【課題】基板両面におけるめっき液流速差を十分確保し、小径かつアスペクト比の高いスルーホール内においてもめっき液を十分に安定供給できる湿式処理法の提供。
【解決手段】治具を用いてスルーホールを有する基板を湿式処理する方法であって、治具３は、上下面が開放され側面が平板６で包囲された筒状平板であり、前記筒状平板内に複数の基板４を所定の間隔で配置、保持する基板保持部７，基板間の下端に配置された液流動発生部，所定の基板間の基板上部および筒状平板の外周側面に配置された隔壁５ａ、５ｂを有し、処理液２を貯液した処理槽１内に、基板４を保持した冶具３を設置し、偶数列または奇数列に配置された液流動発生部を駆動させてスルーホールに対して垂直方向に処理液を流通させ、基板４上部より噴出する処理液２を隔壁５ａ、５ｂにより隣接する基板間を避けて治具外周に流出させて湿式処理する湿式処理方法。 （もっと読む）

【課題】基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させ、ひいては、導電性バンプ付基板シートの製造時間を短縮するとともに、導電性ペーストの使用量を減少させ、さらに、導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率を高くすること。
【解決手段】導電性バンプ付き基板シートは、平板状の平板状基板シート６１ｂと、平板状基板シート６１ｂ上に設けられ、導電性を持つ複数の凸部６１ａと、凸部６１ａ上に形成された導電性バンプ７１と、を備えている。凸部６１ａは、平板状基板シート６１ｂにメッキ処理を施すことによって形成される。 （もっと読む）

【課題】複雑な工程を用いることなく、歩留まりの低下を防止して、基板に形成されたスルーホールをメッキ金属で充填するスルーホールフィリング方法を提供する。
【解決手段】スルーホールフィリング方法が、第１の主面１ａを陰極とし、対向する第１の対向電極を陽極として、低電流密度の電流を通電し、第２の主面１ｂを陰極とし、対向する第２の対向電極を陽極として、高電流密度の電流を通電し、給電用金属膜３上にメッキ金属を析出させ、スルーホール２の第２の主面１ｂ側の開口を塞ぐ工程と、第２の主面１ｂを陽極とし、対向する第２の対向電極を陰極として、電流を通電し、第２の主面１ｂ上のメッキ金属を溶出させ、第１の主面１ａを陰極とし、対向する第１の対向電極を陽極として、電流を通電し、スルーホール２の開口内の第１の主面１ａの側に形成された凹部をメッキ金属４で充填する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】片面が平滑なシャイニー面であり他の片面が粗面化したマット面である電解銅箔と、前記マット面を底部としたＩＶＨとを有する多層プリント配線板において、このマット面を底部として多層プリント配線板に、レーザー加工によりＩＶＨ（インターステイシャルビアホール）を形成したときに、このマット面の銅箔上の非有機系被膜分解物によるレーザー加工残差がめっき被着面に発生しやすい。そのため、ＩＶＨの底面とそれと接するマット面の間で接続不良を発生しやすい。
本発明は、この銅マット面を底部としたＩＶＨ内の、レーザー加工残差や汚れを容易に除去し、ＩＶＨの底面とそれと接するマット面の間で発生する接続不良を改善する。
【解決手段】 マット面を底部としたＩＶＨを形成する前に、その底部部分の電解銅箔を平均表面粗さ３μｍまたはそれ以下に減少するようにハーフエッチングする。 （もっと読む）

【課題】基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させ、ひいては、導電性バンプ付基板シートの製造時間を短縮するとともに、導電性ペーストの使用量を減少させ、さらに、導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率を高くすること。
【解決手段】導電性バンプ付き基板シートの製造方法は、平板状の平板状基板シート６１ｂと、平板状基板シート６１ｂ上に設けられた導電性を持つ複数の凸部６１ａと、を有する基板シート６１を準備するシート準備工程と、凸部６１ａ上に導電性ペースト７０を転移させる転移工程と、を備えている。導電性バンプ付き基板シートの製造方法は、導電性ペースト７０を硬化させて導電性バンプ７１を形成するバンプ形成工程も備えている。 （もっと読む）

【課題】フィルドビアを有する配線構造を形成する際に、工程を簡略化して生産性を向上させつつ、層厚の薄い微細な配線パターンを簡易にかつ確実に形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線板の製造方法では、キャリア箔層２２及び金属箔層２１を有するキャリア箔付金属箔２０を、その金属箔層２１が樹脂基板１１（絶縁体）の一の面に接するように樹脂基板１１上に被着させ、それから、ビアホールＶ（接続孔）を形成してビアフィルを行ってめっき膜３２を形成した後に、キャリア箔付金属箔２０のキャリア箔層２２を金属箔層２１から剥離する。そして、樹脂基板１１に被着状態で残存する金属箔層２１をパターニングして、配線パターン２３を形成する。 （もっと読む）

