【課題】孔の内径の大小にかかわらず、該孔の奥まで均一な無電解銅めっき層を形成しうる無電解銅めっき液、無電解銅めっき方法、およびそのような無電解銅めっき層を形成することにより孔の内部に信頼性の高い埋め込み配線を形成することのできる埋め込み配線の形成方法を提供する。
【解決手段】塩素イオンを１〜１５ｐｐｍ含む無電解銅めっき液を用いてめっきを行う。また、さらに例えばビス−（３−スルホプロピル）ジスルファイドのような、分子量５０以上２０００以下の硫黄系有機化合物を含有するめっき液を用いる。 （もっと読む）

【課題】微細配線を形成できると共に、基板の側面側に接続端子を容易に形成できる配線基板を提供する。
【解決手段】シリコン基板１１と、その厚み方向に貫通して形成されたスルーホールＴＨと、シリコン基板１１の両面、側面及びスルーホールＴＨの内面に形成された絶縁層１４と、スルーホールＴＨに形成された貫通電極２０と、シリコン基板１１の一方の面に形成され、貫通電極２０に接続された配線層２２と、配線層２２に接続されて、シリコン基板１１の一方の面から側面Ｓに延在して形成された金属ワイヤ端子４２とを含む。配線基板１に電子部品３０が実装された電子装置２の基板方向が実装基板５０の基板方向に直交するように、電子装置２の側面Ｓの金属ワイヤ端子４２が実装基板５０に接続される。 （もっと読む）

【課題】スルーホールめっきを従来のように厚くしなくても、スルーホールめっきの接続強度を確保することができ、基板表面の回路パターンの細線加工が可能で、しかも、スルーホールの深さ方向全体に亘って、スルーホール内壁の膨らみやテーパーが少なく、レーザーによって形成されるスルーホールの小径化が可能になる配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スルーホールを設けた基材を備える配線板であって、前記スルーホールの側壁の面積が、前記スルーホールが円筒であるとした場合の側壁の面積よりも大きい配線板及びその製造方法である。また、上記において、スルーホールの外周形状が、平面視で異形形状であり、前記スルーホールの深さ方向の全体に亘って同一形状となる配線板及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線基板の完成品の断面解析を行わず、絶縁層の除去方法の種類を問わずに、多層プリント配線基板の層間接続を簡便且つ精確に検査可能な電子部品内蔵基板、その製造方法、及びその検査方法を提供する。
【解決手段】ワークボード１００は、基板１１上に絶縁層２１を備え、絶縁層２１の内部に電子部品４１、及び板状一体枠５１が埋設されたものである。電子部品４１上、及び板状一体枠５１上には、それぞれ配線層３１，３４が形成されており、板状一体枠５１上に形成された配線層３４を検査用電極として電気抵抗を測定することにより、その導通検査を行い、さらに、その結果に基づいて、電子部品４１と配線層３１との電気的な接続状態を判定することができる。 （もっと読む）

【課題】貫通電極基板は、絶縁層を形成した貫通孔内に金属材料を充填して形成した貫通電極内部から放出されるガスにより発生する不具合を防止する貫通電極基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】貫通電極基板は、貫通孔１２が形成された半導体基板と、前記貫通孔１２の内壁及び前記半導体基板の少なくとも一方の面上に絶縁材料により形成された絶縁層１３と、前記絶縁層１３が形成された前記貫通孔１２内に金属材料により形成された貫通電極１４と、前記半導体基板の少なくとも一方の面上に露出する前記貫通電極１４に接触するように形成され、前記貫通電極１４の内部から放出される気体を外部に放出させる気体放出部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 定在波や反射が発生しないプリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 コア基板３０に外層スルーホール３６を形成し、外層スルーホール３６内に樹脂充填剤を充填して外層絶縁層４２を形成する。その後、外層スルーホール３６内に内層スルーホール６２を形成し、内層スルーホール６２内に樹脂充填剤を充填して内層絶縁層６４を形成している。外層スルーホール３６と内層スルーホール６２とを同軸構造とすることにより、インピーダンスを整合でき、定在波や反射の発生を防ぐことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ビアによる層間接続がなされ、且つ、微細配線を有する多層配線基板を簡便な方法で製造することが可能な多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）表面に電気導通可能な部位を有する基板の該表面に、絶縁層を形成する工程と、（Ｂ）該絶縁層をレーザー又はドリルにより部分的に除去し、ビアホールを形成する工程と、（Ｃ）前記（Ｂ）工程にてビアホールが形成された面に対しデスミア処理を行い、前記ビアホールの底部における前記絶縁層の残渣を除去する工程と、（Ｄ）前記（Ｃ）工程にてデスミア処理が行われた面上に、めっき触媒元素と相互作用を形成する官能基及び重合性基を有する樹脂を用いた樹脂層を形成する工程と、（Ｅ）前記（Ｄ）工程によりビアホールの底部に形成された樹脂層を、処理液を付与して除去する工程と、（Ｆ）残存する樹脂層に対してめっき触媒を付与した後、めっきを行う工程と、を含む多層配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】回路形成した内層材にプリプレグとその上層に金属箔を積層一体化し、その金属箔を穴形状にパターニングした後ビアホール用の穴を内層材の回路上に設けて、下地無電解めっきし、電解フィルドめっき液による電解めっきで前記上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めをし、その後前記上層配線層をハーフエッチングする多層配線基板の製造方法にあって、金属箔をベースとした上層配線層をハーフエッチングして配線厚を薄くしても、それをエッチングして回路形成したときに上層配線層に欠けを生じないで、上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】上層配線層の電解フィルドめっき部を５μｍ以上残すようにハーフエッチングした多層配線基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】コア用の配線導体においてもその幅や間隔を２０μｍ以下とした高密度な微細配線を有する配線基板を提供する。
【解決手段】両面に銅箔が積層されたコア用の絶縁板１に設けたスルーホール７内に第１の導体層を被着するとともに孔埋め樹脂８を充填し、次に絶縁板１の表面に銅箔の層が残るようにして孔埋め樹脂８の両端を研磨して平坦化し、次に絶縁板１上下面の銅箔の層をエッチング除去してから絶縁板１および孔埋め樹脂８上に第２の配線導をセミアディティブ法に被着させてコア用の配線導体４を形成する。 （もっと読む）

