接続素子１ｃｄは、第１面導体層２１および第１面接続導体層３１によって構成された第１面接続ランド部６１と、第２面導体層２２によって構成された第２面接続ランド部６２とを備え、第１面接続ランド部６１と第２面接続ランド部６２とは、絶縁性基板１０を挟んで相互にそれぞれの中央部で対向し、基板穴１１は、第１面接続ランド部６１の外周端部６１ｆおよび第２面接続ランド部６２の外周端部６２ｆに対応させて形成してあり、第１面接続ランド部６１の外周端部６１ｆと第２面接続ランド部６２の外周端部６２ｆとは、基板穴１１を介して接続してある。 （もっと読む）

【課題】ペーストバンプを用いた印刷回路基板およびその製造方法を開示する。
【解決手段】（ａ）コア基板を穿孔してビアホールを形成する段階と、（ｂ）ビアホールをフィルメッキで充填し、コア基板の表面に回路パターンを形成する段階と、（ｃ）コア基板の表面にペーストバンプ基板を積層する段階と、および（ｄ）ペーストバンプ基板の表面に外層回路を形成する段階とを含むペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法は、メッキされたコア基板のＢＶＨの強度の増加に応じて構造的に安定した全層ＩＶＨ構造を具現することができ、並列的なプロセスおよび一括積層により製造時間が減少するし、最外層に積層されるペーストバンプ基板の銅箔板により微細回路の具現が容易いし、メッキおよびドリル工程が一部省略されて製造費用が低減されるし、回路パターンの層間接続面積が増加して接続信頼性が向上され、ディンプルカバレージが可能になる。 （もっと読む）

【課題】回路の位置ずれ、ショートや断線が生じることのない微細な回路の形成方法を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層１Ｌを構成する絶縁樹脂１１上に、導電層２Ｌを構成する回路パターンを形成し、回路パターンが形成された絶縁樹脂１１上に、第２の絶縁層３Ｌを構成する絶縁樹脂１３を積層し、積層された絶縁樹脂１３にトレンチ１４を形成し、回路パターンを露出させ、形成されたトレンチ１４に、無電解めっきによって無電解めっき金属１５を埋め込む。 （もっと読む）

【課題】微細な配線パターンを微細にかつ高精度に形成することを可能にする配線パターンの形成方法およびこれを用いた配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】層間絶縁１２層を形成する工程と、前記層間絶縁層に下層の配線パターン１０が内底面に露出するビア穴１２ａを形成する工程と、前記ビア穴が形成された層間絶縁層の表面をレジスト層２０によって被覆する工程と、前記レジスト層２０を露光および現像して配線溝２０ａを形成する工程と、前記配線溝２０ａおよび前記ビア穴１２ａの内面を含む前記層間絶縁層の表面をシード層１４により被覆する工程と、該シード層を給電層として、前記ビア穴および配線溝内を含む前記層間絶縁層の表面にめっき導体１５を形成する工程と、前記層間絶縁層の表面に被着するめっき導体１５を研磨して除去する工程と、前記層間絶縁層１２上のレジスト層２０を除去する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】表面実装型デバイス（ＳＭＤ）部品を放熱させるデバイス及び方法の提供。
【解決手段】方法は次の工程を含む。プリント基板（ＰＣＢ２０）にスルーホールを形成する；ホールに第一の銅層を無電解メッキする；ホール及びＰＣＢの包囲面に第二の銅層を標準メッキする；マスキングし、ホールに第三の銅層をパルス・メッキする；非導電性材料でホールを充填し、第二の銅層と同一平面に研磨する；ホール領域全体にわたってＰＣＢに第四の銅層を無電解メッキする；ホール領域全体にわたってＰＣＢに第五の銅層（又はパッド１８）をメッキする；そして、第五の銅層に表面実装型デバイスを取り付ける。 （もっと読む）

【課題】隣接する配線層間の絶縁を維持しつつ被配線体と配線層とを確実に接続することができ、狭ピッチ化による高密度実装を実現できる配線構造等を提供する。
【解決手段】半導体内蔵基板１は、コア基板１１の両面に導電パターン１３が形成され、また、コア基板１１上に積層された樹脂層１６内に半導体装置１４が配置されたものである。樹脂層１６には、導電パターン１３及び半導体装置１４のバンプ１４ｐが樹脂層１６から突出するように、ビアホール１９ａ，１９ｂが設けられている。また、ビアホール１９ａ，１９ｂの内部で、バンプ１４ｐ及び導電パターン１３が、ビアホール１９ａ，１９ｂの底部に向かって断面積が大きくされたビアホール電極部２３ａ，２３ｂと接続されている。そして、ビアホール電極部２３ａ，２３ｂとビアホール１９ａ，１９ｂの内壁上部との間には空隙が画成されている。 （もっと読む）

