【課題】実装密度に関わらず半田ブリッジを効果的に抑制させ得るプリント基板を提供する。
【効果】プリント基板１０によると、半田ランド群ｈｓを構成する半田ランドのうち半田ディップ方向ＤＩＰの後端側に小径半田ランド群ｈａが配置されるので、半田ディップ方向ＤＩＰの後端側では、半田ブリッジの発生率の高い領域での半田同士の間隔がより効果的に広げられ、これにより、半田ブリッジの発生がより効果的に抑制される。更に、小径半田ランド群ｈａによって半田ランド群ｈｓの後方の隙間が連続的に広く設定され、且つ、小径半田ランド群ｈａに隣接して隙間ｓ１が更に追加形成されるので、半田ランド群ｈｓの後方では、半田ブリッジの抑制作用をより広い範囲で与えることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】挿入実装型の半導体装置における鉛フリーはんだ実装に対するリードのはんだ付け性を改善することができ、また、実装の際に半導体モジュールの大型化を抑制しつつ、はんだ部での発熱現象を緩和させて半導体モジュール自体の長寿命化を図ることができる半導体装置および半導体装置の実装方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、リード４の先端部分に、当該リード４のリード先端部１３が内方へ向くよう形成された円弧状の折り曲げ部１２を有する。外部基板２０には、前記折り曲げ部１２を有するリード４が挿入されるリード挿入部２１が略長孔状に形成されているとともに、当該リード挿入部２１の長軸がリード４の幅方向と直交する方向に配置されている。さらに、リード挿入部２１の一部が半導体装置とオーバーラップして配置されている。そして、鉛フリーはんだ２５を用いて上記半導体装置１を外部基板２０に実装する。 （もっと読む）

【課題】高精度なサイズ管理が不要で，コネクタの端子を基板に容易に挿入でき，確実に接続させることができるとともに，複数個の端子を有するコネクタであっても，個々の端子の接続品質を管理できるコネクタ付き基板の製造方法および製造治具とコネクタ付き基板を提供すること。
【解決手段】本発明の製造方法は，ピン３４として，挿入前における幅が基板２１に形成されたスルーホール３１の径より小さいとともに押圧されることにより変形して拡幅する先端部３４ａを有するものを用い，スルーホール３１にピン３４を挿入して，ピン３４の先端がスルーホール３１を通って反対側に突出した状態とし，スルーホール３１の外部からピン３４を基板２１の厚さ方向に押圧することにより，先端部３４ａをスルーホール３１の径方向に拡幅させるとともに，拡幅した先端部３４ａをスルーホール３１の壁面に接触させて接続するものである。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合部を有するプリント配線板において、ＴＤＲを用いて該はんだ接合部の接合状態に応じたインピーダンス差異を計測可能にするはんだ接合部検査用配線構造を得ること。
【解決手段】プリント配線板において、実装される電子部品の給電用端子がはんだ接合されるパッド２，５と給電層３，６との間を接続する伝送遅延時間Ｌｓの伝送線路４，７と、前記伝送線路上の前記パッドからの伝送遅延時間がＬｔ（Ｌｔ≦Ｌｓ／２）である位置に配置されたテストパッド８，９とを備えている。テストパッド８，９を伝送線路４，７から離して配置する場合は、テストパッド８，９と伝送線路４，７との間を、伝送遅延時間がａ（ａ≦Ｌｓ−Ｌｔ）である分岐伝送線路１０，１１を介して接続する。 （もっと読む）

【課題】全長が直線状に延びるストレート型端子のみならず、位置決め治具によって支持
される側の端部が非直線状に変形したＪ型端子、Ｌ型端子等の異なった形状の端子の位置
決めにも共用することができて、プリント配線基板側の端子受部に対して一括した取付け
を行うことが可能な端子位置決め装置を提供する。
【解決手段】複数の端子受け部を有したプリント配線基板３０を載置する載置面３、及び
各端子受け部と一対一で対応して設けられて各端子４０の被支持端部を支持する端子支持
凹所４を有したベース部材２と、該ベース部材により進退自在に支持され且つ該各端子支
持凹所内に収容された各端子を一括して端子支持凹所の一方の内壁４ａに押圧して位置決
めする端子押え部材１０と、各端子を一方の内壁に押圧する押圧位置と該押圧を解除する
解除位置との間で端子押え部材を進退させる駆動機構１５と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】半田フロー工程により電子部品を実装する際、電子部品の実装方向の制約をなくし、実装後の半田不良箇所に対する手作業による修正を削減する。
【解決手段】基板Ｓ上に形成されているパッドに電極１４を当接させた電子部品１０を、該基板上に接着剤で仮固定した後、該基板Ｓを搬送方向に搬送しながら半田フロー工程を行ない、該電子部品を半田付けして実装する電子部品実装方法において、基板Ｓと該基板に実装する電子部品１０とについて、搬送方向と実装方向との関係の実績データから予め求めてある半田付け不良が発生し易いパッドの近傍に、前記半田フロー工程における溶融半田の流れを阻害するダム用接着剤２０を予め塗布しておく。 （もっと読む）

