【課題】従来のプリント配線板の構成を大きく変えることなく、ＤＩＰ部品はもちろんのこと、表面実装部品にも対応したパッド又はランドの剥がれを防止できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】
複数の絶縁層１１，１２，１３，１４，１５と導体層Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６とからなる多層のプリント配線板１００において、最外の導体層である第１層Ｌ１には、コネクタ部品２００が有する所定の形態に配列された複数の信号端子２００ｂと対向する位置に設けられて電気的接続がされる複数のパッド部、このパッド部の夫々をその長さ方向に延設した補強部、前記電気的接続を第２層Ｌ２に接続する為のランド部と含む信号パターン３０が設けられている。更に、第１層Ｌ１には、補強部を覆いかつパッド部を露出する開口部を備えたソルダーレジスト２１が被覆されている。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装方法において、半導体素子と実装基板との距離や平行度を高い精度で制御し、半導体装置としての信頼性を確保すると同時に、汎用的で平易に実用化できる技術を提供する。
【解決手段】突起電極を除く半導体素子、又は実装基板の回路面全面に、突起電極と同じ高さであり、前記半導体素子と前記実装基板との距離や平行度を規定する絶縁性、耐熱性があるスペーサーを具備することを特徴とする。また、半導体素子と実装基板とを突起電極を介して接合する前に、液状のスペーサーとなる材料を前記半導体素子、又は前記実装基板に塗布して硬化した後にフリップチップ実装を行う順序であることを特徴とする。加えて、フリップチップ実装機と半導体素子、又は実装基板との間に緩衝材を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子回路用基板において、表面実装を行うコネクタが位置や角度ずれ等が少なく、基板上の決められた位置にろう付けできるようにする。
【解決手段】基板３上に電子回路に基づいて形成された回路配線５と、回路配線５と電気的に接続され、コネクタ６等の電子部品がはんだ付けにより固定されるパッド４を備えた電子回路用基板２において、コネクタ６を固定するパッド４に接続された回路配線５のうち、回路配線５に流れる電流値の大きさなどの条件によらず、少なくとも２本以上最も幅が太い回路配線５ａを設ける。 （もっと読む）

【課題】ＤＣ−ＤＣコンバ−タを小型化する。
【解決手段】フレキシブル回路基板１２は回路部品Ｐをその面に面実装するとともに該実装面側とトランス１の下面とが対面するように配置し、取り付け対象機器への取り付けと接続を兼ねる端子ピン１３はトランス下面から下方へ突出させて、対面配置したフレキシブル回路基板１２のパタ−ン所定部位の取付け孔１２ａを貫通させ、該部分において電気的にフレキシブル回路基板１２と接続する。フレキシブル回路基板のパターン所定部位の取付け孔１２ａは、端子ピン１３の径より大きく形成するとともに中心部に向け対向する配置の対称な二つの舌片１２ｂを設け、この舌片１２ｂの弾性によってパターンと端子ピン１３とが接触するとともに、舌片面パターンに予備ハンダＳを設定しておくことによって相互にハンダ付けする。また、トランス下面には凹部を形成し、該凹部に面実装された回路部品が収容される。 （もっと読む）

【課題】電子部品の端子とランドとの接合強度が高く、小型化および高容量化が可能であるメモリカードおよび電子部品との接合強度が高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】電子部品と、接合金属５、６を介して電子部品の端子３と接合されているランド４およびランド４が設置されたプリント配線板本体１を有するプリント配線板とを備えたメモリカード１０であって、ランド４の長手方向に対して垂直である面によるランド４の断面形状は、略台形であり、略台形の互いに平行である二つの辺のうち、長い方の辺にあたるランド４の面が、プリント配線板本体１に接している （もっと読む）

【課題】 回路図上の同一部分に用いられ、電気的な規格に互換性を有しながら半田接続部の配置が異なるデバイスを同一場所に実装できるようにしたプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 プリント配線基板１００は、所定の回路に合わせて形成された配線パターン３と、電気的な規格がほぼ等しく、リードの配置が異なる２種類のＳＲＡＭのいずれをも同一の場所に実装可能なスペース２Ａ，２Ｂを有する。更に、前記２種類のＳＲＡＭのそれぞれのリードに接続される第１，第２のランド列３１，３２が、スペース２Ａ，２Ｂに形成され、それぞれには、前記２種類のＳＲＡＭのいずれかを選択して実装することができる。 （もっと読む）

【課題】 はんだ接続部のフィレットが適正か否か確認し易く、信頼性の高い接続を実現するボンディングツール、接続装置、半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ボンディングツール１０は、被接続部１４に、はんだ部材１５を介してフレキシブル回路基材１６の端子群１７を一括的に加熱、加圧してボンディングするものである。圧着ヘッド１１の先端側に、並行する２つのラウンド形状加圧部１２（１２１，１２２）が設けられている。ラウンド形状加圧部１２（１２１，１２２）それぞれは、所定半径Ｒの円筒の側部部分である。ラウンド形状加圧部１２１と１２２の間は溝部１３となっている。溝部１３は、端子群１７の浮き領域１７１を形成する。浮き領域１７１には端子群１７それぞれの下部に、余ったはんだ部材１５が溜まるようになっている。 （もっと読む）