【課題】 隣り合う内部導体同士の電気的な絶縁性を高く維持することが可能な配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の繊維糸４と、繊維糸４を覆う樹脂板５と、樹脂板５を厚み方向に貫通する複数のスルーホール１０と、を有する絶縁基板２と、スルーホール１０の内面から露出し、繊維糸４と樹脂板５との間に形成された空隙７に設けられる封止体８と、封止体８を被覆し、スルーホール１０の内部に形成されるスルーホール導体６と、を備え、封止体８は、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と、アルコールエーテル型エポキシ樹脂と、イミダゾール類と、を有することを特徴とする配線基板１である。 （もっと読む）

【課題】基板に貫通孔を形成し、貫通孔に絶縁材を充填する工程を有する基板の製造工程において、基板表面に被着形成する導体層を的確にエッチングすることができる製造方法を提供する。
【解決手段】基板１６に貫通孔１８を形成し、前記貫通孔１８に絶縁材２０を充填した後、基板１６の表面に無電解めっきを施す工程と、前記基板１６の表面に形成された無電解めっき層８０にフォトレジストをラミネートし、該フォトレジストを露光および現像して、前記絶縁材２０が充填された貫通孔１８の端面を被覆するレジストパターン７２を形成する工程と、該レジストパターン７２をマスクとして、前記基板１６の表面に被着形成された導体層１４，１９をエッチングする工程と、前記無電解めっき層８０を剥離層として、前記貫通孔１８の端面を被覆するレジストパターン７２を基板１６から除去する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 全厚が薄く、絶縁信頼性が高く、下地絶縁層と上層のソルダーレジスト層の両者と銅回路との間の密着性が良く、かつ微細な回路とできる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 銅パターンを有する配線基板において、銅箔接着面にプライマー処理されたガラスクロス入り銅張り積層板または銅張り多層板を用い、
１）穴あけ後表層銅全面エッチング除去、または表層銅全面エッチング除去後穴あけする工程
２）エッチングされた表層および穴内にパラジウム系触媒を付着させる工程
３）無電解銅メッキする工程
４）電解銅パネルメッキ・エッチング法または電解銅パターンメッキ・フラッシュエッチング法によりパターンを形成する工程
５）パラジウム系触媒を除去する工程
６）ソルダーレジスト前処理として銅表面にスズ系の処理を行う工程
７）スズ系処理の上にカップリング剤処理する工程
８）部分的に開口したソルダーレジスト層を形成する工程
９）ソルダーレジストが開口した部分のスズ系処理を除去する工程
を行うことを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板に設けた貫通孔の内壁面を被覆するめっき層を侵食せず、信頼性の高い基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１６に貫通孔１８を形成する工程と、基板１６にめっきを施して、前記貫通孔１８の内壁面をめっき層１９により被覆する工程と、前記基板１６の表面にフォトレジストをラミネートし、該フォトレジストを露光および現像して、少なくとも前記貫通孔１８の平面領域を覆うレジストパターン７２を形成する工程と、該レジストパターン７２をマスクとして、前記基板１６の表面に被着形成された導体層１４、１９をエッチングする工程とを備え、前記レジストパターン７２を形成する工程においては、前記導体層１４，１９を露出させる領域が、前記エッチング工程において前記導体層１４．１９が側面エッチングされる量よりも、前記貫通孔１４の開口縁から離間して配置されるようにレジストパターン７２を形成する。 （もっと読む）

【課題】従来のスミア除去剤の有する各種の問題点を解消し得る新規なスミア除去用組成物を提供する。
【解決手段】無機酸、過マンガン酸塩、並びにハロゲンオキソ酸、ハロゲンオキソ酸塩、過硫酸塩及びビスマス酸塩からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分を含有する水溶液からなるスミア除去用組成物、並びに
スルーホールが形成されたプリント配線板を該スミア除去用組成物に接触させることを特徴とするスミア除去方法。 （もっと読む）