【課題】配線基板の製造方法において、リード配線層間の短絡を防止することである。
【解決手段】回路基板本体１２と、回路基板本体１２に連結されるコネクタ端子１４と、を備える配線基板１０を製造する配線基板１０の製造方法であって、コネクタ端子部に置かれる絶縁樹脂基板１６に、銀ペーストで複数のリード配線層２１〜２７を形成するリード配線層形成工程と、複数のリード配線層に、絶縁樹脂基板１６の溶融温度または熱分解温度より低い融点を有する錫系合金はんだを含有する錫系合金はんだペーストを塗布する錫系合金はんだペースト塗布工程と、錫系合金はんだペーストが塗布された複数のリード配線層を、絶縁樹脂基板１６の溶融温度または熱分解温度より低く、錫系合金はんだの融点より高い温度で加熱して錫系合金はんだを溶融し、複数のリード配線層２１〜２７に錫系合金層４０を被覆する錫系合金はんだ溶融工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に印刷するソルダペーストの厚さを開口部毎に調整することが可能なメタルマスクを提供する。
【解決手段】メタルマスク１には、プリント配線板４上に形成されたはんだ付けパッド５ａ，５ｂに対応する位置に開口部２ａ，２ｂが形成される。開口部２ａ，２ｂの周囲に、プリント配線板４側に突き出た複数の突起部３をパンチング処理によって形成する。メタルマスク１とプリント配線板４とを重ねて印刷すると、ガルウィングリード１２に対応するメタルマスク１の開口部２ｂはスキージ８の押圧によって下方へしなり、プリント配線板４と密着するためにメタルマスク１の厚さ分のソルダペースト９ｂが印刷される。底面電極１１に対応する開口部２ａは周囲に突設した突起部３によってプリント配線板４から浮き、ソルダペースト９ａは浮いた高さ分多く印刷される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の組み付け時にプリント基板の反りや基板上のパワー半導体モジュールの高さ方向の段差に起因して発生する応力に対する耐久性を高めることができるパワー半導体モジュール及びそれを使用したモータ駆動装置を提供する。
【解決手段】パワー半導体モジュール３０は、対向する両側部にそれぞれ端子列軸線方向に並ぶ端子列２０，２２を備える。さらに、少なくとも一方側の端子列２０又は２２の端子列軸線方向の両端部に、パワー半導体モジュール３０を基板１２に半田付けしたときに他の端子２０ａ，２２ａより半田接続強度が高くなるダミー端子２４，２６が設けられる。モータ駆動装置は、上述のようなパワー半導体モジュール３０が実装された基板を使用する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路基板に実装される他の電子部品などに熱的ダメージを与えることなく、対象となる半導体モジュールの取り外し／取り付けが容易かつ確実に行うことができる端子用加熱装置を提供する。
【解決手段】所定の回路パターンを有する回路基板２０に実装されている半導体モジュール１０の基板端子１２を加熱するための端子用加熱装置で１あって、半導体モジュール１０の基板端子が、主回路に接続する電流容量の大きい主回路用端子１３Ａと、制御回路に接続する電流容量の小さい制御用端子１３Ｂとを有しており、主回路用端子１３Ａと制御用端子１３Ｂとをそれぞれ異なる温度で同時に加熱するために、個別に温度調整可能な少なくとも複数の加熱ユニットを備えている。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性が向上された電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ハウジングに端子が保持されたコネクタを、基板にリフロー実装してなる電子装置であって、基板には円形の貫通孔が形成され、該貫通孔の壁面及び開口周囲にランドが一体的に形成され、複数の端子における挿入実装部が、はんだを介してランドの壁面部と接続されている。また、ランドのうち、基板の裏面に形成された裏面部は、その外周形状が貫通孔の円形とは異なっており、貫通孔の中心を通り、端子の配列方向における外周端間の長さと、貫通孔の中心を通り、基板の表面に沿いつつ配列方向に略垂直な垂直方向における外周端間の長さとが互いに異なっている。 （もっと読む）

【課題】ＳＯＰ部品などの表面実装部品を実装し、フローハンダ付け方式により表面実装部品をハンダ付けするプリント配線基板において、ハンダブリッジの発生を防ぐ。
【解決手段】表面実装部品を装着する本体装着部１２０からみて、ハンダが流れる下流方向に、本体下流捨てランド１５０を設ける。本体下流捨てランド１５０が、配線ランド（左配線ランド１３０、右配線ランド１４０）に付着した過剰な溶融ハンダを引き込むので、配線ランドに適切な量の溶融ハンダが付着する。 （もっと読む）

【課題】上面側でリフロー半田付けを行い、下面側でリフロー半田付けとは別個に脚部の先端をプリント基板の下面に追い半田付けすることによる製造コスト高を低減する。
【解決手段】コネクタに結合補強用の脚部６４を設け、プリント基板５に脚部挿入孔を設け、上記脚部を脚部挿入孔に挿入して、脚部の先端を、プリント基板の下面側において半田付けすることにより、コネクタ３とプリント基板の結合強度の強化を図ったプリント基板において、プリント基板５の上面にはコネクタ３がリフロー半田付けされ、コネクタ３に結合補強用の脚部６４を設ける一方、プリント基板５に上記脚部６４を挿入する脚部挿入孔を設ける。脚部挿入孔に脚部６４を挿入し、上記リフロー半田７１の一部をプリント基板下面側に導いて、該プリント基板下面６８に結合補強用の脚部６４の先端部を半田付けした。 （もっと読む）

