【課題】管理に多大の注意を払う電解めっき液を用いた電解金属めっきによってスルーホール内をめっき金属で充填する従来のスルーホールの充填方法の課題を解消する。
【解決手段】基板１０のスルーホール１２内壁面を含む基板表面の全面に金属薄膜１４を形成し、基板１０の一面側を第１絶縁膜１６で被覆し、基板１０の他面側に金属薄膜１４を給電層とする第１電解金属めっきを施して、スルーホール１２の他面側開口部をめっき金属１８で閉塞し、第１絶縁膜１６を剥離して基板１０の一面側のスルーホール１２を開口させ、めっき金属１８を第２絶縁膜２０で被覆し、開口させたスルーホール１２に残留する空間部１２ａにおいて露出した金属薄膜１４を除去した後、めっき金属層１８を給電層とする第２電解金属めっきをポストめっきにより空間部１２ａを充填することで基板１０の板厚方向の両面を電気的に接続するための貫通電極を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】二元化された金属層を備えた積層基板を使用し、エッチング工程を二元化することにより、信頼性の高い高密度印刷回路基板を製造することができる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、絶縁体と、絶縁体の一面に順次積層された第１金属層及び第２金属層とを含む積層基板を提供するステップと、積層基板にビアホールを加工するステップと、ビアホールの内壁及び第２金属層の表面にシード層を形成するステップと、ビアホール内部及び第２金属層の上に第２金属層と異なる材質の導電性物質をメッキするステップと、第２金属層の上に形成されたシード層及び導電性物質をエッチングするステップと、第２金属層をエッチングするステップと、第１金属層を選択的にエッチングして第１回路パターンを形成するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線層の微細化（ライン：スペースが１５：１５μｍ以下）に対応できると共に、配線層とその下の絶縁層との十分な密着性が得られる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】下地層１０の上に第１配線層２０を形成する工程と、第１配線層２０の上に、絶縁層３０の上に保護層３６が設けられた積層体を形成する工程と、保護層３６及び絶縁層３０を加工して第１配線層２０に到達するビアホールＶＨを形成する工程と、保護層３６をマスクにしてビアホールＶＨ内をデスミア処理してその側面を粗化する工程と、保護層３６を除去する工程と、ビアホールＶＨを介して第１配線層２０に接続される第２配線層４０を絶縁層３０の上に形成する工程とを含む。絶縁層３０の表面を粗化した後に第２配線層４０を形成してもよいし、絶縁層３０の表面を粗化せずに第２配線層４０を形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】半田以外の充填材を使用し、加熱温度を極力抑え、スルーホールでの切断加工時に損傷を与えることのないプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】プリント配線板にスルーホール用の穴をあけ、この穴にスルーホールメッキ層を形成した後、スルーホールの一部が露出するように外形加工を施してこの露出した部分を電極としたプリント配線板の製造方法において、前記プリント配線板に損傷を与えない低い温度で溶融し、常温で固形化する穴埋め材をスルーホールに充填した後、記外形加工を施す。スルーホールに充填した穴埋め材は、外形加工後に薬液で除去してもよいし、スルーホールに充填した穴埋め材は、導電性を有するものを使用して、外形加工後にそのまま電極とすることもできる。 （もっと読む）

【課題】 高周波特性を落とすことなく、実装効率と吸湿特性の改善を図ること ができるプリント板の製造方法、および該製造方法により得られるプリント板 、ならびにプリント板の製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 表面と裏面との間を貫通する穴によりスルーホールを構成するプリント板の製造方法であって、穴内壁面に導電材料をメッキしプリント板の表面と裏面が導通されたスルーホールを形成するメッキ工程の後、穴内壁面における導電材料をプリント板の表面側と裏面側との間の少なくとも一部分において環状に削除する削除工程を有することにより、プリント板の表面側と裏面側とが電気的に切断されたスルーホールを有するプリント板を製造する。 （もっと読む）

【課題】応力の発生を抑制することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１１では、少なくとも特定の領域に分布する全ての下穴用貫通孔１７内で大径ビア１８、下穴用充填材２１、貫通孔２４および小径ビア２５といった同一の構造が確立される。その結果、特定の領域で、コア層１３の面内方向に下穴用充填材２１の比率とコア層１３の比率とは均一な分布に規定される。したがって、コア層１３の面内方向で熱応力の歪みの発生は抑制される。しかも、少なくとも特定の領域に分布する全ての下穴用貫通孔１７が相互に均等に配置されれば、コア層１３の面内方向で熱応力の歪みの発生は確実に回避される。 （もっと読む）

