【課題】 無電解メッキ工程および研磨工程を経ずに狭ピッチ回路であって屈曲性に優れたプリント回路基板を製造すること。
【解決手段】 絶縁層１の両面に導電層２が設けられた基板に、メッキ処理および導電化処理に耐性のある剥離性樹脂層３を形成し、前記剥離性樹脂層３の上に導電化処理に耐性のある剥離性樹脂層４を形成し、前記各層を相互に接続する部分に孔を形成し、前記孔を含む前記基板の全面にメッキによる導電化処理を施し、前記剥離性樹脂層４を除去し、電解銅メッキ処理を行い、前記剥離性樹脂層３を除去して前記導電層を露出させ、前記導電層に回路を形成するプリント回路基板の製造方法、および予め回路形成した基板に上記工程を施して最後の回路形成を省く製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣ端子部におけるコネクタ嵌合部でのウイスカの発生を抑制し、かつ部品実装部に於いては半田濡れ性を十分に確保できるＦＰＣを提供すること、またＦＰＣ端子部の配線回路の好ましい電解めっき処理方法を提供することにある。
【解決手段】 ＦＰＣ端子部におけるコネクタ嵌合部の配線回路には、厚さ０．５〜２μｍの鉛フリー半田めっき層が形成され、かつＦＰＣの部品実装部の配線回路には、厚さが２μｍ以上の鉛フリー半田めっき層が形成されると共に、前記鉛フリー半田めっき層には、１４０℃以上１８０℃以下の温度で１時間以上の熱処理が施されるか、或いは鉛フリー半田めっきの融点以上の温度で０．１秒以上の熱処理が施されたＦＰＣとすることによって、解決される。 （もっと読む）

この発明は、アルミニウム表面を清浄化すること、腐食性のニトレート化合物を実質的に含まず、過酸素化合物を含む酸性エッチング溶液に前記アルミニウム表面を接触させること、前記アルミニウム表面を、６〜６０ｇ／ｌの亜鉛及び１００〜５００ｇ／ｌのヒドロキシイオンを含むジンケート処理溶液に接触させることを含んでなる、その後のメッキのためにアルミニウム表面をジンケート処理する方法に関する。廃棄物処理を簡単にするため、酸性エッチング溶液は有害な無機フルオリド化合物を実質的に含まない。この発明は、図２、特にステップ６を参照することによって理解することができる。 （もっと読む）

両面配線ガラス基板の耐熱性を向上させる。 両面配線ガラス基板（１）の表裏面を電気的に接続するための貫通孔（３）に金属銅からなる銅ポスト（５）を充填する。銅ポスト（５）は、電解メッキ法を用い、まず貫通孔（３）の一方の開口部を銅で閉塞し、その後、閉塞した一方の開口部から他方の開口部に向かって更に銅をメッキしていくことにより充填する。これにより、両面配線ガラス基板（１）の表裏面が確実に電気的に接続可能になるとともに、両面配線ガラス基板（１）全体として高い耐熱性を確保することが可能になる。 （もっと読む）

両面配線ガラス基板の耐熱性を向上させる。 両面配線ガラス基板（１）の表裏面を電気的に接続するための貫通孔（３）に金属銅からなる銅膜層（５）を充填する。銅膜層（５）は、まず貫通孔（３）壁面に無電解メッキ銅層（５ａ）を形成した後、電解メッキ銅層（５ｂ）を形成することにより充填する。これにより、両面配線ガラス基板（１）の表裏面が確実に電気的に接続可能になるとともに、両面配線ガラス基板（１）全体として高い耐熱性を確保することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材の多孔質構造を保持したまま、成形後の内壁の状態を良好にし、ビアホールによる層間接続をウェットプロセスで形成しためっき膜により接続信頼性を高め、ビアホール接続不良、マイグレーションによる絶縁破壊等を起こさない、また、機械的強度に優れ、低誘電率、低誘電正接を示す高周波対応の多孔質配線板、更にそれらを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】少なくとも１層以上の多孔質層３００を積層した両面配線板又は多層配線板であって、前記多孔質層３００が、ポリイミドと高耐熱性熱可塑性樹脂をブレンド体として含有し、スルーホール又はビアホール１０に形成されためっき膜１１を介して層間の配線が接続されたことを特徴とする多孔質配線板。 （もっと読む）