【課題】接着剤の塗布量が少ない場合においても電子部品を的確に固定する。
【解決手段】プリント基板２を備え、一対のリード部３５を有する電子部品３を備え、前記プリント基板２に前記各リード部３５を半田で固定するためのランドを形成し、前記プリント基板２における前記ランド相互間にシルク印刷層１を形成し、前記シルク印刷層１に接着剤４を施し該接着剤４で前記電子部品３を固定する。 （もっと読む）

【課題】 ＱＦＰ型ＬＳＩの底面に形成されたヒートシンク板を、印刷配線基板の銅箔面に半田装着後に、ＬＳＩの不良交換を目的に再加熱した場合、該ヒートシンク板面、および該銅箔面の両面に、再溶融した液相半田の表面張力による吸引力が作用し、取り外しの応力をＬＳＩに加えることにより、ＬＳＩパッケージの破損、または印刷配線基板からの銅箔の剥離事故発生を防止する。
【解決手段】 印刷配線基板の銅箔面に半田装着後のヒートシンク付きＱＦＰ型ＬＳＩを取り外す際に、ＬＳＩのヒートシンク板面、および印刷配線基板の銅箔面間の再溶融した液相半田の表面張力による吸引力を低減させるため、印刷配線基板面に形成された半田付けパッドを分散配設する。または、ＱＦＰ型ＬＳＩの底面のヒートシンク板面、および対向する印刷配線基板面の銅箔面の間隙に伝熱特性の優れたシリコンゴムシートを挟装する。 （もっと読む）

【課題】 電子機器や電子部品に搭載される電子デバイスを実装した実装基板であって、薄厚化を実現するとともにフレキシブル性を有して曲げに対する耐性も強い実装基板を提供する。
【解決手段】 本発明の回路基板１０ＦＤは、一面側がパッド７を具備した端子形成面２ａとされた半導体チップ２をフレキシブル基板１上に実装してなる実装基板であって、前記パッド７が、前記フレキシブル基板１上に形成された金属配線４に対して電気的に接続されており、前記半導体チップ２の端子形成面２ａが、当該実装基板１０ＦＤの厚さ方向における中立面ｎｐに略一致して配置されている。 （もっと読む）

【課題】プレスフィット端子を挿入する際に発生する合成樹脂基板の白化現象及び剥離を抑制できる回路基板を提供する。
【解決手段】圧入接触部１５ｂの２つの接点部１５ｅをスルーホール導電部７の筒状導電部７ｃの内面にバネ力により押しつけて、プレスフィット端子部１５とスルーホール導電部７とを接続する。圧入接触部１５ｂの２つの接点部１５ｅが、ガラスクロス５を構成する縦糸と横糸の内、単位長さあたりの本数が多くなる縦糸５ａが延びている方向Ｄ１に並ぶように、圧入接触部１５ｂをスルーホール導電部７内に圧入する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを実装したインターポーザを、ベース回路シートの表面に物理的、電気的に確実性高く接続し得るインターポーザの接合方法及び、この接合方法を利用して作製した信頼性の高い電子部品を提供すること。
【解決手段】インターポーザ１０の接合方法は、ベース回路シート２０におけるベース側端子２２の表面に絶縁性接着材よりなる接着材配設層２５を設ける接着剤塗付工程と、ベース側端子２２とインターポーザ側端子１２とが接着材配設層を介設して対面するようにインターポーザ１０を配置するインターポーザ配置工程と、相互に対面する一対のプレス型３０を用いてベース回路シート２０とインターポーザ１０とを加圧する加圧プレス工程とを実施する。ダイ３１は、ベース側端子２２の裏面に対面する加圧表面に、他方のプレス型に向けて突出する凸部３１０を設けてなる。 （もっと読む）

【課題】 カメラモジュールの基板への実装に於て、作業効率を高めると共に実装精度の向上を図る。
【解決手段】 本発明は、コネクタ１４の上記第１の端子１３及びはんだ上に対する実装は、該第１の端子１３及びはんだ上に該第２の端子１３ａをリフローにて自動実装して行われ、且つ、前記第２の端子１３ａはコネクタ１４の中空部Ｅの基板側底面部に設けられている逃げ孔Ｆに対応して突設されており、更に、該印刷回路基板１２はリフローに耐える充分な耐熱性を有する印刷回路基板であって、携帯電話等の使用に供せられるカメラモジュール１１の印刷基板１２への実装方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 半田付けするときに半田が横側に流れてしまうことがなく、半田がリード端子や電極部の底部にも回り込んで半田付け性を良くすることができ、金型構造も簡単にできるＩＣパッケージの取付構造及び面実装部品の取付構造を提供する。
【解決手段】 基板４上にＩＣパッケージ１のリード端子３を半田付けで取り付けるようにしたＩＣパッケージの取付構造において、リード端子３は、パッケージ本体２の下面より若干浮いた位置になるように形成され、パッケージ本体２を基板４に接した状態で、リード端子３の半田付け部分３ａが基板４の表面より若干浮いた状態とされてこのリード端子３が基板４に半田５で取付固定されるように構成した。 （もっと読む）