【課題】ホール形成が容易であり、安全性及び信頼性が優秀な軟性フィルム及びこれを含む表示装置を提供すること。
【解決手段】本発明の一つの実施形態に係る軟性フィルムはホール、前記ホールを取り囲む内周面、第１面、前記第１面に対向する第２面を含む絶縁フィルム及び前記内周面と前記第１面及び前記第２面の内で少なくとも何れかの一つの面を覆って、第１層及び第２層を含む金属層を含み、前記金属層は前記内周面上に位置する第１領域及び前記第１面または前記第２面上に位置する第２領域を含み、前記第２領域は前記第１領域より厚い。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有する配線基板の両面に形成される配線パターンの微細にし、スルーホール内壁面に隣接する部分の接続信頼性を向上させ、同一層内における配線パターンのインピーダンス特性を向上させることが可能な配線基板および配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】スルーホール１４が形成された金属箔付樹脂基板と、金属箔表面とスルーホール１４の内壁面に形成された第１給電層１６および第１給電層１６に積層された第１めっき層２０とにより形成された第１配線層２２と、スルーホール１４と、第１配線層２２の配線パターン間に充填され、第１配線層２２の表面とその端面とが面一に形成された樹脂材３０と、樹脂材３０の端面および第１配線層２２の表面に形成された第２給電層４０と、第２給電層４０に積層された第２めっき層４４とにより形成された第２配線層４６とを備えていることを特徴とする配線基板１００である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、穴開け加工などを容易におこなうことができ、高密度化などに対処できる多層配線板およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】多層配線板１０は、複数の絶縁層１２と複数の薄膜導体１４とが交互に積層された多層積層体１６と、多層積層体１６に設けられた有底穴１８と、有底穴１８の内面に形成された導体メッキ２０とを含む。多層配線板１０の製造は、複数の絶縁層１２と薄膜導体１４とを交互に積層し、多層積層体１６を形成し、多層積層体１６の表面から所定の絶縁層１２に達するまで、ドリルによって有底穴１８を開け、有底穴１８の内面に導体メッキ２０をおこなう。 （もっと読む）

【課題】微細なバイアホールを高精度に形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】このプリント配線板１の製造方法は、コア配線板１０の両面上に、絶縁樹脂層２を設ける工程と、絶縁樹脂層２の表面上の所定領域にメッキレジスト層３０を設ける工程と、絶縁樹脂層２の表面上のメッキレジスト層３０が設けられた領域を除く領域に、メッキ法により、銅メッキ層３ａを設ける工程と、銅メッキ層３ａをマスクとしてレーザ加工を行うことにより、導体回路パターン１２の一部を露出させることによって、バイアホール２０を形成する工程と、銅メッキ層３ａの表面上にメッキ層４を設ける工程と、銅メッキ層３ａの表面上の所定領域、および、メッキ層４の表面上に、エッチングレジスト層３２を設ける工程と、銅メッキ層３ａをエッチングすることにより、導体回路パターン３を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】微細回路パターン及び高密度回路パターンが実現でき、かつ、製造工程にかかる費用及び時間を減らすことができ、パターン間の絶縁信頼性を向上させることができる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、第１回路パターンを形成する段階と、第１回路パターン上にバンプを形成する段階と、第１回路パターンが絶縁材に埋め込まれ、絶縁材がバンプにより貫通されるように、第１回路パターンに絶縁材を積層する段階と、絶縁材に第２回路パターンを形成する段階と、第２回路パターンが絶縁材に埋め込まれるように第２回路パターンを加圧する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化処理やはんだレベリングなどの高温条件下において、穴部絶縁層に内部クラックが発生したり、穴部絶縁層の周辺部でデラミが発生するという問題がなく、絶縁信頼性や耐熱性等に優れる穴部絶縁層を形成できる熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の穴部３に充填するため熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｃ）無機フィラーを含有し、上記エポキシ樹脂（Ａ）が２官能のエポキシ樹脂（Ａ−１）と３官能以上のエポキシ樹脂（Ａ−２）を含み、上記無機フィラー（Ｃ）が周期律表のIIａ族の元素の塩からなることを特徴としている。好適には、前記エポキシ樹脂（Ａ）は、３官能以上のエポキシ樹脂（Ａ−２）を液状の２官能エポキシ樹脂（Ａ−１）に溶解した混合物であり、その溶解後の粘度が２５℃で５〜１００ｄＰａ・ｓである。 （もっと読む）