【課題】多層配線板のセミアディチィブ製造工程において無電解めっき触媒として絶縁層に析出させるパラジウム金属の安定した除去を実現させ、絶縁信頼性に優れた多層配線板の製造方法を提供するものである。
【解決手段】第一導体回路に絶縁層を形成する工程（Ａ）、前記絶縁層に第二導体回路を無電解めっきと電解めっきにて形成する工程（Ｂ）を含む多層配線板の製造方法であって、第一導体回路に絶縁層を形成する工程（Ａ）が、（Ａ１）第一導体回路に絶縁層を貼り付ける工程、（Ａ２）絶縁層の表面を粗化した後に絶縁層を硬化する工程、を含み、前記絶縁層に第二導体回路を無電解めっきと電解めっきにて形成する工程（Ｂ）が、（Ｂ１）無電解めっき時にパラジウム金属を絶縁層に析出させる工程、（Ｂ２）第二導体回路を形成する工程、（Ｂ３）第二導体回路を形成後に析出させたパラジウム金属を除去する工程を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ビアホールの側壁のめっき厚を厚くして層間の接続安定性を得ながら、そのために発生する、表面側の金属層まで厚くめっきされるのを全面的に均一に薄くして、表面側の金属層が回路幅と回路間を狭くしやすいプリント配線板を得るのに、製造が容易で、制御しやすいプリント配線板の製造方法を提供する点である。
【解決手段】 絶縁層を介して金属層を積層し、金属層間を接続するビアホールを設けるプリント配線板の製造方法にあって、前記ビアホール内に樹脂を注入後、化学エッチングで前記ビアホールの表面側の前記金属層を薄くする。 （もっと読む）

【課題】導電性基板に絶縁層を介してビアが設けられた配線基板において、導電性基板とビアとの絶縁信頼性が高い配線基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】貫通孔を備える導電性の基板を準備する工程と、反応性置換基を有するアリールジアゾニウム塩が溶解した溶液に前記基板を浸漬する工程と、前記貫通孔の壁面に前記反応性置換基と反応可能な有機樹脂を含む樹脂組成物を設ける工程と、前記樹脂組成物を硬化させ、電気的絶縁性を有する絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層を挟んで前記基板と反対側に導電層を設ける工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 鋳型のパターン形状が精密に転写されており、かつ、導体層と樹脂層との密着性に優れた回路配線基板を効率良く製造する。
【解決手段】 凹凸パターンを有する鋳型に、ポリアミド酸溶液を塗布し、乾燥させてポリアミド酸層を形成した後、これを鋳型から剥離して凹凸面を有するポリアミド酸フィルムとする。このポリアミド酸フィルムに金属イオンを含浸させた後、金属イオンを還元して凹凸面の表面に金属析出層を形成させる。この金属析出層の上に、無電解めっきおよび／又は電気めっきを施して導体層を形成した後、ポリアミド酸フィルムが部分的に露出するまで導体層および金属析出層を削り、パターン化導体層を形成する。ポリアミド酸フィルムのポリアミド酸は熱処理によってイミド化してポリイミド樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】 鋳型のパターン形状が精密に転写されており、かつ、導体層と樹脂層との密着性に優れた回路配線基板を効率良く製造する。
【解決手段】 凹凸パターンを有する鋳型に、金属イオン含有ポリアミド酸溶液を塗布し、乾燥させてポリアミド酸層を形成した後、これを鋳型から剥離して凹凸面を有するポリアミド酸フィルムとする。このポリアミド酸フィルム中の金属イオンを還元して凹凸面の表面に金属析出層を形成させる。この金属析出層の上に、無電解めっきおよび／又は電気めっきを施して導体層を形成した後、ポリアミド酸フィルムが部分的に露出するまで導体層および金属析出層を削り、パターン化導体層を形成する。ポリアミド酸フィルムのポリアミド酸は熱処理によってイミド化してポリイミド樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】グラフト重合メッキ配線技術を用いながらも、多層の回路配線間で電気的な接続ができるようにする。
【解決手段】ＩＴＯ層３が表面に形成されたガラス基板２とグラフトポリマー層６との密着性を高めるために、ガラス基板２の表面全体に単分子膜レベルの膜厚で中間層５を形成する。グラフトポリマー層６はＩＴＯ層３の上を覆うようにパターニングされ、グラフトポリマー層６の表面にＣｕ層６がメッキ処理によって形成される。ＩＴＯ層３とＣｕ層８との間には単分子膜レベルの膜厚で中間層５が形成されているが、この膜厚では中間層５がもつ本来の絶縁性が失われ、ＩＴＯ層３とＣｕ層８とを電気的に接続することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】数μｍ〜百数十μｍの大きなトレンチ又はビアホールに対しても、ボイドやシーム等の欠陥を生じさせず、良好なめっき埋め込み性を有し、さらに長時間に亘って安定した性能を維持することができる無電解めっき液を提供する。
【解決手段】少なくとも、水溶性金属塩と、その水溶性金属塩に由来する金属イオンの還元剤と、錯化剤とを有する無電解めっき液であって、炭素原子、酸素原子、リン原子、硫黄原子、窒素原子をそれぞれ任意の数含む脂肪族環状基または芳香族環状基、または該環状基に任意の１種類以上の置換基が１つ以上結合した環状基、を少なくとも１つ有する硫黄系有機化合物をレベラーとして含有している。 （もっと読む）