【課題】種々の特性を併せ持つことが可能な回路構成体とその製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体１、２は、樹脂フィルム基材１１と、この基材の表面の上に形成されたアンテナ回路パターン層とを備える。アンテナ回路パターン層は、アルミニウムを主成分とする電気導電体を有する第１のアンテナ回路パターン層１００と、アルミニウムと異なる銅を主成分とする電気導電体を有する第２のアンテナ回路パターン層２００とを含む。 （もっと読む）

【課題】層間接続用のビアホールの形成のためのドリリング工程の省略、回路設計の自由度向上、回路の高密度化、基板の厚さ薄形化、回路パターンと絶縁層との接触面積増加と接着力に優れた印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板の製造方法は、キャリア１２の一面にソルダレジスト層１４を積層するステップと、ソルダレジスト層に第１電極パッド１６を含む第１回路パターンを形成するステップと、第１電極パッドに伝導性ポスト１８を形成するステップと、絶縁層３２が積層された内層基板の絶縁層に、伝導性ポスト１８が絶縁層３２に向かうようにキャリア１２を積層して加圧するステップと、キャリア１２を除去するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】非貫通スル−ホ−ルを有するプリント配線板の無電解めっき方法において、従来、振動させたり、揺動させたりしてめっきをしていたが、貫通スルーホールや非貫通スル−ホ−ル中に発生した水素気泡を完全に取り除くことは困難で、そのためにスルーホール内にめっき液の供給が十分行われるとはいえず、その部分のスルーホール内に目的のめっきが形成されなかった。
【解決手段】 本発明は、めっき液に浸漬した前記プリント配線板に振動を与えながら無電解めっきする際に、合わせて流量に強弱をもたせたバブリングを前記プリント配線板の下方から加えることを特徴とするプリント配線板のめっき方法を提供することである。 （もっと読む）

【課題】 基板表面を平坦に形成し得ると共に層間樹脂絶縁層のデラネーションの発生させない多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 多層プリント配線板１０においては、下層バイアホール５０の表面が平坦であるため、上層のバイアホール７０が接続されても、多層プリント配線板の表面の平滑性を損なうことがない。また、製造工程においてプレーン層５３の上層に層間樹脂絶縁層６０を形成する樹脂を塗布する際に、プレーン層５３のバイアホール５０Ａの窪み５０ａ内へ樹脂を逃がすこができるため、層間樹脂絶縁層６０の厚みを均一にでき、多層プリント配線板の表面を平坦に形成することが可能となる。更に、プレーン層５３に形成されるバイアホール５０Ａの窪み５０ａがアンカーとなってプレーン層５３と上層の層間樹脂絶縁層６０との密着性を高めるため、該層間樹脂絶縁層６０に剥離（デラネーション）が生じ難い。 （もっと読む）

【課題】回路形成した内層材にプリプレグとその上層に金属箔とを積層一体化し、その金属箔を穴形状にパターニングした後レーザーによりビアホールを設け、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする多層配線基板の製造方法にあって、下地無電解めっき後に、上層配線用にめっきレジストを設けてから、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする場合、不要部分のめっきレジスト残さが、特に前記ビアホール内の上記電解めっき形成を阻害してしまう場合がある。
【解決手段】 下地無電解めっき後で上層配線用のめっきレジストを設ける前に、電解フィルドめっき液によるめっきをした後、電解めっきでビアホールの穴埋めをする。 （もっと読む）

【課題】本発明は仮基板上に配線基板を形成した後、当該仮基板を除去する工程を含む配線基板の製造方法及び配線基板関し、実装される電子部品との接続性の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】支持体１０上に配線層１８ａ〜１８ｃと２０，２０ａ，２０ｂの積層体３０を形成する工程と、前記支持体１０を除去する工程とを有する配線基板の製造方法であって、前記積層体３０を形成する工程を実施する前に、前記支持体１０の表面で曲面凸状接続パッド１８の形成位置と対応する位置に曲面状凹部１３を形成する工程を実施する。 （もっと読む）

【課題】金属バンプを層間接続体として配置することにより、放熱性が向上し、信頼性の高い機能を常時保持・発揮するメタルベース基板型プリント配線板を提供する。
【解決手段】熱伝導性金属薄板の少なくとも一方の面に形成された熱伝導性樹脂層上に絶縁体層を介して配置されたプリント配線層と、前記熱伝導性樹脂層とが、熱伝導性樹脂層上に形成され絶縁体層に貫挿された金属バンプにより接続されていることを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）