【課題】ビアホール加工の所要時間を短縮でき、ビアホールの内部に対するメッキ工程を効率的に行うことができるので、層間導通を信頼性よく実現できる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、基板の一面に、レーザドリルを用いてテーパ状の第１ホールを加工する工程と、第１ホールの位置に対応する基板の他面に、レーザドリルを用いて第１ホールと連結されるテーパ状の第２ホールを加工する工程と、メッキを行って、第１ホール及び第２ホールを介して基板の両面を電気的に接続させる導電部を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の配線パターンを多層に積層した積層基板の一面側に、ヴィア及び配線パターンをダマシン法によって形成する従来の多層配線基板の製造方法の課題を解消する。
【解決手段】平坦な一面側が銅のエッチング液でエッチングされない金属から成るバリアメタル層１０ｂによって形成されている支持板１０を用い、支持板１０のバリアメタル層１０ｂ上に形成した表面が平坦な第１絶縁層１２ａに、バリアメタル層１０ｂの表面が底面に露出するヴィア穴を形成した後、バリアメタル層１０ｂを給電層とする電解銅めっきによってヴィア穴に銅を充填してヴィア１６ａを形成し、次いで、第１絶縁層１２ａの平坦な表面に隣接する配線パターン２６ａと永久レジスト層１８によって絶縁された配線パターン２６ａをダマシン法によって形成した後、永久レジスト層１８の表面及び配線パターン２６ａが露出した平坦面上に、所望数の配線パターンを絶縁層を介して積層し、支持板１０及びバリアメタル層１０ｂを剥離する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は回路板の製造工程及び回路板を提供する。
【解決手段】 回路板の製造工程は以下の工程からなる。少なくとも１つの初期絶縁層を基板上に形成する（Ｓ１００）。続いて、活性化プロセスを行い（Ｓ１０２）、初期絶縁層を活性化絶縁層に変化させる。活性化絶縁層には表面及び表面にある活性エリアを有すると共に、多数の触媒粒子を含む。幾つかの触媒粒子が活性化して活性エリア内で露出する。続いて、活性エリア内で導電パターン層を形成し（Ｓ１０４）、導電パターン層は表面に突出する。このほか、上記回路板の製造工程によって製造された回路板も提案する。 （もっと読む）