【課題】歩留まりのよい部品実装を可能にしたプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０は、部品実装領域１１内の周縁部に設けられた複数の電極パッド１２，１２，…と、部品実装領域１１内の電極パッド１２，１２，…で囲われた領域に設けられた島状パターン１３と、島状パターン１３にソルダーレジスト（ＳＲ）の被膜により領域を区分して設けられた複数のはんだ接合面部１４，１４，…とを具備して構成される。 （もっと読む）

【課題】電子部品のエッジおよび側面と、配線基板の配線層との接触を防止した部品実装基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の部品実装基板１０は、配線層１５を有する配線基板１１と、配線基板１１の少なくとも一方の面１１ａ側に実装された電子部品１２と、電子部品１２を収容する凹部１７を有する保持部材１３と、を備え、凹部１７は、電子部品１２の外形と略等しい形状をなし、電子部品１２は、その端子１６が設けられている一方の面１２ａと、凹部１７の開口端１７ａとが略同一面上に配されて、凹部１７内に収容され、端子１６はＮＣＰ１８を介して配線層１５に接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】筐体内に収容された配線板の反りに起因した配線板と端子のはんだ付け部分に生ずる応力を低減させる。
【解決手段】本発明の電子制御ユニット１００の製造方法は、電子部品３が実装される配線板２と、複数の端子４１およびハウジング４２を含み、これらの端子４１が配線板２上にはんだ付けされるコネクタ４と、配線板２を保持する筐体５とを有する電子制御ユニット１００の製造方法である。とくに、配線板２上にコネクタ４の各端子４１をはんだ付けする第１の工程と、前記はんだ付けにより一体となった配線板２および複数のコネクタ４を筐体５内に収容する第２の工程とを含み、第１の工程では、配線板２に対して前記配線板２の反りを防ぐための荷重を加えながら端子４１と配線板２とのはんだ付けを行い、第２の工程では、反りを矯正するように配線板２を拘束する状態でこの配線板２を筐体５に保持させる。 （もっと読む）

【課題】接続不良が発生せず導通信頼性を向上させることが可能な異方導電性接着剤を用いたＩＣチップの接続技術を提供する。
【解決手段】本発明は、接続電極としてチップ本体２に複数の実装端子３、４を有し、異方導電性接着剤によって実装されるＩＣチップである。複数の実装端子３、４のうち、予め特定された領域として、長方形形状の接続側面２ａの短辺側縁部に設けられたの実装端子４の高さが、接続側面２ａの長辺側縁部に設けられた実装端子３の高さより高くされている。 （もっと読む）

【課題】接続不良が発生せず導通信頼性を向上させることが可能な異方導電性接着剤を用いたＩＣチップの接続技術を提供する。
【解決手段】本発明は、接続電極としてチップ本体２に複数の実装端子３、４を有し、異方導電性接着剤によって実装されるＩＣチップである。複数の実装端子３、４のうち、予め特定された領域の実装端子４について、一つのバンプ内において接続部の高さが異なり、かつ、当該実装端子４の頂部４ａが他の実装端子３の高さより高い高低差実装端子４を有している。 （もっと読む）

【課題】高温環境下であってもスルーホールへのプレスフィット端子のプレスフィットを高い信頼性をもって可能にするメタルコア基板および該メタルコア基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】メタルコア基板１００は、メタルコア２と、該メタルコア２にその板厚方向に形成された貫通孔１を貫通するスルーホール７と、を備える電気回路基板である。このメタルコア基板１００は、メタルコア２の貫通孔１内に、該貫通孔１を画成するメタルコア２の内周面とスルーホール７の外周面との間を埋めるように配置された埋設樹脂部９を更に備えている。埋設樹脂部９は、熱変形温度１５０°Ｃ以上の絶縁樹脂からなる。埋設樹脂部９を形成する絶縁樹脂は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、ポリアミド（ＰＡ６６）樹脂、またはポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂にガラス繊維を添加したもの、等であると好ましい。 （もっと読む）

【課題】 安価な方法で、半田ブリッジの発生を防止するための半田付けランド形状を提供することができ、半田付けの手直しが減少し、生産効率の向上と品質が安定する、プリント配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 ４方向リードフラットパッケージＩＣ９と、プリント配線基板１と、半田ディップの進行方向に対して前方半田付けランド群２の後部位置に形成した側方半田引きランド４と、後方半田付けランド群６の後尾の角部において半田ディップの進行方向に対して後方半田付けランド群６の後部位置に形成した後方半田引きランド８とを備え、前方半田付けランド群２の最後部の半田付けランド３と側方半田引きランド４を少なくとも前方半田付けランド群２の各ランド長さの１／２以上の幅を有してプリント接続配線５で側方半田引きランド４と接続した印刷配線を構成する。 （もっと読む）