【課題】
溶融はんだのはんだ噴流にプリント基板を進入させる際、プリント基板の配線パターンの進入側前端部に酸化皮膜が付着する。このはんだの酸化皮膜は電子部品のリード接続用ランド間にブリッジを形成し、ショート不良の原因となるのでこれを防止する。
【解決手段】
プリント基板は、少なくとも一端辺近傍に、端辺に沿って複数に分割された一列のはんだ先行付着ランドがリード接続用ランドを有する配線パターンの外側にグランドとして予め形成されており、そのプリント基板を、はんだ先行付着ランドがリード用ランドよりも先にはんだ噴流と接触する向きにしてその噴流上を移動させ、はんだ付けを行う。 （もっと読む）

【課題】フラットパッケージＩＣの半田付けランドと半田引きランドの間を細線で接続する形状としたプリント配線基板において半田ブリッジを防止すること。
【解決手段】後方半田付ランド群９の最後部の半田付けランドと後方半田引きランド１１との間を細いプリント配線接続橋１３で接続することによって、後方半田付ランド群９の最後部にある半田付けランド上の溶融した半田は、半田付ランドと後方半田引きランドの間の細いプリント配線接続橋１３を、低い表面張力で、後方半田引きランド９に容易に移行する事ができるので、後方半田付ランド群９の最後部に半田溜りが発生しないようになり、半田ブリッジが防止できる。 （もっと読む）

【課題】噴流半田による局部半田付けおいて、未半田、不塗れ、半田ショート等の半田不良を削減し、安定した半田付けを実現するプリント基板の局部半田付け方法を提供する。
【解決手段】電子部品ｄを実装したプリント基板ｂの半田付け部位Ｌを、水平状態を維持しつつ溶融半田ｈを噴流するノズル３２の開口部３２ａに近接させ、溶融半田ｈの液面に浸漬させる。次に、上記の浸漬位置からプリント基板を、噴流する溶融半田の液面から離脱しない接触状態で、かつ溶融半田が表面張力によりその噴流形状を安定して維持可能な位置まで水平状態を保持して離隔し、この離隔後に半田付け部位とノズルの開口部間に所定のクリアランス（離隔距離）を取る。そして、この位置からプリント基板を溶融半田から傾斜離脱（ピールバック）させる。傾斜離脱時には、溶融半田の噴流圧を減少させるように制御しても良い。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の正確な配線接続として、４００ｎｍよりも短い波長の紫外線レ−ザ光を用いることにより、非熱的加工方法による高精度および微細な配線接続加工を行うレ−ザ加工方法及びレ−ザ加工装置を提供する。
【解決手段】配線接続加工する際、４００ｎｍよりも短い波長の紫外線レ−ザ光Ｌを紫外線レ−ザ発振機１、紫外線レ−ザ光Ｌのビ−ム直径を拡大するためのビ−ム・エキスパンダ２、紫外線レ−ザ光Ｌのエネルギ−量を調整するためのアッテネイタ３、紫外線レ−ザ光Ｌの走査を行うためのガルバノ・メ−タ型ビ−ム走査装置４、紫外線レ−ザ光Ｌを集光させるためのｆθレンズ５で構成されるレ−ザ加工装置本体６から被加工対象物７の配線接続部である被加工箇所の金属配線の上面または斜め側面または近傍に集光させ、その集光光をガルバノ・メ−タ型ビ−ム走査装置で移動させる。 （もっと読む）

【課題】 ランドとメタルマスクの設計にかかるコストの削減、設計期間の短縮、接合部
の寿命に余裕を持たせた設計を行うことができるランドとメタルマスクの設計方法を提供
すること。
【解決手段】 弾塑性クリープ解析用のモデルを作成し、弾塑性クリープ解析によりモデ
ルのひずみ量を求め、ひずみ量に基づいてモデルの熱疲労寿命を推定し、所定の仕様を満
たすようにモデルの接合部の最適形状、さらに接合部の最適形状に基づいて接合材の必要
量を求め、求めた接合部の最適形状及び接合材の必要量に基づいてランド及びメタルマス
ク開口部の形状を設計する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上の部品のコ−ティング専用型枠を削減可能な部品リード部コーティング用スリット構造を提供することで、簡易な作業工程でコーティング処理を行うと共に、プリント基板を小型化してコスト低減を図る。
【解決手段】集積回路の千鳥足形状リードピン用取付け穴を有し、かつ、対向する千鳥足形状リードピン用取付け穴間にスリットをプリント基板に備えることで、容易に集積回路の千鳥足形状リード部にコ−ティングを行うことができる。 （もっと読む）