【課題】低い表面粗さにシード層を薄く形成しても充分な剥離強度（peel strength）を確保して超薄型微細回路が形成できる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、表面が滑らかになるようにプリプレグを硬化する工程と、プリプレグに孔を形成する工程と、プリプレグ表面及び孔の内壁にイオンビーム表面処理を施し、シード層を形成する工程と、シード層に回路パターンに対応する開口部が形成されたメッキレジスト層を形成する工程と、開口部に回路パターンを形成する工程と、メッキレジスト層を除去する工程と、表面に露出されたシード層をフラッシュエッチングする工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止部を成形する際の型締においてメッキパターンの剥離を防止することで、歩留まりの悪化を防止して、高い信頼性を得ることが可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板２１に所定パターンの銅箔層２２ａが形成された元基板に、金属薄膜による所定パターンのメッキパターンを施すことで配線されるプリント配線基板２０において、元基板の搭載面Ｔ１と端面Ｔ２とが成す角部Ｋ１、および搭載面Ｔ１とは反対側となる裏面Ｔ３と端面Ｔ２とが成す角部Ｋ２の両方に沿ってメッキパターンが形成されている。元基板の角部Ｋ１，Ｋ２には、面取り面Ｓが形成されている。この面取り面Ｓは、ルーター加工などで形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール部とアンテナ開口部とを有する導波管スロットアンテナ基板においてアンテナ開口部の寸法精度が高いスロットアンテナ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 銅張基板１の銅箔２膜厚を減少させるハーフエッチング工程と、銅箔２の所望領域に貫通穴部４ａを設ける穴あけ工程と、銅張基板１を溶液に浸し銅箔２と前記貫通穴部４ａの内壁面とを導電化する無電解めっき工程と、所望領域以外の領域に周囲が銅箔２で囲まれたアンテナ開口部３を形成する写真製版工程と、アンテナ開口部３と離間した所望領域以外の領域に周囲が銅箔２で囲まれた導波管変換部５ａを形成する導波管接続パターン形成工程と、形成されたアンテナ開口部３の寸法を測定する検査工程と、貫通穴部４ａの内壁面に積層すると共に前記アンテナ開口部の外周に積層する金属層８を形成する電解めっき工程とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】層間接続体の形成工程や微細さを必要としない導電体層パターンの形成工程などと整合性をもって、かつコスト増を招かずに絶縁板上に微細な配線パターンを設けること。
【解決手段】第１の主面と該第１の主面に対向する第２の主面とを有する絶縁板の該第１、第２の主面上にそれぞれ、第１の導電体を有する第１の導電体層上に該第１の導電体とは異なる第２の導電体を有する第２の導電体層が積層状に設けられる少なくとも５層の積層板を形成し、この積層板の第２の導電体層をパターニングして、第１の導電体層の一部を露出させ、この第１の導電体層の一部の上にレジストパターンを形成し、レジストパターンをマスクに、該レジストパターンの抜けた第１の導電体層の一部上に第３の導電体層を形成し、レジストパターンを除去し、第２の導電体層および第３の導電体層をマスクに第１の導電体層を除去する。 （もっと読む）

【課題】配線密度を高めることができると共に、上下の配線層を容易に層間接続することができる配線基板を提供する。
【解決手段】第１配線層２０と、その上に形成された絶縁層３０と、絶縁層３０の厚み方向に貫通して充填され、第１配線層２０の接続部に接続されたビア導体ＶＣと、絶縁層３０の上に形成され、接続部がビア導体ＶＣに接続された第２配線層２２とを含み、第１配線層２０及び第２配線層２２のうち、いずれか一方の配線層の接続部がビア導体ＶＣの径より大きな径のランドＬ１となって形成され、他方の配線層の接続部がビア導体ＶＣと同一径又はそれより小さい径のランドレス配線部ＷＸとなって形成されている。 （もっと読む）

【課題】 表層の導体層をあまり厚くすることなく，スルーホール内のめっき厚を確保した積層板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 内層導体層２をめっきリードとし，銅箔３，４への給電が，スルーホール５の壁面を経由してのみなされるようにして，めっき層６を形成する。これにより，めっき層６の膜厚が，スルーホール５の壁面においては厚く，銅箔３，４上においては薄くなるようにする。かくして，スルーホール５による層間導通性が良好で，かつ，表層に微細パターンを形成できる積層板を得る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ボイドによって発生した電極連結性の不良を改善することのできる無収縮セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の無収縮セラミック基板の製造方法は、ビア電極部１１０が形成されたセラミック積層体１００を設ける段階と、セラミック積層体１００を焼成する段階と、前記焼成する段階で発生したボイドをメッキ物質で充填してメッキ部１５０を形成するようにメッキ工程を行う段階とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多層回路基板の製造における、絶縁樹脂膜へのレーザ照射によるビアホール開口部形成の際、前記開口部底面に生じる樹脂残渣であるスミアの除去を、絶縁樹脂膜上に高密度導電膜パターン形成可能の様に実施する。
【解決手段】絶縁基板上の導電膜（パターン）上の所定位置に、樹脂膜に対して密着性を低下させるダミー膜パターンを形成し、その上に絶縁樹脂膜、更にその上に保護膜を積層し、前記所定位置においてレーザ照射を行い絶縁樹脂膜にビアホール開口部を形成するようにする。こうすることで、短時間のプラズマ処理によるスミア除去が可能で、絶縁樹脂表面の粗面化を回避でき、その結果、高密度で高アスペクト比の導電回路パターン（電気銅めっきパターン）を容易に形成でき、これの適用で、ビルドアップ法による高密度な導電回路パターンを有する多層回路基板の製造を可能にする。 （もっと読む）