短絡の発生を防止できるプリント配線板を提供する。 プリント配線板１００は、ビアランド２Ａとガラスエポキシ樹脂層３とビア導体６とブロック層４Ａとを備える。ビアランド２Ａはコア層１上に形成される。ガラスエポキシ樹脂層３はコア層１及びビアランド２Ａ上に形成される。ビア導体６はビアランド２Ａ上に形成される。ブロック層４Ａはビアランド２Ａ上であって、ビア導体６とガラスエポキシ樹脂層３との間に形成される。 （もっと読む）

本発明は、フレキシブルプリント回路カードを形成するために、薄膜基板の中に延在するか、又は薄膜基板を貫通し、向かい合っていない表面に沿って電気的に接続される複数のマイクロバイアを有し、電気回路を形成するようにする、処理された薄膜基板（１０）及びその方法を含む。ここでは第１のバイア（Ｖ１０、Ｖ３０、Ｖ５０）と呼ばれる第１の数のバイアを形成するために、第１の数の実在ナノトラックが、良好な電気的特性を有する第１の材料（Ｍ１）で満たされ、一方、ここでは第２のバイア（Ｖ２０、Ｖ４０、Ｖ６０）と呼ばれる第２の数のバイアを形成するために、第２の数の実在ナノトラックが、良好な電気的特性を有する第２の材料（Ｍ２）で満たされる。上記第１のバイア及び第２のバイア（Ｖ１０〜Ｖ６０）の第１の材料（Ｍ１）及び第２の材料（Ｍ２）が互いに異なる熱電気的特性を有するように選択される。薄膜基板の表面に被着され、薄膜基板（１０）の両側（１０ａ、１０ｂ）にコーティングされる材料が、第１の材料（Ｍ１）を割り当てられた第１のバイアと第２の材料（Ｍ２）を割り当てられた第２のバイアとを電気的に相互接続できるようにするために配設及び／又は構成され、電気的熱電対（１００）又は他の回路構成を形成するために、直列接続に含まれる最初のバイア（Ｖ１０）及びその直列接続に含まれる最後のバイア（Ｖ６０）が直列に適当に組み合わせられる。
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【課題】放熱特性に優れ、低抵抗率化を達成できるとともに基材に対し導体部の脱落防止を行うことのできる電子部品の製造方法および電子部品を提供する。
【解決手段】芯材を有し少なくとも片面に導体層が形成された基材と、基材の他方表面側よりレーザ照射により形成されたビアホールと、導体層を電極としてビアホールの内壁面に露出する芯材を覆うよう形成される第１めっき層と、この第１めっき層の上層側に形成されビアホールの内壁面に密接する無電解めっき層と、無電解めっき層を覆うよう導体層を電極として形成される第２めっき層とを備え、第１めっき層と前記無電解めっき層と第２めっき層とで、前記ビアホール内に導体部を構成するようにした。 （もっと読む）

【課題】各種電子デバイスの小型化（特に、小面積化）に貢献し得る接続線の形成方法、電子デバイス用基板、および、この電子デバイス用基板を備える電子デバイス、電子機器を提供すること。
【解決手段】接続線の形成方法は、基板７の少なくとも一方の面に、形成される接続線８１に接続される配線パターン７１を形成する工程と、基板７の縁部７２に、基板７の両面７２１、７２２および端面７２３に亘って、導電層８を形成する工程（第１の工程）と、導電層８の一部を除去して、互いに導通しない複数の接続線８１に分割する工程（第２の工程）とを有している。また、導電層８を形成する工程（第１の工程）において、導電層８の少なくとも一部は、基板７を切り出す前の原板に形成されるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】配線板１００は，アルミ等の熱伝導性の高い金属をコア基板１５とする。そして，その板厚には十分な厚みがある。また，コア基板１５を貫通する貫通ビア１０が形成されている。また，コア基板１５は，表面を有機酸で陽極酸化処理することで形成された絶縁層１４，１６により覆われている。この絶縁層は非常に薄い膜であるため，配線層１３，１７や貫通ビア１０の壁面の導体層２２からコア基板１５までの間隔が狭い。従って，コア基板１５に熱が伝わりやすい。また，絶縁層１４，１６は，高い絶縁破壊電圧を有している。そのため，絶縁層１４，１６のみで絶縁層として利用することができる。 （もっと読む）