【課題】配線の抵抗率を小さくし、配線間のエレクトロマイグレーションの発生を抑制すること。
【解決手段】ベース基材１１の配線層１３が形成されている側の面を覆って樹脂層１５を形成し、この樹脂層１５の表面に配線パターンの形状に応じた溝１５ａを形成する。次いで、溝１５ａの壁面及び底面を含めて樹脂層１５上に、無電解めっきにより第１の導体層１７を形成し、この第１の導体層１７で覆われた溝内に、第１の導体層１７と同じ金属からなる導電性ペーストをスクリーン印刷法により充填して第２の導体層１８を形成する。そして、第１の導体層１７の露出している部分を除去する。また、溝１５ａを形成する際に、当該溝内にベース基材１１の配線層１３に達するビアホールも併せて形成し、さらにこのビアホールの壁面及び底面にも第１の導体層１７を形成する。 （もっと読む）

【課題】ビアを形成するためのホール加工を容易に行うことができ、高い設計自由度を得ることができる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による層間導通のためのビアを含む印刷回路基板の製造方法は、キャリアの一面に回路パターンを形成する工程と、キャリアの一面にビアに対応する穴を加工する工程と、キャリアの一面を絶縁体の一面に圧着する工程と、キャリアを除去する工程と、穴の位置に対応して絶縁体にビアホールを加工する工程と、ビアホールの内部に導電性物質を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】貫通孔付焼成済みセラミック基板における貫通孔内のボイドを抑えるための導体ペースト及びそれを用いたセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】貫通孔を備えた焼成済みセラミック基板の前記貫通孔に導体ペーストを充填し焼成処理を行うセラミック基板の製造方法において、導電性を持つ金属粉末と前記金属粉末同士を前記有機成分にて結合させた平均粒径２０〜５２μｍである金属凝集物と有機成分と溶剤とを含有する導体ペーストを用いるセラミック基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性を高めたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 半田ペースト７５ａ、７５ｂをリフローして半田バンプ７６ａ、７６ｂを形成した後に、導電性接続ピン９６の固定部９８を半田バンプ７６ｂに当接させ、再びリフローをして導電性接続ピン９６を取り付けている。これにより、導電性接続ピン９６を取り付ける際のリフローによる半田のずり上がりを防ぎ、なおかつ、半田ペースト７５ａ、７５ｂ内に形成された気泡を抜き取ることができる。よって、プリント配線板の接続信頼性を向上させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】放熱特性が優れているプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁基材とそこに配線された導体回路とを備えているプリント配線板において、前記導体回路が、カーボンナノチューブを含有する緻密な電気めっき銅から成るプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】管理に多大の注意を払う電解めっき液を用いた電解金属めっきによってスルーホール内をめっき金属で充填する従来のスルーホールの充填方法の課題を解消する。
【解決手段】基板１０のスルーホール１２内壁面を含む基板表面の全面に金属薄膜１４を形成し、基板１０の一面側を第１絶縁膜１６で被覆し、基板１０の他面側に金属薄膜１４を給電層とする第１電解金属めっきを施して、スルーホール１２の他面側開口部をめっき金属１８で閉塞し、第１絶縁膜１６を剥離して基板１０の一面側のスルーホール１２を開口させ、めっき金属１８を第２絶縁膜２０で被覆し、開口させたスルーホール１２に残留する空間部１２ａにおいて露出した金属薄膜１４を除去した後、めっき金属層１８を給電層とする第２電解金属めっきをポストめっきにより空間部１２ａを充填することで基板１０の板厚方向の両面を電気的に接続するための貫通電極を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板と導体としての銅めっき膜との気密性を向上させた貫通電極回路基板およびその形成方法を提供すること。
【解決手段】貫通孔２内に金属導体８を充填してなる貫通電極９を有する貫通電極回路基板であって、前記貫通孔２は、エッチングにより平滑処理された内壁面に無電解銅めっき膜６が形成されている。 （もっと読む）