【課題】絶縁基体を具備してなる配線基板において、絶縁基体に形成された貫通孔と、貫通孔内に設けられた貫通導体との密着性を向上させ、信頼性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基体１と、該絶縁基体１に形成された貫通孔３と、該貫通孔３に形成された第一の金属相５からなる貫通導体５を具備してなる配線基板１７において、前記貫通孔３の内壁と前記貫通導体５とが、第二の金属相６ａと無機粉末６ｂとを含有してなる中間領域６を介して接続されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電解メッキ層で形成された円柱状のビアを備えて層間電気導通が良好であり、 ビアの上部に接続する回路パターンのライン幅をビア直径より小さく形成して高密度回路パターンを実現することが可能なプリント基板およびその製造方法の提供。
【解決手段】絶縁層の下部に形成されたランド（５３）、前記絶縁層の上部に形成された回路パターン（６３）、および前記ランド（５３）と前記回路パターン（６３）とを電気的に接続するビア（７５）を含み、前記ランド（５３）はシード層（２０）、および片面が前記シード層（２０）に接続され、他面が前記ビア（７５）に接続された第１電解メッキ層（５１）からなり、前記ビア（７５）は第２電解メッキ層からなることを特徴とする、プリント基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】パッケージ基板とその製造方法の改良を図る。
【解決手段】コア基板１は、銅張積層板２の両側に銅張積層板２よりサイズの小さい銅箔３を配置し、第１の回路基板１０とする。次いで絶縁樹脂層４及び外層となる銅箔５を接着した構成へ積層する。この基板を第２の回路基板２０とし、銅箔５上にコンフォーマルマスクを形成して第３の回路基板３０とし、非貫通孔を形成して第４の回路基板４０とする。非貫通孔を銅めっきして導通し第５の回路基板５０とする。銅箔３よりも小さなサイズで裁断することにより支持体である銅張積層板２を除去し第６の回路基板６０とし、配線をエッチングして第７の回路基板７０を得る。ソルダーレジスト形成及び金めっき仕上げを施し、第８の回路基板８０を得る。 （もっと読む）

【課題】回路の密度を上げるための高密度回路基板及びその形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の高密度回路基板は、上下部内側に微細回路パターンが埋め込まれた基板と、前記基板の上下部の微細回路パターンが互いに電気的に導通するように、前記基板の内部に設けられたビアと、前記基板の上部の微細回路パターン上に設けられたパッドと、前記基板の上下部上に設けられたソルダーレジストとを含む。これによって、回路パターンを微細ピッチ化すると共に、該基板と該回路パターンとの密着度を増加させて信頼性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スリット部の直線部分を保ったまま、スリット部へのめっき密着性を向上させることにより、スリット部にランドや端子を有する場合でも小型化や高密度化の妨げにならず、信頼性が高いプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、貫通孔を有するプリント配線板であって、前記貫通孔が平面視で直線部分を有するスリット形状に形成され、前記プリント配線板の内層回路が前記貫通孔の直線部分の内壁に露出し、前記貫通孔に形成されるスルーホールめっきが、前記貫通孔の内壁に露出した内層回路と接合するように形成されるプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 レーザーにより上下の層間を接続する接続用穴を形成し、この接続用穴内にＩＶＨやフィルドビアなどの導通体を形成するプリント配線板において、銅層間導通用穴内のレーザー加工残差の有機物であるスミアを容易に除去して、ＩＶＨやフィルドビアの形成がしやすいプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】 レーザーにより上下の層間を接続する接続用穴を形成し、この接続用穴内に導通体を形成するプリント配線板にあって、前記下の層に設けた内層銅の、べた状配線部分において、前記接続用穴底部分の近傍周辺部分に、濠状銅欠損部を設けるプリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を作製し、それを用いてプリント配線板を構成する。 （もっと読む）

【課題】貫通孔には高放熱性を確保可能な厚みの銅めっきを形成し、非貫通孔には銅めっきを充填したフィルドビアを形成しつつ、表層の銅の厚みばらつきを低減することにより、高放熱性で、高密度構造を形成可能であり、しかも、表層回路を高精度で形成することが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】表層回路２２と、内層回路１６と、これらの層間接続孔として非貫通孔１７と貫通孔１５の両者を有し、これらの層間接続孔内に無電解銅めっき１９と電気銅めっき２４の両めっきが形成されるプリント配線板１であって、前記非貫通孔１７は、前記両めっきにより充填され、前記貫通穴１５は、前記無電解銅めっき１９の厚みが、前記電気銅めっき２４の厚みと同等以上に形成されるプリント配線板１である。 （もっと読む）