【課題】高密度回路の形成が可能で、優れた接着性、高温高湿環境下での接着信頼性にすぐれた，プリント配線板板を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの両面に金属層を形成した構成で、少なくともその一方の表面に形成された金属層が、ニッケルまたはその合金からなる第１金属層と、銅またはその合金からなる第２金属層とからなるか、イオンプレーティング法で形成された銅または銅合金よりなる第一層と、その上の銅または銅合金よりなる第２金属層からなる、積層体を用いてプリント配線板の製造を行うことにより、上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂等の有機絶縁材からなる絶縁層と銅等の導体材料からなる配線層が交互に積層してなる多層構造を有する多層配線基板の製造における上下の導体配線層を接続する微小径ビアホールを穴埋めするめっき工程において、短時間で穴埋めが可能となり、かつ、接続信頼性の高い、フィルドビアめっき方法を提供する。
【解決手段】電解めっき工程において、電流密度を少なくとも2段階に変化させてめっきを行う。なお、電解めっきの電流密度を、最初の電流密度が一番低く、その後は徐々に増加させることも含まれる。この多層配線基板は、半導体素子搭載用インターポーザに用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 ヴィアホール接続信頼性が高い多層配線構造を提供する。
【解決手段】 多層配線構造は、層間絶縁膜１３によって相互に絶縁された下層導体配線１２と上層導体配線１４とを有し、当該２層の導体配線層の電気的導通を取るために層間絶縁膜１３にヴィアホール１５が設けられている。ヴィアホールの下端は、下層導体配線と該下層導体配線を搭載している絶縁体との双方上に開口し、上層導体配線は、ヴィアホール下端開口内に露出している前記絶縁体１１上を経由して下層導体配線１２に接続されている。層間絶縁膜１３は、ヴィアホールの周面を構成している層間絶縁膜表面の下端が所定値以下の接触角で前記絶縁体に接触するように、前記絶縁体に対して選択された材料特性を有する。接触角の所定値は９０度で、絶縁体が有機樹脂であり、層間絶縁膜がフルオレン樹脂であるとき、ヴィアホールのアスペクト比は０．５以上に設定することができる。 （もっと読む）

【課題】 インダクタンス分を上昇させないで、電力の供給不足を起こさせない、電気接続性や信頼性に優れる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 多層プリント配線板１０の側面から、電源供給要の端子（電極）９８を引き出すことにより、ＩＣチップ１１２〜端子９８までの距離を短くすることができるので、インダクタンスが上昇することがなく、電力不足を起因とする動作の不安定や誤動作が低減される。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールで定在波や反射が発生せず、且つ、外部への接続信頼性の高い積層基板を用いる多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 同軸構造のスルーホール６６を用いるため、定在波や反射が発生せず電気特性を高めることができる。同軸スルーホール６６の直上にフィールドビア１６０を形成するため、配線長を短縮でき、高周波性能を向上させれる。平坦なフィールドビアの上に半田バンプ７６Ｕを配設するため、半田バンプ内部にボイドが残らず、半田バンプの信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールの配設密度を高め得ると共に、厚みを薄くできる多層プリント配線板及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 コア基板３０に形成されたスルーホール３６は、第１電解めっき層２４と、無電解めっき膜２６と、第２電解めっき層２８とからなる。スルーホール３６をめっき充填により形成するため、コア基板３０の強度が高まり、反りが発生し難くなる。このため、コア基板を薄く形成でき、多層プリント配線板の放熱性を高めることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 実装電子部品の発熱、あるいはプリント配線板の高多層化，微細線化，バイアホールやインナバイアホールの微小径化などによりプリント配線板の発熱の増加や蓄熱が問題となっている。
【解決手段】 プリント配線板の温度上昇をおさえプリント配線板の放熱性を高めるため、バイアホールやインナバイアホールの内部に金属粉を含有する熱伝導性のよいペーストを充填し、プリント配線板の回路導体からの放熱性の向上を図るものである。 （もっと読む）

【課題】 コア基板を貫通して形成する導通部を高密度に形成することができ、放熱性、電気的特性に優れた多層配線基板を提供する。
【解決手段】 コア基板の両面または片面に配線パターン３４、３６が形成され、コア基板を貫通させて形成された導体部に前記配線パターンが電気的に接続された多層配線基板において、前記コア基板が、めっきにより形成されたビア柱２６と導体コア部２８とからなる導体部と、該ビア柱２６と導体コア部２８を電気的に絶縁する絶縁体部２０とから成る。コア基板に配線パターンを形成した後、導体基板１０を除去することによって多層配線基板が得られる。 （もっと読む）